JPH02208997A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH02208997A JPH02208997A JP2860889A JP2860889A JPH02208997A JP H02208997 A JPH02208997 A JP H02208997A JP 2860889 A JP2860889 A JP 2860889A JP 2860889 A JP2860889 A JP 2860889A JP H02208997 A JPH02208997 A JP H02208997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- chip
- component
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、チップ部品が半田付けされるプリント基板に
関するものである。
関するものである。
〈従来の技術〉
従来、チップ八１コンデンサをプリント基板に半田付け
する場合、第４図に示すように構成されている。すなわ
ち、プリント基板１上の部品ランド２Ｗ！Ｊに銅箔パタ
ーン３が設けられ、その上面に載置したチップへ１コン
デンサ４の電極５が該部品ランド２に半田６付けされて
いる。
する場合、第４図に示すように構成されている。すなわ
ち、プリント基板１上の部品ランド２Ｗ！Ｊに銅箔パタ
ーン３が設けられ、その上面に載置したチップへ１コン
デンサ４の電極５が該部品ランド２に半田６付けされて
いる。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、前述従来例ではデツプＡ１コンデンサ４下面
に設けられた電極５０間隔が狭いため、部品ランド２問
に銅箔パターン３を設けると、半田６付は後、電極５ど
銅箔パターン３とが電気的にショートを起こす場合があ
る。そして、これを防止するためにはシルク印刷のイン
クをｒＪＡＤパターン３上に塗布し絶縁性を確保するな
どの手段が行われていたが、コストアップを沼いていた
。
に設けられた電極５０間隔が狭いため、部品ランド２問
に銅箔パターン３を設けると、半田６付は後、電極５ど
銅箔パターン３とが電気的にショートを起こす場合があ
る。そして、これを防止するためにはシルク印刷のイン
クをｒＪＡＤパターン３上に塗布し絶縁性を確保するな
どの手段が行われていたが、コストアップを沼いていた
。
本発明は、前述従来例の欠点を除去し、チップ部品の電
極と銅箔パターンとの電気的ショー１〜を防止したプリ
ント基板を提供することを目的とする。
極と銅箔パターンとの電気的ショー１〜を防止したプリ
ント基板を提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
前記の目的を達成するために、本発明はプリント基板上
のチップ部品と対向する領域において、チップ部品の電
極と対向しない部分に半田溜りランドを設けたものであ
る。
のチップ部品と対向する領域において、チップ部品の電
極と対向しない部分に半田溜りランドを設けたものであ
る。
〈作用〉
以上の構成のプリント基板は半田溜りランドにおける半
田でチップ部品をプリント基板面より浮き上がらせ、部
品ランド間に設けられた銅箔パターンと電極との間隔を
広げることで電気的ショートを防止する。
田でチップ部品をプリント基板面より浮き上がらせ、部
品ランド間に設けられた銅箔パターンと電極との間隔を
広げることで電気的ショートを防止する。
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。
説明する。
１１はプリント基板で、その上面には間隔を置いて一対
の部品ランド１２と該部品ランド１２間に複数列の銅箔
パターン１３が形成されかつ該部品ランド１２の内縁側
のチップＡ１コンデンサ１４の電極１５と対向しない部
分に半田溜りランド１７が設けられている。そして、該
プリント基板たものである。
の部品ランド１２と該部品ランド１２間に複数列の銅箔
パターン１３が形成されかつ該部品ランド１２の内縁側
のチップＡ１コンデンサ１４の電極１５と対向しない部
分に半田溜りランド１７が設けられている。そして、該
プリント基板たものである。
以上の構成のプリント基板１１において、チップへ１コ
ンデンサ１４をプリント基板面にリフローなどの手段に
より半田付けする場合、半田溜りランド１７にもクリー
ム状半田を中頃しておき、それによりリフロー加熱され
た時点で半田１６が半田溜り１７上で盛り上がり、冷却
時にはチップＡ１コンデンサ１４がプリント基板１１面
より浮き上がった状態で固定される。したがって部品ラ
ンド１２ＩＩＳｌに設けられた銅箔パターン１３と電極
１５との間に十分な間隔が確保される。
ンデンサ１４をプリント基板面にリフローなどの手段に
より半田付けする場合、半田溜りランド１７にもクリー
ム状半田を中頃しておき、それによりリフロー加熱され
た時点で半田１６が半田溜り１７上で盛り上がり、冷却
時にはチップＡ１コンデンサ１４がプリント基板１１面
より浮き上がった状態で固定される。したがって部品ラ
ンド１２ＩＩＳｌに設けられた銅箔パターン１３と電極
１５との間に十分な間隔が確保される。
第３図は本発明の他の実施例を示すものである。
説明をｆｆ１ｉ単にするために前述実施例と同一部分に
同一符号を付し、相違する点のみを説明する。
同一符号を付し、相違する点のみを説明する。
本実論例ではプリント基板１１上の半田溜りランド１７
と対向するチップ部品であるチップＡ１コンデンサ１４
の底面側に凹部１８ａを設けた足１８を形成したもので
ある。その他の構成は前述実施例と同様である。
と対向するチップ部品であるチップＡ１コンデンサ１４
の底面側に凹部１８ａを設けた足１８を形成したもので
ある。その他の構成は前述実施例と同様である。
本実施例において、半田付けする場合、半田溜りランド
１７に形成された半田１６による凸部とデツプＡ１コン
デンサ１４の底面側の凹部１８ａとがセルフアライメン
トの効果により合致し、チップＡ１コンデンサ１４をプ
リント基板１１面より浮かせるだけでなく、横方向に位
置合わせに対しても有効に行うことができる。
１７に形成された半田１６による凸部とデツプＡ１コン
デンサ１４の底面側の凹部１８ａとがセルフアライメン
トの効果により合致し、チップＡ１コンデンサ１４をプ
リント基板１１面より浮かせるだけでなく、横方向に位
置合わせに対しても有効に行うことができる。
〈発明の効果〉
本発明は、以上説明したようにプリント基板上のチップ
部品と対向する領域において、チップぶ１品の電極と対
向しない部分に半田溜りランドを設けることにより、製
造コストを上げることなく、部品ランド間に銅箔パター
ンをチップ部品の電極との電気的ショートを防止して設
けることができる効果がある。
部品と対向する領域において、チップぶ１品の電極と対
向しない部分に半田溜りランドを設けることにより、製
造コストを上げることなく、部品ランド間に銅箔パター
ンをチップ部品の電極との電気的ショートを防止して設
けることができる効果がある。
また、チップ部品の横方向の位置ずれに対しても規制す
ることができる効果がある。
ることができる効果がある。
第１図は本発明に係る一実施例のプリント基板の側面図
、第２図はその平面図、第３図は本発明の他の実施例の
要部断面図、第４図は従来例のプリント基板の側面図で
ある。 １１・・・プリント基板、１２・・・部品ランド、１３
・・銅箔パターン、１４・・・チップＡ１コンデンサ（
チップ部品）、１５・・・電極、１６・・・半田、１７
・・・半田溜りランド、１８・・・足、１８ａ・・・凹
部。 元 １ ＝ 第２図
、第２図はその平面図、第３図は本発明の他の実施例の
要部断面図、第４図は従来例のプリント基板の側面図で
ある。 １１・・・プリント基板、１２・・・部品ランド、１３
・・銅箔パターン、１４・・・チップＡ１コンデンサ（
チップ部品）、１５・・・電極、１６・・・半田、１７
・・・半田溜りランド、１８・・・足、１８ａ・・・凹
部。 元 １ ＝ 第２図
Claims (1)
- １ プリント基板上のチップ部品と対向する領域におい
て、該チップ部品の電極と対向しない部分に半田溜りラ
ンドを設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2860889A JPH02208997A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2860889A JPH02208997A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208997A true JPH02208997A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12253289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2860889A Pending JPH02208997A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317919A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品及び電子部品の実装体 |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP2860889A patent/JPH02208997A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317919A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品及び電子部品の実装体 |
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