JPH02208949A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造装置に関し、特に半導体ウェハ
上のパターン欠陥等を検査する場合のウェハ番号の自動
識別及び検査結果の処理に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の半導体製造装置における半導体ウェハの
検査機を示す構成図、第４図はその動作を説明するため
の図である。図において１は半導体ウェハ、２は該半導
体ウェハ１の試料番号印字部で、この部分にはウェハ番
号が例えばバーコード等の形で刻印または露光法等によ
り印字しである。３は該半導体ウェハ１を収納している
ウェハ収納カセット、Ａは該半導体ウェハ１の検査を行
う検査機で、４は該ウェハ１を上記カセット３及び検査
機Ａ間で搬送する搬送部である。ここで、上記検査機Ａ
はウェハ番号やその他の情報を入力するための情報入力
端末５、及び該搬送部４から搬入されたウェハ１の欠陥
等の検査を行うウェハ欠陥検査装置６等から構成されて
おり、この半導体製造装置においてはこのような検査機
は各工程段階の製造処理装置それぞれに対応して配設さ
れている。

次に動作について説明する。

まず、人が上記カセット３に収納された半導体ウェハ１
のウェハ番号を読み取り、これを情報入力端末５からウ
ェハ検査装置６に入力する。一方つエバ１は該番号入力
が行われた後搬送部４によりウェハ欠陥検査装置６内へ
搬入され、ここでその欠陥等の検査が行われる。そして
該検査終了後、ウェハ１は搬送部４によりカセット３内
に返却される。このような番号読み取り及び番号の入力
作業や欠陥検査は上記各検査機で行われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体製造装置は以上のように構成されているの
で、ウェハ番号を人がＴ１１！認し、さらにウェハ番号
を情報入力端末５から欠陥検査装置６へ手入力しなけれ
ばならず、このため半導体ウェハとその検査結果との対
応をとり難い等の問題点があった。そして個々の半導体
ウェハとその検査結果とが対応していない場合には、所
定の処理工程を経た半導体ウェハを検査する際に、該処
理工程の前の工程で生じた欠陥箇所を何回も検査するこ
とがあり、検査の時間を要するだけでなく、個々のウェ
ハについての途中段階での良不良判定を確実に行うこと
ができず、ファイナルテストまで工程が進まないとその
ウェハが良品か不良品かの判断ができない等の問題点が
あった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウェハ番号を自動的に認識することができ、
しかも個々の半導体ウェハの欠陥等の検査結果とそのウ
ェハ番号とを１対１に対応させて記憶保存することがで
きる半導体製造装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体製造装置は、各製造処理装置に対
して複数の検査機を配設し、かつこの検査機を、半導体
ウェハの試料番号を読み取る読取手段と、上記半導体ウ
ェハの欠陥検査をその欠陥履歴データに基づいて行うと
ともに、上記読取手段の出力を受け、個々のウェハの試
料番号と検査結果とが１対１に対応した検査情報を作成
するウェハ欠陥検査装置とから構成し、さらに各検査機
をメインコンピュータに接続して、各検査機からの検査
情報に基づいて各半導体ウェハについて上記欠陥履歴デ
ータを作成するようにしたものである。

〔作用〕

この発明においては、半導体ウェハの検査機に半導体ウ
ェハの試料番号を読み取る読取手段を設けたから、半導
体ウェハのウェハ番号を人手を介さずに自動的に読み取
ることができ、また上記検査機のウェハ欠陥検査装置を
、上記半導体ウェハの欠陥検査を行うとともに、上記読
取手段の出力を受け、個々のウェハの試料番号と検査結
果とが１対１に対応した検査情報を作成するよう構成し
たので、それぞれの製造処理段階で、個々の半導体ウェ
ハについての検査結果を得ることができる。

さらに上記検査情報をメインコンピュータに蓄えるとと
もに、所定の処理を施して個々の半導体ウェハについて
の欠陥履歴データを作成するようにしたので、欠陥検査
の際、前の製造処理に対する検査結果に基づいて検査を
行うことができ、つまり半導体ウェハ内の、すでに欠陥
と判定されている箇所については測定しなくても良くな
り、ファイナルテストまで工程が進んで検査する際にも
すでに欠陥と判定された場所は判定しないということが
可能となり、この結果検査時間を短縮することができる
。しかも各製造段階での検査結果を重ね合わせることに
より、半導体ウェハの欠陥等のマツピングも可能になる
。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例による半導体製造装置の構
成を示す図、第２図は該装置の動作を説明するためのブ
ロック図である。図において、第３図、第４図と同一符
号は同一または相当部分を示し、７は検査機Ａｋのウェ
ハ搬送部４近傍に配置され、半導体ウェハ１のウェハ番
号を自動的に読み取るウェハ番号検知機（読取手段）、
６０は該検知機７、情報入力端末５等から構成され、該
半導体ウェハ１の欠陥検査を行うとともに、該ウェハ番
号検知機７の出力を受け、個々のウェハの試料番号と検
査結果とが１対１に対応した検査情報１ｍを作成するウ
ェハ欠陥検査装置である。８は上記検査情報■にを蓄え
、しかも該情報ＩＫを処理して個々の半導体ウェハにつ
いての欠陥履歴データを更新するメインコンピュータで
、上記検査機Ａｋと同様な構成の各工程段階に対応した
検査機Ａ、−Ａ、％が接続されている。１２はメインコ
ンピュータ８と検査機Ａ１〜Ａ、のウェハ欠陥検査装置
６０とを接続している電話回線等の通信回線である。

次に動作について説明する。

半導体ウェハ１は最初の製造工程で処理が施された後第
１図に示すようにカセット３に収納される。そして半導
体ウェハ１はこの工程に対応する検査機Ａ１に搬入され
、その欠陥検査装置６０によりパターン欠陥等の検査が
行われる。

すなわち、半導体ウェハ１は、ウェハ欠陥検査装置６０
への搬送中、上記ウェハ番号検知機７によりその番号印
字部２のウェハ番号を自動的に読み取られる。

次にウェハ欠陥検査装置６０では、搬入されたウェハ１
の欠陥検査が行われてその検査結果が算出され、さらに
上記ウェハ番号検知機７からの検知出力、つまりウェハ
番号とこの検査結果とが１対１に対応した検査情報Ｉ、
が作成される。この検査情報１１は通信回線１２を介し
てメインコンピュータ８に送り込まれ、ここに蓄えられ
る。そして検査が終了するとウェハ１は再び搬送部４に
よりカセット３内に返却される。

次に工程が進み、再びウェハを検査する際について説明
する。

上記工程の場合と同様に、２番目の工程を経てカセット
３に収納されているウェハ１は搬送部４により検査機Ａ
２に搬入される。ここでも上記と同様にウェハ番号がウ
ェハ番号検知機７により自動認識され、ウェハ欠陥検査
装置６０により検査されることとなる。この検査の際、
ウェハ番号検知機７により自動Ｌ’ｌ　Ｒ＆されたウェ
ハ番号とメインコンピュータ８に蓄えられているウェハ
番号とが一致すれば、前の工程での検査で欠陥と判定さ
れた箇所はウェハ欠陥検査装置６０では検査（走査）さ
れず、次の箇所にスキップすることとなる。そして検査
が終了すると、搬送部４によりカセット３内へ収納され
る。一方得られた検査結果は上記と同様、これとウェハ
の番号とが１対１に対応する検査情報■２として上記メ
インコンピュータ８に蓄積される。またメインコンピュ
ータ８では検査情報■、及びＩ２を重ね合わせて半導体
ウェハの製造での欠陥履歴データの作成も行う。

そしてこのような半導体ウェハの検査は各工程の製造処
理毎に行われ、それぞれの検査において得られた検査情
報１．がメインコンピュータ８に蓄積され、またこれに
基づく欠陥履歴データも蓄えられる。

このように本実施例では、ウェハの検査機Ａ１〜Ａ７に
ウェハ番号検知機７を設けてウェハ番号を自動認識する
ようにしたので、ウェハ番号の確認を人が行う必要がな
くなり、人間が介在しなくても検査可能となる。また検
査機Ａ１〜Ａ、のウェハ欠陥検査装置６０を、半導体ウ
ェハ１の欠陥検査を行うとともに、上記ウェハ番号検知
機７の出力を受け、個々のウェハの試料番号と検査結果
とが１対１に対応した検査情報を作成するよう構成した
ので、それぞれの製造処理段階で、個々の半導体ウェハ
についての検査結果を得ることができる。

またウェハ欠陥検査装置６０をメインコンピュータに接
続し、ウェハ番号と検査結果を１対１に対応した検査情
報を蓄えておくようにしたので、欠陥検査の際、前の製
造処理に対する検査結果に基づいて検査を行うことがで
き、つまり半導体ウェハ内の、すでに欠陥と判定されて
いる箇所については測定しなくても良くなり、次の検査
の際に前の検査の段階で欠陥と判定された場所は再び検
査されない。このことはファイナルテストまで工程が進
まなくても、そのウェハの欠陥状態が認識でき、途中の
工程でも不良品の判定ができることにもなる。さらに次
の工程で不良箇所を修復することも可能となる。つまり
次の工程でも前の工程と同様な処理を行う場合には、上
記検査結果に基づいて不良箇所に対して修復処理を施す
こともできる。

また個々の半導体ウェハについての欠陥履歴データを各
製造段階での検査結果に基づいて作成するようにしたの
で、ウェハマンピングが可能となり欠陥場所も一目でわ
かる。そのため検査時における時間の短縮、さらには、
写真製版技術工程（特に露光技術）でも欠陥場所は写真
製版技術を行わない等して処理時間の短縮を図ることが
できる。

なお、上記実施例ではウェハ番号検知機７をウェハ欠陥
検査装置６０とは別体で独立したものとしたが、これは
該ウェハ欠陥装置６０内に組み込んでもよく、この場合
も上記実施例と同様な効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明に係る半導体製造装置によれば、
各製造処理装置に対して複数の検査機を配設し、かつこ
の検査機を、半導体ウェハの試料番号を読み取る読取手
段と、上記半導体ウェハの欠陥検査をその欠陥履歴デー
タに基づいて行うとともに、上記読取出力に基づいて個
々のウェハの試料番号と検査結果とが１対１に対応した
検査情報の作成を行うウェハ欠陥検査装置とから構成し
、さらに各検査機をメインコンピュータに接続し、各検
査機からの検査情報に基づいて各半導体ウェハについて
上記欠陥履歴データを作成するようにしたので、ウェハ
番号を自動的に認識することができるとともに、半導体
ウェハの検査をその欠陥状態に応じて行うことができ、
これにより半導体ウェハの検査処理、ひいては製造処理
を効率よく短時間で行うことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体製造装置を示
す構成図、第２図は該装置の動作を説明するためのブロ
ック図、第３図は従来の半導体製造装置における検査機
の構成図、第４図はその動作を説明するための図である
。 １・・・半導体ウェハ、２・・・ウェハ番号印字部、３
・・・ウェハ収納カセット、４・・・ウェハ搬送部、５
・・・情報入力端末、６，６０・・・ウェハ欠陥検査装
置、７・・・ウェハ番号検知機、８・・・メインコンピ
ュータ、Ａ１〜Ａ、、・・・検査機、ｒ・・・検査情報
、１２は通信回線。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）試料番号を付した半導体ウェハに製造処理を施す
   複数の製造処理装置と、該各装置に対応して配設され、
   処理された半導体ウェハを検査履歴データに基づいて検
   査する複数の検査機とを備えた半導体製造装置において
   、 上記検査機を、 上記試料番号を読み取る読取手段と、 上記半導体ウェハの検査を行うとともに、上記読取出力
   に基づいて個々のウェハの試料番号と検査結果とが１対
   １に対応した検査情報の作成を行うウェハ欠陥検査装置
   とから構成し、 上記各検査機からの検査情報を記憶し、かつ該検査情報
   に基づき各半導体ウェハについて上記検査履歴データを
   作成し記憶するデータ作成記憶手段を設けたことを特徴
   とする半導体製造装置。