JPH02216889A - 封込型電子部品用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機密性を要求する電子素子を収納する場合に
必要とされる封込型電子部品用基板の製造方法に関わる
ものである。

（従来の技術） 従来はＴＯ−５型のヘッダーのように、当発明に関与す
る分野での技術は、導電体の基板に必要個数の穴を設け
、その内にビーズ型の絶縁性のガラス質の接着剤と端子
杆を挿入し、熱処理を行って端子杆を植立するという、
極めて複雑で高価な方法で作成していた。

端子杆を使用することなく基板上の端子（素子等の電気
的な接続具）と、そのハウジングの外部と電気的な接続
を司りながら、量産性に富むために極めて廉価で製造す
ることが可能な封込型電子部品用基板の製造方法を提供
するものである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明の基板の用途は、基板の一面には電子部品、電子
素子などが搭載され、その上にカンなどが覆せられて、
その面からは直接外部に電気的な接続具が取り出せない
場合、例えば共ｒｆＲ体素体中子振子を内蔵したもの、
或は焦電性材料や異種の金属の電熱対からなる温度セン
サなと多数のものが考えられる。

これ等の基板は、従来は端子杆を、或は端子板を有する
ものが多く見られた。

これ等のものは、総て端子杆或は端子板を板面上の電子
部品の電気接具（部）と、それぞれの端子杆（或は板）
と接続する頻雑さを有していたために、それ等の基板の
コストのみならずそれ等の基板を用いた電子部品のコス
トまでも高価になるという欠陥があった。これ等の端子
杆並びに（或は）端子板の割愛をした基板の製造方法を
提供する。

（問題を解決するための手段） 従来は基板面上に電気部品等の電気的な接続具（部）と
、そのハウジングの外部の電気接続部との接続は、端子
板或は端子杆を用いていたが１本発明ではそれ等のもの
を使用することなく、導電材の塗布或は（並びに）印刷
の技術により、それに変わる導ｔ＃−の接続部を外部に
至らせしめる点に本発明の特徴はある。

（作用） 少なくとも１ケの貫通した穴１２を有する絶縁体から構
成される薄い板１０に導電性を有する材料を、その板の
面上並びに穴の壁面に対して、所定の電気回路を満足さ
せるパターン状に塗布或は印刷によって部材Ａは形成さ
れる。

次に前述の絶縁体の薄板の穴の位置に相当する部分に導
電性を有する膜が配置付けられ、且つその少なくとも膜
の一端が基板の外部に至るまで設けられた、少なくとも
１枚の部材Ｂを用意する。

これ等の少なくとも２枚の部材Ａ、Ｂを重ね合わせて接
合して、従来の端子板或は端子杆の機能を代行させる作
用によって極めて簡単な構成の基板を作ることが可能で
ある。更に必要に応じてそれ以上の部材を重ね合わせる
ことも可能である。

（実施例） 本実施例では、２枚の部材を重ねる場合について記述す
る。

絶縁体材料としては、高分子系の樹脂からなるもの、ガ
ラス質のもの、セラミック材など色々ならのが本発明の
範囲内に含まれる。

高分子系樹脂或はガラエポ材の場合は、一般に用いられ
ているプリント回路のｆ構成の手段で、模型的に第１図
（ａ）に斜視図で示しているような絶縁体の薄板ｌＯの
一面に、所定の形状をした導電性の薄膜を設ける。併せ
て予め設けられた穴１２の側壁面に対しても又、導電膜
が充分に隣接する部材の導ｔ＊と接する状態に設ける。

すなわち同図（ａ）中Ｃ，，Ｃ，で縦断した面の図を同
図（ｂ）に示す翰（、貫通した穴の裏側の開化部の側壁
面まで導を膜の端部１３が達していることが大切である
。又壁側面のみでなく、大全体が導電材で充填されても
本発明の目的から脱すするものではない。

この図では理解を容易ならしめる為に、模型的に１枚の
基板に１つの穴を有する部材Ａを対象として記述してい
るが、母材となる基板の大きさによって一時に１００枚
或は１０００枚の基板を製造することは、一般のプリン
ト回路の板を作る場合と同様である。

次に今一つ他の絶縁性の板２０に、同じくプリント基板
の作成時と同様の手法によって第１図（Ｃ）に斜視図で
示す如く、前述の基板の穴を通じて設けられた導電体の
端部１３と接触する位置に導電体膜１４を配置付けて部
材Ｂは完成する。

その導電体膜１４は基板２０の外部にまで至らせしめて
、更に次の取り付は基板の接合部の構成によって必要な
場合は、第１図（Ｃ）とその断面の図（ｄ）の如く、基
板２０の側面までも導電材を配置付けることも本発明の
範囲内である。

最近普及してきた表面電子部品搭載技術（ＳＭＴ）によ
る組立て工程に適応するべく、更に前述の導電体の一部
を、その絶縁体の裏面まで６至らせしめ、その部分と親
基板と電気的接続をさせるも、本発明の範囲内である。

これ等の少なくとも２枚の板を重ね合わせて接着剤で接
合しく必要に応じて導電接着剤を部分的に使用ら可）、
第２図（ｅ）に示す如く、表面上に設けられた導電膜１
１からその面以外の部分に導電膜で電気端子部を設ける
ことによって、従来の電気端子杆或は端子板の割愛がで
きるために、極めて簡単な構成で単価の安い基板を得る
ことができる。

斯くして作成された基板は、第５図にその一例を縦断面
図で示す如く、赤外線検出器のハウジングとして使用を
されるに、電子部品２２の電気端子−と本発明の絶縁板
上１０の導電材よりなる膜１１と接合され、その端部は
、ハウジング用のカン２３と部材（Ａ、Ｂ）によって機
械的な機密が保持されながらその外部に誘導されている
。

同様の原理に基づいて第３図に示す如く、前述と同一の
部材Ａと対になる部材Ｂの構成を変形するも１本発明の
範囲内である。

即ち、絶縁板２０の一部に貫通する穴を設けてその穴を
通じてその裏面まで導電材を導き、同図（ｃ）中Ｃ，，
Ｃ，で縦断した面の図を同図（ｄ）に示す如（装着させ
る。

それ等の部材を重ね合わせた斜視図を第４図（ｅ）に示
し、ｃ、ｃ、、ｃ、ｃ、で＃１断した面の図を（ｆ）と
（ｇ）図で示している。

これ等の図面はいずれも本発明の原理を明確に示すため
のものであって、導電膜の厚みを始め、総ての寸法は図
面上の大きさと相対的な比例関係を有するらのではない
。

更には第６図にそれ等の基板を用いた一例の断ＷＩ図を
示す如く、部材Ｂの裏面の一部に導電材を導くことも、
これ等に類する部材数を増加するも総て本発明の範囲内
である。

一方絶縁性の基板としてセラミック質の材料を使用する
場合は、一般に用いられている積層コンデンサー用の多
数枚のグリーンシートの重ね合わせを基本とする製造技
術で、前述のそれぞれの部材Ａ、Ｂを作成し、次に部材
Ａ、Ｂを接合することによって本発明の特徴が発揮され
る。

（発明の効果） 詳記した如く本発明によると、端子杆或は端子板を使用
することなく、極めて簡単な構成の封込型電子部品用基
板が得られ、広く電子部品の分野での利用が見込め、工
業的な価値がある。

【図面の簡単な説明】

′＠１．３図（ａ）（ｃ）は、本発明の基板の構成部材
を斜視図で示すもので、同図（ｂ）（ｄ）はその断面図
である。 第２．４図（ｅ）は組み立てられた基板の斜視図で、同
図（ｆ）（ｇ）はその縦断面図である。 第５，６図は、本発明の基板を用いたハウジングを縦断
した面の図を示している。 数番１０は絶縁板 １１は絶縁板ｌＯに接着された導電膜 １２は穴 １３は導電材の端部 １４は絶縁板２０に装着された導電性の膜２１は電子部
品２２の端子 ２３はハウジングのカンをそれぞれ示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１ヶの穴を有する絶縁性の薄板に導電
   性の材料を穴の側壁面を含めて、所定のパターン状に具
   備した部材と、絶縁性の薄板の表面から外側面に至る導
   電性の材料を具備した部材を、それぞれの導電材が上下
   に電気的に接続された状態に重ね合わせて一体としたこ
   とを特徴とする封込型電子部品用基板の製造方法。
2. （２）前記特許請求の範囲において、少なくとも１ヶの
   表面から裏面に至って、電気的に接続する構造を備えた
   絶縁性の板からなる部材Ａと、絶縁性の板の上表面から
   上表面以外の外部に至るまで導電性の材料を具備した部
   材Ｂを、それぞれの導電材が所定の位置で相隣接する面
   において、電気的に接属され、且つ機械的に機密となる
   状態に重ね合わせて一体としたことを特徴とする封込型
   電子部品用基板の製造方法。
3. （３）前記（２）の請求の範囲において、Ａ部材とＢ部
   材の重ね合わせのみならず、同一の目的のためにそれ以
   上の部材数を重ね合わ甘たことを特徴とする封込型電子
   部品用基板の製造方法。