JPH0220872A

JPH0220872A - スクリーン版の製造方法

Info

Publication number: JPH0220872A
Application number: JP17136588A
Authority: JP
Inventors: Tamakazu Takagi; 高木　玉和
Original assignee: TAKAKI CHIYOUKOKU KK
Current assignee: TAKAKI CHIYOUKOKU KK
Priority date: 1988-07-08
Filing date: 1988-07-08
Publication date: 1990-01-24
Also published as: JPH0470625B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ロータリースクリーン印刷等で使用されるス
クリーン版の製造方法に関する。

（従来の技術）ロータリースクリーン印刷は、シリンダー状のニッケル
製スクリーン版を用いて、繊維製品を始め内外壁材、床
材、菓子、電子基盤等の各種物品に所定のパターンを印
刷する印刷方法の一種である。この印刷法においては、
一般にニッケルシリンダーと称せられるシリンダー状の
ニッゲルＨスクリーン版が使用されるが、これは、メツ
シュ状のブリッジ部とそれに取り囲まれるように形成さ
れた開口部（非ブリッジ部）とで図柄印刷用の部分を構
成したものである。

従来、この種のスクリーン版の製造法に関しては、全面
がメツシュ状とされたニッケルシリンダーの表面に感光
液を塗布した上で画像フィルムを・焼き付け、然る後そ
の未感光部分の被膜を除去する所謂ラッカー法があるが
、その他にもガルバノ法及びビアスエッ゛チング法とい
う２つの方法が知られている（例えば特公昭５６−１８
９４４号公報参照）。

このうブガルバノ法は、例えばステンレス製マザーロー
ルを用いて、（マザーロール表面研磨）→（感光液塗布
乾燥）→（メツシュ入り画像フィルムの焼き付け）→（
現像）→（水洗）→（メッキ処理）→（マザーロールか
らメッキロール抜き取り）の各工程を行うことにより製
品たるスクリ・−ン版（所謂ガルバノ版）を製造する方
法である。

また、ピアスエツチング法は、同じ（ステンレス製マザ
ーロールを用い、（マザーロール表面研磨）→（メッキ
処理）→（感光液塗布乾燥）→（メツシュ入り画像フィ
ルムの焼き付け）→（現像）→（水洗）→（エツチング
処理）→（マザーロールからメッキロール抜き取り）の
各工程を行うことにより製品たるスクリーン版（所謂ピ
アスエツチング版）を製造する方法である。このピアス
エツチング法によれば、ステンレス製マザーロールｃ以
下、ステンレスマザーロールという）にニッケルメッキ
層を形成した後、図柄に相当する部分だけをエツチング
処理するため、ガルバノ法に比べて高い開口率（単位面
積当たりに存在する開口部分の割合）が得られると共に
、細い線や点を再現することができる。

（発明が解決しようとする課題）ところで、上記ロータリースクリーン印刷法を用いて被
印刷物に図形や模様等の所定パターンを印刷する際、被
印刷物の種類によっては塗料や染料の塗布量を多くした
い場合があるが、それには比較的大きな開口率及び版厚
を有するスクリーン版を使用する必要がある。

然るに、そのようなスクリーン版を上記ガルバノ法によ
って製作しようとすると、第９図に示すようにニッケル
メッキ層Ａを成る程度まで厚く形成した時に、ニッケル
が感光性樹脂膜Ｂのサイド部分Ｂ＋　に覆い被さる現象
（所謂サイトスプリーディング現象）が生じることか、
ら開口部Ｃが小さくなり、その結果、あまり大きな開口
率が得られないという問題が生じる。

一方、ピアスエツチング法に右いては、このような不具
合は生じないが、その反面、第１Ｏ図に示すように当該
開口部りの周辺り、が横方向にエツチングされる所謂サ
イドエツチングが生じるためにスクリーン版の厚みが制
限され、その結果、あまり厚いスクリーン版を製造する
ことができないという問題がある。

本発明は、従来における上記のような実情に対処するも
ので、所要の開口率を確保しながら厚さ寸法の比較的大
きいスクリーン版を製造し得る方法を提供することを目
的とする。

（課題を解決するための手段）上記目的達成のため、本発明は、メツシュ入り画像フィ
ルムと、合金又は合金メッキでなるマザーロール又はマ
ザープレートとを用いて所定厚さのスクリーン版を製造
する方法として、次のように構成したことを特徴とする
。

即ち、第１工程として、マザーロール又はマザープレー
トの表面に第１ニッケルメッキ層を形成する。

第２工程として、その第１ニッケルメッキ層の表面を感
光性樹脂溶液でコーティングする。

第３工程として、そのコーティング層の表面に上記フィ
ルムを焼き付けて現像及び水洗する。

第４工程として、第３工程の露光、現像処理で露出した
ニッケル部分をエツチング処理して除去することにより
開口部を形成する。

第５工程として、その開口部に非導電性の合成樹脂を充
填した状態で上記第１ニッケルメッキ層の表面に所定厚
の塩化ニッケルメッキ層と銅メッキ層とを順次形成する
。この工程で形成する塩化ニッケル及び銅の各メッキ層
の厚さは、第１ニッケルメッキ層の厚さに比べると僅か
である。

第６工程として、上記゛銅メッキ層の表面に第２ニッケ
ルメッキ層を形成する。この工程で形成するメッキ層の
厚さは上記第１ニッケルメッキ層の厚さと略同程度であ
る。

第７工程として、上記第２二・シケルメッキ層の形成後
に上記非導電性合成樹脂を除去する。

第８工程として、第７工程で得られたメッキロール又は
メッキプレートを上記マザーロール又はマザープレート
から取り外す。

（作　　用）上記の構成によれば、第１〜第４までの工程を終えた時
点で、ピアスエッチラグ版と同様の構成のもの、つまり
開口部に隣接するメツシュ状のブリッジ部がニッケルで
なる比較的大きな開口率を有するニッケルシリンダーが
できるが、この時点では未だ十分な厚みを有していない
。しかし、その後において、更に第５、第６工程が行わ
れることにより、上記ブリッジ部を構成しているニッケ
ルの表面に塩化ニッケル、銅、ニッケルの各メッキ層が
所定の厚みで順番に形成される。その結果、その塩化ニ
ッケル、銅、ニッケルの各メッキ層の厚み分だけ従来の
ピアスエツチング版よりも厚さ寸法の大きいスクリーン
版を製作することができる。

その場合、第１ニッケルメッキ層の表面に直接第２ニッ
ケルメッキ層が形成されるのではなく、上記のように厚
さの比較的薄い塩化ニッケルメッキ層と銅メッキ層とが
順次形成された上で、その銅メッキ層の表面に第２ニッ
ケルメッキ層が形成されているから、その第２ニッケル
メッキ層が容易に剥離しなくなる。言い換えると、上記
のようなメッキ処理を行うことにより、各メッキ層間の
結合性の低下を来さずに全体を厚く形成することができ
る。

また、塩化ニッケル、銅、ニッケルの各メッキ層は、開
口部に非導電性の合成樹脂を充填した状態で形成される
から、この場合と同様の厚さを有するスクリーン版を従
来のガルバノ法によって製作した場合に比べると、サイ
トスブリーディング現象の生じる割合が遥かに小さくな
る。

これにより、所要の開口率を確保しながら厚さ寸法の比
較的大きいスクリーン版が得られることになる。

（実　施　例）以下、本発明の詳細な説明する。

先ず、所定の外径を有するステンレススティールでなる
所謂ステンレスマザーロールを円筒研磨すると共に、そ
のマザーロールに対して脱脂、中和処理を施し、然る後
、第１工程として、そのマザーロールをスルファミン酸
ニッケル浴の中に入れて回転させることにより、第１図
に示すようにマザーロール１の外周面全体に所定厚さ（
例えば約１００μｍ）の第１ニッケルメッキ層２を形成
する。

次に、第２工程として、第１ニッケルメッキ層２の表面
にスプレーで感光性樹脂溶液を吹きつけることにより、
第２図に示すように該メッキ層２の表面に感光性樹脂で
なるコーティング層３を形成する。

そして、第３工程として、第３図に示すように第２工程
で形成されたコーティング層３の表面に所定のメツシュ
入り画像フィルム４を密着させ、その状態で当該マザー
ロール１を回転させながらメタルハロゲン光源を用いて
所定時間だけ露光することにより、上記画像フィルム４
をコーティング層３上に焼き付けると共に、その作業が
完了した時点で現像液を用いて現像した上で水洗して不
要物を洗い流す。これにより、第４図に示すように第１
ニッケルメッキ層２の表面側には感光性樹脂でなるコー
ティング層３によって被覆された部分イ・・・イと第１
ニッケルメッキ層２が露出している部分口・・・口とが
できることになる。

尚、このようにして現像及び水洗を行った後においては
、ピンホール等の不良箇所の有無を検査して、不良箇所
が有ればその箇所を修正し、その上で更に所定時間だけ
例えば蛍光ケミカルランプの光に当てて上記感光性樹脂
を完全に硬化させておく。

次に、第４工程として、上記第１ニッケルメッキ層２の
露出部分口・・・口をエツチング処理して除去する。こ
の作業は、第１ニッケルメッキ層２を有する当該マザー
ロール１を所定のエツチング液でスプレーエツチングし
、その状態で上記ニッケルメッキ露出部分口・・・口が
十分に腐食するまでマザーロール１を回転させることに
より行う、これにより、マザーロール１の外周面には、
第５図に示すように感光性樹脂で被覆されている第１ニ
ッケルメッキ層の部分だけがブリッジ部イ′・・・イ′
として残ると共に、それ以外のニッケルメッキ部分が除
去されることにより、非ブリッジ部としての開口部口′
・・・口′が形成されることになる。尚、この工程にお
いても、エツチング処理を行った後は非処理物を十分に
水洗して不要物を除去しておく。

そして、このようにしてマザーロール外周面に沿ったシ
リンダー状の第１ニッケルメッキ層２にブリッジ部イ′
・・・イ′及び開口部口′・・・四′を形成した後、本
発明においては、更に次のような各工程を行う。

即ち、第５工程として、第６図に示すように上記開口部
口　・・・口′に非導電性の合成樹脂５を充填した状態
でブリッジ部イ′・・・イ′の表面に例えば各々５μｍ
程度の厚さの塩化ニッケルメッキＮ６と銅メッキ層７と
を順次形成する。その場合、先ず上記のブリッジ部イ′
・・・イ′及び開口部口′・・・口′を区別せずに合成
樹脂５を第１ニッケルメッキ層２等の表面全体にコーテ
ィングした後、その表面側を例えば４００＃の水ペーパ
ーで研磨することによって第１ニッケルメッキ層２を露
出させ、然る後、その露出した第１ニッケルメッキ層２
の表面に上記塩化ニッケルメッキ層６と銅メッキ層７と
を形成するようにする。

その際、前者については、例えば塩酸２ＯＮと水１００
ｆｆｉとの混合液の中に塩化ニッケル２０ｋｇを混合し
てなるメッキ液を使用して常温で行い、また後者につい
ては、例えば１１当たりに２５０ｇの硫酸銅と６０ｇの
硫酸とを含むメ、ツキ液を使用して約５０°Ｃの液温状
態で行う。

ここで、非導電性の合成樹脂５としては、例えば、東京
応化工業株式会社からＯＰインクとして発売されている
アルカリ可溶性樹脂の溶液（）エノール樹脂を所定の溶
剤中に溶かしたもの）を使用する。

次に、第６工程として、第７図に示すように上記銅メッ
キ層７の表面に所定厚さ（例えば約１２０〜１３０μｍ
程度の厚さ）の第２ニッケルメッキ層８を形成する。こ
の場合の作業は、例えば１２当たりに３９０ｇのスルフ
ァミン酸ニッケルと３７ｇのホウ酸とを含むメッキ液を
使用して、液温を約５５°Ｃに保って行う。これにより
、下層側からニッケル、塩化ニッケル、銅、ニッケルの
各メッキ層２．６．７．８が積層されてなるメッキロー
ル９が上記マザーロール１の外周面に形成されることに
なる。

更に、このようにごて形成したメッキロール９を当該マ
ザーロール１から取り外す。その場合、第８図に示すよ
うに、先ず第７工程で上記感光性樹脂３や開口部口′・
・・口′に充填されている合成樹脂等の不要物を例えば
苛性ソーダで洗浄除去し、その後、第８工程でマザーロ
ール１を冷却して該マザーロール１とメッキロール９と
の膨張差を利用することによって、そのメッキロール９
をマザーロール１から抜き取る。そして、ピンホール等
の不良箇所がないか最終的にチエツクした後、当該メッ
キロールにエンドリングを装着して製品としてのスクリ
ーン版を完成する。

上記の構成によれば、第１〜第４までの工程を終えた時
点で、ピアスエッチラグ版と同様の構成のもの、つまり
開口部口′・・・口′に隣接するメツシュ状のブリッジ
部イ′・・・イ′がニッケルでなる比較的大きな開口率
を有するニッケルシリンダーができるが、この時点では
未だ十分な厚みを有していない。しかし、その後におい
て、更に第５、第６工程が行われることにより、上記ブ
リッジ部イ′・・・イ′を構成している第１ニッケルメ
ッキ層２の表面に塩化ニッケルメッキＮ６、銅メッキ層
７、第２ニッケルメッキ層８の各メッキ層が所定の厚み
で順番に形成される。その結果、その塩化ニッケル、銅
、ニッケルの各メッキ層６．７．８の厚み分だけ従来の
ピアスエツチング版よりも厚さ寸法の大きいスクリーン
版を製作することができる。

その場合、第１ニッケルメッキ層２の表面に直接第２ニ
ッケルメッキ層８が形成されるのではなく、上記のよう
に厚さの比較的薄い塩化ニッケルメッキ層６と銅メッキ
層７とが順次形成された上で、その銅メッキ層７の表面
に第２ニッケルメッキ層８が形成されているから、その
第２ニッケルメッキ層８が容易に剥離しなくなる。言い
換えると、上記のようなメッキ処理を行うことにより、
各メッキ層２．６．７．８間の結合性の低下を来さずに
全体を厚く形成することができる。

また、塩化ニッケル、銅、ニッケルの各メッキ層６．７
．８は、開口部口′・・・口′に非導電性の合成樹脂を
充填した状態で形成されるから、この場合と同様の厚さ
を存するスクリーン版を従来のガルバノ法によって製作
した場合に比べると、サイトスプリーディング現象の生
じる割合が遥かに小さくなる。従って、第１ニッケルメ
ッキ層２の上に形成される全メッキ層６．７．８の厚さ
を相当に太き（しない限り、上記開口部口′・・・口′
を狭めることはない。

これにより、所要の大きな開口率を確保しながら厚さ寸
法の比較的大きいスクリーン版が得られることになる。

尚、この実施例はマザーロール１を用いてロール状ない
しシリンダー状のスクリーン版を製造する場合に関する
ものであるが、本発明はこのような形状のスクリーン版
の製造に限るものでないことは勿論である。例えば、上
記マザーロールＩに代えて平板状のマザープレートを使
用することにより、ロール状ではなくプレート状のスク
リーン版を製造することも可能である。

（発明の効果）以上のように本発明によれば、予め従来のピアスエツチ
ング法と同様の方法によってブリッジ部及び開口部（非
ブリッジ部）を有するニッケルシリンダーを形成して、
更に該シリンダーの開口部に非導電性の合成樹脂を充填
した状態でブリッジ部のみに塩化ニッケル、銅、ニッケ
ルの各メッキ層を形成するようにしたから、開口部を狭
くすることなく十分な厚さを有するスクリーン版を製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第２図は本発明の実施例を示すもので、第１図
はマザーロール表面に第１ニッケルメッキ層を形成した
状態を示す工程図、第２図は第１ニッケルメッキ層の表
面にコーティング層を形成した状態を示す工程図、第３
図はコーティング層の表面にメツシュ入り画像フィルム
を密着させた状態を示す工程図、第４図はエツチング処
理を行う直前の第１ニッケルメッキ層の状態を示す工程
図、第５図はエツチング処理によって第１ニッケルメッ
キ層に開口部を形成した状態を示す工程図、第６図は開
口部でないブリッジ部に塩化ニッケル層と銅メッキ層と
を形成した状態を示す工程図、第７図は銅メッキ層の表
面に第２ニッケルメッキ層を形成した状態を示す工程図
、第８図はメッキロールから非導電性合成樹脂を除去し
た状態を示す工程図である。また、第９図及び第１０図は従来法の問題点を夫々示す
もので、第９図はガルバノ法におけるメッキ時にサイト
スブリーディングが生じている状態を示す縦断面図、第
１０図はピアスエツチング法におけるエツチング時にサ
イドエツチングが生じている状態を示す縦断面図である
。１・・・マザーロール、２・・・第１ニッケルメッキ層
、３・・・コーティング層（感光性樹脂）、４・・・メ
ツシュ入り画像フィルム、５・・・非導電性の合成樹脂
、６・・・塩化ニッケルメッキ層、７・・・銅メッキ層
、８・・・第２ニッケルメッキ層、９・・・メッキロー
ル、イ′・・ブリッジ部、口゛・・・開口部（非ブリッ
ジ部）。第図第図第１０図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）メッシュ入り画像フィルムと、合金又は合金メッ
キでなるマザーロール又はマザープレートとを用いて所
定厚さのスクリーン版を製造する方法であって、マザー
ロール又はマザープレートの表面に第１ニッケルメッキ
層を形成する第１工程と、その第１ニッケルメッキ層の
表面を感光性樹脂溶液でコーティングする第２工程と、
そのコーティング層の表面に上記フィルムを焼き付けて
現像及び水洗する第３工程と、この第３工程の露光、現
像処理で露出したニッケル部分をエッチング処理して除
去することにより開口部を形成する第４工程と、その開
口部に非導電性の合成樹脂を充填した状態で上記第１ニ
ッケルメッキ層の表面に所定厚の塩化ニッケルメッキ層
と銅メッキ層とを順次形成する第５工程と、その銅メッ
キ層の表面に第２ニッケルメッキ層を形成する第６工程
と、その第２ニッケルメッキ層の形成後に上記非導電性
合成樹脂を除去する第７工程と、この第７工程で得られ
たメッキロール又はメッキプレートを上記マザーロール
又はマザープレートから取り外す第８工程とを有するこ
とを特徴とするスクリーン版の製造方法。