JPH022103A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPH022103A JPH022103A JP63145174A JP14517488A JPH022103A JP H022103 A JPH022103 A JP H022103A JP 63145174 A JP63145174 A JP 63145174A JP 14517488 A JP14517488 A JP 14517488A JP H022103 A JPH022103 A JP H022103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- pattern
- photomasks
- measurement
- dimension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は半導体ウェハにフォトマスクのノ\ターンを
転写する露光装置に関するものである。
転写する露光装置に関するものである。
[従来の技術]
第6図は従来の露光装置を示す模式図で、図において、
(1)は照明光学系、(2)は露光光束、(3)はフォ
トマスク、(6)は半導体ウエノ\、(8)は露光装置
の制御系である。また、第7図はフォトマスク(3)の
詳細図で、図中、(14)はフォトマスク(3)上に描
画された転写用パターンである。また、第5図<a>
において、(15)は半導ウェハ(6)ヒのフォトレジ
ストパターンである。
(1)は照明光学系、(2)は露光光束、(3)はフォ
トマスク、(6)は半導体ウエノ\、(8)は露光装置
の制御系である。また、第7図はフォトマスク(3)の
詳細図で、図中、(14)はフォトマスク(3)上に描
画された転写用パターンである。また、第5図<a>
において、(15)は半導ウェハ(6)ヒのフォトレジ
ストパターンである。
)。
次に動作について説明する。゛鵠写すべきパターンを仔
−づ−るフォトマスク(:()かまず露光装置上に国定
され、次にフォトレジストを塗布したt4体ウェハ(f
ilかセットされる。然る後に、照明光パト1(1)よ
り露光光束(2)が照射され、この光束は前記フォトマ
スク(:l) 、’i:i’−光学系(5)を通して’
l’−4体ウェハ(ti) l−に転写用パターン(
14)の像を髪iぶ。この時、フォトレジストパターン
(15)の1法は転″!j′用パター:/(11)の寸
法に依存する。
−づ−るフォトマスク(:()かまず露光装置上に国定
され、次にフォトレジストを塗布したt4体ウェハ(f
ilかセットされる。然る後に、照明光パト1(1)よ
り露光光束(2)が照射され、この光束は前記フォトマ
スク(:l) 、’i:i’−光学系(5)を通して’
l’−4体ウェハ(ti) l−に転写用パターン(
14)の像を髪iぶ。この時、フォトレジストパターン
(15)の1法は転″!j′用パター:/(11)の寸
法に依存する。
[発明か解決しようとする課題]
従来の露光装置:i以上の様に構成されていたのて、次
の様な間’ri点かあった。
の様な間’ri点かあった。
フォトマスクはある定められた製造、、!匙差内に管理
されて作製されている1、つまり、同一規格によって、
トXJ−のパターンをイ丁するべくイ乍製された2枚の
フォトマスクにおいても、厳密に言えば什1ニかった転
写用パターンの寸法は等しくない。
されて作製されている1、つまり、同一規格によって、
トXJ−のパターンをイ丁するべくイ乍製された2枚の
フォトマスクにおいても、厳密に言えば什1ニかった転
写用パターンの寸法は等しくない。
今、この2枚のフォトマスクをフォトマスク(八)・フ
ォトマスク(1))とすると、露光ドーズ砒とフォトレ
ジスト・を法の関係は第5図(alの曲線図に示−4−
ようになる。この2枚のフォトマスク(八)(B)に対
し同一露光ドーズ(■((ア)で露光を行うと、第5図
(a)・(b)に示すようにフォトレジストパターン(
15)の寸法は一致しない。
ォトマスク(1))とすると、露光ドーズ砒とフォトレ
ジスト・を法の関係は第5図(alの曲線図に示−4−
ようになる。この2枚のフォトマスク(八)(B)に対
し同一露光ドーズ(■((ア)で露光を行うと、第5図
(a)・(b)に示すようにフォトレジストパターン(
15)の寸法は一致しない。
2枚のフォトマスク(All)に対するフォトレジスト
パターン寸法を一致させるためには第5図(a)・(C
)に示すようにフォトマスク(八)に対する露光ドーズ
h1を(イ)に変更せねばならない。
パターン寸法を一致させるためには第5図(a)・(C
)に示すようにフォトマスク(八)に対する露光ドーズ
h1を(イ)に変更せねばならない。
しかし、通常ウェハ製造ラインにおいてはフォトマスク
ドのパターン寸法を知る丁法を持たず、またそれを知っ
たにせよ、多晴のフォトマスクに対しこのような管理を
実施することは極めて困難である。
ドのパターン寸法を知る丁法を持たず、またそれを知っ
たにせよ、多晴のフォトマスクに対しこのような管理を
実施することは極めて困難である。
従って、同一規格で作成したフォトマスつてあっても、
フォトマスク(A)とフォトマスク(11)を用いて作
製された半導体ウェハ上のパターン寸法は周なるとの問
題点か生ずるのである。
フォトマスク(A)とフォトマスク(11)を用いて作
製された半導体ウェハ上のパターン寸法は周なるとの問
題点か生ずるのである。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、フォトマスク上の転写用パターンの製造3M
にかかわらず、半導体ウェハ」ニに一定の・1−法のフ
ォトレジストパターンを形成できる露光装置を11#る
ことをLl的とする。
たもので、フォトマスク上の転写用パターンの製造3M
にかかわらず、半導体ウェハ」ニに一定の・1−法のフ
ォトレジストパターンを形成できる露光装置を11#る
ことをLl的とする。
[課題を解決するための手段]
この発明に係る露光装置はフォトマスクドの転写用パタ
ーンの寸法をdjll定する機構を備えると共にその測
定機構と照明光学系を接続したものである。
ーンの寸法をdjll定する機構を備えると共にその測
定機構と照明光学系を接続したものである。
「作用」
この発明における露光装置はセットされたフォトマスク
にの転写用パターンの手法を測定し、その値に応して露
光ドーズ:辻を自動的に変更する。
にの転写用パターンの手法を測定し、その値に応して露
光ドーズ:辻を自動的に変更する。
[実施例]
以ド、この発明の一実施例を図について説明する1、第
1図において、(4)は手法測定機構部で、この=I−
法測定機構部は装置制御系(8)に接続されている。第
2図は寸法測定機構部(4)の詳細拡大図で、図におい
て、(9)は手法測定用光源、(10)は測定用光束、
(II)はフォトマスク(3)トに設けられた寸法測定
用パターン、(12)はレンズ、(13)は受光部であ
る。また 第3図はこの発明による露光装置の一実施例
に用いるフォトマスクにj)の詳細図である。
1図において、(4)は手法測定機構部で、この=I−
法測定機構部は装置制御系(8)に接続されている。第
2図は寸法測定機構部(4)の詳細拡大図で、図におい
て、(9)は手法測定用光源、(10)は測定用光束、
(II)はフォトマスク(3)トに設けられた寸法測定
用パターン、(12)はレンズ、(13)は受光部であ
る。また 第3図はこの発明による露光装置の一実施例
に用いるフォトマスクにj)の詳細図である。
次に動作について説明する。転写すべきパターンを有す
るフォトマスク(3)がまず露光装置上に国定される。
るフォトマスク(3)がまず露光装置上に国定される。
この時、フォトマスク(3)上の寸法測定用マーク(1
1)と寸法測定機構部との位置関係は第2図の通りであ
る。次に、測定用光源(9)から測定用光束(In)が
照射され、これは、フォトマスク(3)、レンズ(12
)を通して受光部(13)に信る。この受光部(13)
に到達する光の照度分布は第4図のようになり、これを
あるしきい値で切ると寸法測定用パターン(l 1)の
手法を知ることができる。この実施例においては、第3
図に示すように、寸法測定用パターン(11)をフォト
マスク(3)トに4つ配置し、その弔均値を出す。
1)と寸法測定機構部との位置関係は第2図の通りであ
る。次に、測定用光源(9)から測定用光束(In)が
照射され、これは、フォトマスク(3)、レンズ(12
)を通して受光部(13)に信る。この受光部(13)
に到達する光の照度分布は第4図のようになり、これを
あるしきい値で切ると寸法測定用パターン(l 1)の
手法を知ることができる。この実施例においては、第3
図に示すように、寸法測定用パターン(11)をフォト
マスク(3)トに4つ配置し、その弔均値を出す。
次に、この1法測定データは制御系(8)に送られる。
制御系(8)には、あらかじめ第5図(a)にボされる
ような露光ドーズ1正−フォトレジスト寸法の関係か、
ある基準となるフォトマスクについて記憶されており、
今回測定されたフォトマスク(3)の場な、露光ドーズ
(Ikをどれだけ調整すれば、゛(導体ウェハ(6)上
のフォトレジストパターン(15)の手法か」、c準値
と一致するかを計算し、照明光学+fll)に対し指示
を出す。
ような露光ドーズ1正−フォトレジスト寸法の関係か、
ある基準となるフォトマスクについて記憶されており、
今回測定されたフォトマスク(3)の場な、露光ドーズ
(Ikをどれだけ調整すれば、゛(導体ウェハ(6)上
のフォトレジストパターン(15)の手法か」、c準値
と一致するかを計算し、照明光学+fll)に対し指示
を出す。
従って、第5図に示したように、2枚のフォトマスク、
フォトマスク(八)と(B)の間に製造誤差か存在して
も、両フォトマスクを用いて製造した半導体ウェハ(6
)のパターン寸法は同一となる。
フォトマスク(八)と(B)の間に製造誤差か存在して
も、両フォトマスクを用いて製造した半導体ウェハ(6
)のパターン寸法は同一となる。
なお、上記実施例ではフォトマスク(:l)J:の寸法
測定用パターン(11)を外周部に4ケ所設けた場合を
示したか、これは当然フォトマスク(3) lの任意の
場所に任意の数を配置しても良い。また、寸法測定機構
部(4)を透過式とした場合を示したか、+E反射式、
散乱式等、他の原理によってN1−法測定を行っても同
様の効果を得られることは言うまでもない。
測定用パターン(11)を外周部に4ケ所設けた場合を
示したか、これは当然フォトマスク(3) lの任意の
場所に任意の数を配置しても良い。また、寸法測定機構
部(4)を透過式とした場合を示したか、+E反射式、
散乱式等、他の原理によってN1−法測定を行っても同
様の効果を得られることは言うまでもない。
[発明の効果]
以上の様にこの発明によれば、露光装置にフォトマスク
の寸法測定機能を付加し、その測定結果によって露光ド
ーズ量を変化させるように構成したのて、フォトマスク
の製造誤差にかかわらず、半導体ウニ八Eのパターン寸
法を一定にすることができる効果がある。
の寸法測定機能を付加し、その測定結果によって露光ド
ーズ量を変化させるように構成したのて、フォトマスク
の製造誤差にかかわらず、半導体ウニ八Eのパターン寸
法を一定にすることができる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による露光装置を示す正面
図、第2図は第1図の・を法測定機構部の詳細を示す拡
大断面図、第3図(a) (b)はフォトマスクの詳細
図、第4図(a) (b)は、第2図に示す寸法測定機
構部の測定原理図、第5図(a)〜(c)は露光ドーズ
hlとフォトレジスト寸法の関係を示す曲線図および説
明図、第6図は従来の露光装置を示す正面図、第7図(
a) (b)は従来のフォトマスクの詳細図である。 図中、(1)は照光光学系、に))はフォトマスク、(
4)は寸法測定機構部、(6)はt導体ウェハ、(8)
は制御系、(11)は寸法測定用パターン、(目)は転
写用パターン、(15)はフォトレジストパターンであ
る。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分をンバ ず
。 代理人 大 岩 増 雄 第3図 第4図 第1図 第2図 第5図 (Q)
図、第2図は第1図の・を法測定機構部の詳細を示す拡
大断面図、第3図(a) (b)はフォトマスクの詳細
図、第4図(a) (b)は、第2図に示す寸法測定機
構部の測定原理図、第5図(a)〜(c)は露光ドーズ
hlとフォトレジスト寸法の関係を示す曲線図および説
明図、第6図は従来の露光装置を示す正面図、第7図(
a) (b)は従来のフォトマスクの詳細図である。 図中、(1)は照光光学系、に))はフォトマスク、(
4)は寸法測定機構部、(6)はt導体ウェハ、(8)
は制御系、(11)は寸法測定用パターン、(目)は転
写用パターン、(15)はフォトレジストパターンであ
る。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分をンバ ず
。 代理人 大 岩 増 雄 第3図 第4図 第1図 第2図 第5図 (Q)
Claims (1)
- 半導体ウェハ製造用の露光装置上にセットされる半導体
パターン転写用フォトマスクの寸法を測定する機能を備
えたことを特徴とする露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145174A JPH022103A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145174A JPH022103A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022103A true JPH022103A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15379148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63145174A Pending JPH022103A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022103A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6741334B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-05-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure method, exposure system and recording medium |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58208747A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-05 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置用ホトマスク |
| JPS61150333A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | Toshiba Corp | マスクパタ−ン転写方法 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63145174A patent/JPH022103A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58208747A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-05 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置用ホトマスク |
| JPS61150333A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | Toshiba Corp | マスクパタ−ン転写方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6741334B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-05-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure method, exposure system and recording medium |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100357734B1 (ko) | 축소투영노광장치의 조정방법 | |
| US20190302606A1 (en) | Lithography apparatus, method of forming pattern, and method of manufacturing article | |
| JPS5851514A (ja) | ウエハ露光方法及びその装置 | |
| JPH03133119A (ja) | 半導体ウェハー用写真製版装置および方法 | |
| KR20080015023A (ko) | 센서의 교정 방법, 노광 방법, 노광 장치, 디바이스 제조방법, 및 반사형 마스크 | |
| JPH0722109B2 (ja) | 感光性ラツカ−層の露光量決定方法 | |
| JP2962972B2 (ja) | 表面状態検査装置及び該装置を備える露光装置 | |
| JPH022103A (ja) | 露光装置 | |
| TW200807163A (en) | Lithographic processing cell and device manufacturing method | |
| JP2000138160A (ja) | X線露光方法および該方法用x線マスク構造体 | |
| KR100781099B1 (ko) | 리소그래피 시스템의 평가방법, 기판처리장치의 조정방법,리소그래피 시스템, 및 노광장치 | |
| US5552251A (en) | Reticle and method for measuring rotation error of reticle by use of the reticle | |
| JPH10335234A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPS6076728A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPS6350852B2 (ja) | ||
| JPS63275115A (ja) | 半導体装置のパタ−ン形成方法 | |
| JPS62132318A (ja) | 露光装置 | |
| TW200303039A (en) | Evaluating method and method for manufacturing exposure apparatus | |
| JPH0210821A (ja) | 縮小投影露光方法 | |
| JPH0620923A (ja) | 露光方法 | |
| JPH11283911A (ja) | 焼き付け方法、マスク基板、及び焼き付け装置 | |
| JPH0684752A (ja) | 露光装置とアライメント精度測定方法 | |
| JPH0416424Y2 (ja) | ||
| JPS58100133A (ja) | レジスト露光装置 | |
| JPH0225851A (ja) | 露光方法 |