JPH033391A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH033391A JPH033391A JP1135979A JP13597989A JPH033391A JP H033391 A JPH033391 A JP H033391A JP 1135979 A JP1135979 A JP 1135979A JP 13597989 A JP13597989 A JP 13597989A JP H033391 A JPH033391 A JP H033391A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- electrode
- solder paste
- chip component
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ部品を面実装するプリント配線板およ
びプリント配線板の製造方法に関する。
びプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント基板にチップ部品を面実装するには、第
５図、第６図のように絶縁基板からなるプリント配線板
１ｂのチップ部品３の電極と対向する部分に電極よりも
大きい半田ランド２ｂを形成させて、この半田ランド２
ｂ’に半田ペースト７ｂを塗布させて、そこにチップ部
品３をのせて半田ペースト７ｂを溶かして、チップ部品
３の電極面と、電極４の側面全体に半田ペースト７ｂが
はみ出した縁（以下フィレットという）を形成させて面
実装をしていた。
５図、第６図のように絶縁基板からなるプリント配線板
１ｂのチップ部品３の電極と対向する部分に電極よりも
大きい半田ランド２ｂを形成させて、この半田ランド２
ｂ’に半田ペースト７ｂを塗布させて、そこにチップ部
品３をのせて半田ペースト７ｂを溶かして、チップ部品
３の電極面と、電極４の側面全体に半田ペースト７ｂが
はみ出した縁（以下フィレットという）を形成させて面
実装をしていた。
しかしながら、このような構成によると、第７図、第８
図に示すように半田ペースト７ｂを溶かす際に、一方の
電極の半田ペーストが先に溶けてしまい、チップ部品３
の一方がはずれると、他方の接合している溶けた半田の
表面張力でチップ部品を持ち上げ、立たせてしまうとい
う俗にいうマンハッタン現象が発生することがあった。
図に示すように半田ペースト７ｂを溶かす際に、一方の
電極の半田ペーストが先に溶けてしまい、チップ部品３
の一方がはずれると、他方の接合している溶けた半田の
表面張力でチップ部品を持ち上げ、立たせてしまうとい
う俗にいうマンハッタン現象が発生することがあった。
（発明が解決しようとする課題）
このように従来のプリント配線板およびプリント配線板
の製造方法においては、半田付けを行なった時、片側の
電極が半田付けの際、はずれてチップ部品が立ってしま
うマンハッタン現□象が発生してしまうことがあり、こ
のマンハッタン現象を防止するには非常に精度よく半田
付は時の温度管理を行なう必要があり、高価な設備と長
い半田付は時間を必要とする問題があった。
の製造方法においては、半田付けを行なった時、片側の
電極が半田付けの際、はずれてチップ部品が立ってしま
うマンハッタン現□象が発生してしまうことがあり、こ
のマンハッタン現象を防止するには非常に精度よく半田
付は時の温度管理を行なう必要があり、高価な設備と長
い半田付は時間を必要とする問題があった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、マンハッ
タン現象が発生することのない配線補遺で信頼性、生産
性に潰れたプリント配線板及びプリント配線板の製造方
法を堤供することを目的としている。
タン現象が発生することのない配線補遺で信頼性、生産
性に潰れたプリント配線板及びプリント配線板の製造方
法を堤供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記課題を解決するために、まずプリント配線
板では、絶縁基板上のチップ部品の電極に対向する部分
に半田ランドを形成し、半田ペーストを用い、チップ部
品の面実装をするプリント配線板において、半田ランド
をチップ部品の電極の端面より内側になるように形成さ
せるように構成している。
板では、絶縁基板上のチップ部品の電極に対向する部分
に半田ランドを形成し、半田ペーストを用い、チップ部
品の面実装をするプリント配線板において、半田ランド
をチップ部品の電極の端面より内側になるように形成さ
せるように構成している。
また、プリント配線板の製造方法では、絶縁基板上のチ
ップ部品の電極に対向する部分に半田ランドを形成し、
半田ペーストを用いチップ部品の面実装をするプリント
配線板の製造方法において、半田ランドをチップ部品の
電極に対向する面とその周辺に形成し、チップ部品の電
極の端面より内側に半田ペーストを塗布させる。
ップ部品の電極に対向する部分に半田ランドを形成し、
半田ペーストを用いチップ部品の面実装をするプリント
配線板の製造方法において、半田ランドをチップ部品の
電極に対向する面とその周辺に形成し、チップ部品の電
極の端面より内側に半田ペーストを塗布させる。
（作 用）
このような構成のプリント配線板およびプリント配線板
の製造方法によれば半田ペーストよりもチップ部品の方
が熱容量が大きく、チップ部品の電極端面から半田ペー
ストがはみ出ないようになっていて、チップ部品が暖ま
らなければ半田ペーストは溶けないようになっている為
、半田ペーストは同時に溶ける。
の製造方法によれば半田ペーストよりもチップ部品の方
が熱容量が大きく、チップ部品の電極端面から半田ペー
ストがはみ出ないようになっていて、チップ部品が暖ま
らなければ半田ペーストは溶けないようになっている為
、半田ペーストは同時に溶ける。
またチップ部品の電極との接合面を電極端面よりも内側
になるように形成させるので半田ペーストの塗布量が少
なく、フィレットによる回転モーメントか発生すること
はほとんどない。
になるように形成させるので半田ペーストの塗布量が少
なく、フィレットによる回転モーメントか発生すること
はほとんどない。
したがって、半田ペーストが同時に溶け、フィレットに
よる回転モーメントが発生することが少ないので、マン
ハッタン現象を防止することができる。
よる回転モーメントが発生することが少ないので、マン
ハッタン現象を防止することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。。
第１図、第２図は第１の発明に係る実施例のプリント配
線板であり、絶縁基板からなるプリント配線板ｌａ上に
マウントされるチップ部品３の電ｆ！４と導電部５との
接合面に半田ランド２ａを電［！４の端面の内側となる
ように形成させて、この半田ランド２ａに半田ペースト
７ａを塗布し、半田付けした構成になっている。
線板であり、絶縁基板からなるプリント配線板ｌａ上に
マウントされるチップ部品３の電ｆ！４と導電部５との
接合面に半田ランド２ａを電［！４の端面の内側となる
ように形成させて、この半田ランド２ａに半田ペースト
７ａを塗布し、半田付けした構成になっている。
また、チップ部品３は半田ペースト７ａよりも熱容量が
大きく、チップ部品３の電極４の端面から半田ペースト
７ａがはみ出ないようにしているため、チップ部品３が
暖まらなければ半田ペースト７ａは溶けないようになっ
ている。
大きく、チップ部品３の電極４の端面から半田ペースト
７ａがはみ出ないようにしているため、チップ部品３が
暖まらなければ半田ペースト７ａは溶けないようになっ
ている。
以上のような実施例のプリント配線板１ａによれば、半
田ペースト７ａ全体が同時に溶けるので、電極４の片側
だけはずれて半田付けされることはなくなる。
田ペースト７ａ全体が同時に溶けるので、電極４の片側
だけはずれて半田付けされることはなくなる。
そして、チップ部品３の電極４との接合面の半田ランド
２ａがｔ ｆｉ！４の端面より内側となるようにして、
半田ペースト７ａを塗布したので半田ペースト２ａが少
なくて済み、半田ペーストがレジストによりチップ部品
の電極端面からはみ出ないようになっているのでフィレ
ットが発生することがなく、チップ部品３が立ってしま
うマンハッタン現象は完全に防止できる。
２ａがｔ ｆｉ！４の端面より内側となるようにして、
半田ペースト７ａを塗布したので半田ペースト２ａが少
なくて済み、半田ペーストがレジストによりチップ部品
の電極端面からはみ出ないようになっているのでフィレ
ットが発生することがなく、チップ部品３が立ってしま
うマンハッタン現象は完全に防止できる。
第３図、第４図は第２の発明の実施例に係るプリント配
線板の製造方法を用いたプリント配線板であり、絶縁基
板からなるプリント配線板ＩＣ上にマウントされるチッ
プ部品３の電極４と導電部５との接合面および接合周辺
に半田ランド２Ｃを形成させ、この半田ランド２Ｃ上チ
ップ部品３の電極４と導電部５との接合面に、半田ペー
スト７Ｃが電極４の端面の内側に塗布できるように電極
４の底面より狭い切り抜きを設けたマスクを乗せて、半
田ペーストを切り抜きに塗布する。
線板の製造方法を用いたプリント配線板であり、絶縁基
板からなるプリント配線板ＩＣ上にマウントされるチッ
プ部品３の電極４と導電部５との接合面および接合周辺
に半田ランド２Ｃを形成させ、この半田ランド２Ｃ上チ
ップ部品３の電極４と導電部５との接合面に、半田ペー
スト７Ｃが電極４の端面の内側に塗布できるように電極
４の底面より狭い切り抜きを設けたマスクを乗せて、半
田ペーストを切り抜きに塗布する。
そして、この後マスクをはずし、チップ部品をマウント
し半田付けする構成になっている。
し半田付けする構成になっている。
なお、第１の実施例同様半田ペースト７Ｃはチップ部品
が暖まらなければ溶けないようになっている。
が暖まらなければ溶けないようになっている。
以上のような実施例のプリント配線板ＩＣによれば、半
田ペースト７Ｃ全体が同時に溶け、同時に、電極端面の
下部に半田ペースト７Ｃが濡れるので、電極４の片側だ
けはずれて半田付けされることはなくなる。
田ペースト７Ｃ全体が同時に溶け、同時に、電極端面の
下部に半田ペースト７Ｃが濡れるので、電極４の片側だ
けはずれて半田付けされることはなくなる。
そして、半田ランド２Ｃにマスクにより、半田ペースト
７Ｃをチップ部品３と電極４との接合面で電極端面の内
側に形成するように塗布したので、半田ペースト７Ｃが
半田ペースト７Ｃを塗布しなかったｔｆ！端面の周辺に
濡れて、電極端面の下部に薄くフィレットが形成される
が、このフィレートは小さく表面張力はほとんどないの
で、マンハブタン現象は完全に防止できる。
７Ｃをチップ部品３と電極４との接合面で電極端面の内
側に形成するように塗布したので、半田ペースト７Ｃが
半田ペースト７Ｃを塗布しなかったｔｆ！端面の周辺に
濡れて、電極端面の下部に薄くフィレットが形成される
が、このフィレートは小さく表面張力はほとんどないの
で、マンハブタン現象は完全に防止できる。
本発明のプリント配線板では半田ペーストを表面張力で
チップ部品を立たせてしまうほど多く塗布しないように
半田ランドをチップ部品の電極端面の内側に形成させて
塗布させ、プリント配線板の製造方法では半田ランドを
電極端面の外側まで形成させて、マスクにより半田ペー
ストを電［［面の内側に塗布させるようにしている。
チップ部品を立たせてしまうほど多く塗布しないように
半田ランドをチップ部品の電極端面の内側に形成させて
塗布させ、プリント配線板の製造方法では半田ランドを
電極端面の外側まで形成させて、マスクにより半田ペー
ストを電［［面の内側に塗布させるようにしている。
したがって、どちらの場合にも半田ペースト全体が同時
に溶けるようにさせるので、マンハッタン現象が発生す
ることのない配線構造を及び製造方法を堤供し信頼性、
生産性を向上させることかできる。
に溶けるようにさせるので、マンハッタン現象が発生す
ることのない配線構造を及び製造方法を堤供し信頼性、
生産性を向上させることかできる。
第１図は本発明の第１実施例に係るプリント配線板の上
面図、第２図は同配線板の側面図、第３図は本発明の第
２実施例に係るプリント配線板の上面図、第４図は同配
線板の側面図、第５図は従来のプリント配線板の上面図
、第６図は同配線板の側面図、第７図はマンハッタン現
象となったプリント配線板の上面図、第８図は同配線板
の側面図である。 １・・・プリント配線板 ２ａ、２ｂ、２ｃ・・・半田ランド ３・・・チップ部品 ４・・・電極 ５・・・導電部 ６・・・マスクにより塗布された半田ペースト７ａ、７
ｂ、７Ｃ−・・半田ペースト
面図、第２図は同配線板の側面図、第３図は本発明の第
２実施例に係るプリント配線板の上面図、第４図は同配
線板の側面図、第５図は従来のプリント配線板の上面図
、第６図は同配線板の側面図、第７図はマンハッタン現
象となったプリント配線板の上面図、第８図は同配線板
の側面図である。 １・・・プリント配線板 ２ａ、２ｂ、２ｃ・・・半田ランド ３・・・チップ部品 ４・・・電極 ５・・・導電部 ６・・・マスクにより塗布された半田ペースト７ａ、７
ｂ、７Ｃ−・・半田ペースト
Claims (2)
- １．絶縁基板上のチップ部品の電極に対向する部分に半
田ランドを形成し、半田ペーストを用いチップ部品の面
実装をするプリント配線板において、前記半田ランドを
前記チップ部品の電極の端面より内側になるように形成
したことを特徴とするプリント配線板。 - ２．絶縁基板上のチップ部品の電極に対向する部分に半
田ランドを形成し、半田ペーストを用いチップ部品の面
実装をするプリント配線板の製造方法において、半田ラ
ンドを電極と対向する面とその周辺に形成し、チップ部
品の電極の端面より内側に半田ペーストを塗布すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1135979A JPH033391A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1135979A JPH033391A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033391A true JPH033391A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15164352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1135979A Pending JPH033391A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054846A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板及び電子装置製造方法 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP1135979A patent/JPH033391A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054846A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板及び電子装置製造方法 |
| US8338715B2 (en) | 2007-08-28 | 2012-12-25 | Fujitsu Limited | PCB with soldering pad projections forming fillet solder joints and method of production thereof |
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