JPH0221619A - エツチング装置 - Google Patents
エツチング装置Info
- Publication number
- JPH0221619A JPH0221619A JP17082188A JP17082188A JPH0221619A JP H0221619 A JPH0221619 A JP H0221619A JP 17082188 A JP17082188 A JP 17082188A JP 17082188 A JP17082188 A JP 17082188A JP H0221619 A JPH0221619 A JP H0221619A
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- Japan
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- plate
- quartz
- electrode
- fusion
- metal plate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、真空容器内に高周波電極と接地電極とが対
向して設けられ、高周波電極に高周波が印加されるエツ
チング装置に関するものである、〔従来の技術〕 第2図は従来のエツチング装置の一例を示す断面図、第
3図は第2図に示した接地電極の電極板の断面図であり
、図において(1)は真空容器、(2)は高周波を印加
する高周波電極、(3)は高周波電極(2)と平行平板
電極を構成する接地電極、(4)は高周波電源、(5)
はエツチングの反応ガスを供給するガス供給系統、(6
)は真空を遺り出す真空排気系統、(7)はエツチング
されるウェハ、(8)は接地電極(3)の電極板、(9
)は電極板(8)を構成する金属板、(10)は金属板
(9)をアルミナ・コーティングで保護する絶縁膜であ
る。
向して設けられ、高周波電極に高周波が印加されるエツ
チング装置に関するものである、〔従来の技術〕 第2図は従来のエツチング装置の一例を示す断面図、第
3図は第2図に示した接地電極の電極板の断面図であり
、図において(1)は真空容器、(2)は高周波を印加
する高周波電極、(3)は高周波電極(2)と平行平板
電極を構成する接地電極、(4)は高周波電源、(5)
はエツチングの反応ガスを供給するガス供給系統、(6
)は真空を遺り出す真空排気系統、(7)はエツチング
されるウェハ、(8)は接地電極(3)の電極板、(9
)は電極板(8)を構成する金属板、(10)は金属板
(9)をアルミナ・コーティングで保護する絶縁膜であ
る。
次に上記構成のエツチング装置における反応について説
明する。真空中の平行平板の電極(2)、f3)におい
て、片方の高周波電極(2)に高周波電力を印加し、画
電極(2)、(3)間にガス供給系統(5)により反応
ガスを供給する。このとき、画電極(2L(3)開には
プラズマが生成し、高周波電極(2)表面にはイオンシ
ースが形成され、正イオンはイオン加速電圧(自己バイ
アス)により加速され、高周波電極(2)の上のウェハ
(7)に垂直に衝突しエツチングを行う。この場合、接
地電極(3)側にも上記と同様にイオンシースが形成さ
れ、接地電極(3)の表面への正イオンの衝突により、
接地電極(3)の表面がスパッタリングされ、?肖耗さ
れる。
明する。真空中の平行平板の電極(2)、f3)におい
て、片方の高周波電極(2)に高周波電力を印加し、画
電極(2)、(3)間にガス供給系統(5)により反応
ガスを供給する。このとき、画電極(2L(3)開には
プラズマが生成し、高周波電極(2)表面にはイオンシ
ースが形成され、正イオンはイオン加速電圧(自己バイ
アス)により加速され、高周波電極(2)の上のウェハ
(7)に垂直に衝突しエツチングを行う。この場合、接
地電極(3)側にも上記と同様にイオンシースが形成さ
れ、接地電極(3)の表面への正イオンの衝突により、
接地電極(3)の表面がスパッタリングされ、?肖耗さ
れる。
このため、接地電極(2)のうち、プラズマ側は着脱可
能な電極板(8)を取付け、消耗時の交換をiff f
ffl lこしている。電極板(8)は、スパッタリン
グで飛散する金属粒子により起こるエツチング性能への
悪影響を防1卜するため、飛散しても影響の少ないアル
ミナ・コーティングの絶縁膜(10)で被われており、
この絶縁膜(10)がなくなると電極板(8)の交換が
必要になる。
能な電極板(8)を取付け、消耗時の交換をiff f
ffl lこしている。電極板(8)は、スパッタリン
グで飛散する金属粒子により起こるエツチング性能への
悪影響を防1卜するため、飛散しても影響の少ないアル
ミナ・コーティングの絶縁膜(10)で被われており、
この絶縁膜(10)がなくなると電極板(8)の交換が
必要になる。
従来の接地ffl極(3)の電極板(8)は以−にのよ
うに構成されているので、アルミナ中コーティングが多
孔質層で機械的強度も低いためイオンスパッタリングに
弱く、特にプラズマ密度の高くなるガス噴出穴(11)
の周囲ではアルミナ・コーティングが円形状(直径0.
1に消耗し、この電極板(8)の交換頻度が高くなり、
エツチング装置の稼動率を低ドさせる原因になっている
という問題点があった。
うに構成されているので、アルミナ中コーティングが多
孔質層で機械的強度も低いためイオンスパッタリングに
弱く、特にプラズマ密度の高くなるガス噴出穴(11)
の周囲ではアルミナ・コーティングが円形状(直径0.
1に消耗し、この電極板(8)の交換頻度が高くなり、
エツチング装置の稼動率を低ドさせる原因になっている
という問題点があった。
この発明は、fz記のような問題点を解決するためにな
されたもので、N極板の寿命を長くし、稼動率が向上す
るエツチング装置を得ることを目的とする。
されたもので、N極板の寿命を長くし、稼動率が向上す
るエツチング装置を得ることを目的とする。
この発明に係るエツチング装置は、接地電極の表面に石
英板を設けたものである。
英板を設けたものである。
この発明においては、接地電極の表面に石英板を設けた
ことにより、電極板のスパッタリングに対する強度が増
大し、電極板のか命は長くなる。
ことにより、電極板のスパッタリングに対する強度が増
大し、電極板のか命は長くなる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(13)は接地型FiA(3)の電極板(
12)を構成する金属板、(14)は金属板(13)の
表面を被う絶縁膜となる5英板、(15)は金属板(1
3)の側面を被うと共に過熱融着部(16)で石英板(
12)と−像化される石芙枠、(17)は金属板(13
)と石英板(14)との開に隙間が生ずるのを防1卜す
るために金属板(13)を貝通して設けられた複数個の
石英ビン、(18)は石英ビン(17)の頭部に設けら
れた石英用で、金属板(13)と石英板(14)とが石
英ビン(17)、石英用(18)の作用で一体化されて
いる。
図において、(13)は接地型FiA(3)の電極板(
12)を構成する金属板、(14)は金属板(13)の
表面を被う絶縁膜となる5英板、(15)は金属板(1
3)の側面を被うと共に過熱融着部(16)で石英板(
12)と−像化される石芙枠、(17)は金属板(13
)と石英板(14)との開に隙間が生ずるのを防1卜す
るために金属板(13)を貝通して設けられた複数個の
石英ビン、(18)は石英ビン(17)の頭部に設けら
れた石英用で、金属板(13)と石英板(14)とが石
英ビン(17)、石英用(18)の作用で一体化されて
いる。
次に、電極板(12)の加工手順について説明する。
まず、m体イ1−ヒげされた金属板(13)を石英板(
14)と7i灸枠(15)とで被い、金属板(13)の
外周を数点仮融着する・ その後、イi芙ビン(17)
と71英板(14)とを加熱融着部(19)で加熱融着
させ、また石英用(18)と石英ビン(17)とを加熱
融着部(20)で加熱融オ)させること(こより、金属
板(13)と石英板(14)とを−像化する。次に、石
英板(14)と石灸枠(15)とを加熱融着部(16)
にて本融着する。その後、石英板(14)を必要II7
さに仕上げ加工し、また石灸枠(15)の外周部41び
に上面をt4板(13)と同−而になるように仕−+Z
げ加工して、電極板(12)の加工は終rする。
14)と7i灸枠(15)とで被い、金属板(13)の
外周を数点仮融着する・ その後、イi芙ビン(17)
と71英板(14)とを加熱融着部(19)で加熱融着
させ、また石英用(18)と石英ビン(17)とを加熱
融着部(20)で加熱融オ)させること(こより、金属
板(13)と石英板(14)とを−像化する。次に、石
英板(14)と石灸枠(15)とを加熱融着部(16)
にて本融着する。その後、石英板(14)を必要II7
さに仕上げ加工し、また石灸枠(15)の外周部41び
に上面をt4板(13)と同−而になるように仕−+Z
げ加工して、電極板(12)の加工は終rする。
1−記のように、イイ芙板(14)と金属板(13)と
の−像化に際して、石英相互を融着して一体化するため
、機械強度を確保することができ、しかも−像化された
後、金属板(13)が中骨の役割をはだす状態で機械仕
上げができるため、石英板(14)を必要厚みに薄く仕
上がることが可能になった。また、石英は組織が密で、
硬度ら高いため、イオンスパッタに対する強度か命は従
来のアルミナ・コーティングに比べ、大幅に改善され、
消耗による交換は不必要になる。
の−像化に際して、石英相互を融着して一体化するため
、機械強度を確保することができ、しかも−像化された
後、金属板(13)が中骨の役割をはだす状態で機械仕
上げができるため、石英板(14)を必要厚みに薄く仕
上がることが可能になった。また、石英は組織が密で、
硬度ら高いため、イオンスパッタに対する強度か命は従
来のアルミナ・コーティングに比べ、大幅に改善され、
消耗による交換は不必要になる。
なお、上記実施例では、金属板(13)の表面全体を石
英板(14)で被っているが、消耗度の厳しい中央部に
石英板をビン方式にて金属板に固定後、その石英板の周
囲には従来のアルミナ・コーティングを施して、石英板
とアルミナ・コーティングとを併用し−Cもよい。
英板(14)で被っているが、消耗度の厳しい中央部に
石英板をビン方式にて金属板に固定後、その石英板の周
囲には従来のアルミナ・コーティングを施して、石英板
とアルミナ・コーティングとを併用し−Cもよい。
以上説明したように、この発明のエツチング装置は、接
地電極の表面に石英板を設けたので、接地電極の電極板
のスパッタリングに対する強度は
地電極の表面に石英板を設けたので、接地電極の電極板
のスパッタリングに対する強度は
第1図はこの発明の一実施例を示すl[板の断面図、第
2図は従来のエツチング装置の一例を示す断面図、第3
図は第2図の電極板の一例を示す断面図である。 (1)・・真空容器、(2)・・高周波電極、(3)・
・接地電極、 (12)・ ・電極板、 (13)・ ・金属板、 (14)・ ・石英板。 なお、 各図中、 同一符号は同−又は相当部分を 示す。 渭2図 3:撞す色量1台 12電柚板 3:金属板 4:石英板 形3図
2図は従来のエツチング装置の一例を示す断面図、第3
図は第2図の電極板の一例を示す断面図である。 (1)・・真空容器、(2)・・高周波電極、(3)・
・接地電極、 (12)・ ・電極板、 (13)・ ・金属板、 (14)・ ・石英板。 なお、 各図中、 同一符号は同−又は相当部分を 示す。 渭2図 3:撞す色量1台 12電柚板 3:金属板 4:石英板 形3図
Claims (1)
- 真空容器内に高周波電極と接地電極とが対向して設けら
れ、高周波電極に高周波が印加されるエッチング装置に
おいて、前記接地電極の表面に石英板が設けられたこと
を特徴とするエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17082188A JPH0221619A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | エツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17082188A JPH0221619A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | エツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221619A true JPH0221619A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15911956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17082188A Pending JPH0221619A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | エツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221619A (ja) |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP17082188A patent/JPH0221619A/ja active Pending
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