JPH02215146A - Tabテープ - Google Patents
TabテープInfo
- Publication number
- JPH02215146A JPH02215146A JP3580789A JP3580789A JPH02215146A JP H02215146 A JPH02215146 A JP H02215146A JP 3580789 A JP3580789 A JP 3580789A JP 3580789 A JP3580789 A JP 3580789A JP H02215146 A JPH02215146 A JP H02215146A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- tape
- inspection
- continuity
- tab tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体亀積回路素子を実装するTABテープ
に関し、特に、素子検査時の検査装置との位置関係に関
する。
に関し、特に、素子検査時の検査装置との位置関係に関
する。
従来の技術
従来、半導体素子を実装するTABテープにおいては、
第2図に示すように、TABテープ5上のパッドとして
は検査装置との電気的インタフェースをとる信号線パッ
ドや検査後の素子の属性を示す為のパッド(例えば、不
良品に対しては特定パッドに孔をあける等)を有するの
が一般的である。
第2図に示すように、TABテープ5上のパッドとして
は検査装置との電気的インタフェースをとる信号線パッ
ドや検査後の素子の属性を示す為のパッド(例えば、不
良品に対しては特定パッドに孔をあける等)を有するの
が一般的である。
発明が解決しようとする課題
上述した従来のTABテープにおいては、検査装置との
間の相対的な位置関係を示す情報がない為に、検査時に
おける検査装置とTABテープ間の微妙な位置ずれを発
見する手段がない、この為に、位置ずれをおこした場合
には、TABテープと検査装置の電極間に正常なインタ
フェースが保たれず、TABテープ上の素子が良品であ
っても不良品と判断されてしまう、 TABテープ上に
実装の素子は、第3図に示すようにドラムに巻かれて連
続かつ多量に検査される為に、位置ずれの為に不良とな
ると大量に不良品が発生してしまう、又、検査装置では
、第3図に示すように上からTABテープを押さえつけ
てパッドと電極間の接触を保つのが一般的である為に、
微妙な位置ずれを目視で確認することも困難である。
間の相対的な位置関係を示す情報がない為に、検査時に
おける検査装置とTABテープ間の微妙な位置ずれを発
見する手段がない、この為に、位置ずれをおこした場合
には、TABテープと検査装置の電極間に正常なインタ
フェースが保たれず、TABテープ上の素子が良品であ
っても不良品と判断されてしまう、 TABテープ上に
実装の素子は、第3図に示すようにドラムに巻かれて連
続かつ多量に検査される為に、位置ずれの為に不良とな
ると大量に不良品が発生してしまう、又、検査装置では
、第3図に示すように上からTABテープを押さえつけ
てパッドと電極間の接触を保つのが一般的である為に、
微妙な位置ずれを目視で確認することも困難である。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記欠点
を解消することを可能とした新規なTABテープを提供
することにある。
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記欠点
を解消することを可能とした新規なTABテープを提供
することにある。
発明の従来技術に対する相違点
上述した従来のTABテープにおいては、検査装置との
間の位置ずれを検出する機能を有していないのに対し、
本発明のTABテープでは、位置ずれを検出する為の専
用のパッドを有しているという相違点がある。
間の位置ずれを検出する機能を有していないのに対し、
本発明のTABテープでは、位置ずれを検出する為の専
用のパッドを有しているという相違点がある。
課題を解決するための手段
前記目的を達成する為に、本発明に係るTABテープは
、検査装置間との相対的な位置ずれを検出する為のパッ
ドを有している。
、検査装置間との相対的な位置ずれを検出する為のパッ
ドを有している。
実施例
次に、本発明をその好ましい一実施例について図面を参
照して具体的に説明する。
照して具体的に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す図である。
第1図において、テープ1上に半導体素子3が実装され
、パッド4−1〜4−16と接続されている。
、パッド4−1〜4−16と接続されている。
位置検出用バッド2−1及び2−2はパタン2−3によ
ってテープ1上で接続されている。このパッド2−1及
び2−2はパッド4−1〜4−16よりも小さい寸法で
つくられている。
ってテープ1上で接続されている。このパッド2−1及
び2−2はパッド4−1〜4−16よりも小さい寸法で
つくられている。
第3図はテープ1上に実装された半導体素子3が検査さ
れる様子を示す図である。
れる様子を示す図である。
第3図において、テープ1はリール8−1及び8−2に
巻かれており、ドラム9−1及び9−2にガイドされて
いる。テープ1上のパッド2−1.2−2及び4−1.
4−16はインタフェースポード11上に立てられた信
号ビン(図示せず)によって検査装置13とインタフェ
ースをとっており、線12によってインタフェースポー
ド11と検査装置13の間が接続されている。又押え治
具10によりテープ1を押さえ、上記信号ビンとパッド
2−1.2−2及び4−1〜4−16間との良好な接触
を保っている。
巻かれており、ドラム9−1及び9−2にガイドされて
いる。テープ1上のパッド2−1.2−2及び4−1.
4−16はインタフェースポード11上に立てられた信
号ビン(図示せず)によって検査装置13とインタフェ
ースをとっており、線12によってインタフェースポー
ド11と検査装置13の間が接続されている。又押え治
具10によりテープ1を押さえ、上記信号ビンとパッド
2−1.2−2及び4−1〜4−16間との良好な接触
を保っている。
第4図はインタフェースポード11上に立てられた信号
ビンを上から見た図である。パッド2−12−2及び4
−1〜4−16に対応した位置に信号ビン14−1.1
4−2及び15−1〜15−16が立っている。信号ビ
ン14−1.14−2はパッド2−1.2−2に対応し
、信号ビン15−1へ15−16はパッド4〜1〜4−
16に対応する。
ビンを上から見た図である。パッド2−12−2及び4
−1〜4−16に対応した位置に信号ビン14−1.1
4−2及び15−1〜15−16が立っている。信号ビ
ン14−1.14−2はパッド2−1.2−2に対応し
、信号ビン15−1へ15−16はパッド4〜1〜4−
16に対応する。
以上のような構成で本発明の一実施例を更に詳しく説明
する。
する。
第5図は検査装置E13の動作フローを示すフローチャ
ートである。
ートである。
第5図に示すように、検査装置13は実際の検査に先立
ち、信号ビン14−1.114−2fの導通を調べる。
ち、信号ビン14−1.114−2fの導通を調べる。
信号ビン14−1.14−2がパッド2−1.2−2上
に乗っていれば、パッド2−1と2−2間はテープ1上
で接続されているので、信号ビン14−1.14−2間
は導通があることになる。このとき、検査装置13は信
号ビン15−1〜15−16が正確にテープ1上のパッ
ド4−1〜4−16上にあると判断し、実際の半導体素
子3に対する検査を実行する0反対に信号ビン14−1
.14−2間に導通がなければ信号ビンl5−1〜15
−16はパッド4−1〜4−16上に正確に位1してい
ないと判断し、検査を中止してアラームを発生する。尚
、位置検出用パッド2−1.2−2はパッド4−1〜4
−16より小さくつくられている為に、信号ビン14−
1.14−2間に導通があるにもかかわらす信号ビン1
5−1〜15−16がパッド4−1〜4−16上に位置
しないということはない。
に乗っていれば、パッド2−1と2−2間はテープ1上
で接続されているので、信号ビン14−1.14−2間
は導通があることになる。このとき、検査装置13は信
号ビン15−1〜15−16が正確にテープ1上のパッ
ド4−1〜4−16上にあると判断し、実際の半導体素
子3に対する検査を実行する0反対に信号ビン14−1
.14−2間に導通がなければ信号ビンl5−1〜15
−16はパッド4−1〜4−16上に正確に位1してい
ないと判断し、検査を中止してアラームを発生する。尚
、位置検出用パッド2−1.2−2はパッド4−1〜4
−16より小さくつくられている為に、信号ビン14−
1.14−2間に導通があるにもかかわらす信号ビン1
5−1〜15−16がパッド4−1〜4−16上に位置
しないということはない。
上記した本実施例においては、パッド2−1.2−2間
の導通を調べることによって位置検出を行ったが、代案
として、第3図におけるインタフェースポード11及び
押え治具10上に発光ダイオードと光センサを配置する
ことにより、位置検出を行うことも可能である。
の導通を調べることによって位置検出を行ったが、代案
として、第3図におけるインタフェースポード11及び
押え治具10上に発光ダイオードと光センサを配置する
ことにより、位置検出を行うことも可能である。
発明の詳細
な説明したように、本発明によればTABテープ上に位
置検出用のパッドを設けることにより、TABテープと
検査装置間の位置ずれを発見することができるので、位
置ずれにより正しく検査が実施されず、被検査素子が良
品であるにもかかわらず不良品と判定されてしまうよう
な事態を防止することができるという効果が得られる。
置検出用のパッドを設けることにより、TABテープと
検査装置間の位置ずれを発見することができるので、位
置ずれにより正しく検査が実施されず、被検査素子が良
品であるにもかかわらず不良品と判定されてしまうよう
な事態を防止することができるという効果が得られる。
又、゛不良が発生したときに、不良原因が位置ずれによ
るものか他の要因であるかを容易に切り分けることがで
きる。
るものか他の要因であるかを容易に切り分けることがで
きる。
第1図は本発明の一実施例を表わす概略図、第2図は従
来技術を表わす概略図、第3図は検査時の状態を表わす
図、第4図は信号ビンの配置を表わす図、第5図は検査
装置の動作フローを表わす図である。 1.5・・・テープ、2−1.2−2・・・位置検出用
パッド、2−3・・・接続バタン、3.7・・・半導体
素子、4−1〜4−16.6−1〜6−16・・・信号
パッド、8−1.8−2・・・リール、9−1.9−2
・・・ドラム、10・・・押さえドラム、11・・・イ
ンタフェースポード、12・・・線、13・・・検査装
置、14−1.14−2.15−1〜15−16・・・
信号ビン特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 熊谷雄太部 第 図 +5−15、。 +5−14 。 +5−13゜ 、J5=6 、〜15−7 、−15−8 第 図
来技術を表わす概略図、第3図は検査時の状態を表わす
図、第4図は信号ビンの配置を表わす図、第5図は検査
装置の動作フローを表わす図である。 1.5・・・テープ、2−1.2−2・・・位置検出用
パッド、2−3・・・接続バタン、3.7・・・半導体
素子、4−1〜4−16.6−1〜6−16・・・信号
パッド、8−1.8−2・・・リール、9−1.9−2
・・・ドラム、10・・・押さえドラム、11・・・イ
ンタフェースポード、12・・・線、13・・・検査装
置、14−1.14−2.15−1〜15−16・・・
信号ビン特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 熊谷雄太部 第 図 +5−15、。 +5−14 。 +5−13゜ 、J5=6 、〜15−7 、−15−8 第 図
Claims (1)
- 半導体素子を実装する為のTABテープであって、該半
導体素子を検査する際に、前記TABテープと、前記半
導体素子を検査する為の検査装置間の相対的な位置ずれ
を検出する為のパッドを有することを特徴とするTAB
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3580789A JPH02215146A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | Tabテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3580789A JPH02215146A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | Tabテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02215146A true JPH02215146A (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=12452201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3580789A Pending JPH02215146A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | Tabテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02215146A (ja) |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3580789A patent/JPH02215146A/ja active Pending
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