JPH0220817Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、リード端子付コンデンサの回路基板
への取付構造に関する。

従来リード端子付コンデンサを回路基板へ取付
けるには、第１図に示すように、リード端子付コ
ンデンサａのリード端子ｂ，ｂを回路基板ｃに設
けた透孔ｄ，ｄに挿通して、その下端部を回路基
板ｃから突出させ、突出したリード端子ｂの部分
b₁，b₁を折り曲げる。そして、この折り曲げ部分
b₁，b₁をそれぞれ回路基板ｃ上に形成された配線
パターンｅ，ｅに半田ｆ，ｆで固定している。こ
のような従来の取付構造では、リード端子付コン
デンサａのリード線ｂ，ｂ自体がインダクタンス
成分をもつことになる。すなわち、高周波域にお
いては、リード線付コンデンサａはそのリード線
ｂによつて一種の共振回路が構成され、第４図の
実線Ａのごとく共振点ｆを有する減衰特性を示す
ようになる。このため、共振点ｆ以上の周波数域
でインダクタンスとなり、リード線付コンデンサ
ａの所望の特性を制限している。このため、同種
のリード線付コンデンサを並列接続して上記不具
合を解消することも試みられている。この場合
は、第４図の破線Ｂに示すように、共振点ｆ以上
の周波数での減衰量は大きくなり従来に比べると
かなり改善されるものの、山谷の多い曲線で平坦
でなく、しかも、回路基板ａ上に占めるリード線
付コンデンサａの割合も大きくなるなどの問題が
ある。

本考案は上記の問題点に鑑みてなされたもので
あつて、高周波域での減衰量が大きく、かつ、平
坦な減衰特性が得られるリード端子付コンデンサ
の回路基板への取付構造を提供することを目的と
する。

本考案はこのような目的を達成するため、回路
基板に取付けられるリード端子付コンデンサの少
なくともホツト側のリード端子に貫通形コンデン
サを挿通し、この貫通形コンデンサにより上記リ
ード端子に生じるインダクタンス成分を除去する
ようにしている。

以下、本考案を実施例について、第２図ないし
第４図に基づいて説明する。

第２図において１はリード端子付コンデンサ
で、このリード端子付コンデンサ１には一対のリ
ード端子２，３が引き出されている。このード端
子２，３のうち、図上左側の端子２は回路基板４
に設けた透孔５に挿通され、その端部２ａが回路
基板４から突出している。そして、この突出した
りード端子２の端部２ａは折り曲げられて回路基
板４上のリード端子付コンデンサ１とは反対側の
下面に形成されたアース電極用配線パターン６に
半田７で固定されている。また、上記回路基板４
にはリード端子付コンデンサ１に近接して貫通形
コンデンサ１０が取付けられている。この貫通形
コンデンサ１０は回路基板４に半田７で固定され
てこの回路基板４の下方に突出している。そし
て、貫通形コンデンサ１０の外部電極１２が前記
アース電極用配線パターン６に導電的に接続され
ている。また、リード端子付コンデンサ１の図上
右側のリード端子３は貫通コンデンサ１０の中央
に挿通されている。リード端子３の先端部３ａは
貫通形コンデンサ１０からさらに引き出されて回
路基板４のアース電極用配線パターン６と同じ下
面に形成されたホツト電極用配線パターン１４に
半田７で固定されている。さらに、リード端子３
の貫通形コンデンサ１０内の部分３ｂと貫通形コ
ンデンサ１０との間には半田等の導電体１５が充
填され、これにより、リード端子３は貫通形コン
デンサ１０の内部電極１３と導電的に接続され
る。このことから貫通形コンデンサ１０の外部電
極１２と回路基板４のアース電極用配線パターン
６との接続、内部電極１３とリード端子３、リー
ド端子３とホツト電極用配線パターン１４との接
続、およびリード端子２とアース電極用配線パタ
ーン６との接続を同時に行なつてもよいことが理
解できよう。つまり、このリード端子３はリード
端子付コンデンサ１と貫通形コンデンサ１０との
共通のリード端子となる。従つて、リード端子付
コンデンサ１のリード端子３により生じる残留イ
ンダクタンス成分が、上記貫通形コンデンサ１０
により除去される。すなわち、第４図の一点鎖線
Ｃに示すように共振点ｆより高周波域においても
平坦で、かつ、大きな減衰度を示すことになる。

第３図は、第２図の変形例を示すもので第２図
と同じ構成部分には同一の符号を付す。

この実施例で注目すべきは回路基板４のリード
端子付コンデンサ１側と同じ上面にもアース電極
用配線パターン２２が形成され、貫通形コンデン
サ２０の外部電極２３が回路基板４の上方のアー
ス電極用配線パターン２２に接続されていること
である。上記貫通形コンデンサ２０が半田７で固
定されることにより、その外部電極２３が上側の
アース電極用配線パターン２２と導電的に接続さ
れる。さらに、貫通形コンデンサ２０の内部電極
２４は、貫通形コンデンサ２０に挿通されたリー
ド端子３と半田付けされ、リード端子３の下端部
３ａは半田でホツト電極用配線パターン１４に導
電的に接続されている。つまり、リード端子３は
貫通形コンデンサ２０の内部電極２４を介してホ
ツト電極用配線パターン１４に導電的に接続され
る。

他の構成は第２図に示した実施例と同様であ
る。第３図に示す実施例においては、貫通形コン
デンサ２０が回路基板４の上方に突出しているの
で回路基板４の下方に余分なスペースを設ける必
要が少なくなり回路基板全体の高さを低くでき
る。

以上のように、本考案によれば、リード端子付
コンデンサを回路基板に取付けた場合には高周波
域での減衰量がたとえば20MHz以上でも−40dB
と大きく、かつ、平坦な減衰特性を示すようにな
るので、リード端子付コンデンサ自体としての特
性が充分に発揮されるという優れた効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を、第２図ないし第４図は本考
案の実施例をそれぞれ示すもので、第１図は正面
断面図、第２図は正面断面図、第３図は第２図の
変形例を示す正面断面図、第４図はリード端子付
コンデンサの周波数対減衰度の特性図である。 １……リード端子付コンデンサ、２，３……リ
ード端子、４……回路基板、１０，２０……貫通
形コンデンサ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板４、貫通形コンデンサ１０、およびリ
   ード端子付コンデンサ１を有したものであつて、 回路基板４は透孔を有しており、かつ、下面に
   アース電極用配線パターン６と、ホツト電極用配
   線パターン１４とが形成されており、 貫通形コンデンサ１０は回路基板４の透孔に取
   り付けられており、かつ外部電極１２がアース電
   極用配線パターン６に接続されており、 リード端子付コンデンサ１は、ホツト側リード
   端子３が貫通形コンデンサ１０の内部電極１３に
   接続された状態で該貫通形コンデンサ１０内に挿
   通されており、 ホツト側リード端子３は、先端部３ａがホツト
   電極用配線パターン１４に接続されていることを
   特徴とするリード端子付コンデンサの回路基板へ
   の取付構造。