JPH02207559A - 二列並行多端子型混成集積回路装置 - Google Patents
二列並行多端子型混成集積回路装置Info
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- JPH02207559A JPH02207559A JP1028136A JP2813689A JPH02207559A JP H02207559 A JPH02207559 A JP H02207559A JP 1028136 A JP1028136 A JP 1028136A JP 2813689 A JP2813689 A JP 2813689A JP H02207559 A JPH02207559 A JP H02207559A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は二列並行多端子型混成集積回路装置に関する。
この種の混成集積回路装置は耐湿性のために基板の上下
面を樹脂により被覆された構成となっている。しかし、
更に優れた耐湿性が要求されており、例えば端子に応力
が作用した後においても良好な耐湿性を維持することが
必要とされる。
面を樹脂により被覆された構成となっている。しかし、
更に優れた耐湿性が要求されており、例えば端子に応力
が作用した後においても良好な耐湿性を維持することが
必要とされる。
第５図は従来の二列並行多端子型混成集積回路装置１を
示す。
示す。
２はセラミック製の基板、３．４はこの上下面に実装さ
れたチップ部品、５．６は基板２の両側に固定された端
子である。
れたチップ部品、５．６は基板２の両側に固定された端
子である。
７は表面の樹脂層、８は裏面の樹脂層であり、共にフェ
ノール樹脂である。
ノール樹脂である。
上記の装置１は、端子５．６を半田付は固定されてプリ
ント基板９上に実装される。
ント基板９上に実装される。
プリント基板９が熱等によって反ることがある。
この場合には、端子５（６）が第６図（Ａ）から（Ｂ）
に示すように引っ張られる。
に示すように引っ張られる。
下面の樹脂はフェノール樹脂であり硬質のものであるた
め、端子５（６）が引っ張られたときに、第６図（Ｂ）
中、符号１０で示すようにクラックが生ずることがある
。
め、端子５（６）が引っ張られたときに、第６図（Ｂ）
中、符号１０で示すようにクラックが生ずることがある
。
クラック１０が生ずると、水分が侵入して腐食する等の
耐湿性が損なわれ混成集積回路装置１は比較的短期間で
寿命となってしまう。
耐湿性が損なわれ混成集積回路装置１は比較的短期間で
寿命となってしまう。
また、上面についてみると、凹凸を少なくして捺印をし
易くすべく、樹脂層の厚さを厚くすると、樹脂の硬化時
の収縮ストレスが大きくなり、基板２上の膜が剥離した
り、チップ部品３が離脱する虞れもある。
易くすべく、樹脂層の厚さを厚くすると、樹脂の硬化時
の収縮ストレスが大きくなり、基板２上の膜が剥離した
り、チップ部品３が離脱する虞れもある。
本発明は耐湿性の向上を可能とする二列並行多端子型混
成集積回路を提供することを目的とする。
成集積回路を提供することを目的とする。
本発明は、基板の表面、裏面にチップ部品が実装され、
且つ該基板の表裏面が該チップ部品を覆うように樹脂に
より被覆され、該基板の側縁に沿って端子が二列に並行
に固定された二列並行多端子型混成集積回路装置におい
て、 上記基板の裏面及び周側面をシリコーン樹脂層により被
覆し、 上記基板の表面及び上記のシリコーン樹脂層のうち上記
周側面を覆っている部分をガラス状物質が添加されたフ
ェノール樹脂層により被覆してなる構成としたものであ
る。
且つ該基板の表裏面が該チップ部品を覆うように樹脂に
より被覆され、該基板の側縁に沿って端子が二列に並行
に固定された二列並行多端子型混成集積回路装置におい
て、 上記基板の裏面及び周側面をシリコーン樹脂層により被
覆し、 上記基板の表面及び上記のシリコーン樹脂層のうち上記
周側面を覆っている部分をガラス状物質が添加されたフ
ェノール樹脂層により被覆してなる構成としたものであ
る。
シリコーン樹脂層は端子の変形に応じて弾性変形し、端
子に外力が作用しても耐湿性を低下させない。
子に外力が作用しても耐湿性を低下させない。
ガラス状物質が添加されたフェノール樹脂層はシリコー
ン樹脂層との接合界面の密着性を良くし、この部分の耐
湿性を保証する。
ン樹脂層との接合界面の密着性を良くし、この部分の耐
湿性を保証する。
また上記のフェノール樹脂層は熱硬化時の収縮量が少な
く且つ熱膨脹係数が小さく、熱硬化時のチップ部品への
影響及び温度変化時の基板への影響を軽減する。
く且つ熱膨脹係数が小さく、熱硬化時のチップ部品への
影響及び温度変化時の基板への影響を軽減する。
第１図は本発明の一実施例の二列並行多端子型混成集積
回路装置２０を示す。同図中、第５図に示す構成部分と
対応する部分には同一符号を付し、その説明は省略する
。
回路装置２０を示す。同図中、第５図に示す構成部分と
対応する部分には同一符号を付し、その説明は省略する
。
２１．２２は端子であり、夫々上端側に基板２０を挟む
コ字状部２１ａ、２２ａ、この直ぐ下側に応力吸収のた
めのＬ字状部２１ｂ、２２ｂが形成しである。
コ字状部２１ａ、２２ａ、この直ぐ下側に応力吸収のた
めのＬ字状部２１ｂ、２２ｂが形成しである。
この端子２１．２２は、第３図に併せて示すように、コ
？状部２１ａ、２２ａを基板２０に嵌合させてこれを挟
み、ランド２３に半田付けされて取り付けである。
？状部２１ａ、２２ａを基板２０に嵌合させてこれを挟
み、ランド２３に半田付けされて取り付けである。
２５はゴム硬度が８０°以下であるシリコーン樹脂層で
あり、基板２の裏面２ａ、更には周側面２ｃを覆って形
成しである。
あり、基板２の裏面２ａ、更には周側面２ｃを覆って形
成しである。
２６はガラスファイバが８０ｖＯＬ％添加されたフェノ
ール樹脂層であり、基板２の表面２ｂ及びシリコーン樹
脂層２５のうち基板２の周側面２ｃを覆っている部分２
５ａを覆って形成しである。
ール樹脂層であり、基板２の表面２ｂ及びシリコーン樹
脂層２５のうち基板２の周側面２ｃを覆っている部分２
５ａを覆って形成しである。
ここで、上記の各樹脂Ｇ２５．２６を形成する方法につ
いて、第２図を参照して説明する。
いて、第２図を参照して説明する。
まｆ１第２図（Ａ）に示すように、表面２ａを上面とし
て、デイスペンサ２７を使用してシリコーン樹脂を塗布
する。
て、デイスペンサ２７を使用してシリコーン樹脂を塗布
する。
シリコーン樹脂は流動性が良好であり、端子２１．２２
の裏側にも確実に廻り込み、第３図に示すように、端子
２１のコ字状部２１ａを完全に覆い且つ表面張力により
１字状部２１ｂの周りに円錐状部２５ｂを形成し、更に
は周側面２ｃ上も覆う。
の裏側にも確実に廻り込み、第３図に示すように、端子
２１のコ字状部２１ａを完全に覆い且つ表面張力により
１字状部２１ｂの周りに円錐状部２５ｂを形成し、更に
は周側面２ｃ上も覆う。
次に、塗布したシリコーン樹脂を熱硬化させた後、第２
図（Ｂ）に示すように、基板２をガラスファイバが８Ｑ
ＶＯＬ％添加しであるフェノール樹脂液２９に而２ｂと
２０とがつかるようにデイツプし、同図（Ｃ）に示すよ
うに引き上げる。
図（Ｂ）に示すように、基板２をガラスファイバが８Ｑ
ＶＯＬ％添加しであるフェノール樹脂液２９に而２ｂと
２０とがつかるようにデイツプし、同図（Ｃ）に示すよ
うに引き上げる。
これにより、フェノール樹脂液が基板２に被着し熱硬化
され、シリコーン樹脂層２５が表面２ｂを覆って且つ一
部がシリコーン樹脂Ｍ２５を覆って形成される。
され、シリコーン樹脂層２５が表面２ｂを覆って且つ一
部がシリコーン樹脂Ｍ２５を覆って形成される。
次に、上記のように樹脂層２５．２６が形成された混成
集積回路装置２０の耐湿性について説明する。
集積回路装置２０の耐湿性について説明する。
Ｏフェノール樹脂層２６及びシリコーン樹脂層２５につ
いて。
いて。
樹脂１１ｆｆ１２６．２５自体が共に耐湿性に優れたも
のである。
のである。
Ｏフェノール樹脂層２６とシリコーン樹脂層２５との接
合界面３０．３１について。
合界面３０．３１について。
シリコーン樹脂層２５は他の樹脂との密着性が良くなく
、シリコーン樹脂層に重ねて形成された樹脂層は剥離し
易い。
、シリコーン樹脂層に重ねて形成された樹脂層は剥離し
易い。
しかし、デイツプ塗布時において上記のフェノール樹脂
液はガラスファイバが多聞に混入されており、即乾性で
あるため、フェノール樹脂層２６はシリコーン樹脂層２
５のうち周側面２ｃを覆っている部分２５ａと比較的良
好に密着して形成され、剥離しにくい。
液はガラスファイバが多聞に混入されており、即乾性で
あるため、フェノール樹脂層２６はシリコーン樹脂層２
５のうち周側面２ｃを覆っている部分２５ａと比較的良
好に密着して形成され、剥離しにくい。
従って、接合界面３０．３１を通っての水分の混入は起
きない。
きない。
Ｑ端子２１．２２に外力が作用したときの影響について
。
。
プリント基板９の反り等により、第４図（Ａ）中端子２
１に矢印六方向の力が作用すると、端子２１は同図（Ｂ
）に示すように１字状部２１ｂが伸びるように屈曲して
応力を吸収する。
１に矢印六方向の力が作用すると、端子２１は同図（Ｂ
）に示すように１字状部２１ｂが伸びるように屈曲して
応力を吸収する。
端子２１を変形させる力は、シリコーン樹脂層２５にも
及ぶ。
及ぶ。
このシリコーン樹脂層２５はゴム硬度が８０”以下のも
のであり、第４図（Ｂ）に示すように端子２１の変形に
追従して弾性変形し、クラックは生じない。
のであり、第４図（Ｂ）に示すように端子２１の変形に
追従して弾性変形し、クラックは生じない。
端子２１が元の状態に復元すると、シリコーン樹脂層２
５も元の状態となる。
５も元の状態となる。
反対側の端子２２に外力が作用したときにも端子２２の
周りのシリコーン樹脂層は上記と同様に弾性変形するだ
けであり、クラックは生じない。
周りのシリコーン樹脂層は上記と同様に弾性変形するだ
けであり、クラックは生じない。
従って、端子２１．２２に外力が作用しても混成集積回
路装置２０の耐湿性は何ら損なわれず、装置２０は初期
の耐湿性を維持する。
路装置２０の耐湿性は何ら損なわれず、装置２０は初期
の耐湿性を維持する。
次に、フェノール樹脂層２６が有する耐湿性以外の特性
について説明する。
について説明する。
フェノール樹脂はガラス物質が相当量混入されたもので
あり、熱硬化時の収縮量はガラス状物質が混入されてい
ない場合に比べて格段に少ない。
あり、熱硬化時の収縮量はガラス状物質が混入されてい
ない場合に比べて格段に少ない。
これにより、熱硬化時に、基板２の表面２ｂ上の膜やチ
ップ３が剥離することが起きない。
ップ３が剥離することが起きない。
また上記のフェノール樹脂８１２６はガラス状物質が混
入されていることにより、熱膨脹係数はガラス状物質混
入無しのものに比べて格段に小さく、セラミック基板２
の熱膨脹係数と略近似したものとなっている。
入されていることにより、熱膨脹係数はガラス状物質混
入無しのものに比べて格段に小さく、セラミック基板２
の熱膨脹係数と略近似したものとなっている。
これにより、装！２０の動作時に熱応力が生じに（く、
基板２が割れたり、樹脂層２５にクラックが入ったりす
ることも起きない。
基板２が割れたり、樹脂層２５にクラックが入ったりす
ることも起きない。
またフェノール樹脂層２５にはインク捺印が可能である
。
。
更に、フェノール樹脂層２５は硬く保護膜としても十分
に機能する。
に機能する。
次に端子２１．２２について説明する。端子２１は、応
力吸収部分を基板との接続部の直ぐ下側に設けた構成で
ある。
力吸収部分を基板との接続部の直ぐ下側に設けた構成で
ある。
これにより、第５図中の端子５のようにストレス吸収部
を端子の途中に設けた場合に比べて、装置２０はスタン
ドオフＨを従来に比べて低くして実装される。
を端子の途中に設けた場合に比べて、装置２０はスタン
ドオフＨを従来に比べて低くして実装される。
以上説明した様に、本発明によれば、シリコーン樹脂層
とフェノール樹脂層との接合界面部分についても耐湿性
を向上させることが出来、且つ端子に外力が作用しても
耐湿性が損なわれることを避けることが出来、耐湿性の
向上を図ることが出来る。
とフェノール樹脂層との接合界面部分についても耐湿性
を向上させることが出来、且つ端子に外力が作用しても
耐湿性が損なわれることを避けることが出来、耐湿性の
向上を図ることが出来る。
また表面の７１ノ一ル樹脂層は、熱硬化時の収縮が小さ
く、チップ部品の剥離等を確実に防止することが出来る
。更には、熱膨脹係数も小さく、基板の熱応力も軽減出
来る。
く、チップ部品の剥離等を確実に防止することが出来る
。更には、熱膨脹係数も小さく、基板の熱応力も軽減出
来る。
第１図は本発明の一実施例の二列並行多端子型混成集積
回路を示す図、 第２図はシリコーン樹脂層及びフェノール樹脂層を形成
する方法を説明する図、 第３図は端子部分のシリコーン樹脂層の形成状態を示す
図、 第４図は端子に外力が作用したときのシリコーン樹脂層
の状態を示す図、 第５図は従来例を示す図、 第６図は第５図の端子に外力が作用したとぎの状態を示
す図である。 図において、 ２はセラミック基板、 ２ａは裏面、 ２ａは表面、 ２ｃは周側面、 ３．４はチップ部品、 ２０は二列並行多端子型混成集積回路装置、２１は端子
、 ２１ａはコ字状部、 ２２ａはし字状部、 ２５はシリコーン樹脂層、 ２５ａは周側面を覆っている部分、 ２５ｂは円錐状部、 ２６はガラス状物質添加フェノール樹脂層、３０．３１
は接合界面 を示す。 特許出願人 富 士 通 株式会社 第１図 第３図 （Ａ） （Ｃ） ｆｓＺ図 、夕縛６そト直；２ドブ７ｆｆ詐￥＠し１；ヒＩミーノ
コーシ碑誓用１１都し１トシ１鰍；ｈ！、列１χ−６≧
１第 図 第６図
回路を示す図、 第２図はシリコーン樹脂層及びフェノール樹脂層を形成
する方法を説明する図、 第３図は端子部分のシリコーン樹脂層の形成状態を示す
図、 第４図は端子に外力が作用したときのシリコーン樹脂層
の状態を示す図、 第５図は従来例を示す図、 第６図は第５図の端子に外力が作用したとぎの状態を示
す図である。 図において、 ２はセラミック基板、 ２ａは裏面、 ２ａは表面、 ２ｃは周側面、 ３．４はチップ部品、 ２０は二列並行多端子型混成集積回路装置、２１は端子
、 ２１ａはコ字状部、 ２２ａはし字状部、 ２５はシリコーン樹脂層、 ２５ａは周側面を覆っている部分、 ２５ｂは円錐状部、 ２６はガラス状物質添加フェノール樹脂層、３０．３１
は接合界面 を示す。 特許出願人 富 士 通 株式会社 第１図 第３図 （Ａ） （Ｃ） ｆｓＺ図 、夕縛６そト直；２ドブ７ｆｆ詐￥＠し１；ヒＩミーノ
コーシ碑誓用１１都し１トシ１鰍；ｈ！、列１χ−６≧
１第 図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板（２）の表面（２ｂ）、裏面（２ａ）にチップ部品
（３、４）が実装され、且つ該基板の表裏面が該チップ
部品を覆うように樹脂により被覆され、該基板の側縁に
沿って端子（２１、２２）が二列に並行に固定された二
列並行多端子型混成集積回路装置において、 上記基板（２）の裏面（２ａ）及び周側面 （２ｃ）をシリコーン樹脂層（２５）により被覆し、 上記基板の表面（２ｂ）及び上記のシリコーン樹脂層（
２５）のうち上記周側面（２ｃ）を覆っでいる部分（２
５ａ）をガラス状物質が添加されたフェノール樹脂層（
２６）により被覆してなる構成の二列並行多端子型混成
集積回路装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028136A JPH0695561B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 二列並行多端子型混成集積回路装置 |
| US07/672,786 US5130780A (en) | 1989-02-07 | 1991-03-21 | Dual in-line packaging with improved moisture resistance |
| US07/875,270 US5219795A (en) | 1989-02-07 | 1992-04-28 | Dual in-line packaging and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028136A JPH0695561B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 二列並行多端子型混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02207559A true JPH02207559A (ja) | 1990-08-17 |
| JPH0695561B2 JPH0695561B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=12240357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028136A Expired - Fee Related JPH0695561B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 二列並行多端子型混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0695561B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267507A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置の保護層の形成方法 |
| EP0593148A3 (en) * | 1992-09-15 | 1995-05-17 | Itt | Electrical connectors. |
| US6269209B1 (en) | 1998-01-08 | 2001-07-31 | Fujitsu Limited | Resin sealed optical module |
| JPWO2007132612A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2009-09-24 | 株式会社村田製作所 | 複合基板及びその製造方法 |
| JP2012112571A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Hitachi Appliances Inc | 空気調和機 |
| JP2015139956A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020596A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | ニチコン株式会社 | 混成集積回路の製造方法 |
| JPS60194550A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-03 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| JPS6343478U (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-23 |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1028136A patent/JPH0695561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020596A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | ニチコン株式会社 | 混成集積回路の製造方法 |
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| JPS6343478U (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-23 |
Cited By (7)
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| EP0593148A3 (en) * | 1992-09-15 | 1995-05-17 | Itt | Electrical connectors. |
| US6269209B1 (en) | 1998-01-08 | 2001-07-31 | Fujitsu Limited | Resin sealed optical module |
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| JP4725817B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-07-13 | 株式会社村田製作所 | 複合基板の製造方法 |
| JP2012112571A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Hitachi Appliances Inc | 空気調和機 |
| JP2015139956A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0695561B2 (ja) | 1994-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |