JPH02214130A - 電子素子実装用プリント基板 - Google Patents

電子素子実装用プリント基板

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Publication number
JPH02214130A
JPH02214130A JP1035254A JP3525489A JPH02214130A JP H02214130 A JPH02214130 A JP H02214130A JP 1035254 A JP1035254 A JP 1035254A JP 3525489 A JP3525489 A JP 3525489A JP H02214130 A JPH02214130 A JP H02214130A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
electronic element
bonding pads
circuit board
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1035254A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Tanimoto
谷本　正樹
Toru Higuchi
徹 樋口
Takeshi Kano
武司 加納
Kaoru Mukai
薫 向井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP1035254A priority Critical patent/JPH02214130A/ja
Publication of JPH02214130A publication Critical patent/JPH02214130A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明はピングリッドアレイ（Ｐ　Ｇ　Ａ　）等の電子
素子実装用プリント基板に関する。
【従来技術】
従来より、＃Ｉ８図に示すようにプリント基板Ａ′の電
子素子１の実装部２を中心にして最内周のスルホール３
の内側にボンディングパット４が形成され、第９図及び
第１０図に示すように実装部２、に電子素子１が載置さ
れワイヤボンディング６及びテープキャリア７により電
気的に接続されて電子素子１が実装されている。
【発明が解決しようとする課題】
従来にあっては、プリント基板Ａ′の電子素子１の実装
部２を中心にして最内周にボンディングパット４が形成
されているので、実装する電子素子１のサイズやボンデ
ィングパット４の幅及び数に制約を受けていた。 本発明は上記課題を解決するために為されたものであり
、その目的とするところは電子素子のサイズを大きくす
ることができ、しかもボンディングパットの幅及び数に
制約を受けることがな（、実装性に優れた電子素子実装
用プリント基板を提供することにある。 ［！！題を解決するための手段］ 本発明の電子素子実装用プリント基板は、電子素子１の
実装部２を中心にして最内周に位置するスルホール３の
外側もしくは最内周のスルホール３と同位置にボンディ
ングパット４を形成して成ることを特徴とするものであ
り、この構成により上記課題が解決されたものである。 ［作用］ 実装部２を中心にして最内周に位置するスルホール３の
外側もしくは同位置にボンディングパット４を形成して
いるので、従来と同じ実装部２の大きさであっても、従
来よりサイズの大きい電子素子１を＊装でき、又、ボン
ディングパット４の幅を大きくできるので、実装時のボ
ンディングの密着性を向上でき、しかもボンディングパ
ット４の数を多く形成できるので、端子数の多い電子素
子の実装に対応できるなど実装性に優れるものである。 ［実施例］ 第１図に示す実施例にあっては、プリント配線板Ａの方
形の凹所である実装部２には周縁に沿ってスルホール３
が形成されている。この最内周のスルホール３の外側に
絶縁間隔を置いて複数のボンディングパット４が形成さ
れている。各ポンディングパッド部４には好ましくは金
めつきが施されている。スルホール３の外側に形成され
ているので、実装部２とスルホール３との間隔に制約さ
れることなくボンディングパット４の幅Ｗを大きくする
ことができる。 第２図及び第３図に示す実施例にあっては、最内周と第
２列のスルホール３間及び第２列と第３列間に絶縁間隔
を置いて複数のボンディングパット４が形成されている
。 第５図示す実施例にあっては、最内周のスルホール３閏
に絶縁間隔を置いて複数のボンディングパット４が形ｒ
！ｔされている。 これらのプリント配線板Ａには第６図及び第７図に示す
ようにスルホール３に端子ピン５が挿着され、実装部２
に電子素子１が載置されてワイヤボンディング６及びテ
ープキャリア７により電気的に接続されて電子素子１が
実装されている。
【発明の効果】
本発明にあっては、実装部を中心にして最内周に位置す
るスルホールの外側もしくは最内周のスルホールと同位
置にボンディングパットを形成しているので、従来と同
じ実装部の大きさであっても、ボンディングパットが邪
魔になることがな（、従来よりサイズの大きい電子素子
を実装できるものであり、又、ボンディングパットの幅
は実装部とスルホール間の間隔に制約を受けることなく
大きくできるので、実装時のボンデイン〆の密着性を向
上でき、しかもボンディングパットの数を多く形成でき
るので、端子数の多い電子素子の実装に対応できるなど
実装性に優れるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図、第４図及び第５図はそれぞれ
本発明の実施例を示す平面図、第６図及び第７図は同上
への電子素子の実装を示す断面図、第８図は従来例を示
す平面図、第９図及び＠１０図は同上への電子素子の実
装を示す断面図であって、Ａはプリント配線板、１は電
子素子、２は実装部、３はスルホール、４はボンディン
グパットである。 第８図 第９図 Ｘ ＼ ｗ！、八 ｖ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電子素子の実装部を中心にして最内周に位置する
    スルホールの外側にボンディングパットを形成して成る
    ことを特徴とする電子素子実装用プリント基板。
  2. （２）電子素子実装部を中心にして最内周に位置するス
    ルホールと同位置にボンディングパットを形成して成る
    ことを特徴とする電子素子実装用プリント基板。
JP1035254A 1989-02-15 1989-02-15 電子素子実装用プリント基板 Pending JPH02214130A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1035254A JPH02214130A (ja) 1989-02-15 1989-02-15 電子素子実装用プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1035254A JPH02214130A (ja) 1989-02-15 1989-02-15 電子素子実装用プリント基板

Publications (1)

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JPH02214130A true JPH02214130A (ja) 1990-08-27

Family

ID=12436687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1035254A Pending JPH02214130A (ja) 1989-02-15 1989-02-15 電子素子実装用プリント基板

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JP (1) JPH02214130A (ja)

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