JPH02208005A - 軽量パーティクルボードの製造方法 - Google Patents
軽量パーティクルボードの製造方法Info
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- JPH02208005A JPH02208005A JP2841589A JP2841589A JPH02208005A JP H02208005 A JPH02208005 A JP H02208005A JP 2841589 A JP2841589 A JP 2841589A JP 2841589 A JP2841589 A JP 2841589A JP H02208005 A JPH02208005 A JP H02208005A
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- Japan
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- adhesive
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- board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、建築材料φ家具材料等に応用可能な軽量パー
ティクルボードの製造方法に関するものである。
ティクルボードの製造方法に関するものである。
（背景）
従来パーティクルボードは、安価であり、方向性がない
こと、木材資源の有効活用等の利点があり、建築材料や
家具材料として広く利用されている。
こと、木材資源の有効活用等の利点があり、建築材料や
家具材料として広く利用されている。
しかしながら、通常のパーティクルボードは、合板と比
較した場合、必ずしも物性が良好とならず、また同一物
性を得るためには、重量が重くなる傾向にある。
較した場合、必ずしも物性が良好とならず、また同一物
性を得るためには、重量が重くなる傾向にある。
これに対し、発泡性樹脂接着剤を用いて軽量パーティク
ルボードを製造する方法として、特開昭５７−１８２４
２１号、特公昭６１−３６７８号、特開昭５７−１８５
１２０号、特開昭５７−１８５１３６号及び特開昭８２
−５９００４号等公報記載の方法が提案されている。
ルボードを製造する方法として、特開昭５７−１８２４
２１号、特公昭６１−３６７８号、特開昭５７−１８５
１２０号、特開昭５７−１８５１３６号及び特開昭８２
−５９００４号等公報記載の方法が提案されている。
（従来技術の問題点）
特開昭５７−１８２４２１号及び特公昭６１−３６７８
号等の方法は、発泡性樹脂接着剤を用いて熱圧初期に高
圧圧締し、樹脂の硬化前に解圧させる方法である。
号等の方法は、発泡性樹脂接着剤を用いて熱圧初期に高
圧圧締し、樹脂の硬化前に解圧させる方法である。
この方法では、樹脂の硬化速度が、水分含有率の大小、
温度差、木質チップ基、木質チップに混在する不純物等
に左右され、得られたパーティクルボードの密度差のば
らつきが大きくなる。
温度差、木質チップ基、木質チップに混在する不純物等
に左右され、得られたパーティクルボードの密度差のば
らつきが大きくなる。
また特開昭５７−１８５１２０号等の方法は、フェノー
ル、ユリア、ウレタン系等の発泡性樹脂を使用する方法
である。
ル、ユリア、ウレタン系等の発泡性樹脂を使用する方法
である。
この方法では、曲げ性能、はく離強度、水中厚さｍａ率
等の一般物性が必ずしも良好でない。
等の一般物性が必ずしも良好でない。
また特開昭５７−１８５１３６号等の方法は。
ウレタン系樹脂を接着剤にし、多量の水を予じめ含有さ
せる方法である。
せる方法である。
この方法では、多量の水を含有すると、層がはく離し易
い、これは、末端ＮＧＯ基と水との反応で発生する炭酸
ガス及び多量の水が、熱圧締時に蒸気になり層間にたま
るか、又はボイド、エアポケット等がボード中に発生す
るか、更に末端ＮＧＯ基と水が反応してウレタン樹脂化
してしまう等、木材チップの接着に寄与しないためであ
る。
い、これは、末端ＮＧＯ基と水との反応で発生する炭酸
ガス及び多量の水が、熱圧締時に蒸気になり層間にたま
るか、又はボイド、エアポケット等がボード中に発生す
るか、更に末端ＮＧＯ基と水が反応してウレタン樹脂化
してしまう等、木材チップの接着に寄与しないためであ
る。
また、特開昭８２−５９００４号等の方法は、芯材とし
て親水性に富むポリオールとイソシアネート化合物を反
応して得られる末端ＮＣＯ基含有プレポリマーを使用す
る方法である。
て親水性に富むポリオールとイソシアネート化合物を反
応して得られる末端ＮＣＯ基含有プレポリマーを使用す
る方法である。
この方法では、親水性ポリオールに基因するところの水
中浸漬１１潤率が大きく、耐水性が悪い等の欠点がある
。
中浸漬１１潤率が大きく、耐水性が悪い等の欠点がある
。
以上のような公知方法では、軽量ボードが得られるもの
の、安定した製造、安定した物性が得られず、合板と比
較して物性が顕著に悪いものであった。
の、安定した製造、安定した物性が得られず、合板と比
較して物性が顕著に悪いものであった。
そこで本発明は、通常のパーティクルボードの製造設備
を用いて、通常の方法で軽量パーティクルボードを製造
由来、しかも得られたパーティクルボードの物性が軽量
にもかかわらず向上した、軽量パーティクルボードの製
造法を提供することを課題とするものである。
を用いて、通常の方法で軽量パーティクルボードを製造
由来、しかも得られたパーティクルボードの物性が軽量
にもかかわらず向上した、軽量パーティクルボードの製
造法を提供することを課題とするものである。
本発明の軽量パーティクルボードの製造方法は、木質チ
ップを接着剤で接着して軽量パーティクルボードを製造
するにおいて、 該接着剤として ■架橋密度が０．０５〜３．００であるポリメチレンポ
リフェニルポリイソシアネート、又は ■数平均分子量が５０〜ｔｏ、０００のポリオキシプロ
ピレンポリオールと過剰のポリメチレンポリフェニルポ
リイソシアネットを反応させてなる架橋密度が０．０５
〜３．００であるウレタンプレポリマー を、全体のイソシアネート含量が０．５〜５．０％にな
るよう配合すること。
ップを接着剤で接着して軽量パーティクルボードを製造
するにおいて、 該接着剤として ■架橋密度が０．０５〜３．００であるポリメチレンポ
リフェニルポリイソシアネート、又は ■数平均分子量が５０〜ｔｏ、０００のポリオキシプロ
ピレンポリオールと過剰のポリメチレンポリフェニルポ
リイソシアネットを反応させてなる架橋密度が０．０５
〜３．００であるウレタンプレポリマー を、全体のイソシアネート含量が０．５〜５．０％にな
るよう配合すること。
並びに
該軽量パーティクルボードとして、その密度が０．１〜
０．６ｇ／ｃで３であることｔ−要旨とするものである
。
０．６ｇ／ｃで３であることｔ−要旨とするものである
。
本発明の木質チップは、通常パーティクルボードの製造
に使用される杉、松、檜、樺、ラワン。
に使用される杉、松、檜、樺、ラワン。
チーク等の木材屑、細片をはじめ、樹皮、ワラ。
トウモロコシの茎、モミガラ、パルプ等の植物質小片等
である。
である。
また、これらは使用直前の含水率が１〜２０％であるこ
とが好ましい。
とが好ましい。
次に本発明の接着剤は、ポリメチレンポリフェニルポリ
イソシアネート（以下、ポリメリックＭＤＩという）単
独、又はポリオキシプロピレンポリオールと過剰のポリ
メチレンポリフェニルポリイソシアネートを反応させて
得たウレタンプレポリマー等である。
イソシアネート（以下、ポリメリックＭＤＩという）単
独、又はポリオキシプロピレンポリオールと過剰のポリ
メチレンポリフェニルポリイソシアネートを反応させて
得たウレタンプレポリマー等である。
ポリメリックＭＤＩとしては、７ニリンとホルマリンの
縮合物をホスゲン化して得られる粗製のジフェニルメタ
ンジイソシアネート（Ｃ−ＭＤ■）等が挙げられる。
縮合物をホスゲン化して得られる粗製のジフェニルメタ
ンジイソシアネート（Ｃ−ＭＤ■）等が挙げられる。
ウレタンプレポリマーに使用するポリオキシプロピレン
ポリオールとしては、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、シュガー
等にプロピレンオキシドを付加反応させて得られる数平
均分子量が５０〜１ｏ 、ｏｏｏの多官能ポリオール等
が挙げられる。
ポリオールとしては、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、シュガー
等にプロピレンオキシドを付加反応させて得られる数平
均分子量が５０〜１ｏ 、ｏｏｏの多官能ポリオール等
が挙げられる。
前記ポリオキシプロピレンポリオールと反応させるポリ
メリックＭＤＩとしては、前記ポリメリックＭＤＩが挙
げられ、その反応比は、ポリオキシプロピレンポリオー
ルより過剰量反応させるものである。
メリックＭＤＩとしては、前記ポリメリックＭＤＩが挙
げられ、その反応比は、ポリオキシプロピレンポリオー
ルより過剰量反応させるものである。
尚、ウレタンプレポリマーは、前記の如く、ポリオキシ
プロピレンポリオールとポリメリックＭＤＩを予め反応
させて末端ＮＣＯ含有プレポリマーとして木質チップに
ブレンドするか。
プロピレンポリオールとポリメリックＭＤＩを予め反応
させて末端ＮＣＯ含有プレポリマーとして木質チップに
ブレンドするか。
又は未反応の両者を使用直前にプレミックスし、さらに
木質チップとブレンドするか、いずれの方法でも良い。
木質チップとブレンドするか、いずれの方法でも良い。
プレミックスする方法は、混合物の粘度が低いた非常に
有用である。
有用である。
本発明の接着剤である。ポリメリックＭＤＩ、又はポリ
オキシプロピレンポリオールと過剰量のポリメリックＭ
ＤＩを反応させて得たウレタンプレポリマーは、いずれ
も架橋密度が０．０５〜３．００であることが必要であ
る。
オキシプロピレンポリオールと過剰量のポリメリックＭ
ＤＩを反応させて得たウレタンプレポリマーは、いずれ
も架橋密度が０．０５〜３．００であることが必要であ
る。
この架橋密度とは１分子量Ｎ Ｗ ＊ 、官能基数Ｆ鼠
のポリメリックＭ Ｄ Ｉ Ｗ ｉ Ｋと１分子量ＮＷ
虚、官能基数Ｆ２のポリオキシプロピレンポリオールＷ
ｔＫとを反応又は併用して得られるポリウレタン樹脂１
０００原子量あたりの架橋密度（ＣＤ）であり、次式よ
り計算されるものである。
のポリメリックＭ Ｄ Ｉ Ｗ ｉ Ｋと１分子量ＮＷ
虚、官能基数Ｆ２のポリオキシプロピレンポリオールＷ
ｔＫとを反応又は併用して得られるポリウレタン樹脂１
０００原子量あたりの架橋密度（ＣＤ）であり、次式よ
り計算されるものである。
尚、ポリオキシプロピレンポリオールを使用しない場合
は、それに係る個所をｒＯＪ として計算する。
は、それに係る個所をｒＯＪ として計算する。
架橋密度が０．０５以下の接着剤では曲げ性能、はく離
強度、湿潤強度が悪い、また架橋密度が３．００以上で
はボードがモロクなる。
強度、湿潤強度が悪い、また架橋密度が３．００以上で
はボードがモロクなる。
木質チップに配合する接着剤の配合割合＼は、系全体の
イソシアネート含量が０．５〜５．０％。
イソシアネート含量が０．５〜５．０％。
好ましくは０．７〜３．０％となるよう配合するもので
ある。
ある。
系全体のイソシアネート含量が０．５％以下では、はく
離強度、湿潤強度等が弱い。
離強度、湿潤強度等が弱い。
また５、０％以上では、ボードの単価が高くなるのみな
らず、木質感が失なわれる。
らず、木質感が失なわれる。
次に本発明軽量パーティクルボードを製造するには、最
初に、木質チップと必要に応じ溶剤で希釈した又はエマ
ルジョン形態とした接着剤を、タンブラ−またはブレン
ダー装置を用いて混合またはスプレーする。
初に、木質チップと必要に応じ溶剤で希釈した又はエマ
ルジョン形態とした接着剤を、タンブラ−またはブレン
ダー装置を用いて混合またはスプレーする。
次に、この混合物をマット状に成形し、熱盤を用いて温
度８０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１６０℃で、圧
力５〜３０ Ｋ ｇ ／ ＣＩｎ ”好ましくは１０〜
２０Ｋｇ／ｃｍ”で圧締し、次に解圧し、軽量パーティ
クルボードを得るものである。
度８０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１６０℃で、圧
力５〜３０ Ｋ ｇ ／ ＣＩｎ ”好ましくは１０〜
２０Ｋｇ／ｃｍ”で圧締し、次に解圧し、軽量パーティ
クルボードを得るものである。
得られる軽量パーティクルボードは、密度が０゜１〜０
．６ｇ／ｃｍ”である、密度の調整は、木質チップの密
度及び仕込量で、適宜調整されるものである。
．６ｇ／ｃｍ”である、密度の調整は、木質チップの密
度及び仕込量で、適宜調整されるものである。
本発明め軽量パーティクルボードの製造方法は、原料に
使用する木質チップの含水率が２０％以下であれば自由
に選択でき、調湿する作業が非常に楽である。また接着
剤が硬化する前に解圧するというたような複雑な操作を
必要としない。
使用する木質チップの含水率が２０％以下であれば自由
に選択でき、調湿する作業が非常に楽である。また接着
剤が硬化する前に解圧するというたような複雑な操作を
必要としない。
さらに得られる軽量ボードは、従来のパーティクルボー
ドと比較し、低密度で、しかもはく酸強度１曲げ強度、
耐本性等め物性が優れている。
ドと比較し、低密度で、しかもはく酸強度１曲げ強度、
耐本性等め物性が優れている。
以下、実施例により１本発明の態様及び効果を説明する
。
。
尚、実施例中、１部１及び１％」は重量を基準とするも
のである。
のである。
実施例１゜
気乾状態に調湿されたラワンパーティクル１００部（比
重０．４．厚さ０．５ｍｍ）をロータリードラムブレン
グー中に入れ回転しながら接着剤として架橋密度０．９
７のＣ−ＭＤＩ （フリーＮＣ０３１％）８部を噴霧し
た。
重０．４．厚さ０．５ｍｍ）をロータリードラムブレン
グー中に入れ回転しながら接着剤として架橋密度０．９
７のＣ−ＭＤＩ （フリーＮＣ０３１％）８部を噴霧し
た。
処理したチップをマット形成した後１６０℃、１３ Ｋ
ｇ ／ ｃ ｒｎ’で５分間熱圧締した。
ｇ ／ ｃ ｒｎ’で５分間熱圧締した。
得られたボードは４００Ｘ３５０Ｘ１２ｍｍの寸法であ
り、密度は０．４ｇ／ａｍ″であった。このボードをＪ
ＩＳ Ａ３９０８に準じて物性試験をした。
り、密度は０．４ｇ／ａｍ″であった。このボードをＪ
ＩＳ Ａ３９０８に準じて物性試験をした。
実施例２゜
接着剤として架橋密度２．７８のＣ−ＭＤＩ（フリーＮ
ＧＯ３１％）を用いて、実施例１と同様にボードを得た
。
ＧＯ３１％）を用いて、実施例１と同様にボードを得た
。
実施例３゜
接着剤としてソルビトールのプロピレンオキシド付加物
（分子量１５００）とＣ−ＭＤＩ （フリーＮＣ０３１
％）を直前に混合して、実施例１と同様にボードを得た
。
（分子量１５００）とＣ−ＭＤＩ （フリーＮＣ０３１
％）を直前に混合して、実施例１と同様にボードを得た
。
実施例４゜
接着剤としてペンタエリスリトールのプロピレンオキシ
ド付加物（分子量４７００）３１．７部とＣ−ＭＤＩ
６８．３部から得られたウレタンプレポリマー（フリ
ーＮＣ０２０％）を用いて実施例１と同様にボードを得
た。
ド付加物（分子量４７００）３１．７部とＣ−ＭＤＩ
６８．３部から得られたウレタンプレポリマー（フリ
ーＮＣ０２０％）を用いて実施例１と同様にボードを得
た。
実施例５゜
接着剤としてグリセリンのプロピレンオキシド付加物（
分子量３０００）６９部とＣ−ＭＤＩ３１部から得られ
たウレタンプレポリマー（フリーＮＣ０１０％）を用い
て、実施例１と同様にボードを得た。
分子量３０００）６９部とＣ−ＭＤＩ３１部から得られ
たウレタンプレポリマー（フリーＮＣ０１０％）を用い
て、実施例１と同様にボードを得た。
実施例６゜
接着剤として架橋密度０．４０のＣ−ＭＤＩ（フリーＮ
Ｃ０３１％）を用いて、実施例１と同様にボードを得た
。
Ｃ０３１％）を用いて、実施例１と同様にボードを得た
。
比較例１゜
接着剤としてポリオキシプロピレングリコール（分子量
２０００）１７部とＣ−ＭＤＩ ６３部から得られた
ウレタンプレポリマー（架橋密度０．０４４、フリーＮ
ＣＯ２５％）を用いて。
２０００）１７部とＣ−ＭＤＩ ６３部から得られた
ウレタンプレポリマー（架橋密度０．０４４、フリーＮ
ＣＯ２５％）を用いて。
実施例１と同様にボードを得た。
比較例２゜
接着剤としてポリオキシプロピレングリコール（分子量
２０００）５３．８部とトリレンジイソシアネート（Ｔ
ＤＩ−８０）４６．２部から得られたウレタンプレポリ
マー（架橋密度０．フリーＮＣＯ２０％）を用いて、実
施例１と同様にボードを得た。
２０００）５３．８部とトリレンジイソシアネート（Ｔ
ＤＩ−８０）４６．２部から得られたウレタンプレポリ
マー（架橋密度０．フリーＮＣＯ２０％）を用いて、実
施例１と同様にボードを得た。
比較例３゜
接着剤としてジプロピレングリコールのエチレンオキシ
ド・プロピレンオキシド付加物（親水性ポリオール、エ
チレンオキシド５０％含有）１７部とＣ−ＭＤＩ ６
３部から得られたウレタンプレポリマー（架橋密度０．
１５４、フリーＮＣＯ２５！６）を用いて、実施例１と
同様にボードを得た。
ド・プロピレンオキシド付加物（親水性ポリオール、エ
チレンオキシド５０％含有）１７部とＣ−ＭＤＩ ６
３部から得られたウレタンプレポリマー（架橋密度０．
１５４、フリーＮＣＯ２５！６）を用いて、実施例１と
同様にボードを得た。
比較例４゜
接着剤としてジプロピレングリコール（分子量２．００
０）７３．８部とＣ−ＭＤＩ ２６．４部から得られ
たウレタンプレポリマー（架橋密度０．４０．７１）−
ＮＣ０５％）を用１＋％て、実施例１と同様にしたが、
１６０℃、１３ Ｋ ｇ ／ ｃ ｒｎ’で２分後接着
剤が硬化する前に解圧した。
０）７３．８部とＣ−ＭＤＩ ２６．４部から得られ
たウレタンプレポリマー（架橋密度０．４０．７１）−
ＮＣ０５％）を用１＋％て、実施例１と同様にしたが、
１６０℃、１３ Ｋ ｇ ／ ｃ ｒｎ’で２分後接着
剤が硬化する前に解圧した。
これらの結果を表−１に示す。
本発明の装造方法によれば、通常のパーティクルボード
の製造膜−を用いて、かつ通常の方法で軽量パーティク
ルボードが製造出来、しかも得られる軽量パーティクル
ボードは、従来のパーティクルボードと比較し、低密度
で、かつはく離強度１曲げ強度、耐水性等の物性に優れ
ている。
の製造膜−を用いて、かつ通常の方法で軽量パーティク
ルボードが製造出来、しかも得られる軽量パーティクル
ボードは、従来のパーティクルボードと比較し、低密度
で、かつはく離強度１曲げ強度、耐水性等の物性に優れ
ている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 木質チップを接着剤で接着して軽量パーティクルボード
を製造するにおいて、 該接着剤として （ａ）架橋密度が０．０５〜３．００であるポリメチレ
ンポリフェニルポリイソシアネ ート、又は （ｂ）数平均分子量が５０〜１０，０００のポリオキシ
プロピレンポリオールと過剰のポリ メチレンポリフェニルポリイソシアネート を反応させてなる架橋密度が０．０５〜 ３．００であるウレタンプレポリマー を、全体のイソシアネート含量が０．５〜 ５．０％になるよう配合すること、 並びに 該軽量パーティクルボードとして、その密度が０．１〜
０．６ｇ／ｃｍ＾３であること を特徴とする軽量パーティクルボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2841589A JPH02208005A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 軽量パーティクルボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2841589A JPH02208005A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 軽量パーティクルボードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208005A true JPH02208005A (ja) | 1990-08-17 |
Family
ID=12248022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2841589A Pending JPH02208005A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 軽量パーティクルボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7071248B2 (en) | 2003-01-21 | 2006-07-04 | Ashland Licensing And Intellectual Property, Llc | Adhesive additives and adhesive compositions containing an adhesive additive |
| JP2012067242A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Eidai Co Ltd | 木質ボード用二液型接着剤、木質ボードの製造方法及び軽量パーティクルボード |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP2841589A patent/JPH02208005A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7071248B2 (en) | 2003-01-21 | 2006-07-04 | Ashland Licensing And Intellectual Property, Llc | Adhesive additives and adhesive compositions containing an adhesive additive |
| JP2012067242A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Eidai Co Ltd | 木質ボード用二液型接着剤、木質ボードの製造方法及び軽量パーティクルボード |
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