JPH02213193A - 電子部品ユニットの製造方法 - Google Patents
電子部品ユニットの製造方法Info
- Publication number
- JPH02213193A JPH02213193A JP3410089A JP3410089A JPH02213193A JP H02213193 A JPH02213193 A JP H02213193A JP 3410089 A JP3410089 A JP 3410089A JP 3410089 A JP3410089 A JP 3410089A JP H02213193 A JPH02213193 A JP H02213193A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- unit circuit
- unit
- electronic component
- base circuit
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的）
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品ユニットの製造方法に係り、−枚の金
属板からなるベース回路基板から複数の電子部品ユニッ
トを製造する方法に圓する。
属板からなるベース回路基板から複数の電子部品ユニッ
トを製造する方法に圓する。
（従来の技術）
従来のこの棚の一枚のベース回路基板から複数の電子部
品ユニットを製造する方法は、第５図に示すように、ベ
ース回路基板１０から複数のユニット回路基板１１を打
抜き、複数のユニット回路基板１１に分割し、この分割
されたユニット回路基板１１にスフ−リン印刷でクリー
ム半田をバット上に塗布し、次いで、電子部品を装着し
てリフローで半田接続して実装し、電子部品ユニットを
製造し、次いで、この検査をする方法が採られていた。
品ユニットを製造する方法は、第５図に示すように、ベ
ース回路基板１０から複数のユニット回路基板１１を打
抜き、複数のユニット回路基板１１に分割し、この分割
されたユニット回路基板１１にスフ−リン印刷でクリー
ム半田をバット上に塗布し、次いで、電子部品を装着し
てリフローで半田接続して実装し、電子部品ユニットを
製造し、次いで、この検査をする方法が採られていた。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の方法では、ベース回路基板１０からユニット
回路基板１１を打抜き分割した復に、この分割されたユ
ニット回路基板１１にそれぞれスクリーン印刷による半
田クリームを塗布し、電子部品を実装するため、各ユニ
ット回路基板１１毎に塗布工程、実装工程などを行わな
くてはならず、製造コストが＾くなり、また第５図に示
すようにベース回路基板のスクラップ部分１２が多くな
る問題を有していた。
回路基板１１を打抜き分割した復に、この分割されたユ
ニット回路基板１１にそれぞれスクリーン印刷による半
田クリームを塗布し、電子部品を実装するため、各ユニ
ット回路基板１１毎に塗布工程、実装工程などを行わな
くてはならず、製造コストが＾くなり、また第５図に示
すようにベース回路基板のスクラップ部分１２が多くな
る問題を有していた。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
金属板からなるベース回路基板の各ユニット回路基板部
に縁片部を切り起す工程と、各ユニット回路基板部に電
子部品を表面実装する工程との後に、ユニット回路基板
部を打抜く工程を行ない、複数個のユニット回路基板を
同時に製造でき、製造時間を短縮できるとともに製造コ
ストの低減を図ることができ、ユニット回路基板の歪み
を防止ぐき、スクラップも少なくできる電子部品ユニッ
トの製造方法を提供するものである。
金属板からなるベース回路基板の各ユニット回路基板部
に縁片部を切り起す工程と、各ユニット回路基板部に電
子部品を表面実装する工程との後に、ユニット回路基板
部を打抜く工程を行ない、複数個のユニット回路基板を
同時に製造でき、製造時間を短縮できるとともに製造コ
ストの低減を図ることができ、ユニット回路基板の歪み
を防止ぐき、スクラップも少なくできる電子部品ユニッ
トの製造方法を提供するものである。
（発明の構成）
（課題を解決するための手段）
本発明の電子部品ユニットの製造方法は、金属板からな
るベース回路基板に複数個のユニット回路基板に分割可
能なスリットを形成する工程と、このスリットを形成す
る工程の後に前記ベース回路基板に分離される各ユニッ
ト回路基板部の両側縁部にそれぞれ縁片部を切り起す工
程と、この縁片部を切り起す工程の後に前記ベース回路
基板に分離される各ユニット回路基板部に電子部品を表
面実装する工程と、この表面実装する工程の後に前記ベ
ース回路基板からユニット回路基板部を分離する工程と
を含むことを特徴とするものである。
るベース回路基板に複数個のユニット回路基板に分割可
能なスリットを形成する工程と、このスリットを形成す
る工程の後に前記ベース回路基板に分離される各ユニッ
ト回路基板部の両側縁部にそれぞれ縁片部を切り起す工
程と、この縁片部を切り起す工程の後に前記ベース回路
基板に分離される各ユニット回路基板部に電子部品を表
面実装する工程と、この表面実装する工程の後に前記ベ
ース回路基板からユニット回路基板部を分離する工程と
を含むことを特徴とするものである。
（作用）
本発明の電子部品ユニットの製造方法は、金属板からな
るベース回路基板に複数個のユニット回路基板に分割可
能なスリットを形成し、このスリットを形成する工程の
後に前記ベース回路基板に分離される各ユニット回路基
板部の長子方向に沿った両側縁部にそれぞれ縁片部を同
時に切り起して各ユニット回路基板の耐歪み性を高め、
この縁片部を切り起す工程の模に前記ベース回路基板に
分離される各ユニット回路基板部に同時に電子部品を表
面実装し、この表面実装する工程の後に前記ベース回路
基板からユニット回路基板部を分離し、同一工程で、同
時に複数の電子部品ユニットを製造するものである。
るベース回路基板に複数個のユニット回路基板に分割可
能なスリットを形成し、このスリットを形成する工程の
後に前記ベース回路基板に分離される各ユニット回路基
板部の長子方向に沿った両側縁部にそれぞれ縁片部を同
時に切り起して各ユニット回路基板の耐歪み性を高め、
この縁片部を切り起す工程の模に前記ベース回路基板に
分離される各ユニット回路基板部に同時に電子部品を表
面実装し、この表面実装する工程の後に前記ベース回路
基板からユニット回路基板部を分離し、同一工程で、同
時に複数の電子部品ユニットを製造するものである。
（実施例）
本発明の電子部品ユニットの製造方法の一実施例を図面
第１図乃至第４図について説明する。
第１図乃至第４図について説明する。
第１図に示す１は、金属板の表面に電気絶縁膜を形成し
たベース回路基板で、このベース回路基板の幅方向の長
さはユニット回路基板２の長さ寸法に形成され、このベ
ース回路基板１上にこのベース回路基板１から分離され
る複数の各ユニット回路基板２にそれぞれ対応して銅箔
をエツチングによりパターン化するとともにレジスト塗
布する。
たベース回路基板で、このベース回路基板の幅方向の長
さはユニット回路基板２の長さ寸法に形成され、このベ
ース回路基板１上にこのベース回路基板１から分離され
る複数の各ユニット回路基板２にそれぞれ対応して銅箔
をエツチングによりパターン化するとともにレジスト塗
布する。
次いで、第２図に示すように、前記ベース回ｆｆｉ基板
１に複数のユニット回路基板２の長手方向の両端部にそ
れぞれ同時にゲージ孔を兼ねる取付は孔３を形成すると
ともに、複数個の各ユニット回路基板２の輪郭部に各ユ
ニット回路基板２に分ｇｌＩ可能なスリット４を打抜き
形成する。このスリット４を打抜き形成する工程の後に
、ベース回路基板１の各ユニット回路基板２にスクリー
ン印刷よりバット部にクリーム半田を塗布した後、第３
図に示すようにベース回路基板１に分離される各ユニッ
ト回路基板２の長子方向に沿った両側縁部にそれぞれ各
ユニット回路基板２の耐歪み性を高める縁片部５を同時
に切り起し形成する。
１に複数のユニット回路基板２の長手方向の両端部にそ
れぞれ同時にゲージ孔を兼ねる取付は孔３を形成すると
ともに、複数個の各ユニット回路基板２の輪郭部に各ユ
ニット回路基板２に分ｇｌＩ可能なスリット４を打抜き
形成する。このスリット４を打抜き形成する工程の後に
、ベース回路基板１の各ユニット回路基板２にスクリー
ン印刷よりバット部にクリーム半田を塗布した後、第３
図に示すようにベース回路基板１に分離される各ユニッ
ト回路基板２の長子方向に沿った両側縁部にそれぞれ各
ユニット回路基板２の耐歪み性を高める縁片部５を同時
に切り起し形成する。
この縁片部５を切り起す工程の後に、前記ベース回路基
板１に分離される各ユニット回路基板２に必要に応じて
接着材を塗布し、第４図に示すように各ユニット回路基
板２に電子部品６を装着して、この電子部品６のリード
線部７を各ユニット回路基板２にリフ〇−で半田８付け
し、表面実装する。
板１に分離される各ユニット回路基板２に必要に応じて
接着材を塗布し、第４図に示すように各ユニット回路基
板２に電子部品６を装着して、この電子部品６のリード
線部７を各ユニット回路基板２にリフ〇−で半田８付け
し、表面実装する。
次いで、この表面実装した工程に引続き、各ユニット回
Ｍ！１板２の検査などを行った後、前記ベース回路基板
１からユニット回路基板２を打抜きなどにより分離させ
、スクラップ部９を取除き、同一行程で、同時に複数の
電子部品ユニットを製造する。
Ｍ！１板２の検査などを行った後、前記ベース回路基板
１からユニット回路基板２を打抜きなどにより分離させ
、スクラップ部９を取除き、同一行程で、同時に複数の
電子部品ユニットを製造する。
なお、このユニット回路基板２の分離は、スリット４に
沿って打広き、また第４図に示すように、各ユニット回
路基板２の角隅部を傾斜状に切取り、各ユニット回路基
板２の両端部を梯形状に形成し、パリの発生を少なくす
る。
沿って打広き、また第４図に示すように、各ユニット回
路基板２の角隅部を傾斜状に切取り、各ユニット回路基
板２の両端部を梯形状に形成し、パリの発生を少なくす
る。
また、必要に応じて、前記各ユニット回路基板に分離す
る工程の前に、ベース回路基板１を洗浄してフラックス
を洗浄する。
る工程の前に、ベース回路基板１を洗浄してフラックス
を洗浄する。
そしてこのような工程にて製造された各ユニット回路基
板２は、予め、両側縁に縁片部５が形成されているため
、歪み変形が防止される。
板２は、予め、両側縁に縁片部５が形成されているため
、歪み変形が防止される。
そしてこの実施例の方法のように、ベース回路基板１の
幅方向の寸法をユニット回路基板２の長さに予め設定す
ることにより、ベース回路！１板１のスクラップの発生
を少なくすることができる。
幅方向の寸法をユニット回路基板２の長さに予め設定す
ることにより、ベース回路！１板１のスクラップの発生
を少なくすることができる。
なお前記実施例ではベース回路基板１上に各ユニット回
路基板２を形成した後、スリット４を打抜き形成した後
、スリット４を打抜き形成したものであるが、予めスリ
ットをベース回ｍ基板に設けておき、この回路基板上に
各ユニット回路基板２を形成してもよい。
路基板２を形成した後、スリット４を打抜き形成した後
、スリット４を打抜き形成したものであるが、予めスリ
ットをベース回ｍ基板に設けておき、この回路基板上に
各ユニット回路基板２を形成してもよい。
本発明によれば、金属板からなるベース回路基板に複数
個のユニット回路基板に分割可能なスリットを形成する
工程と、前記ベース回路基板に分離される各ユニット回
路基板部の長手方向に沿った両側縁部にそれぞれ縁片部
を切り起す工程と、前記ベース回路基板に分離される各
ユニット回路基板部に電子部品を表面実装する工程と、
前記ベース回路基板から各ユニット回路基板部を分離す
る工程とを含むので、複数の各ユニット回路基板の製造
が同時に同一工程でき、製造ｖｆ固を短縮でき、製造コ
ストを低減でき、また各ユニット回路基板は予め、両側
縁に縁片部を形成しているため、ユニット回路基板の歪
み変形を防止でき、電子部品は確実に安定してユニット
回路基板に接続され、信頼性の高い電子部品ユニットを
製造できるものである。
個のユニット回路基板に分割可能なスリットを形成する
工程と、前記ベース回路基板に分離される各ユニット回
路基板部の長手方向に沿った両側縁部にそれぞれ縁片部
を切り起す工程と、前記ベース回路基板に分離される各
ユニット回路基板部に電子部品を表面実装する工程と、
前記ベース回路基板から各ユニット回路基板部を分離す
る工程とを含むので、複数の各ユニット回路基板の製造
が同時に同一工程でき、製造ｖｆ固を短縮でき、製造コ
ストを低減でき、また各ユニット回路基板は予め、両側
縁に縁片部を形成しているため、ユニット回路基板の歪
み変形を防止でき、電子部品は確実に安定してユニット
回路基板に接続され、信頼性の高い電子部品ユニットを
製造できるものである。
第１図乃至第４図は本発明の電子部品ユニットの製造方
法の工程を示す斜視図、第５図は従来の電子回路ユニッ
トの製造方法を示す斜Ｊ［である。 １・・ベース回路基板、２・・ユニット回路基板、４・
・スリット、５・・縁片部、６・・電子部品。 平成元年２月１４日 発 明 者 鈴 木 思
法の工程を示す斜視図、第５図は従来の電子回路ユニッ
トの製造方法を示す斜Ｊ［である。 １・・ベース回路基板、２・・ユニット回路基板、４・
・スリット、５・・縁片部、６・・電子部品。 平成元年２月１４日 発 明 者 鈴 木 思
Claims (1)
- （１） 金属板からなるベース回路基板に複数個のユニ
ット回路基板に分割可能なスリットを形成する工程と、 このスリットを形成する工程の後に前記ベース回路基板
に分離される各ユニット回路基板部の両側縁部にそれぞ
れ縁片部を切り起す工程と、この縁片部を切り起す工程
の後に前記ベース回路基板に分離される各ユニット回路
基板部に電子部品を表面実装する工程と、 この表面実装する工程の後に前記ベース回路基板からユ
ニット回路基板部を分離する工程とを含むことを特徴と
する電子部品ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3410089A JPH02213193A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3410089A JPH02213193A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品ユニットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02213193A true JPH02213193A (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=12404856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3410089A Pending JPH02213193A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02213193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4225362C2 (de) * | 1991-08-09 | 2001-05-10 | Thomson Consumer Electronics | Magnetfeld-Kompensator |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP3410089A patent/JPH02213193A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4225362C2 (de) * | 1991-08-09 | 2001-05-10 | Thomson Consumer Electronics | Magnetfeld-Kompensator |
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