JPH0632407B2 - 電子機器の冷却機構 - Google Patents
電子機器の冷却機構Info
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- JPH0632407B2 JPH0632407B2 JP1032269A JP3226989A JPH0632407B2 JP H0632407 B2 JPH0632407 B2 JP H0632407B2 JP 1032269 A JP1032269 A JP 1032269A JP 3226989 A JP3226989 A JP 3226989A JP H0632407 B2 JPH0632407 B2 JP H0632407B2
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 16
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
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- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は電子機器の冷却機構に関し、特にＩＣテスタ装
置のテストヘッド冷却機構として使用されるものであ
る。
置のテストヘッド冷却機構として使用されるものであ
る。
（従来の技術） 近時、ＩＣテスタ装置のテストヘッドは小形化、高速化
の傾向にあり、このテストヘッドを構成する半導体集積
回路素子等による発熱を効率よく装置外に導き出し、さ
らに温度分布を均一にしなければならない。
の傾向にあり、このテストヘッドを構成する半導体集積
回路素子等による発熱を効率よく装置外に導き出し、さ
らに温度分布を均一にしなければならない。
第２図（ａ）は従来のテストヘッド本体（計測部）１の
平面的構成図、同図（ｂ）は同図（ａ）の断面的側面図
で、２は冷却用ファン、３は筒状部、４はそのまわりに
放射状に配列された印刷配線板（プリント基板）、５は
ファン２からの風６を導く通風部（すき間）である。
平面的構成図、同図（ｂ）は同図（ａ）の断面的側面図
で、２は冷却用ファン、３は筒状部、４はそのまわりに
放射状に配列された印刷配線板（プリント基板）、５は
ファン２からの風６を導く通風部（すき間）である。
（発明が解決しようとする課題） 従来のテストヘッドはファン２によって、第２図の如く
強制的に通風していたため、風の直進性によって印刷配
線板２の上部部分に風６が強く吹きつけられ、風６の流
れが不均一になっていた。従って放熱効果、温度分布が
均一でないため、計測データにばらつきがあり、安定し
た精度を確保できない欠点があった。
強制的に通風していたため、風の直進性によって印刷配
線板２の上部部分に風６が強く吹きつけられ、風６の流
れが不均一になっていた。従って放熱効果、温度分布が
均一でないため、計測データにばらつきがあり、安定し
た精度を確保できない欠点があった。
そこで本発明の目的は、ＩＣテスタ装置のテストヘッド
の如き電子機器の印刷配線板に、全体的に均等に風を送
ることによって、温度上昇が均一化されるようにしたも
のである。
の如き電子機器の印刷配線板に、全体的に均等に風を送
ることによって、温度上昇が均一化されるようにしたも
のである。
（課題を解決するための手段と作用） 本発明は、配列された複数の印刷配線板に沿い筒状の風
向制御板を配置し、この風向制御板の側壁には複数の風
孔が開口かつ配列され、前記筒状の風向制御板内に送風
する送風手段を具備し、前記風孔はその設置場所によっ
て不規則に設けられていることを特徴とする電子機器の
冷却機構である。
向制御板を配置し、この風向制御板の側壁には複数の風
孔が開口かつ配列され、前記筒状の風向制御板内に送風
する送風手段を具備し、前記風孔はその設置場所によっ
て不規則に設けられていることを特徴とする電子機器の
冷却機構である。
即ち本発明は、風向制御板の風孔を、その設置場所によ
って不規則に設け、例えば設置場所によって孔径を異な
らせたり、風孔設置密度を場所によって異ならせたりす
ることにより、風向及び風量を制御し、印刷基板全体に
均一に風に当てられるようにしたものである。
って不規則に設け、例えば設置場所によって孔径を異な
らせたり、風孔設置密度を場所によって異ならせたりす
ることにより、風向及び風量を制御し、印刷基板全体に
均一に風に当てられるようにしたものである。
（実施例） 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図（ａ）は同実施例の平面的構成図、同図（ｂ）は同断
面的側面図、同図（ｃ）は同構成の要部拡大図である
が、これは第２図のものと対応させた場合の例であるか
ら、対応個所には同一符号を付して説明を省略し、特徴
とする点を説明する。本実施例の特徴は、放射状に立脚
配置された印刷配線板４，４，…の内側に、複数の風孔
１２が開口かつ配列された側壁を有する筒状の風向制御
板１１を設けたことであり、また上記風孔１２は、第１
図（ｃ）にも示される如く上に行くほど孔径を小さく、
下に行くほど孔径を大きくしたことである。この風向制
御板１１の天井は蓋された形になっている。
図（ａ）は同実施例の平面的構成図、同図（ｂ）は同断
面的側面図、同図（ｃ）は同構成の要部拡大図である
が、これは第２図のものと対応させた場合の例であるか
ら、対応個所には同一符号を付して説明を省略し、特徴
とする点を説明する。本実施例の特徴は、放射状に立脚
配置された印刷配線板４，４，…の内側に、複数の風孔
１２が開口かつ配列された側壁を有する筒状の風向制御
板１１を設けたことであり、また上記風孔１２は、第１
図（ｃ）にも示される如く上に行くほど孔径を小さく、
下に行くほど孔径を大きくしたことである。この風向制
御板１１の天井は蓋された形になっている。
第１図において、ファン２からの風６はａ方向に吹きつ
けられ、風向制御板１１内で特にその上側で圧力を上
げ、各孔１２から矢印ｂ方向（直進方向）に風６が吹き
出すが、風孔１２は、上へ行くほど小さく、下へ行くほ
ど孔径が大きくなっているため、風向制御板１１内から
吹き出す風量は上，下一定であり、従って各印刷配線板
４は、全体的に均一に冷却されるものである。
けられ、風向制御板１１内で特にその上側で圧力を上
げ、各孔１２から矢印ｂ方向（直進方向）に風６が吹き
出すが、風孔１２は、上へ行くほど小さく、下へ行くほ
ど孔径が大きくなっているため、風向制御板１１内から
吹き出す風量は上，下一定であり、従って各印刷配線板
４は、全体的に均一に冷却されるものである。
なお本発明は上記実施例に限られず種々の応用が可能で
ある。例えば実施例では、本発明をＩＣテスタ装置のテ
ストヘッドに適用したが、その他発熱物体が装置内部に
あり、その外側を架で囲う電子機器などで冷却効果をも
たせ、さらに冷却効果を均一にしたいものにも適用でき
る。また本発明にあっては、例えば風向制御板の風孔の
配置密度を上にいくほど小に、下に行くほど大にして
も、実施例と同様に風量一定の効果が得られる。
ある。例えば実施例では、本発明をＩＣテスタ装置のテ
ストヘッドに適用したが、その他発熱物体が装置内部に
あり、その外側を架で囲う電子機器などで冷却効果をも
たせ、さらに冷却効果を均一にしたいものにも適用でき
る。また本発明にあっては、例えば風向制御板の風孔の
配置密度を上にいくほど小に、下に行くほど大にして
も、実施例と同様に風量一定の効果が得られる。
ところで印刷配線板を均一に冷やすには、第１図（ｂ）
のごとく、単一の印刷配線板４に対し、多数の風孔から
風を送ったほうが発熱物（ＩＣ等）に均等に風が当た
り、均一冷却効果は大となるものである。すなわち、１
つの風孔から出る風は、風孔の中心にいくほど風圧大で
あるが、風孔の周辺側へいくほど風圧が小となるもので
ある。したがって、第１図（ｂ）のごとく、単一の印刷
配線板４に対して、多数の風孔１２により多方面から冷
却したほうが、均一冷却効果は大にできる。
のごとく、単一の印刷配線板４に対し、多数の風孔から
風を送ったほうが発熱物（ＩＣ等）に均等に風が当た
り、均一冷却効果は大となるものである。すなわち、１
つの風孔から出る風は、風孔の中心にいくほど風圧大で
あるが、風孔の周辺側へいくほど風圧が小となるもので
ある。したがって、第１図（ｂ）のごとく、単一の印刷
配線板４に対して、多数の風孔１２により多方面から冷
却したほうが、均一冷却効果は大にできる。
また、上記有底筒状の風向制御板内には、上記送風手段
で風を送り込むと、上記風向制御板の奥にある底部に近
付くほど風圧が高くなり、底部から遠くなる程つまり筒
状風向制御板の入り口側に近付くほど風圧が小となるこ
とは明らかである。
で風を送り込むと、上記風向制御板の奥にある底部に近
付くほど風圧が高くなり、底部から遠くなる程つまり筒
状風向制御板の入り口側に近付くほど風圧が小となるこ
とは明らかである。
したがって第１図（ｂ）に示される如く、図示矢印で示
される風６は、蓋状の底部にある図示上側から吹き出る
風と、底部から遠くなる図示下側から吹き出る風とが等
しくなるように、図示上側にいくほど風孔１２の孔径が
小さく、下側にいくほど風孔１２の孔径が大きくなって
いる。このため、冷却の必要な複数の発熱物搭載印刷配
線板に、均一に風を当てることができるようになる。つ
まり、有底筒状風向制御板の側壁の場所に応じて、単に
上記のごとく風孔１２の孔径を変えるか、または風孔１
２の数の設置密度を変えるだけで、複数の印刷配線板に
均一に風を当てることができるものである。
される風６は、蓋状の底部にある図示上側から吹き出る
風と、底部から遠くなる図示下側から吹き出る風とが等
しくなるように、図示上側にいくほど風孔１２の孔径が
小さく、下側にいくほど風孔１２の孔径が大きくなって
いる。このため、冷却の必要な複数の発熱物搭載印刷配
線板に、均一に風を当てることができるようになる。つ
まり、有底筒状風向制御板の側壁の場所に応じて、単に
上記のごとく風孔１２の孔径を変えるか、または風孔１
２の数の設置密度を変えるだけで、複数の印刷配線板に
均一に風を当てることができるものである。
また第１図（ａ）にも示される如く、１つの有底筒状風
向制御板の周りに、放射状配置のごとく多数の印刷配線
板を配置できる構成だから、１つの有底筒状風向制御板
で、多数枚の印刷制御板を一度に冷却できる。
向制御板の周りに、放射状配置のごとく多数の印刷配線
板を配置できる構成だから、１つの有底筒状風向制御板
で、多数枚の印刷制御板を一度に冷却できる。
また、有底筒状風向制御板１１の内側に、筒状部３を設
け、これらの間の狭められた隙間５に送風手段２で送風
できる構成だから、送風手段２として、多量の風を送る
大型送風機を用いる必要がなくて、比較的小型のもので
済む。
け、これらの間の狭められた隙間５に送風手段２で送風
できる構成だから、送風手段２として、多量の風を送る
大型送風機を用いる必要がなくて、比較的小型のもので
済む。
また、風を吹き込む風向制御板１１は有底筒状であっ
て、吹き込まれる風圧をフルに冷却に用いているから、
冷却風を能率的に用いることができる。
て、吹き込まれる風圧をフルに冷却に用いているから、
冷却風を能率的に用いることができる。
以上説明した如く本発明によれば、熱源となる印刷配線
板の冷却効果が良くなり、しかも温度上昇分布が均一化
されるものである。
板の冷却効果が良くなり、しかも温度上昇分布が均一化
されるものである。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面的構成図、第１
図（ｂ）は同断面的側面図、第１図（ｃ）は同要部拡大
図、第２図（ａ）は従来機構の平面的構成図、第２図
（ｂ）は同断面的側面図である。 １…テストヘッド計測部、２…ファン、４…印刷配線
板、５…すき間、１１…風向制御板、１２…風孔。
図（ｂ）は同断面的側面図、第１図（ｃ）は同要部拡大
図、第２図（ａ）は従来機構の平面的構成図、第２図
（ｂ）は同断面的側面図である。 １…テストヘッド計測部、２…ファン、４…印刷配線
板、５…すき間、１１…風向制御板、１２…風孔。
Claims (2)
- 【請求項１】有底筒状の風向制御板の軸方向に、複数の
発熱物搭載印刷配線板の各一辺が平行するごとく、これ
ら印刷配線板が前記有底筒状風向制御板の周壁の外側に
配列され、前記筒状風向制御板の周壁には、前記複数の
発熱物搭載印刷配線板の前記各一辺に沿ってそれぞれ対
向するごとく複数の風孔が散在配置され、前記筒状風向
制御坂内に送風する送風手段を具備してなり、前記筒状
風向制御板の周壁の前記風孔は、前記筒状風向制御板の
底に近づくほど孔径が小になったことを特徴とする電子
機器の冷却機構。 - 【請求項２】有底筒状の風向制御板の軸方向に、複数の
発熱物搭載印刷配線板の各一辺が平行するごとく、これ
ら印刷配線板が前記有底筒状風向制御板の周壁の外側に
配列され、前記筒状風向制御板の周壁には、前記複数の
発熱物搭載印刷配線板の前記各一辺に沿ってそれぞれ対
向するごとく複数の風孔が散在配置され、前記筒状風向
制御坂内に送風する送風手段を具備してなり、前記筒状
風向制御板の周壁の前記風孔は、前記筒状風向制御板の
底に近づくほど孔数の設置密度が小になったことを特徴
とする電子機器の冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032269A JPH0632407B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032269A JPH0632407B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211700A JPH02211700A (ja) | 1990-08-22 |
| JPH0632407B2 true JPH0632407B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=12354282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032269A Expired - Lifetime JPH0632407B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 電子機器の冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632407B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2525489Y2 (ja) * | 1991-02-18 | 1997-02-12 | アジアエレクトロニクス株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3028340C2 (de) * | 1980-07-25 | 1987-02-05 | Dr. Willmar Schwabe GmbH & Co, 7500 Karlsruhe | Amino-desoxy-1.4;3.6-dianhydro-hexit-nitrate, Verfahren zu ihrer Herstellung und diese Verbindungen enthaltende pharmazeutische Zubereitungen |
| JPS6338300A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | 富士通株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1032269A patent/JPH0632407B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02211700A (ja) | 1990-08-22 |
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