JPH0221630A - ウエーハカセツト交換装置 - Google Patents
ウエーハカセツト交換装置Info
- Publication number
- JPH0221630A JPH0221630A JP63171655A JP17165588A JPH0221630A JP H0221630 A JPH0221630 A JP H0221630A JP 63171655 A JP63171655 A JP 63171655A JP 17165588 A JP17165588 A JP 17165588A JP H0221630 A JPH0221630 A JP H0221630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- wafer cassette
- supply
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェーハカセット交換装置に係り、特にマスク
パターンを半導体ウェーハ上に露光させる半導体製造装
置のウェーハが収納されているウェーハカセットを自動
的に交換して種類の異なるパターンを同一ウェーハに露
光させるのに好適なウェーハカセット交換装置に関する
ものである。
パターンを半導体ウェーハ上に露光させる半導体製造装
置のウェーハが収納されているウェーハカセットを自動
的に交換して種類の異なるパターンを同一ウェーハに露
光させるのに好適なウェーハカセット交換装置に関する
ものである。
従来技術については、日立評論ＶＯＬ、６５Ｎα７ （
１９８３−７）第４６６頁に示しである。
１９８３−７）第４６６頁に示しである。
第８図、第９図は従来の露光装置の概略図である。露光
用水銀ランプ１より発した露光光２は、コンデンサレン
ズ３により集光されて、Ａマスク４のＡパターン７を照
射する。マスク４を透過した露光光２は、投影レンズ５
で結像されてウェーハ６上にマスク４のＡパターン７を
転写する。つニーハロはロードカセット（Ｃ１）８より
ロードベルト９で引き出された後、搬送アーム１０でＸ
Ｙステージ１１上に移送される。露光が終了したウェー
ハ６は、アンロードベルト１２でアンロードカセット（
Ｃ２）１３に収納される。第１０図はウェーハ６の右半
分にＡパターン７が露光された状態を示す。
用水銀ランプ１より発した露光光２は、コンデンサレン
ズ３により集光されて、Ａマスク４のＡパターン７を照
射する。マスク４を透過した露光光２は、投影レンズ５
で結像されてウェーハ６上にマスク４のＡパターン７を
転写する。つニーハロはロードカセット（Ｃ１）８より
ロードベルト９で引き出された後、搬送アーム１０でＸ
Ｙステージ１１上に移送される。露光が終了したウェー
ハ６は、アンロードベルト１２でアンロードカセット（
Ｃ２）１３に収納される。第１０図はウェーハ６の右半
分にＡパターン７が露光された状態を示す。
次に、ウェーハ６の左半分に第１１図に示す如＜Ｂ／＜
ターンを露光させるには、第９図に示す如く、Ａマスク
４をＢマスク２０に入れ替え、また、ロードカセット８
をアンロードカセット１３の位置に、アンロードカセッ
ト１３をロードカセット８の位置に人手によって入れ替
える。一方、マスクの交換は、ウェーハカセットの交換
が終了した後、オペレータが操作盤よりキー人力して交
換していた。このため、多大の労力を必要としていた。
ターンを露光させるには、第９図に示す如く、Ａマスク
４をＢマスク２０に入れ替え、また、ロードカセット８
をアンロードカセット１３の位置に、アンロードカセッ
ト１３をロードカセット８の位置に人手によって入れ替
える。一方、マスクの交換は、ウェーハカセットの交換
が終了した後、オペレータが操作盤よりキー人力して交
換していた。このため、多大の労力を必要としていた。
上記従来技術は、ロードカセットとアンロードカセット
の位置を入れ替えるのに入手を必要とし、かつ、入れ替
える際に異物（ごみ）が発生し、ウェーハを汚染させる
恐れがあった。
の位置を入れ替えるのに入手を必要とし、かつ、入れ替
える際に異物（ごみ）が発生し、ウェーハを汚染させる
恐れがあった。
本発明の目的は、人手をかけずに自動的にカセットの位
置を交換でき、省力化をはかるとともに異物の発生を防
止し、一方、マスクの交換もウェーハカセットの交換時
に自動的に行うことができるウェーハカセット交換装置
を提供することにある。
置を交換でき、省力化をはかるとともに異物の発生を防
止し、一方、マスクの交換もウェーハカセットの交換時
に自動的に行うことができるウェーハカセット交換装置
を提供することにある。
上記目的は、半導体ウェーハが複数枚収納された供給側
ウェーハカセットと焼き付け処理が終了したウェーハを
回収する空の回収側ウェーハカセットを一対配置し、上
記供給側ウェーハカセット内のウェーハを全部露光した
らその信号を受けて自動的に上記供給側と回収側のウエ
ーハカセツ１−を交互にその位置を入れ替えて別の回路
パターンを同一ウェーハ上に露光させるコントローラを
設けた構成として達成するようにした。
ウェーハカセットと焼き付け処理が終了したウェーハを
回収する空の回収側ウェーハカセットを一対配置し、上
記供給側ウェーハカセット内のウェーハを全部露光した
らその信号を受けて自動的に上記供給側と回収側のウエ
ーハカセツ１−を交互にその位置を入れ替えて別の回路
パターンを同一ウェーハ上に露光させるコントローラを
設けた構成として達成するようにした。
また、コントローラは、全ウェーハが露光された後、マ
スクの交換を自動的に行うようにした。
スクの交換を自動的に行うようにした。
供給側（ロード）ウェーハカセットに収納されているウ
ェーハは、その下面をロード真空ピンセットにより吸着
され、ＸＹステージ上に移送される。ＸＹステージは、
ステップ露光を繰り返して。
ェーハは、その下面をロード真空ピンセットにより吸着
され、ＸＹステージ上に移送される。ＸＹステージは、
ステップ露光を繰り返して。
ウェーハ面上の必要領域にマスクパターンを露光する。
露光が終了したウェーハは回収側（アンロード）ウェー
ハカセットにアンロード真空ピンセットにより吸着され
て収納される。この動作を供給側ウェーハカセットに収
納されている全ウェーハについて行う。全ウェーハの露
光が終了すると。
ハカセットにアンロード真空ピンセットにより吸着され
て収納される。この動作を供給側ウェーハカセットに収
納されている全ウェーハについて行う。全ウェーハの露
光が終了すると。
供給側ウェーハカセットは当然空になる。一方、回収側
ウェーハカセットはウェーハで一杯になる。
ウェーハカセットはウェーハで一杯になる。
このとき、その信号でコントローラは供給側ウェーハカ
セット及び回収側ウェーハカセットをそれぞれロール上
を互いに逆方向に移動し、供給側と回収側のウェーハカ
セットの位置を入れ替え、回収側ウェーハカセットを供
給側ウェーハカセットとし、供給側ウェーハカセットを
回収側ウェーハカセットとし、これと同時にマスクも自
動的に入れ替えるので、省力化をはかるとともに、異物
の発生を防止できる。
セット及び回収側ウェーハカセットをそれぞれロール上
を互いに逆方向に移動し、供給側と回収側のウェーハカ
セットの位置を入れ替え、回収側ウェーハカセットを供
給側ウェーハカセットとし、供給側ウェーハカセットを
回収側ウェーハカセットとし、これと同時にマスクも自
動的に入れ替えるので、省力化をはかるとともに、異物
の発生を防止できる。
以下本発明の一実施例を第１図〜第７図を用いて詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明のウェーハカセット交換装置の一実施例
を示す概略図、第２図〜第５図は本発明の動作説明図、
第６図はウェーハピンセット部の概略図、第７図は第１
図のウェーハカセットの移動機構部の一実施例を示す概
略図である。
を示す概略図、第２図〜第５図は本発明の動作説明図、
第６図はウェーハピンセット部の概略図、第７図は第１
図のウェーハカセットの移動機構部の一実施例を示す概
略図である。
第２図において、ロードカセット３０には露光されるウ
ェーハ３１が収納されている。アンロードカセット３２
はロードカセット３０の反対側に設置されており、それ
ぞれのカセット３０．３２は、第７図に示すように、ロ
ードカセットレール３３またはアンロードカセットレー
ル４１上をリニアモータ３４によって左右に移動可能と
なっている。第２図において、ロードカセット３０内の
ウェーハ３１の下面をロード真空ピンセット３５で吸着
し、第６図に示すように、リニアモータ３６がロードレ
ール３７上を移動して第１図のＸＹステージ３８上のウ
ェーハチャックにウェーハ３１を移送する。ウェーハチ
ャック上にウェーハ３１が移送された状態は、第２図の
一点鎖線で示す。
ェーハ３１が収納されている。アンロードカセット３２
はロードカセット３０の反対側に設置されており、それ
ぞれのカセット３０．３２は、第７図に示すように、ロ
ードカセットレール３３またはアンロードカセットレー
ル４１上をリニアモータ３４によって左右に移動可能と
なっている。第２図において、ロードカセット３０内の
ウェーハ３１の下面をロード真空ピンセット３５で吸着
し、第６図に示すように、リニアモータ３６がロードレ
ール３７上を移動して第１図のＸＹステージ３８上のウ
ェーハチャックにウェーハ３１を移送する。ウェーハチ
ャック上にウェーハ３１が移送された状態は、第２図の
一点鎖線で示す。
ＸＹステージ３８上のウェーハ３１は、第１図に示すよ
うに、Ｘサーボモータ７０とＸボールネジ７１及びＹサ
ーボモータ７２とＹボールネジ７３を駆動することによ
りＸＹ力方向ステップ動作を行い、Ａマスク４上のＡパ
ターン７がウェーハ３１上に露光される。
うに、Ｘサーボモータ７０とＸボールネジ７１及びＹサ
ーボモータ７２とＹボールネジ７３を駆動することによ
りＸＹ力方向ステップ動作を行い、Ａマスク４上のＡパ
ターン７がウェーハ３１上に露光される。
露光で終了したウェーハ３１は、第３図に示すように、
アンロード側に移動し、ここで待機しているアンロード
真空ピンセット３９に吸着されてアンロードレール４０
上を移動してアンロードカセット３２に排出される。
アンロード側に移動し、ここで待機しているアンロード
真空ピンセット３９に吸着されてアンロードレール４０
上を移動してアンロードカセット３２に排出される。
次に、第３図に示す如く、ロードカセット３０内のウェ
ーハを全部露光し終ってアンロードカセット３２内に収
納し終ると、第４図に示す如く、ロードカセット３ｏは
矢印５０の方向に移動する。
ーハを全部露光し終ってアンロードカセット３２内に収
納し終ると、第４図に示す如く、ロードカセット３ｏは
矢印５０の方向に移動する。
他方、アンロードカセット３２は矢印５１の方向に移動
する。それぞれの移動は、第７図に示すリニアモータ３
４で行われる。第４図に示すアンロードカセット３２内
のウェーハ３１は、前述と同様にロード真空ピンセット
３５により吸着され、ＸＹステージ３８上に移送される
。このときのアンロード力セツ゛ト３２は第３図のロー
ドカセット３０と同一の作用をし、第４図の一点鎖線で
示す通りである。ｘＹステージ３８はステップ動作を行
い、Ｂマスク２ｏの８パターンを露光する。露光が終了
したウェーハ３１はアンロード側へ移動する。この状態
は第５図に示しである。
する。それぞれの移動は、第７図に示すリニアモータ３
４で行われる。第４図に示すアンロードカセット３２内
のウェーハ３１は、前述と同様にロード真空ピンセット
３５により吸着され、ＸＹステージ３８上に移送される
。このときのアンロード力セツ゛ト３２は第３図のロー
ドカセット３０と同一の作用をし、第４図の一点鎖線で
示す通りである。ｘＹステージ３８はステップ動作を行
い、Ｂマスク２ｏの８パターンを露光する。露光が終了
したウェーハ３１はアンロード側へ移動する。この状態
は第５図に示しである。
次に、アンロード側に待機しているアンロード真空ピン
セット３９に吸着されてアンロードカセットの状態にな
っているロードカセット３０に排出される。ロードカセ
ットの状態になっているアンロードカセット３２内のウ
ェーハをすべて露光し終ると、ロット処理が終了する。
セット３９に吸着されてアンロードカセットの状態にな
っているロードカセット３０に排出される。ロードカセ
ットの状態になっているアンロードカセット３２内のウ
ェーハをすべて露光し終ると、ロット処理が終了する。
この時点でウェーハにはＡパターンとＢパターンが露光
されている。ウェーハカセットの棚の各段に対する処理
は、第６図に示すエレベータ−機構により行う。アンロ
ード真空ピンセット３９は、エレベータ−モータ６０の
繰り糸６１を上下させて、矢印６３方向に高さが制御さ
れる。上下の案内は、案内棒６２で行う。
されている。ウェーハカセットの棚の各段に対する処理
は、第６図に示すエレベータ−機構により行う。アンロ
ード真空ピンセット３９は、エレベータ−モータ６０の
繰り糸６１を上下させて、矢印６３方向に高さが制御さ
れる。上下の案内は、案内棒６２で行う。
次に、マスクの交換を第１図によって説明する。
Ａマスク４とＢマスク２０が回転板７５に装着されてお
り、Ａマスク４のＡパターンをすべてウェーハ３１に露
光し終ると、コントローラ７６からの指令によりインデ
ックスモータ・７７が矢印７８の方向に回転し、回転板
７５を１８０度回転させてＢマスク２０を露光位置に位
置決めする。また、コントローラ７６はりニアモータ３
４，３６を制御して所定の位置に各カセットを自動的に
移動させる。
り、Ａマスク４のＡパターンをすべてウェーハ３１に露
光し終ると、コントローラ７６からの指令によりインデ
ックスモータ・７７が矢印７８の方向に回転し、回転板
７５を１８０度回転させてＢマスク２０を露光位置に位
置決めする。また、コントローラ７６はりニアモータ３
４，３６を制御して所定の位置に各カセットを自動的に
移動させる。
以上説明した本発明によれば、特定用台向は集積回路用
ＬＳＩを製作する場合に、−枚の半導体ウェーハ内に多
品種のＩＣを露光する必要があるが、従来行われてきた
ようにマスクを変える毎に供給側と回収側のウェーハカ
セットを人手によって交換する必要がないので、省力化
をはかると同時に人手を介さないので異物（ごみ）の発
生を最小限に抑えることができる。
ＬＳＩを製作する場合に、−枚の半導体ウェーハ内に多
品種のＩＣを露光する必要があるが、従来行われてきた
ようにマスクを変える毎に供給側と回収側のウェーハカ
セットを人手によって交換する必要がないので、省力化
をはかると同時に人手を介さないので異物（ごみ）の発
生を最小限に抑えることができる。
第１図は本発明のウェーハカセット交換装置の一実施例
を示す概略図、第２図〜第５図は本発明の動作説明図、
第６図はウェーハピンセット部の概略図、第７図は第１
図のウェーハカセットの移動機構部の一実施例を示す概
略図、第８図、第９図は従来技術の概略図、第１０図、
第１１図はつ工−ハにパターンが露光された状態を示す
図である。 ４・・・Ａマスク、２ｏ・・・Ｂマスク、３０・・・ロ
ードカセット、３１・・・ウェーハ、３２・・・アンロ
ードカセット、３３．４１・・・カセットレール、３４
．３５・・・ロード真空ピンセット、３６・・・リニア
モータ、３７・・・ロードレール、３８・・・ｘｙステ
ージ、３９・・・アンロード真空ピンセット、４０・・
・アンロードレール、６０・・・エレベータモータ、６
１・・・繰り糸、６２・・・案内棒、７５・・・回転板
、７６・・・コントローラ、７７・・・インデックスモ
ータ。 ｖＯｊｌ 区 γ′／−’づシフ。１７ス七−ブ 第１１ｉ−図 第２囚 第す囚 第−Ｉの
を示す概略図、第２図〜第５図は本発明の動作説明図、
第６図はウェーハピンセット部の概略図、第７図は第１
図のウェーハカセットの移動機構部の一実施例を示す概
略図、第８図、第９図は従来技術の概略図、第１０図、
第１１図はつ工−ハにパターンが露光された状態を示す
図である。 ４・・・Ａマスク、２ｏ・・・Ｂマスク、３０・・・ロ
ードカセット、３１・・・ウェーハ、３２・・・アンロ
ードカセット、３３．４１・・・カセットレール、３４
．３５・・・ロード真空ピンセット、３６・・・リニア
モータ、３７・・・ロードレール、３８・・・ｘｙステ
ージ、３９・・・アンロード真空ピンセット、４０・・
・アンロードレール、６０・・・エレベータモータ、６
１・・・繰り糸、６２・・・案内棒、７５・・・回転板
、７６・・・コントローラ、７７・・・インデックスモ
ータ。 ｖＯｊｌ 区 γ′／−’づシフ。１７ス七−ブ 第１１ｉ−図 第２囚 第す囚 第−Ｉの
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体ウェーハ上にマスクパターンを焼き付ける露
光装置において、前記半導体ウェーハが複数枚収納され
た供給側ウェーハカセットと焼き付け処理が終了したウ
ェーハを回収する空の回収側ウェーハカセットを一対配
置し、前記供給側ウェーハカセット内のウェーハを全部
露光したらその信号を受けて自動的に前記供給側と回収
側のウェーハカセットを交互にその位置を入れ替えて別
の回路パターンを同一ウェーハ上に露光させるコントロ
ーラを設けたことを特徴とするウェーハカセット交換装
置。 ２、前記コントローラは、供給側と回収側のウェーハカ
セットの位置を入れ替える際に、次に露光されるマスク
パターンを自動的に同時に交換させる特許請求の範囲第
１項記載のウェーハカセット交換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171655A JPH0221630A (ja) | 1988-07-09 | 1988-07-09 | ウエーハカセツト交換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171655A JPH0221630A (ja) | 1988-07-09 | 1988-07-09 | ウエーハカセツト交換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221630A true JPH0221630A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15927239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171655A Pending JPH0221630A (ja) | 1988-07-09 | 1988-07-09 | ウエーハカセツト交換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221630A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100646906B1 (ko) * | 1998-09-22 | 2006-11-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
-
1988
- 1988-07-09 JP JP63171655A patent/JPH0221630A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100646906B1 (ko) * | 1998-09-22 | 2006-11-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
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