JPH02214146A - ヒートシンクの取付構造 - Google Patents
ヒートシンクの取付構造Info
- Publication number
- JPH02214146A JPH02214146A JP1034855A JP3485589A JPH02214146A JP H02214146 A JPH02214146 A JP H02214146A JP 1034855 A JP1034855 A JP 1034855A JP 3485589 A JP3485589 A JP 3485589A JP H02214146 A JPH02214146 A JP H02214146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- screw
- eaves
- lsi case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒートシンクの取付構造に関する。
従来、この種のＬＳＩケースへのヒートシンク取付構造
は第３図に示すように、銀粒子などの良熱伝導性のフィ
ラーが混入した接着剤４６で半導体素子４３のＬＳＩケ
ース４１とヒートシンク４９を接着したものがある。
は第３図に示すように、銀粒子などの良熱伝導性のフィ
ラーが混入した接着剤４６で半導体素子４３のＬＳＩケ
ース４１とヒートシンク４９を接着したものがある。
また、第４図（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体素子
５３のＬＳＩケース５１に取付けた伝熱板５２にスタッ
ド５４を設け、スタッド５４の側面にヒートシンク５９
を圧接させているもの（例えば、特開昭５８−２５２４
９号）。
５３のＬＳＩケース５１に取付けた伝熱板５２にスタッ
ド５４を設け、スタッド５４の側面にヒートシンク５９
を圧接させているもの（例えば、特開昭５８−２５２４
９号）。
あるいはスタッドにねじを切ってヒートシンクをねじ止
めしているものがある。
めしているものがある。
上述したヒートシンクの取付構造は接着の場合、取外し
ができないので、フラットパックなどの表面実装型部品
のプリント板両面搭載時のＡｓ５ｙにおいて片面に部品
搭載後の裏面搭載時にヒートシンクによる凹凸が有、プ
リント板の保持が難しく、部品装着時や半田付時に障害
となる。
ができないので、フラットパックなどの表面実装型部品
のプリント板両面搭載時のＡｓ５ｙにおいて片面に部品
搭載後の裏面搭載時にヒートシンクによる凹凸が有、プ
リント板の保持が難しく、部品装着時や半田付時に障害
となる。
また、半導体素子の高集積化による発熱量増大に対し、
ヒートシンクが大型化しており、ヒートシンクの熱容量
が大きくなったため、半田付工程の加熱ムラが生じ、障
害となっている。
ヒートシンクが大型化しており、ヒートシンクの熱容量
が大きくなったため、半田付工程の加熱ムラが生じ、障
害となっている。
組立後のプリント板の配線パターン改造時にもヒートシ
ンクがあることにより、パターンカットや布線追加の作
業が用層となる。
ンクがあることにより、パターンカットや布線追加の作
業が用層となる。
フラットパック型のＬＳＩケースの場合、半田付と検査
のため、リードを目視できる必要があり、ＬＳＩケース
より大きく、リードを隠すようなヒートシンクを付ける
ことができなかった。
のため、リードを目視できる必要があり、ＬＳＩケース
より大きく、リードを隠すようなヒートシンクを付ける
ことができなかった。
ＬＳＩケースにスタッドやねじを設けた場合でも、スタ
ッドやねじによる凹凸がプリント板両面搭載時のＡｓ５
ｙ時の障害となる。
ッドやねじによる凹凸がプリント板両面搭載時のＡｓ５
ｙ時の障害となる。
また、フラットパックなどの表面実装部品では、リート
ピッチ微細化のため、プリント板への装着を自動装着機
にて行うようになっており、 ＬＳＩケースを扱うため
の吸着あるいはクランプ時にスタッドやねじという突起
が障害となり、また、スタッドやねじが折れる恐れがあ
る。
ピッチ微細化のため、プリント板への装着を自動装着機
にて行うようになっており、 ＬＳＩケースを扱うため
の吸着あるいはクランプ時にスタッドやねじという突起
が障害となり、また、スタッドやねじが折れる恐れがあ
る。
本発明の目的は前記課題を解決したヒートシンクの取付
構造を提供することにある。
構造を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るヒートシンクの
取付構造は放熱面の側縁側にひさしを備えたＬＳＩケー
スと、ＬＳＩケースを覆う形状で前記ひさしに引掛ける
爪を備え、中央にねじ孔を設けた固定板と、固定板のね
じ孔に螺合して放熱面に当接し、爪とひさしとの間を緊
締結合するねじとを有するものである。
取付構造は放熱面の側縁側にひさしを備えたＬＳＩケー
スと、ＬＳＩケースを覆う形状で前記ひさしに引掛ける
爪を備え、中央にねじ孔を設けた固定板と、固定板のね
じ孔に螺合して放熱面に当接し、爪とひさしとの間を緊
締結合するねじとを有するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。
図において、ＬＳＩケース１の内部に金属製の伝熱板２
が埋め込まれている。半導体素子３は伝熱板２に直接ボ
ンディングされ、半導体素子３で発生した熱を伝熱板２
に伝える。
が埋め込まれている。半導体素子３は伝熱板２に直接ボ
ンディングされ、半導体素子３で発生した熱を伝熱板２
に伝える。
伝熱板２の半導体素子３が搭載される面の反対面は平坦
で、 ＬＳＩケース１外側に出ており、伝熱板２の放熱
面４となっている。
で、 ＬＳＩケース１外側に出ており、伝熱板２の放熱
面４となっている。
放熱面４の側面に放熱面４に対し水平方向に突き出たひ
さし５が設けられている。固定板６はコ字形で、伝熱板
２を覆うような形状を有し、伝熱板２のひさし５に引掛
ける爪７が設けられている。
さし５が設けられている。固定板６はコ字形で、伝熱板
２を覆うような形状を有し、伝熱板２のひさし５に引掛
ける爪７が設けられている。
固定板６の中央にはねじ孔８が設けられている。
ヒートシンク９は円柱状のスタッド１０に環状フィン１
１が設けられ、スタッド１０の一端に固定板６のねじ孔
８に合うねじ１２が設けられている。ねじ１２の先端は
平坦になっている。
１が設けられ、スタッド１０の一端に固定板６のねじ孔
８に合うねじ１２が設けられている。ねじ１２の先端は
平坦になっている。
ＬＳＩケース１の伝熱板２に固定板６を被せ、ひさし５
に爪７を引掛ける。固定板６のねじ孔８にヒートシンク
９のねじ１２をねじ込むと、ヒートシンク９のねじ１２
の先端が伝熱板２の放熱面４と接触し、固定板６を押し
上げるが、固定板６は爪７がひさし５に引掛けであるた
め、逆にねじ１２の先端を放熱面４と密着させることと
なり、 ＬＳＩケース１にヒートシンク９が固定される
。１３はＬＳＩケース１に設けたリード、１４はプリン
ト基板である。
に爪７を引掛ける。固定板６のねじ孔８にヒートシンク
９のねじ１２をねじ込むと、ヒートシンク９のねじ１２
の先端が伝熱板２の放熱面４と接触し、固定板６を押し
上げるが、固定板６は爪７がひさし５に引掛けであるた
め、逆にねじ１２の先端を放熱面４と密着させることと
なり、 ＬＳＩケース１にヒートシンク９が固定される
。１３はＬＳＩケース１に設けたリード、１４はプリン
ト基板である。
半導体素子３で発生した熱は伝熱板２を通り、放熱面４
と接触したねじ１２の先端を通してヒートシンク９に伝
わり、空気中に放熱される。
と接触したねじ１２の先端を通してヒートシンク９に伝
わり、空気中に放熱される。
ヒートシンク９はねじで固定されているだけであるから
、取外しは自由に行うことができる。また、半導体素子
３の発熱量に合せて種々の大きさのヒートシンクを取付
けることが可能である。
、取外しは自由に行うことができる。また、半導体素子
３の発熱量に合せて種々の大きさのヒートシンクを取付
けることが可能である。
本実施例では伝熱板２の側面を放熱面４に対し水平方向
に突き出させてひさし５を設けているが、伝熱板２の側
面に溝を切ってひさし５を形成しても良い。
に突き出させてひさし５を設けているが、伝熱板２の側
面に溝を切ってひさし５を形成しても良い。
本実施例では放熱面４とねじ１２の先端を直接接触させ
たが、その間に良熱伝導性のシリコーンコンパウンドや
シリコーンゴムシートを用いても伝熱させても良い、ま
た、本実施例は、伝熱板２にひさし５を設けているが、
第２図に示すようにＰＧＡタイプのＬＳＩケースの場合
には、 ＬＳＩケース１の外周部をひさし５として利用
することが可能であり、伝熱板２の有無にかかわらず、
固定板６によりヒートシンク９を固定することが可能で
ある。
たが、その間に良熱伝導性のシリコーンコンパウンドや
シリコーンゴムシートを用いても伝熱させても良い、ま
た、本実施例は、伝熱板２にひさし５を設けているが、
第２図に示すようにＰＧＡタイプのＬＳＩケースの場合
には、 ＬＳＩケース１の外周部をひさし５として利用
することが可能であり、伝熱板２の有無にかかわらず、
固定板６によりヒートシンク９を固定することが可能で
ある。
以上説明したように本発明はＬＳＩケースのひさしを利
用して固定板を用いてヒートシンクをねじ止めすること
により、ヒートシンクの取外しが自由になる。また、ヒ
ートシンクを取り外せるため、ＬＳＩケースをプリント
板に半田付は時や検査時、プリント板のパターン改造時
などにヒートシンクが障害なることはない。
用して固定板を用いてヒートシンクをねじ止めすること
により、ヒートシンクの取外しが自由になる。また、ヒ
ートシンクを取り外せるため、ＬＳＩケースをプリント
板に半田付は時や検査時、プリント板のパターン改造時
などにヒートシンクが障害なることはない。
フラットバックなどの表面実装部品においてす−ドが隠
れるような大型のヒートシンクを取付けることができる
０本発明のＬＳＩケースは表面が平坦で突起が出ていな
いため、ＬＳＩケースへの半導体素子取付・時や、 Ｌ
ＳＩケースのプリント基板への取付時の障害もなく、吸
着機構を有する部品自動装着機の使用が容易に可能とな
るという効果を有する。
れるような大型のヒートシンクを取付けることができる
０本発明のＬＳＩケースは表面が平坦で突起が出ていな
いため、ＬＳＩケースへの半導体素子取付・時や、 Ｌ
ＳＩケースのプリント基板への取付時の障害もなく、吸
着機構を有する部品自動装着機の使用が容易に可能とな
るという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は本
発明の別の実施例を示す縦断面図、第３図、第４図（ａ
）、 （ｂ）は従来のヒートシンクの取付構造を示す図
である。 １・・・ＬＳＩケース ２・・・伝熱板３・・
・半導体素子 ４・・・放熱面５・・・ひさし
６・・・固定板７・・・爪
８・・・ねじ孔９・・・ヒートシンク １
０・・・スタッド１１・・・環状フィン １２
・・・ねじ第３図 第１図 （ｂ） 第４図
発明の別の実施例を示す縦断面図、第３図、第４図（ａ
）、 （ｂ）は従来のヒートシンクの取付構造を示す図
である。 １・・・ＬＳＩケース ２・・・伝熱板３・・
・半導体素子 ４・・・放熱面５・・・ひさし
６・・・固定板７・・・爪
８・・・ねじ孔９・・・ヒートシンク １
０・・・スタッド１１・・・環状フィン １２
・・・ねじ第３図 第１図 （ｂ） 第４図
Claims (1)
- （１）放熱面の側縁側にひさしを備えたＬＳＩケースと
、ＬＳＩケースを覆う形状で前記ひさしに引掛ける爪を
備え、中央にねじ孔を設けた固定板と、固定板のねじ孔
に螺合して放熱面に当接し、爪とひさしとの間を緊締結
合するねじとを有することを特徴とするヒートシンクの
取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034855A JPH02214146A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | ヒートシンクの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034855A JPH02214146A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | ヒートシンクの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214146A true JPH02214146A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12425791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034855A Pending JPH02214146A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | ヒートシンクの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214146A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162552A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Nec Corp | ヒートシンクの取付構造 |
| WO2005015971A1 (ja) * | 2003-08-08 | 2005-02-17 | Fujitsu Limited | 電子機器の放熱構造 |
| JP2007036064A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Kyocera Mita Corp | ヒートシンク |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1034855A patent/JPH02214146A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162552A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Nec Corp | ヒートシンクの取付構造 |
| WO2005015971A1 (ja) * | 2003-08-08 | 2005-02-17 | Fujitsu Limited | 電子機器の放熱構造 |
| JP2007036064A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Kyocera Mita Corp | ヒートシンク |
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