JPH02215186A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH02215186A
JPH02215186A JP3583389A JP3583389A JPH02215186A JP H02215186 A JPH02215186 A JP H02215186A JP 3583389 A JP3583389 A JP 3583389A JP 3583389 A JP3583389 A JP 3583389A JP H02215186 A JPH02215186 A JP H02215186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating
layer
solder resist
printed wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3583389A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Inami
稲見 敏之
Tomoyuki Takemura
竹村 智之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Condenser Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Condenser Co Ltd filed Critical Hitachi Condenser Co Ltd
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Publication of JPH02215186A publication Critical patent/JPH02215186A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はプリント配線板に関する。
(従来の技術) プリント配線板は、例えば、絶縁基板の両面にめっきを
形成し、スルーホールをこの絶縁基板に貫通して設けた
構成になっている。
このプリント配線板を機器に密着して接続するには、絶
縁基板のどちらか一方の面に絶縁板を貼り付けてこの絶
縁板が別器側にくるようにしている。
(発明が解決しようとする課題) しかし、機器に接続するのにいちいち絶縁板を貼りつけ
る必要があり、工数やコストの増加、また絶縁板が剥れ
る恐れもあり信頼性が低い欠点がある。
本発明の課題は、以上の欠点を改良し、工数やコストの
低減が可能で、絶縁の信頼性の高いプリント配線板を提
供するものである。
(:!1題を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するために、ソルダーレジ
スト層の表面に表示用インクを逆パターンに印刷して、
文字表示等以外を絶縁被覆した絶縁層を設けることを特
徴とするプリント配線板を提供するものである。
(作用) ソルダーレジスト層だけでも、絶縁基板の表面はほとん
ど絶縁されるが、ソルダーレジストインクはスルーホー
ルには入り込まないため、この部分の絶縁が不完全にな
る。その点、本発明によれば、絶縁性の表示用インクが
スルーホールまで入り込み、この部分を絶縁できる。従
って、ソルダーレジスト層と表示用インクによる絶縁層
とにより絶#1塁板の表面を完全に絶縁できる。
(実施例) 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第1図は本発明の実施例の断面図を示す。1は絶縁基板
である。2はこの絶縁基板1の両面に形成された回路で
ある。3は、絶i蟇板1を貫通して設けられたスルーホ
ールであり、スルーホールメツキ4が形成されている。
5は、ソルダーレジ6により完全にIK!3縁される。
(光間の効果) 以上の通り、本発明によれば、ソルダーレジスト層の表
面にさらに絶縁層を形成することにより絶縁基板の表面
を完全に絶縁できる。そのため、機器に接続するだのに
絶縁板を貼り付ける必要なく、工数やコストを低減でき
、接続の信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】 図は本発明の実施例の断面図を示す。 1・・・絶縁基板、 2・・・回路、 3・・・スルーホール、 5・・・ソルダーレジスト層
、6・・・絶縁層、 7・・・記号。 して形成される。6は、このソルダーレジスト層5の表
面に形成された絶#1層であり文字表示や数字等の記号
7の部分を除き、逆パターンに表示用インクをシルク印
刷して形成したものである。 上記実施例によれば、スルーホール3も絶縁層特許出願
人 日立コンデンサ株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁基板の両面に任意の回路を形成するとともに
    ソルダーレジスト層を形成したプリント配線板において
    、ソルダーレジスト層の表面に絶縁性の表示用インクを
    逆パターンに印刷して形成した絶縁層を設けることを特
    徴とするプリント配線板。
JP3583389A 1989-02-15 1989-02-15 プリント配線板 Pending JPH02215186A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005026316A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Tohoku Pioneer Corp プリント基板及び電子機器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5344262B2 (ja) * 1975-11-13 1978-11-28
JPS555277A (en) * 1979-04-04 1980-01-16 Nippon Steel Corp Band plate snake motion profiling device
JPS61234595A (ja) * 1985-04-10 1986-10-18 三菱電機株式会社 印刷配線板
JPH01313990A (ja) * 1988-06-13 1989-12-19 Toshiba Corp プリント配線板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5344262B2 (ja) * 1975-11-13 1978-11-28
JPS555277A (en) * 1979-04-04 1980-01-16 Nippon Steel Corp Band plate snake motion profiling device
JPS61234595A (ja) * 1985-04-10 1986-10-18 三菱電機株式会社 印刷配線板
JPH01313990A (ja) * 1988-06-13 1989-12-19 Toshiba Corp プリント配線板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005026316A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Tohoku Pioneer Corp プリント基板及び電子機器

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