JPH03293741A - 半導体装置の検査機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームに支持された複数個の半導体
装置の特性検査を行い、その検査結果の良／不良に基づ
いて半導体装置に印字処理を施す半導体装置の検査機器
に関するものである。

（従来の技術〉 近年、半導体装置は、パッケージの小型化、軽量化、さ
らに、これに伴うリード間ピッチの縮小化が図られてい
る。この半導体装置は、特性検査工程における検査工数
や歩留まりの向上のために、リードフレームによって複
数個が支持された状態になっている。各半導体装置の特
性検査の工程では、このリードフレームの優れた形状寸
法精度を利用して位置決めが行われ、リードフレームに
支持された状態で検査が行われている。

従来、この種の分野の技術としては、次のようなものが
あった。以下、図を用いて説明する。

第２図は、従来の半導体装置の検査機器の一構成例を示
す構成ブロック図である。

この検査機器は、マガジンに収納された複数枚のリード
フレームを図示しない駆動機構によって、順次、測定ス
テージへ供給する供給部１を有している。その供給部１
の近傍には、リードフレームによって支持された複数の
パッケージ型半導体装置の電気特性を検査して特性検査
データを出力する特性検査部２と、特性検査データに基
づき各半導体装置に対して印字処理を施すマーキング部
３と、特性検査データ及びマーキング部３の印字処理結
果に基づき印字処理の正常／異常をチエツクする印字処
理判定部４と、チエツク後のリードフレームを収納する
収納部５とが、順次配置されている。

また、特性検査部２は、各半導体装置の特性測定用のテ
スタ２ａ及び特性検査機構２ｂで構成され、特性検査部
２、マーキング部３、及び印字処理判定部４が、コンピ
ュータからなるデータ管理部６に接続されている。

次ぎに動作を説明する。

マガジンに収納されたリードフレームは、図示しない駆
動機構によって、供給部１から一枚づつ一部ピッチで抜
き取られて測定ステージへ搬送される。この測定ステー
ジ上に配置されたリードフレームの各半導体装置の特性
が、特性検査部２によってそれぞれ検査され、その検査
結果である特性検査データがデータ管理部６で記憶さ九
る。特性検査を終了したリードフレームは、マーキング
部３へ移され、データ管理部６に管理されている特性検
査データに基づき各半導体装置に対して印字処理が施さ
れる。さらに、その印字処理の正常／異常が印字処理判
定部４においてチエツクされた後、収納部５に収納され
る。

このように、リードフレームの形状で半導体装置である
各電子部品の特性検査を行い、不良品に対して印字処理
が行われる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記構成の半導体装置の検査機器では、
次のような課題があった。

複数の半導体装置の中で、例えば、樹脂が確実に注入さ
れていない等の不良半導体装置が発生したような場合、
通常、特性検査の前段階で、予めその不良半導体装置を
リードフレームから切除している。

これにより、第３図に示すように、複数枚のリードフレ
ームの内、半導体装置が一部存在しない欠落部３０ａを
有する欠陥リードフレーム３０が生じ、この欠陥リード
フレーム３０が特性検査部２へ送られた場合、次のよう
な問題が発生する。

（１）欠陥リードフレーム３０の欠落部３０ａの特性検
査結果は、当然ながら不良となる。この欠陥リードフレ
ーム３０がマーキング部３に搬送されると、欠落部３０
ａに対して不良半導体装置が存在するものとして、イン
クを付着する印字処理か行われる。ところが、実際には
半導体装置３０ｂが存在していないため、印字用インク
液がステージ上に垂れ流し状態となってしまう。

（２〉印字処理判定部４における判定結果も不良と判定
され、装置が障害発生として運転を停止してしまう。

これら問題（１）、（２＞により、装置の操作性が低下
するという課題があり、それを解決することが困難であ
った。

本発明は前記従来技術の持っていた課題として、印字用
インク液の垂れ流し及び操作性の低下という点について
解決した半導体装置の検査機器を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、前記課題を解決するために、リードフレーム
によって支持された複数の半導体装置の電気特性を検査
し、該検査結果に応じた特性検査データを出力する特性
検査部と、前記特性検査データに基づき前記各半導体装
置に対して印字処理を施すマーキング部と、前記特性検
査データ及び前記マーキング部の印字処理結果に基づき
前記印字処理の正常／異常を判定する印字処理判定部と
を、備えた半導体装置の検査機器において、次のような
手段を講じたものである。

前記リードフレームにおける前記各半導体装置の有無を
検出し、その検出結果に応じた検出データを出力する半
導体装置検出部を設け、前記マーキング部は、前記特性
検査データと前記検出データとを比較し、該比較結果に
応じた印字処理データを出力する第１の比較手段と、前
記印字処理データに応じて前記印字処理を実行する印字
処理実行手段とを備え、前記印字処理判定部は、前記印
字処理実行手段の印字処理結果に応じた印字結果データ
を生成する印字結果データ生成手段と、前記印字処理デ
ータと前記印字結果データとを比較する第２の比較手段
と、前記第２の比較手段の比較結果に基づき前記印字処
理の正常／異常を判定する印字結果判定手段とを、備え
たものである。

また、前記印字結果判定手段は、 前記印字処理データと前記印字結果データとの一致時に
前記印字処理を正常、不一致時に異常と判定する構成に
してもよい。

（作用） 本発明は、以上のように半導体装置の検査機器を構成し
たので、半導体装置検出部によってリードフレームにお
ける各半導体装置の有無が検品されて、特性検査部にお
いて各半導体装置の電気特性が検査された後、マーキン
グ部により実際に存在する不良半導体装置のみに印字処
理が施される。

この印字処理結果の正常／異常が印字処理判定部によっ
て判定される。

したがって、前記課題を解決できるのである。

（実施例） 第１図は、本発明の実施例を示す半導体装置の検査機器
の構成ブロック図であり、第３図と共通の要素には共通
の符号が付されている。

この検査機器は、樹脂封止された複数の半導体装置３０
ｂを有するリードフレーム３０を、図示しない駆動機構
によって測定ステージへ供給する供給部５０を有してい
る。その供給部５０の近傍には、リードフレーム３０に
おける各半導体装置３０ｂの有無を光センサ等により検
出し、その検出結果が［有Ｊの場合を“０′°、「無Ｊ
の場合を“１°゛とする検出データＳ１を出力する半導
体装置検出部５１と、各半導体装置３０ｂの電気特性を
検査してその検出結果が「良Ｊの場合を“０”「不良」
の場合を“１′°とする特性検査データＳ２を出力する
特性検査部５２とが、配置されている。さらに、不良特
性の半導体装置に対してインクを付着する印字処理を施
すマーキング部５３と、前記印字処理で該当する半導体
装置に正しくインクが付着されたか否かを、判定する印
字処理判定部５４と、判定後のリードフレーム３０を収
納する収納部５５とが、順次配置されている。

ここで、半導体装置検出部５１は光センサ等の検出機構
を、特性検査部５２は特性測定用のテスタ５２ａ及びコ
ンタクトピン等からなる検査機構をそれぞれ有し、これ
ら半導体装置検出部５１、特性検査部５２、マーキング
部５３及び印字処理判定部５４が、コンピュータからな
るデータ管理部５６に接続されている。このデータ管理
部５６は、１チップ単位で検出データＳ１、特性検査デ
ータＳ２及び印字処理データＳ３をそれぞれ別のエリア
に格納するＲＡＭ　（ランダム・アクセス・メモリ〉等
のメモリを有している。

マーキング部５３は、特性検査データＳ２と検出データ
Ｓ１とを演算処理により比較して印字処理データＳ３を
出力するＡＬＵ等の第１の比較手段５３ａと、印字処理
データＳ３の“′１”に該当する半導体装置に対してイ
ンクを付着する印字処理を実行する印字処理実行手段５
３ｂとで、構成されている。

印字処理判定部５４は、印字処理実行手段５３ｂの印字
処理結果であるインクの付着の有無を検出して、印字結
果データＳ４を生成する光センサ等の印字結果データ生
成手段と、印字処理データＳ３と印字結果データＳ４と
を比較する第２の比較手段５４ｂと、印字処理データＳ
３と印字結果データＳ４との一致時に前記印字処理を正
常、不一致時に異常と判定する印字結果判定手段５４ｃ
とで、構成されている。

第４図は第１図の動作フローチャート、第５図（ａ＞、
（ｂ）は半導体装置検出部５１の動作説明図であり同図
（ａ）は欠落部３０ａを有するリードフレーム３０を示
す図及び同図（ｂ）は検出データＳ１の格納形式を示す
図、第６図（ａ）。

（ｂ）は特性検査部５２の動作説明図であり同図（ａ）
は特性検査後の半導体装置を示す図及び同図（ｂ）は特
性検査データＳ２の格納形式を示す図、第７図（ａ）、
（ｂ）はマーキング部５３の動作説明図であり同図（ａ
）は印字処理データＳ３の格納形式を示す図及び同図（
ｂ）は印字処理された後の半導体装置を示す図である。

これら図を参照しつつ第１図の動作を説明する。

リードフレーム３０が収納されたマガジンを供給部５０
セットした後、所定の操作ｌこよりそのリードフレーム
３０が供給部５０から一枚ごと抜き取られ、図示しない
駆動機構によって測定ステージへ搬送される（ステップ
７０）。この測定ステージ上に配置されたリードフレー
ム３０は、半導体装置検出部５１において、光センサ等
により横一列（例えば、４個の半導体装置３０ｂ）を−
度にセンスされ、そのリードフレー１．３０における半
導体装置３０ｂの有無が検出される。その後、検出結果
が検出データＳ１としてデータ管理部５６に格納される
（ステップ７１）。第５図に示すように、半導体装置３
０ｂが存在する場合は、該当するメモリ領域に“Ｏ″が
セットされ、半導体装置３０ｂがない場合は、゛１パが
セットさｈる。

データセット完了後、リードフレー１．３０は、ステー
ジ上をピッチ送りされ、順次、次の列の検出が同様に行
われる。１枚のリードフレーム３ｏの全ての半導体装置
３０ｂの有無の検出を終えると、そのリードフレーム３
０は、特性検査部５２へ搬送される。

特性検査部５２では、先ず、リードフレーム３０を乗せ
たステージを上昇させ、半導体装ＷＬ３０ｂのリード片
とコンタクトピンとを接触させる。

その後、テスタ５２ａに対してスタート信号が送られ、
テスタ５２ａは特性検査を開始する。検査終了後、テス
タ５２ａがらテストエンド信号及び検査結果が送られる
。その検査結果が「良」であれば“０′°、及び「不良
」　（第６図（ａ）に示す半導体装置３０ｂ−１）であ
れば“′１′°のデータが、データ管理部５６に、第６
図（ｂ）の示すように半導体装置の個々の特性検査デー
タｓ２として記憶される（ステップ７２）。

このように、１枚のリードフレーム３ｏの全半導体装置
に対する特性検査データｓ２をデータ管理部５６へ格納
し７′−接、リードフレーム３ｏはマーキング部５３へ
搬送される。マーキング部５３では、第１の比較手段５
３ａにより特性検査データＳ２と検出データｓ１とが比
較され、その比較結果に対応した次のような印字処理デ
ータｓ３が生成される。即ち、特性１＊査データｓ２が
“１゛。

（不良）に該当する半導体装置の中で、さらに、検出デ
ータＳｌが’０”（存在）の半導体装置１．二対してデ
ータ”１”（ステップ７３，７４．７５＞、その他の半
導体装置に対してデータ“ｏ”（−ステップ７６）が、
データ管理部５６のメモリ内ｔこ印字処理データＳ３と
して書き込まｈる。

続いて、印字処理実行手段５３ｂにより第７図に示すよ
うに、印字処理データｓ３が′１′に該当する半導体装
置３０ｂ−２に対して印字処理が施される。印字処理完
了後、リードフレーム３゜は印字処理判定部５４へ搬送
される。この印字処理データＳ３生成手段５４ａでは、
光センサを用いて半導体装置上のインクの付着の有無を
センスする。その結果、半導体装置上にインクが付着し
ている場合は“１”とし、インクが付着していない場合
は“Ｏ”とする印字結果データＳ４を出力する。第２の
比較手Ｆｉ５４ｂにより印字結果データＳ４と印字処理
データＳ３とが比較さ五る。その結果、互いのデータが
“１”及び“Ｏ”で一致していれば印字処理は正常、一
致してなければ異常と、印字結果判定手段５４ｃにより
判定され、その判定結果がオペレータに通報される。そ
して、最終的に収納部５５に順次収納される。

なお、本発明は、図示の実施例に限定されず、種々の変
形が可能である。例えば、その変形例として次のような
ものがある。

上記実施例の半導体装置検出部５１は、半導体装置が存
在するの場合を“Ｉ　Ｑ　？１、存在しない場合を“１
°“とする検出データＳ１を出力するようにしたが、そ
の逆の半導体装置が存在するの場合を“１パ、存在しな
い場合を“０”とする検出データＳ１を出力するように
してもよい。

さらに、上記実施例の特性検査部５２は、各半導体装置
の電気特性を検査してその検出結果が「良」の場合を“
０”、「不良Ｊの場合を特徴とする特性検査データＳ２
を出力するするようにしたが、その逆の「良Ｊの場合を
“１パ、「不良ｊの場合を特徴とする特性検査データＳ
２を出力するようにしてもよい。

これらの場合、印字処理実行手段５３ｂは、印字処理デ
ータＳ３の“０パに該当する半導体装置に対して印字処
理を実行する必要がある。

また、上記実施例の半導体装置３０ｂに栃脂封止型パッ
ケージ半導体装置を用いたが、これに限定されず、例え
ば、気密封止型パッケージ半導体装置等を用いてもよい
。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば、リードフ
レームにおける各半導体装置の有無を検出し、実際に存
在する不良半導体装置のみに印字処理を施すようにした
ので、印字用インク液の垂れ流しを防止できる。さらに
、障害発生として装置が停止することも防止でき、操作
側が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す半導体装置の検査機器の
構成ブロック図、第２図は従来の半導体装置の検査機器
の構成ブロック図、第３図はリードフレーム内の半導体
装置群を示す図、第４図は第１図の動作フローチャート
、第５図（ａ）。 （ｂ）は半導体装置検出部の動作説明図、第６図（ａ）
、（ｂ）は特性検査部の動作説明図、第７図（ａ＞、（
ｂ）はマーキング部の動作説明図である。 ３０・・・・・・リードフレーム、５１・・・・・・半
導体装置検出部、５２・・・・・・特性検査部、５３・
・・・・・マーキング部、５３ａ・・・・・・第１の比
較手段、５３ｂ・・・・・・印字処理実行手段、５４・
・・・・・印字処理判定部、５４ａ・・・・・・印字結
果データ生成手段、５４ｂ・・・・・・第２の比較手段
、５４ｃ・・・・・・印字結果判定手段、５６・・・・
・・データ管理部、Ｓｌ・・・・・・検出データ、Ｓ２
・・・・・・特性検査データ、Ｓ３・・・・・・印字処
理データ、Ｓ４・・・・・・印字結果データ。 第１図の動作フローチャート 第４図 ノード２［−ム内の手舅乍トオ【廖１Ｔ児３図 靴５図 ダ５社狭蛋さ貞メを！ｎ４４李ヤ酊」ｒ（ａ） 贅ノ＃′ｉ杢剣］！テ゛−夕５２ （ｂ） 侮・註援脣部５２の動作説明口 Ｆｌ１字処理卦夕５３ （０） Ｅｐ字タリ里さ１７１′牛導体健 Ｉｂ） マーキ′ツク゛邪５３の勤イＬ悦明図 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードフレームによって支持された複数の半導体装
   置の電気特性を検査し、該検査結果に応じた特性検査デ
   ータを出力する特性検査部と、前記特性検査データに基
   づき前記各半導体装置に対して印字処理を施すマーキン
   グ部と、前記特性検査データ及び前記マーキング部の印
   字処理結果に基づき前記印字処理の正常／異常を判定す
   る印字処理判定部とを、備えた半導体装置の検査機器に
   おいて、 前記リードフレームにおける前記各半導体装置の有無を
   検出し、その検出結果に応じた検出データを出力する半
   導体装置検出部を設け、 前記マーキング部は、 前記特性検査データと前記検出データとを比較し、該比
   較結果に応じた印字処理データを出力する第１の比較手
   段と、 前記印字処理データに応じて前記印字処理を実行する印
   字処理実行手段とを、 備え、 前記印字処理判定部は、 前記印字処理実行手段の印字処理結果に応じた印字結果
   データを生成する印字結果データ生成手段と、 前記印字処理データと前記印字結果データとを比較する
   第２の比較手段と、 前記第２の比較手段の比較結果に基づき前記印字処理の
   正常／異常を判定する印字結果判定手段とを、 備えたことを特徴とする半導体装置の検査機器。 ２、請求項１記載の半導体装置の検査機器において、 前記印字結果判定手段は、 前記印字処理データと前記印字結果データとの一致時に
   前記印字処理を正常、不一致時に異常と判定する構成に
   した半導体装置の検査機器。