JPH0414876Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はICリードを二段曲げし突出させ並列
配置したICパツケージ用ソケツトに関する。

従来技術 第１図Ａに示すように、ガルウイン形と呼称さ
れているICパツケージ用のソケツトは、ICパツ
ケージ本体１の側方へ二段曲げし突出されたリー
ド２の先端をソケツト本体３のコンタクト４に支
承して電気的接触を図る構成としている。

コンタクト４はソケツト本体３の上面に並列配
置されたスロツト５内に収容配置され、該スロツ
ト５内において弾性的に上下変位動可能な自由端
部分４ａを有し、該自由端部分４ａでICリード
２の先端を支え、載接を図つている。

ICリード２はICパツケージ本体１の側方へ突
出された基幹部片２ａと該基幹部片２ａから下方
へ形に折曲された縦方向中間部片２ｂを介して
側方へＬ形に折曲された横方向先端部片２ｃを有
し、該横方向先端部片２ｃ先端の外角側表面をコ
ンタクト４の自由端部分４ａで支承し上記載接を
図つている。該支承状態でIC押え用のカバーを
ソケツト本体に被せ、ICリード２の先端部片を
内角側表面から押圧してコンタクトを弾性変位さ
せ、その反力でICリードとの接圧を得るように
構成している。

この載接状態を正確にするため、従来は例えば
第１図Ａ，Ｂに示すように、スロツト５間を仕切
る隔壁６の一部を上方に立上げる等して本体成形
部位によつて規制壁６ａを形成し、該規制壁６ａ
をICリード２間に介入してリードの側面を規制
し、ICリード２とコンタクト４の上記相対位置
を設定する構成を採つている。

考案が解決しようとする問題点 然るに上記従来技術においては、コンタクト４
との接触にICパツケージ本体１から最も離れた
リード先端部片を使用しているため、自ずとコン
タクト配列がICパツケージ本体１からより離間
した外域に配置されることとなり、必然的にソケ
ツト本体の大形化を招く。

又上記ICソケツトにおいては、ICパツケージ
を配線基板に表面実装する場合に使用するICリ
ード２の先端部片表面をコンタクト４と当接させ
るため、同リード先端部片表面のメツキを損傷す
る恐れがあり、本ソケツトをIC測定用ソケツト
として用い、測定後ICパツケージを配線基板に
表面実装せんとする場合、上記メツキ損傷によつ
て表面実装におけるハンダ付強度を脆弱化する問
題を有している。

又ICリードの位置決めに際しては、隔壁６の
一部を立上げて規制壁６ａを形成しリード間に介
入させているため、ICパツケージをソケツトに
装着しにくく、又ICパツケージ装着時や摘出時
に規制壁６ａによつてICリードを変形させる恐
れがある。

本考案は上記の如き問題を改善すべく提供され
たものであつて、リードとコンタクトの適正な載
接を得て高信頼の接触を確保すると共に、ソケツ
ト本体の小形化をも可能とし、更にはリードとコ
ンタクトの接触部に位置決め機能をも併有させる
ようにしたものである。

問題点を解決するための手段 而して本考案は、該ICリードが側方へ張り出
された基幹部片と、該基幹部片の端部から下方へ
形に折曲された縦方向中間部片と、該縦方向中
間部片の端部から側方へＬ形に折曲された横方向
先端部片とを有するICパツケージ用のソケツト
において、上記コンタクト自由端をICリードの
上記基幹部片と縦方向中間部片で形成する形折
曲部内面に嵌め入れ、上記コンタクト自由端でリ
ードの基幹部片を支承すると共に、同自由端を縦
方向中間部片に係合し、該縦方向中間部片への係
合と基幹部片の支承下において該基幹部片を上記
カバーにて押圧し上記接圧を得る構成としたもの
である。

作 用 而して本考案においては、ICリード基幹部片
と縦方向中間部片で形成する形折曲部の内側で
コンタクト自由端と接触し、ICリードとコンタ
クトの接触点がICパツケージ本体に、より接近
した位置となるから、必然的にコンタクトを従来
の配置領域より内域に配置することができ、従つ
てソケツト本体の小形化を図り実装密度を高める
ことができ、コンタクト自由端をリード基幹部片
と縦方向中間部片で形成する形折曲部内面に嵌
め入れ、接触点レベルを低くできるから、ソケツ
トの薄形化も可能とする。

又ICリードの最も強度の高い基幹部片を接触
部として使用するから、リードをコンタクトに載
接し押圧しても変形する恐れがない。又仮にIC
リードが当初より偏倚していても、ICパツケー
ジに直結するリード基幹部片は先端部片に比べ問
題となる偏倚を生ずることがなく、この部分をコ
ンタクトとの接触部として使用することにより正
確な相対位置を確保できる。

更にはICリードの先端部片を使用しないから、
同所に損傷を来すことなく、健全な表面を表面実
装に供することができる。

又コンタクト自由端をリード基幹部片と縦方向
中間部片で形成する形折曲部内面に嵌め入れる
ことにより、コンタクト自由端でリードの基幹部
片を支承しつつ形に折曲された縦方向中間部片
に係合し載接を図るから、該係合部においてコン
タクトに対するリードの良好な位置決め効果を期
待できる。

実施例 以下本考案を第２図、第３図に基いて詳述す
る。

本考案に係るICソケツトに適用するICパツケ
ージは、前記の如くICパツケージ本体１１の側
方へ突出し並列配置されたICリード１２を有し、
該ICリード１２はこれを側方へ突出させるべく
ICパツケージ本体１１から張出された基幹部片
１２ａと、該基幹部片１２ａの端部から下方へ
形に折曲された縦方向中間部片１２ｂと、該縦方
向中間部片の端部から側方へＬ形に折曲された横
方向先端部片１２ｃとから成る。

同様にコンタクト１４はICソケツト本体１３
のIC搭載部周域に並列配置したスロツト１５内
に保有させ、雄端子１４ｂを以つてスロツト１５
底壁に植付固装し、その自由端部分１４ａをスロ
ツト１５外に突出する如く配置し、同スロツト１
５の内外方向へ上下に弾性変位動可とする。

上記の如くしたコンタクト自由端部分１４ａで
ICリード１２の上記基幹部片１２ａを支承し載
接を図ると同時に、同自由端部分１４ａを上記縦
方向中間部片１２ｂの内面上端部（折曲部付近）
に係合させる。

即ちコンタクト１４の自由端部分１４ａをリー
ド基幹部片１２と縦方向中間部片１２ｂで形成す
る形折曲部内に嵌め入れ、ICリード１２の基
幹部片１２ａをコンタクト１４の自由端部分１４
ａで支承すると共に、縦方向中間部片１２ｂの内
面に接触係合して位置規制する。

上記状態において第３図Ｂに示す如くソケツト
本体１３に付属させたカバー１７を被せ、該カバ
ー１７の押圧バツド１７ａにてリード基幹部片１
２ａを押え付け、これに対峙するコンタクト自由
端部分１４ａを押圧しこれを弾性に抗して下方へ
変位させ、その復元力で接圧を得る。

この時コンタクト自由端部分１４ａは、第３図
Ａに示す縦方向中間部片１２ｂとの係合位置から
同図Ｂに示すように基幹部片１２ａの基端へ向け
微少移動する。

考案の効果 而して本考案によれば、コンタクト自由端が
ICリードの縦方向中間部片に係合しつつ、基幹
部片を支承しコンタクトとの載接が図られるか
ら、その接触点がICパツケージ本体に、より接
近した位置となり、必然的にコンタクトを従来の
配置領域より内域に配置することができ、従つて
ソケツト本体の外形寸法を縮小でき小形化と実装
密度の向上を達成することができ、又コンタクト
自由端をリード基幹部片と縦方向中間部片で形成
する形折曲部内に嵌め入れ基幹部片と接触する
ようにしたから、接触点レベルを従来のリード先
端部片を使用した場合に比べより低くでき、ソケ
ツトの薄形化も可能とする。

又ICリードの最も強度の高い基幹部片を接触
部及び押圧部として使用するから、リードをコン
タクトに載接し押圧しても変形する恐れがなく、
又仮にICリードが当初より偏倚していても、IC
パツケージに直結するリード基幹部片は横方向先
端部片に比べ問題となる偏倚を生ずることがな
く、この部分をコンタクトとの接触部として使用
することにより正確な相対接触位置を確保できる
効果がある。

更にはICリードの先端部片をコンタクトとの
接触部として使用しないから、同所に損傷を来す
ことなく、健全なリード表面を配線基板への表面
実装に供することができ、強度の高いハンダ付け
実装を図ることができる。

加えて本考案によれば、前記の如くリード基幹
部片と縦方向中間部片で形成する形折曲部内に
コンタクト自由端を嵌め入れ、基幹部片を同自由
端で支承しつつ、縦方向中間部片に係合するよう
にしたから、コンタクトに対するリードの良好な
る位置決め効果が得られ、ICパツケージ本体自
身の横ずれを防止する機能も期待でき、汎用の
ICパツケージ用ソケツトの如くリード及びコン
タクトが四方に並列配置されたものに上記考案を
実施することによつて、他の位置決め手段を設け
ずともICパツケージ本体の前後左右の横ずれを
良好に防止することができる。

加えてコンタクト自由端をICリードの形折
曲部内側に嵌め入れるようにしてICパツケージ
をコンタクト自由端に支承させることができるか
ら、コンタクトに対するICパツケージの位置合
せが容易で同ICパツケージの搭載作業が簡便且
つ迅速に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来のフラツト形ICパツケージ用
ソケツトをICパツケージ載接状態を以つて示す
断面図、同図Ｂは同ICソケツトにおけるスロツ
ト隔壁による位置決め状態を示すICパツケージ
平面図、第２図、第３図は本考案の実施例を示
し、第２図は同ICソケツトをICパツケージ載接
状態を以つて示す斜視図、第３図Ａは同断面図、
同図Ｂは同載接状態におけるIC押え状態を示す
同断面図である。 １１……ICパツケージ本体、１２……ICリー
ド、１２ａ……基幹部片、１２ｂ……縦方向中間
部片、１２ｃ……横方向先端部片、１３……IC
ソケツト本体、１４……コンタクト、１４ａ……
コンタクト自由端部分、１５……スロツト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ICパツケージが並列し突出された多数のリー
   ドを有し、該ICリードが側方へ張り出された基
   幹部片と、該基幹部片の端部から下方へ形に折
   曲された縦方向中間部片と、該縦方向中間部片の
   端部から側方へＬ形に折曲された横方向先端部片
   とを有し、該ICリードをソケツト本体が所有す
   るコンタクト自由端で支承し、該コンタクト自由
   端で支承されたICリードを上記ソケツト本体に
   被せるカバーにて押圧することにより、上記コン
   タクトを弾性変位させICリードとの接圧を得る
   ようにしたICソケツトにおいて、上記コンタク
   ト自由端をICリードの上記基幹部片と縦方向中
   間部片で形成する形折曲部内面に嵌め入れ、上
   記コンタクト自由端でリードの基幹部片を支承す
   ると共に、同自由端を縦方向中間部片に係合し、
   該縦方向中間部片との係合と基幹部片の支承下に
   おいて該基幹部片を上記カバーにて押圧し上記接
   圧を得る構成としたことを特徴とするフラツト形
   ICパツケージ用ソケツト。