JPH02212552A - 半道体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半道体封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02212552A JPH02212552A JP1030974A JP3097489A JPH02212552A JP H02212552 A JPH02212552 A JP H02212552A JP 1030974 A JP1030974 A JP 1030974A JP 3097489 A JP3097489 A JP 3097489A JP H02212552 A JPH02212552 A JP H02212552A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- inorganic filler
- semiconductor sealing
- heat resistance
- examples
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性が高く、吸湿率が小さい為、吸湿後の
半田耐熱性に優れた高信鯨性を要求される半導体等電子
部品の封止用に適した半導体封止用樹脂組成物に関する
ものである。
半田耐熱性に優れた高信鯨性を要求される半導体等電子
部品の封止用に適した半導体封止用樹脂組成物に関する
ものである。
（従来の技術〕
従来、半導体を封止する方法としてエポキシ樹脂に代表
される熱硬化性樹脂を使用・したいわゆるプラスチック
封止が原料の低廉、大量生産に適するといった経済的利
点をいかして広（実用化されている。特に多官能エポキ
シ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無機質充填材を
主成分とした樹脂組成物が耐熱性、成形性、電気特性に
優れているため封止樹脂の主流となっている。
される熱硬化性樹脂を使用・したいわゆるプラスチック
封止が原料の低廉、大量生産に適するといった経済的利
点をいかして広（実用化されている。特に多官能エポキ
シ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無機質充填材を
主成分とした樹脂組成物が耐熱性、成形性、電気特性に
優れているため封止樹脂の主流となっている。
一方、半導体チップの高集積化が進み、それに伴いチッ
プサイズが大型化してきた。また、パッケージの形状は
基板への高密度実装化、表面実装化に伴い、チップの大
型化とは逆にフラットバッケージに見られる如く小型化
・薄型化の傾向にある。このため従来の封止樹脂では見
られなかった不良現象が派生するようになった。
プサイズが大型化してきた。また、パッケージの形状は
基板への高密度実装化、表面実装化に伴い、チップの大
型化とは逆にフラットバッケージに見られる如く小型化
・薄型化の傾向にある。このため従来の封止樹脂では見
られなかった不良現象が派生するようになった。
特に表面実装化に伴いパッケージそのものが半田浴温度
にさらされるため、パッケージ内の水分が急激に膨張し
、パッケージのクランクといった破壊現象を引き起こし
、半導体の耐湿熱性を低下させ、ひいては信鯨性を低下
させる原因となっている。従って、封止樹脂としては吸
湿後の半田耐熱性の優れた封止樹脂の開発が望まれてい
る。
にさらされるため、パッケージ内の水分が急激に膨張し
、パッケージのクランクといった破壊現象を引き起こし
、半導体の耐湿熱性を低下させ、ひいては信鯨性を低下
させる原因となっている。従って、封止樹脂としては吸
湿後の半田耐熱性の優れた封止樹脂の開発が望まれてい
る。
本発明は、高集積回路等の高い信転性を要求される表面
実装用半導体の封止樹脂に対して要求されている耐熱衝
撃性、更に半田耐熱性に優れた半導体封止用樹脂組成物
を提供することを目的とする。
実装用半導体の封止樹脂に対して要求されている耐熱衝
撃性、更に半田耐熱性に優れた半導体封止用樹脂組成物
を提供することを目的とする。
本発明者等は種々検討した結果、特定の構造を有するポ
リマレイミド化合物と無機充填材を必須成分とする事に
より耐熱性が高く、低吸湿性である優れた樹脂を提供す
る事を見出し、本発明に達した。
リマレイミド化合物と無機充填材を必須成分とする事に
より耐熱性が高く、低吸湿性である優れた樹脂を提供す
る事を見出し、本発明に達した。
即ち、本発明は、
（ａ）一般式（１）
％式％）
にて表されるポリマレイミド化合物、および無機充填材
を含存することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物で
ある。
を含存することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物で
ある。
前記一般式（＋）で表されるポリマレイミド化合物は、
通常公知の方法により一般式（ｎ）で表されるポリアミ
ン化合物と無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて容易
に製造できる。
通常公知の方法により一般式（ｎ）で表されるポリアミ
ン化合物と無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて容易
に製造できる。
（ｎ）
（ｎはＯ〜１０である）
また、必要に応じて（１）以外のマレイミド化合物を併
用してもよい。
用してもよい。
本発明において用いられる（ｂ）の無機充填材としては
、結晶性シリカ、熔融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等
の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導
率の点から、通常は結晶性、溶融性等の不定形あるいは
球状のシリカ粉末が用いられる。その配合量の範囲はポ
リマレイミド化合物１００重量部に対して１００〜１９
００重量部であり、好ましくは１５０〜５７０重量部で
ある。１００重量部未満では、強度の低下や熱膨張率、
熱伝導率などに於いても十分な効果が得られない、 １
９００！ｉｔ部を超えると流動性が低下し成形性が悪く
実用に供し難い。
、結晶性シリカ、熔融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等
の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導
率の点から、通常は結晶性、溶融性等の不定形あるいは
球状のシリカ粉末が用いられる。その配合量の範囲はポ
リマレイミド化合物１００重量部に対して１００〜１９
００重量部であり、好ましくは１５０〜５７０重量部で
ある。１００重量部未満では、強度の低下や熱膨張率、
熱伝導率などに於いても十分な効果が得られない、 １
９００！ｉｔ部を超えると流動性が低下し成形性が悪く
実用に供し難い。
本発明において、樹脂組成物を硬化せしめるにあたって
は硬化促進剤として塩基性化合物を用いると良い、塩基
性化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、ト
リー４−メチルフェニルホスフィン、トリー４−メトキ
シフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオ
クチルホスフィン、トリー２−シアノエチルホスフィン
、１２−ビス（ジフェニルホスフィン）エタン、１．４
−ビス（ジフェニルホスフィン）ブタンなどのホスフィ
ン類、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
、トリエチルアンモニウム・テトラフェニルボレート等
のホウ素化合物、１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７及びその誘導体、イミダゾール類、
３級アミン類、４級アンモニウム塩等を挙げることがで
きる。それらの硬化促進剤は、単独または混合して用い
られることができる。その使用量はポリマレイミド化合
物１００！ｉｆ部に対して０．１〜ＩＯ重量部が好まし
い。
は硬化促進剤として塩基性化合物を用いると良い、塩基
性化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、ト
リー４−メチルフェニルホスフィン、トリー４−メトキ
シフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオ
クチルホスフィン、トリー２−シアノエチルホスフィン
、１２−ビス（ジフェニルホスフィン）エタン、１．４
−ビス（ジフェニルホスフィン）ブタンなどのホスフィ
ン類、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
、トリエチルアンモニウム・テトラフェニルボレート等
のホウ素化合物、１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７及びその誘導体、イミダゾール類、
３級アミン類、４級アンモニウム塩等を挙げることがで
きる。それらの硬化促進剤は、単独または混合して用い
られることができる。その使用量はポリマレイミド化合
物１００！ｉｆ部に対して０．１〜ＩＯ重量部が好まし
い。
また、必要に応じて有機過酸化物やアゾ化合物を併用す
ることもできる。有機過酸化物としてはジーも一ブチル
パーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイド、１．３−ビス−（ｔ−ブチルパ
ーオキシ−イソプロビル）ベンゼン、■、■−ジーｔ−
ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキ
サン、１．１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサ
ンなどのジアルキルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベ
ンゾエートなどのアルキルパーエステル等をあげること
ができる。アゾ化合物としてはアゾビスイソブチロニト
リル、アゾビスジメチルバレロニトリル等を挙げること
ができる。
ることもできる。有機過酸化物としてはジーも一ブチル
パーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイド、１．３−ビス−（ｔ−ブチルパ
ーオキシ−イソプロビル）ベンゼン、■、■−ジーｔ−
ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキ
サン、１．１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサ
ンなどのジアルキルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベ
ンゾエートなどのアルキルパーエステル等をあげること
ができる。アゾ化合物としてはアゾビスイソブチロニト
リル、アゾビスジメチルバレロニトリル等を挙げること
ができる。
有機過酸化物やアゾ化合物の添加量は、ポリマレイミド
１００重量部に対し０．１〜５重量部が好ましい。
１００重量部に対し０．１〜５重量部が好ましい。
本発明の組成物は前述のものの外、必要に応じてジアリ
ルフタレート、トリアリルイソシアヌレート、ｏ、ｏ’
−ジアリルビスフェノールＡ、）リアリルトリメリテー
ト等のマレイミド樹脂に対して一般的に使用される反応
性希釈剤、シリコーンオイル、シランカップリング剤、
離型剤、着色剤などを配合し、混合、混練し成形材料と
する。
ルフタレート、トリアリルイソシアヌレート、ｏ、ｏ’
−ジアリルビスフェノールＡ、）リアリルトリメリテー
ト等のマレイミド樹脂に対して一般的に使用される反応
性希釈剤、シリコーンオイル、シランカップリング剤、
離型剤、着色剤などを配合し、混合、混練し成形材料と
する。
本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
実施例に限定されるものではない、以下において部は特
記せぬ限り重量部を意味する。
実施例に限定されるものではない、以下において部は特
記せぬ限り重量部を意味する。
実施例１．２および比較例１．２
第１表に示す配合で混合した後、熱ロール混練し成形材
料を得た。
料を得た。
各成形材料をトランスファー成形（８０ｋｇ／ｃ＋ＩＩ
、３分間）により試験用の１００ピンフラツトパツケー
ジ（外寸２０ｍｍ Ｘ ３０ａｍ Ｘ ２．５ｍｍ、１
０ａ＋ｍＸ１０ｊ＋ｍの試験素子搭Ｒ）及び物性測定用
の試験片を成形し、２００℃で６時間、後硬化した。試
験結果を表−２に示す。
、３分間）により試験用の１００ピンフラツトパツケー
ジ（外寸２０ｍｍ Ｘ ３０ａｍ Ｘ ２．５ｍｍ、１
０ａ＋ｍＸ１０ｊ＋ｍの試験素子搭Ｒ）及び物性測定用
の試験片を成形し、２００℃で６時間、後硬化した。試
験結果を表−２に示す。
表−１
配合表
表−２試験結果
ｌ量（５）
〔発明の効果〕
実施例及び比較例にて説明した如（、本説明による半導
体封止用樹脂組成物は、従来、主として用いられて来た
多官能エポキシ樹脂、ノボラックフェノール樹脂を主成
分とした封止樹脂に比較してガラス転位温度が高く、熱
時強度が強い。
体封止用樹脂組成物は、従来、主として用いられて来た
多官能エポキシ樹脂、ノボラックフェノール樹脂を主成
分とした封止樹脂に比較してガラス転位温度が高く、熱
時強度が強い。
また、一般式（１）で表されるポリマレイミド化合物以
外のマレイミド化合物と無機充填材を主成分とした封止
樹脂に比較して吸水率が小さく、吸湿後の半田耐熱性に
優れている。
外のマレイミド化合物と無機充填材を主成分とした封止
樹脂に比較して吸水率が小さく、吸湿後の半田耐熱性に
優れている。
本発明の樹脂組成物を集積度の高い大型の半導体装置、
あるいは表面実装用半導体装置の封止に用いた場合、優
れた信顛性を得ることが出来、工業的にもきわめて有益
な発明であります。
あるいは表面実装用半導体装置の封止に用いた場合、優
れた信顛性を得ることが出来、工業的にもきわめて有益
な発明であります。
特許出願人 三井東圧化学株式会社
Claims (1)
- （１） （ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （ｎは０〜１０である） にて表されるポリマレイミド化合物と、 （ｂ）無機充填剤、 を、本質的に含有することを特徴とする半導体封止用樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030974A JPH02212552A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 半道体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030974A JPH02212552A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 半道体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212552A true JPH02212552A (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=12318636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1030974A Pending JPH02212552A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 半道体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02212552A (ja) |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1030974A patent/JPH02212552A/ja active Pending
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