JPH0669700A - プリント板ユニット外観検査システム - Google Patents
プリント板ユニット外観検査システムInfo
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- JPH0669700A JPH0669700A JP22287192A JP22287192A JPH0669700A JP H0669700 A JPH0669700 A JP H0669700A JP 22287192 A JP22287192 A JP 22287192A JP 22287192 A JP22287192 A JP 22287192A JP H0669700 A JPH0669700 A JP H0669700A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、複数の部品を実装されたプリント
板ユニットにおける外観検査を行なうプリント板ユニッ
ト外観検査システムに関し、プリント板ユニット外観検
査の合理化および効率化を図るとともに、プリント板ユ
ニットの品質向上を実現できるようにすることを目的と
する。 【構成】 複数の部品を実装されたプリント板ユニット
における主として可視領域部分の外観検査を行なう光学
式外観検査装置1と、プリント板ユニットにおける主と
して不可視領域部分の外観検査を行なうX線式外観検査
装置2と、光学式外観検査装置1,X線式外観検査装置
2で不良判定とした部分を再確認する不良診断装置3と
をそなえるとともに、光学式外観検査装置1,X線式外
観検査装置2,不良診断装置3で得られた測定データを
一括して管理するサーバ4をそなえるように構成する。
板ユニットにおける外観検査を行なうプリント板ユニッ
ト外観検査システムに関し、プリント板ユニット外観検
査の合理化および効率化を図るとともに、プリント板ユ
ニットの品質向上を実現できるようにすることを目的と
する。 【構成】 複数の部品を実装されたプリント板ユニット
における主として可視領域部分の外観検査を行なう光学
式外観検査装置1と、プリント板ユニットにおける主と
して不可視領域部分の外観検査を行なうX線式外観検査
装置2と、光学式外観検査装置1,X線式外観検査装置
2で不良判定とした部分を再確認する不良診断装置3と
をそなえるとともに、光学式外観検査装置1,X線式外
観検査装置2,不良診断装置3で得られた測定データを
一括して管理するサーバ4をそなえるように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の部品を実装され
たプリント板ユニットにおける外観検査を行なうプリン
ト板ユニット外観検査システムに関する。
たプリント板ユニットにおける外観検査を行なうプリン
ト板ユニット外観検査システムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント基板検査装置としては、
例えば特開平2−31144号公報に記載された「プリ
ント基板検査装置」や特開昭62−169040号公報
に記載された「プリント基板パターン検査装置」が挙げ
られる。前者の特開平2−31144号公報に記載され
た「プリント基板検査装置」では、両面実装プリント板
ユニットおよび基板を検査するために、X線方式と光学
式方式の光源およびカメラを1台の検査装置に内蔵する
ようにして構成されている。このような構成により、X
線画像と光学画像を同一視野で取り込み、各々の画像特
徴量を抽出して、それらを比較、照合し、表面か裏面か
の画像を認識して、最後に良否判定を行なう。このよう
にして、X線画像に写った部品像の実装面の表裏を自動
的に判定し、正確で、信頼性の高い検査が可能となる。
例えば特開平2−31144号公報に記載された「プリ
ント基板検査装置」や特開昭62−169040号公報
に記載された「プリント基板パターン検査装置」が挙げ
られる。前者の特開平2−31144号公報に記載され
た「プリント基板検査装置」では、両面実装プリント板
ユニットおよび基板を検査するために、X線方式と光学
式方式の光源およびカメラを1台の検査装置に内蔵する
ようにして構成されている。このような構成により、X
線画像と光学画像を同一視野で取り込み、各々の画像特
徴量を抽出して、それらを比較、照合し、表面か裏面か
の画像を認識して、最後に良否判定を行なう。このよう
にして、X線画像に写った部品像の実装面の表裏を自動
的に判定し、正確で、信頼性の高い検査が可能となる。
【0003】後者の特開昭62−169040号公報に
記載された「プリント基板パターン検査装置」は、プリ
ント基板の配線パターンを検査するために、プリント基
板の外観を撮像する手段とパターン欠陥を検出する画像
処理手段と欠陥が真か偽かを判定する手段とを備えたパ
ターン検査装置において、偽の判定を計数する手段,あ
る値以上を検出する誤検出監視手段,それに基づき警報
を出す警報手段をそなえるようにして構成されている。
このような構成により、回路パターンを2次元画像とし
て撮像した後、画像処理を施して、マスター基板の画像
と比較して欠陥を判定する。もし、不良の場合は、計3
回の検査を検出場所で行ない、真の不良か偽の不良かを
欠陥判定手段で自動判定し、虚報件数が設定値以上にな
ったとき、警報を発生する。このようにして、機械的振
動やノイズおよびゴミの影響などの偶発的原因による誤
検出の増加を即座に自動検出して、作業者に通知するこ
とによって、検査装置、プリント基板を良好に管理でき
るとともに、検査結果の信頼性が向上する。
記載された「プリント基板パターン検査装置」は、プリ
ント基板の配線パターンを検査するために、プリント基
板の外観を撮像する手段とパターン欠陥を検出する画像
処理手段と欠陥が真か偽かを判定する手段とを備えたパ
ターン検査装置において、偽の判定を計数する手段,あ
る値以上を検出する誤検出監視手段,それに基づき警報
を出す警報手段をそなえるようにして構成されている。
このような構成により、回路パターンを2次元画像とし
て撮像した後、画像処理を施して、マスター基板の画像
と比較して欠陥を判定する。もし、不良の場合は、計3
回の検査を検出場所で行ない、真の不良か偽の不良かを
欠陥判定手段で自動判定し、虚報件数が設定値以上にな
ったとき、警報を発生する。このようにして、機械的振
動やノイズおよびゴミの影響などの偶発的原因による誤
検出の増加を即座に自動検出して、作業者に通知するこ
とによって、検査装置、プリント基板を良好に管理でき
るとともに、検査結果の信頼性が向上する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述に
挙げた2つの従来の技術を例として、一般に高密度実装
されたプリント板ユニット(SMTユニット)の実装状
態や半田付検査を行なう場合、従来では拡大鏡を用いた
目視検査と自動検査装置とを用いていたが、現状の技術
では一方式の検査装置のみでは、全検査項目を自動検査
することは困難である。
挙げた2つの従来の技術を例として、一般に高密度実装
されたプリント板ユニット(SMTユニット)の実装状
態や半田付検査を行なう場合、従来では拡大鏡を用いた
目視検査と自動検査装置とを用いていたが、現状の技術
では一方式の検査装置のみでは、全検査項目を自動検査
することは困難である。
【0005】すなわち、前者の特開平2−31144号
公報に記載されたプリント基板検査装置においては、光
学方式の画像は表/裏を判断するために用いるものであ
り、検査は全てX線方式によるため、検査時間がかか
り、また不良判定箇所の確認はマニュアルでデータを見
て行なうため、その工数が大きいという課題がある。ま
た、後者の特開昭62−169040号公報に記載され
た「プリント基板パターン検査装置」においては、プリ
ント板ユニット実装検査に適用する場合、マスターとな
るユニットの制作が難しいため、マスター画像が画一的
でなく、適用は困難であるという課題がある。
公報に記載されたプリント基板検査装置においては、光
学方式の画像は表/裏を判断するために用いるものであ
り、検査は全てX線方式によるため、検査時間がかか
り、また不良判定箇所の確認はマニュアルでデータを見
て行なうため、その工数が大きいという課題がある。ま
た、後者の特開昭62−169040号公報に記載され
た「プリント基板パターン検査装置」においては、プリ
ント板ユニット実装検査に適用する場合、マスターとな
るユニットの制作が難しいため、マスター画像が画一的
でなく、適用は困難であるという課題がある。
【0006】一般に、プリント板ユニットの実装検査を
行なう場合、一方式の検査装置のみでは、全検査項目を
自動検査することは困難であり、また、検査装置の信頼
性においては、真の不良の10倍以上(全検査ポイント
の0.1%以上)の誤判定(不良判定)をするため、検
査装置の不良判定箇所を再度目視で確認し、障害診断を
行なう必要がある。
行なう場合、一方式の検査装置のみでは、全検査項目を
自動検査することは困難であり、また、検査装置の信頼
性においては、真の不良の10倍以上(全検査ポイント
の0.1%以上)の誤判定(不良判定)をするため、検
査装置の不良判定箇所を再度目視で確認し、障害診断を
行なう必要がある。
【0007】検査装置のテストデータ作成は、光源/カ
メラ性能に左右されるパラメータが多く実機によるティ
ーチングが必要であり、かつデータ作成工数も8〜10
時間/図番と多い。以上のように、工数・品質の面にお
いて多くの課題があった。本発明は、このような課題に
鑑み創案されたもので、光学式およびX線式の異なる検
査装置と、不良箇所を確認・判断する不良診断装置と、
得られたデータを一括して管理するサーバとを組み合わ
せることによって、プリント板ユニット外観検査の合理
化および効率化を図るとともに、プリント板ユニットの
品質向上を実現できるようにした、プリント板ユニット
外観検査システムを提供することを目的とする。
メラ性能に左右されるパラメータが多く実機によるティ
ーチングが必要であり、かつデータ作成工数も8〜10
時間/図番と多い。以上のように、工数・品質の面にお
いて多くの課題があった。本発明は、このような課題に
鑑み創案されたもので、光学式およびX線式の異なる検
査装置と、不良箇所を確認・判断する不良診断装置と、
得られたデータを一括して管理するサーバとを組み合わ
せることによって、プリント板ユニット外観検査の合理
化および効率化を図るとともに、プリント板ユニットの
品質向上を実現できるようにした、プリント板ユニット
外観検査システムを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理ブロ
ック図で、この図1において、1は光学式外観検査装置
であり、この光学式外観検査装置1は、複数の部品を実
装されたプリント板ユニットにおける主として可視領域
部分の外観検査を行なうものである。2はX線式外観検
査装置であり、このX線式外観検査装置2は、プリント
板ユニットにおける主として不可視領域部分の外観検査
を行なうものである。
ック図で、この図1において、1は光学式外観検査装置
であり、この光学式外観検査装置1は、複数の部品を実
装されたプリント板ユニットにおける主として可視領域
部分の外観検査を行なうものである。2はX線式外観検
査装置であり、このX線式外観検査装置2は、プリント
板ユニットにおける主として不可視領域部分の外観検査
を行なうものである。
【0009】3は不良診断装置であり、この不良診断装
置3は、光学式外観検査装置1,X線式外観検査装置2
で不良判定とした部分を再確認するものである。4はサ
ーバであり、このサーバ4は、光学式外観検査装置1,
X線式外観検査装置2,不良診断装置3で得られた測定
データを一括して管理するものである。更に詳細には、
サーバ4に光学式外観検査装置1およびX線式外観検査
装置2で不良判定とした部分を不良診断装置3で確認し
た結果で修正したデータが格納される。また、光学式外
観検査装置1で不良判定とした部分については、X線式
外観検査装置2で再検査するようになっている。
置3は、光学式外観検査装置1,X線式外観検査装置2
で不良判定とした部分を再確認するものである。4はサ
ーバであり、このサーバ4は、光学式外観検査装置1,
X線式外観検査装置2,不良診断装置3で得られた測定
データを一括して管理するものである。更に詳細には、
サーバ4に光学式外観検査装置1およびX線式外観検査
装置2で不良判定とした部分を不良診断装置3で確認し
た結果で修正したデータが格納される。また、光学式外
観検査装置1で不良判定とした部分については、X線式
外観検査装置2で再検査するようになっている。
【0010】5−1,5−2,5−3はデータ処理装置
であり、このデータ処理装置5−1,5−2,5−3
は、それぞれ光学式外観検査装置1,X線式外観検査装
置2,不良診断装置3に付設されるとともに、ローカル
エリアネットワーク(LAN)6を介してサーバ4と接
続されている。7は設計データ供給装置であり、この設
計データ供給装置7は、検査すベきプリント板ユニット
に関する設計データを供給するものであって、ローカル
エリアネットワーク6に接続されている。
であり、このデータ処理装置5−1,5−2,5−3
は、それぞれ光学式外観検査装置1,X線式外観検査装
置2,不良診断装置3に付設されるとともに、ローカル
エリアネットワーク(LAN)6を介してサーバ4と接
続されている。7は設計データ供給装置であり、この設
計データ供給装置7は、検査すベきプリント板ユニット
に関する設計データを供給するものであって、ローカル
エリアネットワーク6に接続されている。
【0011】なお、光学式外観検査装置1およびX線式
外観検査装置2がそれぞれ自動検査装置として構成され
るとともに、不良診断装置3が手動検査装置として構成
される。
外観検査装置2がそれぞれ自動検査装置として構成され
るとともに、不良診断装置3が手動検査装置として構成
される。
【0012】
【作用】上述の本発明のプリント板ユニット外観検査シ
ステムでは、複数の部品を実装されたプリント板ユニッ
トの外観検査において、X線式外観検査方式2はプリン
ト板ユニットにおける主として不可視領域部分の外観検
査を行なう。光学式外観検査方式1はプリント板ユニッ
トにおける主として可視領域部分の外観検査を行なう。
そして、光学式外観検査装置1で不良判定とした部分に
ついては、X線式外観検査装置2で再検査する。不良診
断装置3は光学式外観検査装置1,X線式外観検査装置
2で不良判定とした部分を再確認する。
ステムでは、複数の部品を実装されたプリント板ユニッ
トの外観検査において、X線式外観検査方式2はプリン
ト板ユニットにおける主として不可視領域部分の外観検
査を行なう。光学式外観検査方式1はプリント板ユニッ
トにおける主として可視領域部分の外観検査を行なう。
そして、光学式外観検査装置1で不良判定とした部分に
ついては、X線式外観検査装置2で再検査する。不良診
断装置3は光学式外観検査装置1,X線式外観検査装置
2で不良判定とした部分を再確認する。
【0013】また、サーバ4は光学式外観検査装置1,
X線式外観検査装置2,不良診断装置3で得られた測定
データを一括して管理する。更に詳細には、サーバ4に
光学式外観検査装置1およびX線式外観検査装置2で不
良判定とした部分を不良診断装置3で確認した結果で修
正したデータが格納されている。さらに、光学式外観検
査装置1,X線式外観検査装置2,不良診断装置3にそ
れぞれ付設されたデータ処理装置5−1,5−2,5−
3とサーバ4とがローカルエリアネットワーク6を介し
て接続されているため、このローカルエリアネットワー
ク6を介して、設計データ供給装置7は、検査すベきプ
リント板ユニットに関するデータを供給する。
X線式外観検査装置2,不良診断装置3で得られた測定
データを一括して管理する。更に詳細には、サーバ4に
光学式外観検査装置1およびX線式外観検査装置2で不
良判定とした部分を不良診断装置3で確認した結果で修
正したデータが格納されている。さらに、光学式外観検
査装置1,X線式外観検査装置2,不良診断装置3にそ
れぞれ付設されたデータ処理装置5−1,5−2,5−
3とサーバ4とがローカルエリアネットワーク6を介し
て接続されているため、このローカルエリアネットワー
ク6を介して、設計データ供給装置7は、検査すベきプ
リント板ユニットに関するデータを供給する。
【0014】なお、光学式外観検査装置1およびX線式
外観検査装置2はそれぞれ自動検査装置として機能し、
不良診断装置3は手動検査装置として機能する。
外観検査装置2はそれぞれ自動検査装置として機能し、
不良診断装置3は手動検査装置として機能する。
【0015】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図2は本発明の一実施例を示すブロック図である
が、この図2に示すプリント板ユニット外観検査システ
ムは、光学式外観検査装置11,X線式外観検査装置1
2,不良診断装置(ステレオスコープ)13,サーバ
(パソコン)14,データ処理装置(パソコン)15−
1〜15−3,ローカルエリアネットワークとしてのD
SLINK16,CAD/CAMマシン17,データ供
給装置(パソコン)18をそなえて構成されている。
する。図2は本発明の一実施例を示すブロック図である
が、この図2に示すプリント板ユニット外観検査システ
ムは、光学式外観検査装置11,X線式外観検査装置1
2,不良診断装置(ステレオスコープ)13,サーバ
(パソコン)14,データ処理装置(パソコン)15−
1〜15−3,ローカルエリアネットワークとしてのD
SLINK16,CAD/CAMマシン17,データ供
給装置(パソコン)18をそなえて構成されている。
【0016】ここで、光学式検査装置11は、プリント
板ユニットにおける主として可視領域部分の外観検査を
行なうものであり、X線式検査装置12は、プリント板
ユニットにおける主として不可視領域部分の外観検査を
行なうものである。不良診断装置13は、光学式検査装
置11,X線式検査装置12で不良判定とした部分を再
確認するものである。
板ユニットにおける主として可視領域部分の外観検査を
行なうものであり、X線式検査装置12は、プリント板
ユニットにおける主として不可視領域部分の外観検査を
行なうものである。不良診断装置13は、光学式検査装
置11,X線式検査装置12で不良判定とした部分を再
確認するものである。
【0017】また、サーバ14としては、パソコンを用
いており、このサーバ14は光学式検査装置11,X線
式検査装置12,不良診断装置13で得られた測定デー
タを一括して管理するものである。データ処理装置15
−1,15−2,15−3としても、パソコンが使用さ
れており、このデータ処理装置15−1,15−2,1
5−3はそれぞれ光学式検査装置11,X線式検査装置
12,不良診断装置13に付設されていて、このデータ
処理装置15−1,15−2,15−3とサーバ14と
は、ローカルエリアネットワーク(LAN)として構成
されたDSLINK16を介して相互に接続されてい
る。
いており、このサーバ14は光学式検査装置11,X線
式検査装置12,不良診断装置13で得られた測定デー
タを一括して管理するものである。データ処理装置15
−1,15−2,15−3としても、パソコンが使用さ
れており、このデータ処理装置15−1,15−2,1
5−3はそれぞれ光学式検査装置11,X線式検査装置
12,不良診断装置13に付設されていて、このデータ
処理装置15−1,15−2,15−3とサーバ14と
は、ローカルエリアネットワーク(LAN)として構成
されたDSLINK16を介して相互に接続されてい
る。
【0018】設計データ変換装置18としても、パソコ
ンを用いており、この設計データ変換装置18は、検査
すべきプリント板ユニットに関するテストプログラムを
作成(データ変換)し、それぞれの検査装置に供給する
ものであり、CAD/CAMマシン17からの設計情報
と、検査装置データを組み合わせてテストデータを作成
し、管理するようになっている。そして、設計データ変
換装置18もDSLINK16に接続されている。
ンを用いており、この設計データ変換装置18は、検査
すべきプリント板ユニットに関するテストプログラムを
作成(データ変換)し、それぞれの検査装置に供給する
ものであり、CAD/CAMマシン17からの設計情報
と、検査装置データを組み合わせてテストデータを作成
し、管理するようになっている。そして、設計データ変
換装置18もDSLINK16に接続されている。
【0019】なお、光学式検査装置11およびX線式検
査装置12は自動検査装置として構成されるとともに、
不良診断装置13は手動検査装置として構成されてい
る。上述の構成により、本発明の実施例においては、図
3に示すようなSMTユニットの外観検査フローチャー
トに従って、検査が行なわれる。まず、ステップS1
で、SMTユニットのLn(nは2以上の自然数)面
(L1面をSMTユニットの裏面とすると、Ln面はS
MTユニットの表面を意味する)に部品が搭載され、リ
フロー半田付けが施される。
査装置12は自動検査装置として構成されるとともに、
不良診断装置13は手動検査装置として構成されてい
る。上述の構成により、本発明の実施例においては、図
3に示すようなSMTユニットの外観検査フローチャー
トに従って、検査が行なわれる。まず、ステップS1
で、SMTユニットのLn(nは2以上の自然数)面
(L1面をSMTユニットの裏面とすると、Ln面はS
MTユニットの表面を意味する)に部品が搭載され、リ
フロー半田付けが施される。
【0020】ついで、ステップS2で、X線式検査装置
12による自動検査が行なわれる。このX線式検査装置
12は主として不可視領域部分の外観検査を行なう。詳
細には、検査部品としてQFP,Jリード部品を対象と
し、検査項目として半田量、半田ブリッジ、リード浮き
があり、微細リード部品下部の半田付け検査を特徴とす
る。
12による自動検査が行なわれる。このX線式検査装置
12は主として不可視領域部分の外観検査を行なう。詳
細には、検査部品としてQFP,Jリード部品を対象と
し、検査項目として半田量、半田ブリッジ、リード浮き
があり、微細リード部品下部の半田付け検査を特徴とす
る。
【0021】さらに、ステップS3で、光学式検査装置
11による自動検査が行なわれる。光学式検査装置11
は0.05Sec/部品の高速検査であり、主として可
視領域部分の実装、半田付け検査を行なう。このときの
検査部品としてはチップC,R(コンデンサ,抵抗部
品),ミニトランジスタ,SOPを対象とし、検査項目
としては部品の有無、位置ずれ、部品浮き、極性、半田
量、半田ブリッジがある。
11による自動検査が行なわれる。光学式検査装置11
は0.05Sec/部品の高速検査であり、主として可
視領域部分の実装、半田付け検査を行なう。このときの
検査部品としてはチップC,R(コンデンサ,抵抗部
品),ミニトランジスタ,SOPを対象とし、検査項目
としては部品の有無、位置ずれ、部品浮き、極性、半田
量、半田ブリッジがある。
【0022】なお、ステップS2のX線式検査装置とス
テップS3の光学式検査装置11とを適用する順序は自
由である。なぜなら、基板識別コードを基に、測定デー
タがサーバ14としてのパソコンに一元管理されている
からである。例えば、光学式検査装置11による検査を
行なった後に、X線式検査装置12による検査を行なう
ように運用順序を決めた場合、光学式検査装置11で不
良と判定された部分もX線式検査装置12で検査できる
ため、光学式検査装置11の虚報を低減することが可能
となる。
テップS3の光学式検査装置11とを適用する順序は自
由である。なぜなら、基板識別コードを基に、測定デー
タがサーバ14としてのパソコンに一元管理されている
からである。例えば、光学式検査装置11による検査を
行なった後に、X線式検査装置12による検査を行なう
ように運用順序を決めた場合、光学式検査装置11で不
良と判定された部分もX線式検査装置12で検査できる
ため、光学式検査装置11の虚報を低減することが可能
となる。
【0023】つぎに、ステップS4で、ステップS2お
よびステップS3での検査結果が良であるか不良である
かを判定する。ステップS4で不良の場合は、ステップ
S5で、不良診断装置(ステレオスコープ)13による
目視検査を行なう。不良診断装置13は光学式検査装置
11,X線式検査装置12で不良判定とした部分を再確
認する。以上、ステップS2〜ステップS5までがプリ
ント板ユニットのLn面検査の処理フローである。
よびステップS3での検査結果が良であるか不良である
かを判定する。ステップS4で不良の場合は、ステップ
S5で、不良診断装置(ステレオスコープ)13による
目視検査を行なう。不良診断装置13は光学式検査装置
11,X線式検査装置12で不良判定とした部分を再確
認する。以上、ステップS2〜ステップS5までがプリ
ント板ユニットのLn面検査の処理フローである。
【0024】次に、ステップS6で、リード部品を挿入
して、L1面に部品を搭載してフロー半田付けを行なっ
た後、ステップS7,ステップS8で、L1面の検査を
行なう。すなわち、ステップS7では、光学式検査装置
11による自動検査を行なう。このときの検査の内容は
前述のステップS3と同様である。また、ステップS8
では、不良診断装置(ステレオスコープ)13による目
視検査を行なう。このときの検査の内容はステップS5
とほぼ同様であるが、その他に基板全体の汚れや割れ、
また部品が間違っている場合には抜き取る等を調べ、自
動化検査が困難な領域を検査する。
して、L1面に部品を搭載してフロー半田付けを行なっ
た後、ステップS7,ステップS8で、L1面の検査を
行なう。すなわち、ステップS7では、光学式検査装置
11による自動検査を行なう。このときの検査の内容は
前述のステップS3と同様である。また、ステップS8
では、不良診断装置(ステレオスコープ)13による目
視検査を行なう。このときの検査の内容はステップS5
とほぼ同様であるが、その他に基板全体の汚れや割れ、
また部品が間違っている場合には抜き取る等を調べ、自
動化検査が困難な領域を検査する。
【0025】つぎに、本実施例におけるデータフローを
図4に示すが、この場合は、被検査対象ユニット41を
バーコードで読み取り、図番と製造番号を認識する。そ
して、認識した図番に対応したテストプログラム(T
P)をサーバ(パソコン)14のTP管理ファイル44
−1,44−2,44−3から各検査装置11,12,
13がローディングして検査を行なう。検査結果はサー
バ14の検査結果格納ファイル45−1,45−2に各
々格納される。
図4に示すが、この場合は、被検査対象ユニット41を
バーコードで読み取り、図番と製造番号を認識する。そ
して、認識した図番に対応したテストプログラム(T
P)をサーバ(パソコン)14のTP管理ファイル44
−1,44−2,44−3から各検査装置11,12,
13がローディングして検査を行なう。検査結果はサー
バ14の検査結果格納ファイル45−1,45−2に各
々格納される。
【0026】不良診断装置13は、X線式検査装置12
の検査結果格納ファイル45−2および光学式検査装置
11の結果ファイル45−1を読み出して、不良箇所の
確認を行ない、真の不良のみをサーバ14の診断結果格
納ファイル46に格納する。結果データは、図番,図番
番号,良/否,不良部品,不良位置座標,不良内容で構
成されている。なお、図4において、42は運用管理フ
ァイル、43は進捗管理ファイルである。
の検査結果格納ファイル45−2および光学式検査装置
11の結果ファイル45−1を読み出して、不良箇所の
確認を行ない、真の不良のみをサーバ14の診断結果格
納ファイル46に格納する。結果データは、図番,図番
番号,良/否,不良部品,不良位置座標,不良内容で構
成されている。なお、図4において、42は運用管理フ
ァイル、43は進捗管理ファイルである。
【0027】つぎに、このデータ内容とファイルの関連
を図5に示す。この図5に示すように、X線式検査結果
および光学式検査結果のファイル名が試験結果管理テー
ブル(RDB)51に示され、それぞれの結果ファイル
はプロジェクタ13−1〜13−N(Nは自然数)に転
送される。また、図番マスタ(RDB)52よりティー
チングデータファイル54も同様に転送される。さら
に、プロジェクタ13−1〜13−Nによる診断結果
は、データ処理装置15−3−1〜15−3−Nを介し
て、不良管理テーブル(RDB)53に格納される。
を図5に示す。この図5に示すように、X線式検査結果
および光学式検査結果のファイル名が試験結果管理テー
ブル(RDB)51に示され、それぞれの結果ファイル
はプロジェクタ13−1〜13−N(Nは自然数)に転
送される。また、図番マスタ(RDB)52よりティー
チングデータファイル54も同様に転送される。さら
に、プロジェクタ13−1〜13−Nによる診断結果
は、データ処理装置15−3−1〜15−3−Nを介し
て、不良管理テーブル(RDB)53に格納される。
【0028】本実施例では、テストプログラムと試験結
果データの格納は同一のサーバ14としてのパソコンで
行なっているが、別々のサーバとすることも可能であ
る。また、データは全てDSLINK16を介して送受
され、システムは運用管理ファイル42および進捗管理
ファイル43によって管理されている。以上のように、
本実施例によれば、自動検査と目視検査とに役割を分担
し、両者の補完作業によって検査の効率化を実現してい
るため、検査工数を削減できるほか、光学式検査装置で
の不良箇所をX線式検査装置で再度検査するため、誤判
定である虚報を低減できる。
果データの格納は同一のサーバ14としてのパソコンで
行なっているが、別々のサーバとすることも可能であ
る。また、データは全てDSLINK16を介して送受
され、システムは運用管理ファイル42および進捗管理
ファイル43によって管理されている。以上のように、
本実施例によれば、自動検査と目視検査とに役割を分担
し、両者の補完作業によって検査の効率化を実現してい
るため、検査工数を削減できるほか、光学式検査装置で
の不良箇所をX線式検査装置で再度検査するため、誤判
定である虚報を低減できる。
【0029】また、それぞれの検査装置間で不良・確認
箇所のデータを送受するため、確認箇所を自動指示させ
ることができ、不良確認作業をぺーパーレス化して行な
うことができる。さらに、それぞれの検査手法を最適に
組み合わせるため、プリント板ユニットの実装、半田付
けの品質が向上するのである。つぎに、前記した従来技
術との差を簡単に記述しておく。
箇所のデータを送受するため、確認箇所を自動指示させ
ることができ、不良確認作業をぺーパーレス化して行な
うことができる。さらに、それぞれの検査手法を最適に
組み合わせるため、プリント板ユニットの実装、半田付
けの品質が向上するのである。つぎに、前記した従来技
術との差を簡単に記述しておく。
【0030】まず、従来技術(特開平2−31144
号公報に記載されたもの)との差であるが、この従来技
術は、光学方式とX線方式の光源及びカメラを1台の
検査装置に内蔵しているのに対し、本実施例は、各々個
々の装置と不良診断装置とサーバから成る検査システム
であり、前者には障害診断機能がない。また、前者の技
術による判定方法は、光学式とX線式双方の画像と比
較、照合し表面か裏面かを認識して最後に良否判定を行
なうものであるが、本実施例では、検査対象備品を分担
し各装置は別々の時間に検査をして各々良否判定を行な
い、結果をサーバに送るものである。
号公報に記載されたもの)との差であるが、この従来技
術は、光学方式とX線方式の光源及びカメラを1台の
検査装置に内蔵しているのに対し、本実施例は、各々個
々の装置と不良診断装置とサーバから成る検査システム
であり、前者には障害診断機能がない。また、前者の技
術による判定方法は、光学式とX線式双方の画像と比
較、照合し表面か裏面かを認識して最後に良否判定を行
なうものであるが、本実施例では、検査対象備品を分担
し各装置は別々の時間に検査をして各々良否判定を行な
い、結果をサーバに送るものである。
【0031】次に、従来技術(特開昭62−1690
40号公報に記載されたもの)との差であるが、この従
来技術は、エラー箇所と再検査し歩留り向上を行なう
ため、検査装置がノイズ等の外的要因により誤判定をす
ることを防いだ高信頼の検査手法の提供を実現してい
る。これに対し、本実施例では、検査装置そのものの誤
判定は対象外であり、X線及び光学式検査装置の判定結
果に対して、真の不良か偽かは不良診断装置を用いてマ
ニュアルで判断している。また、本実施例は、光学式検
査機とX線式検査機と不良診断装置とサーバの4つの装
置からなる検査システムであり、トータルして検査工数
の削減と信頼生の向上を図ったものである。
40号公報に記載されたもの)との差であるが、この従
来技術は、エラー箇所と再検査し歩留り向上を行なう
ため、検査装置がノイズ等の外的要因により誤判定をす
ることを防いだ高信頼の検査手法の提供を実現してい
る。これに対し、本実施例では、検査装置そのものの誤
判定は対象外であり、X線及び光学式検査装置の判定結
果に対して、真の不良か偽かは不良診断装置を用いてマ
ニュアルで判断している。また、本実施例は、光学式検
査機とX線式検査機と不良診断装置とサーバの4つの装
置からなる検査システムであり、トータルして検査工数
の削減と信頼生の向上を図ったものである。
【0032】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプリント
板ユニットによれば、光学式外観検査,X線式外観検査
および不良診断について、それぞれの検査の特徴に応
じ、役割を分担し、相互に補完させることによって、外
観検査の効率化を実現しているため、検査工数を削減で
きる利点がある。
板ユニットによれば、光学式外観検査,X線式外観検査
および不良診断について、それぞれの検査の特徴に応
じ、役割を分担し、相互に補完させることによって、外
観検査の効率化を実現しているため、検査工数を削減で
きる利点がある。
【0033】また、光学式外観検査装置で不良判定とし
た部分については、X線式外観検査装置で再検査するこ
とによって、誤判定である虚報を低減できるほか、それ
ぞれの検査を最適に組み合わせるため、プリント板ユニ
ットの実装、半田付けの品質が向上するという利点もあ
る。
た部分については、X線式外観検査装置で再検査するこ
とによって、誤判定である虚報を低減できるほか、それ
ぞれの検査を最適に組み合わせるため、プリント板ユニ
ットの実装、半田付けの品質が向上するという利点もあ
る。
【図1】本発明の原理ブロック図である。
【図2】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図3】SMTユニットの外観検査を説明するためのフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図4】本発明の一実施例におけるデータフロー図であ
る。
る。
【図5】ファイルの関連図である。
1,11 光学式外観検査装置 2,12 X線式外観検査装置 3,13 不良診断装置 4,14 サーバ 5−1〜5−3,15−1〜15−3,15−1−1〜
15−3−N データ処理装置 6 ローカルエリアネットワーク 7,18 設計データ供給装置 13−1〜13−N プロジェクタ 15−1〜3,18 パソコン 16 DSLINK 17 CAD/CAMマシン 41 被検査対象ユニット 42 運用管理ファイル 43 進捗管理ファイル 44−1〜44−3 テストプログラム管理ファイル 45−1,45−2 検査結果格納ファイル 46 診断結果格納ファイル 51 試験結果管理テーブル 52 図番マスタ 53 不良管理テーブル 54 ティーチングデータファイル
15−3−N データ処理装置 6 ローカルエリアネットワーク 7,18 設計データ供給装置 13−1〜13−N プロジェクタ 15−1〜3,18 パソコン 16 DSLINK 17 CAD/CAMマシン 41 被検査対象ユニット 42 運用管理ファイル 43 進捗管理ファイル 44−1〜44−3 テストプログラム管理ファイル 45−1,45−2 検査結果格納ファイル 46 診断結果格納ファイル 51 試験結果管理テーブル 52 図番マスタ 53 不良管理テーブル 54 ティーチングデータファイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 修三 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (6)
- 【請求項1】 複数の部品を実装されたプリント板ユニ
ットにおける主として可視領域部分の外観検査を行なう
光学式外観検査装置(1)と、 該プリント板ユニットにおける主として不可視領域部分
の外観検査を行なうX線式外観検査装置(2)と、 該光学式外観検査装置(1),該X線式外観検査装置
(2)で不良判定とした部分を再確認する不良診断装置
(3)とをそなえるとともに、 該光学式外観検査装置(1),該X線式外観検査装置
(2),該不良診断装置(3)で得られた測定データを
一括して管理するサーバ(4)をそなえて構成されたこ
とを特徴とする、プリント板ユニット外観検査システ
ム。 - 【請求項2】 該サーバ(4)に、該光学式外観検査装
置(1)および該X線式外観検査装置(2)で不良判定
とした部分を該不良診断装置(3)で確認した結果で修
正したデータが格納されていることを特徴とする請求項
1記載のプリント板ユニット外観検査システム。 - 【請求項3】 該光学式外観検査装置(1)で不良判定
とした部分については、該X線式外観検査装置(2)で
再検査することを特徴とする請求項1記載のプリント板
ユニット外観検査システム。 - 【請求項4】 該光学式外観検査装置(1),該X線式
外観検査装置(2),該不良診断装置(3)にそれぞれ
データ処理装置(5−1〜5−3)を付設し、 これらのデータ処理装置(5−1〜5−3)と該サーバ
(4)とがローカルエリアネットワーク(6)を介して
接続されていることを特徴とする請求項1記載のプリン
ト板ユニット外観検査システム。 - 【請求項5】 検査すべき該プリント板ユニットに関す
る設計データを供給する設計データ供給装置(7)が、
該ローカルエリアネットワーク(6)に接続されている
ことを特徴とする請求項4記載のプリント板ユニット外
観検査システム。 - 【請求項6】 該光学式外観検査装置(1)および該X
線式外観検査装置(2)がそれぞれ自動検査装置として
構成されるとともに、該不良診断装置(3)が手動検査
装置として構成されていることを特徴とする請求項1記
載のプリント板ユニット外観検査システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22287192A JP3309322B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント基板検査システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22287192A JP3309322B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント基板検査システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669700A true JPH0669700A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3309322B2 JP3309322B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=16789197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22287192A Expired - Lifetime JP3309322B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント基板検査システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309322B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0964600A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査出力の表示方法 |
| JPH10153556A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置の集中管理システム |
| US8856721B2 (en) | 2012-03-28 | 2014-10-07 | Koh Young Technology Inc. | Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB |
| KR20170136634A (ko) * | 2015-04-15 | 2017-12-11 | 익슬론 인터나치오날 게엠베하 | 전자 부품을 테스트하는 방법 |
| JP2020126369A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | 株式会社岩崎電機製作所 | 集計結果出力システム |
| KR102409207B1 (ko) * | 2021-11-09 | 2022-06-15 | 주식회사 아진엑스텍 | 제품 검사 보조 방법 및 장치 |
| JP2022175577A (ja) * | 2021-05-14 | 2022-11-25 | 株式会社日立製作所 | 外観検査装置を管理する管理システム |
| DE102015201382B4 (de) * | 2014-02-06 | 2025-12-04 | Omron Corporation | Qualitätssicherungssystem und Vorrichtung zur Innenprüfung |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6484838B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-03-20 | 株式会社Fuji | 検査装置及び検査方法 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP22287192A patent/JP3309322B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0964600A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査出力の表示方法 |
| JPH10153556A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置の集中管理システム |
| US8856721B2 (en) | 2012-03-28 | 2014-10-07 | Koh Young Technology Inc. | Method for generating task data of a PCB and inspecting a PCB |
| DE102015201382B4 (de) * | 2014-02-06 | 2025-12-04 | Omron Corporation | Qualitätssicherungssystem und Vorrichtung zur Innenprüfung |
| KR20170136634A (ko) * | 2015-04-15 | 2017-12-11 | 익슬론 인터나치오날 게엠베하 | 전자 부품을 테스트하는 방법 |
| JP2018514760A (ja) * | 2015-04-15 | 2018-06-07 | エクスロン インターナショナル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングYxlon International Gmbh | 電子部品を試験する方法 |
| JP2020126369A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | 株式会社岩崎電機製作所 | 集計結果出力システム |
| JP2022175577A (ja) * | 2021-05-14 | 2022-11-25 | 株式会社日立製作所 | 外観検査装置を管理する管理システム |
| KR102409207B1 (ko) * | 2021-11-09 | 2022-06-15 | 주식회사 아진엑스텍 | 제품 검사 보조 방법 및 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3309322B2 (ja) | 2002-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020423 |