JPH02208959A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02208959A JPH02208959A JP1028905A JP2890589A JPH02208959A JP H02208959 A JPH02208959 A JP H02208959A JP 1028905 A JP1028905 A JP 1028905A JP 2890589 A JP2890589 A JP 2890589A JP H02208959 A JPH02208959 A JP H02208959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- semiconductor element
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、−例に突出する外部リードを備えた樹脂封止
形の半導体装置に関するものである。。
形の半導体装置に関するものである。。
従来、この種の半導体装置は例えば第３図に示すように
構成されている。これを同図に基づいて説明すると、同
図において、符号ｌで示すものはグイバンド２上に接合
されその端縁に多数の電極３を有する半導体素子、４は
この半導体素子１の周囲に設けられ例えば篩等のワイヤ
５によって前記電極３に接続する第１のり−ド６および
このリード６に連接する第２のリード７を有するリード
、８はこのリード４のうち第１のり一ド６．前記ワイヤ
５．前記ダイパッド２および前記半導体素子１を封止す
る樹脂である。
構成されている。これを同図に基づいて説明すると、同
図において、符号ｌで示すものはグイバンド２上に接合
されその端縁に多数の電極３を有する半導体素子、４は
この半導体素子１の周囲に設けられ例えば篩等のワイヤ
５によって前記電極３に接続する第１のり−ド６および
このリード６に連接する第２のリード７を有するリード
、８はこのリード４のうち第１のり一ド６．前記ワイヤ
５．前記ダイパッド２および前記半導体素子１を封止す
る樹脂である。
ところで、従来の半導体装置においては、近年の半導体
素子１の高機能化および高集積度化に伴い、チップサイ
ズが大型化する傾向がある。このため、同一の機能をも
つ半導体装置（例えば旧Ｐ「ディユアル・インライン・
パッケージＪ、ＺＩＰ「ジグザグ・インライン・パッケ
ージ」形の半導体装置）であっても、リードの外部導出
方向が異なると、各内部電極の配列を変更しない限り樹
脂８の外形寸法が大きくなって半導体装置が大型化する
という問題があった。すなわち、例えばり、−ド４の外
部導出方向が樹脂８の一方側のみに突出する半導体装置
である場合には、リード４を半導体素子ｌの周囲に外側
から引き回す必要が生じるからである。
素子１の高機能化および高集積度化に伴い、チップサイ
ズが大型化する傾向がある。このため、同一の機能をも
つ半導体装置（例えば旧Ｐ「ディユアル・インライン・
パッケージＪ、ＺＩＰ「ジグザグ・インライン・パッケ
ージ」形の半導体装置）であっても、リードの外部導出
方向が異なると、各内部電極の配列を変更しない限り樹
脂８の外形寸法が大きくなって半導体装置が大型化する
という問題があった。すなわち、例えばり、−ド４の外
部導出方向が樹脂８の一方側のみに突出する半導体装置
である場合には、リード４を半導体素子ｌの周囲に外側
から引き回す必要が生じるからである。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、外部
リードの導出方向が一方側のみに突出する場合にパフケ
ージ本体の幅方向寸法を小さい寸法に設定することがで
き、もって装置の小型化を図ることができる半導体装置
を提供するものである。
リードの導出方向が一方側のみに突出する場合にパフケ
ージ本体の幅方向寸法を小さい寸法に設定することがで
き、もって装置の小型化を図ることができる半導体装置
を提供するものである。
本発明に係る半導体装置は、−側に外部リードが突出す
るリードフレームを封止するパッケージ本体と、このパ
ッケージ本体によって囲繞されリードフレームに接続す
る内部リードおよびこの内部リードに接続する電極を有
する樹脂封止形の半導体素子を備えたものである。
るリードフレームを封止するパッケージ本体と、このパ
ッケージ本体によって囲繞されリードフレームに接続す
る内部リードおよびこの内部リードに接続する電極を有
する樹脂封止形の半導体素子を備えたものである。
本発明においては、半導体素子の内側に内部リードに接
続するリードフレームの外部リードを引き込むことがで
きる。
続するリードフレームの外部リードを引き込むことがで
きる。
〔実施例〕
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（Ｊｌ）および（ｂｌは本発明に係る半導体装置
の一実施例を示す平面図と断面図で、同図以下において
第３図と同一の部材については同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。同図において、符号１１で示すもの
は一側に外部リード１２が突出するリードフレーム１３
を封止するパッケージ本体である。１４は前記樹脂８に
よって封止された樹脂封止形の半導体素子で、前記リー
ドフレーム１３を半田を介して接続する内部リード１５
およびこの内部リード１５に前記ワイヤ５を介して接続
する電極１６を有し、前記パッケージ本体１１によって
囲繞されている。この半導体素子１４の内部リード１５
は、前記第１のリード６および前記第２のり一ド７によ
って形成されている。
の一実施例を示す平面図と断面図で、同図以下において
第３図と同一の部材については同一の符号を付し、詳細
な説明は省略する。同図において、符号１１で示すもの
は一側に外部リード１２が突出するリードフレーム１３
を封止するパッケージ本体である。１４は前記樹脂８に
よって封止された樹脂封止形の半導体素子で、前記リー
ドフレーム１３を半田を介して接続する内部リード１５
およびこの内部リード１５に前記ワイヤ５を介して接続
する電極１６を有し、前記パッケージ本体１１によって
囲繞されている。この半導体素子１４の内部リード１５
は、前記第１のリード６および前記第２のり一ド７によ
って形成されている。
このように構成された半導体装置においては、半導体素
子１４の下面に樹脂８介してリードフレーム１３の外部
リード１２を配置することができる。
子１４の下面に樹脂８介してリードフレーム１３の外部
リード１２を配置することができる。
したがって、本実施例においては、外部リード１２の導
出方向がパッケージ本体１１の一方側のみに突出する半
導体装置である場合には、外部リード１２を半導体素子
１４の周囲に外側から引き回す必要がなくなるから、パ
ッケージ本体１１の幅方向寸法を小さい寸法に設定する
ことができる。
出方向がパッケージ本体１１の一方側のみに突出する半
導体装置である場合には、外部リード１２を半導体素子
１４の周囲に外側から引き回す必要がなくなるから、パ
ッケージ本体１１の幅方向寸法を小さい寸法に設定する
ことができる。
なお、本実施例においては、リードフレーム１３の片側
に樹脂封止形の半導体素子１４を実装する例を示したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば第２
図に示すように樹脂封止形の半導体素子２１．２２をリ
ードフレーム２３の両側に実装して集積度の高い小型の
半導体装置を得ることができる。
に樹脂封止形の半導体素子１４を実装する例を示したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば第２
図に示すように樹脂封止形の半導体素子２１．２２をリ
ードフレーム２３の両側に実装して集積度の高い小型の
半導体装置を得ることができる。
以上説明したように本発明によれば、一方何に外部リー
ドが突出するリードフレームを封止するパッケージ本体
と、このパッケージ本体によって囲繞されリードフレー
ムに接続する内部リードおよびこの内部リードに接続す
る電極を有する樹脂封止形の半導体素子を備えたので、
半導体素子の内側に内部リードに接続するリードフレー
ムの外部リードを引き込むことができる。したがって、
外部リードの導出方向がパンケージ本体の一方側のみに
突出する半導体装置である場合には、外部リードを半導
体素子の周囲に外側から引き回す必要がなくなるから、
パッケージ本体の幅方向寸法を小さい寸法に設定するこ
とができ、装置の小型化を確実に図ることができる。
ドが突出するリードフレームを封止するパッケージ本体
と、このパッケージ本体によって囲繞されリードフレー
ムに接続する内部リードおよびこの内部リードに接続す
る電極を有する樹脂封止形の半導体素子を備えたので、
半導体素子の内側に内部リードに接続するリードフレー
ムの外部リードを引き込むことができる。したがって、
外部リードの導出方向がパンケージ本体の一方側のみに
突出する半導体装置である場合には、外部リードを半導
体素子の周囲に外側から引き回す必要がなくなるから、
パッケージ本体の幅方向寸法を小さい寸法に設定するこ
とができ、装置の小型化を確実に図ることができる。
第１図（５）および（ｂ）は本発明に係る半導体装置の
一実施例を示す平面図と断面図、第２図は他の実施例を
示す断面図、第３図は従来の半導体装置を示す平面図で
ある。 ５・・・・ワイヤ、８・・・・樹脂、１１・・・・パッ
ケージ本体、１２・・・・外部リード、１３・・・・リ
ードフレーム、１５・・・・内部リード、１６・・・・
電極。 代 理 人 大 岩 増 雄第３図 ワイヤ 樹脂 ノぐッフｒ−リオ”４ 丹１甲リード １３： リードフレーム １５ ： −１魯？リード １６：＠＃に 平成
一実施例を示す平面図と断面図、第２図は他の実施例を
示す断面図、第３図は従来の半導体装置を示す平面図で
ある。 ５・・・・ワイヤ、８・・・・樹脂、１１・・・・パッ
ケージ本体、１２・・・・外部リード、１３・・・・リ
ードフレーム、１５・・・・内部リード、１６・・・・
電極。 代 理 人 大 岩 増 雄第３図 ワイヤ 樹脂 ノぐッフｒ−リオ”４ 丹１甲リード １３： リードフレーム １５ ： −１魯？リード １６：＠＃に 平成
Claims (1)
- 一側に外部リードが突出するリードフレームを封止する
パッケージ本体と、このパッケージ本体によって囲繞さ
れ前記リードフレームに接続する内部リードおよびこの
内部リードに接続する電極を有する樹脂封止形の半導体
素子を備えたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028905A JPH02208959A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028905A JPH02208959A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208959A true JPH02208959A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12261425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028905A Pending JPH02208959A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208959A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5332922A (en) * | 1990-04-26 | 1994-07-26 | Hitachi, Ltd. | Multi-chip semiconductor package |
| JPH08139265A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Nec Corp | 半導体装置用モールドパッケージ |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP1028905A patent/JPH02208959A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5332922A (en) * | 1990-04-26 | 1994-07-26 | Hitachi, Ltd. | Multi-chip semiconductor package |
| JPH08139265A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Nec Corp | 半導体装置用モールドパッケージ |
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