JPH0680877B2 - 高密度実装構造 - Google Patents
高密度実装構造Info
- Publication number
- JPH0680877B2 JPH0680877B2 JP10948884A JP10948884A JPH0680877B2 JP H0680877 B2 JPH0680877 B2 JP H0680877B2 JP 10948884 A JP10948884 A JP 10948884A JP 10948884 A JP10948884 A JP 10948884A JP H0680877 B2 JPH0680877 B2 JP H0680877B2
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- JP
- Japan
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- electrical connection
- unit
- wiring
- mounting structure
- composite
- Prior art date
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、回路素子および電子部品を立体の表面に三次
元的に配置し、かつこれらの間を三次元的に配線して、
高速度で電気信号の伝達が可能な実装構造に関する。
元的に配置し、かつこれらの間を三次元的に配線して、
高速度で電気信号の伝達が可能な実装構造に関する。
従来技術と問題点 特開昭57−162396号の開示する高密度実装回路基板は、
通常の多層回路基板より厚い基板であって、この基板の
側面にも配線端を露出させて側面にも導体回路を形成
し、回路素子および部品を搭載することができる。この
基板は通常の基板が上面のみを使用していたのに対し
て、六面が使用できる。
通常の多層回路基板より厚い基板であって、この基板の
側面にも配線端を露出させて側面にも導体回路を形成
し、回路素子および部品を搭載することができる。この
基板は通常の基板が上面のみを使用していたのに対し
て、六面が使用できる。
発明の目的 本発明の目的は、上記高密度実装回路基板よりさらに高
密度化して、しかも配線距離をできるだけ短縮化した実
装構造を提供することである。
密度化して、しかも配線距離をできるだけ短縮化した実
装構造を提供することである。
発明の構成 本発明の上記目的は、直方体多層回路基板の上面，裏面
および側面の少なくとも１つの平面上に電気的接続端子
を有し、かつこの直方体の内部に、１つの上記平面上の
電気的接続端子を他の電気的接続端子に接続する配線を
有する直方体多層回路基板を単位構造とし、この単位構
造の複数個を相互に組合せて複合体とし、この複合体の
表面上に回路素子および電子部品を前記電気的接続端子
によって搭載し、かつこの複合体の内部を通して、前記
単位構造内の配線および単位構造間の電気的接続端子に
よって接続してあることを特徴とする、高密度実装構造
によって達成することができる。
および側面の少なくとも１つの平面上に電気的接続端子
を有し、かつこの直方体の内部に、１つの上記平面上の
電気的接続端子を他の電気的接続端子に接続する配線を
有する直方体多層回路基板を単位構造とし、この単位構
造の複数個を相互に組合せて複合体とし、この複合体の
表面上に回路素子および電子部品を前記電気的接続端子
によって搭載し、かつこの複合体の内部を通して、前記
単位構造内の配線および単位構造間の電気的接続端子に
よって接続してあることを特徴とする、高密度実装構造
によって達成することができる。
本発明の高密度実装構造は、第２図に示す単位構造を、
第１図に示す複合体に組み立てたものである。単位構造
は６面のいずれの面にも、必要に応じて、回路素子およ
び電子部品を実装することが可能である。このような単
位構造を３次元的に組み合わせた第１図の複合体（実装
構造）にあっては、各構造単位の面のうちの該複合体の
表面に露出される面はもちろん、該複合体の表面には露
出していない単位構造面にも、回路素子や電子部品を実
装することができるので、一般的に言って空間的により
多くの素子や部品を組み込むことが可能になる。
第１図に示す複合体に組み立てたものである。単位構造
は６面のいずれの面にも、必要に応じて、回路素子およ
び電子部品を実装することが可能である。このような単
位構造を３次元的に組み合わせた第１図の複合体（実装
構造）にあっては、各構造単位の面のうちの該複合体の
表面に露出される面はもちろん、該複合体の表面には露
出していない単位構造面にも、回路素子や電子部品を実
装することができるので、一般的に言って空間的により
多くの素子や部品を組み込むことが可能になる。
更に、本発明の高密度実装構造においては、同一の単位
構造に実装した電子部品などの相互間の配線は、この単
位構造内の配線を利用でき、また、異なる単位構造に実
装された電子部品などの相互間の配線は、相互に隣接し
た単位構造内の配線を経由して接続できることから、複
合体全体の配線を立体的に行うことができる。このこと
は、相互接続すべき素子や部品間の配線を空間的に最短
の経路で実現することができることを意味する。
構造に実装した電子部品などの相互間の配線は、この単
位構造内の配線を利用でき、また、異なる単位構造に実
装された電子部品などの相互間の配線は、相互に隣接し
た単位構造内の配線を経由して接続できることから、複
合体全体の配線を立体的に行うことができる。このこと
は、相互接続すべき素子や部品間の配線を空間的に最短
の経路で実現することができることを意味する。
実施例 添付図面を参照して本発明の好ましい実施態様を説明す
る。第１図に示すように、高密度実装構造１は直方体多
層回路基板の単位構造２を三次元的に組合わせることが
好ましい。回路素子または電子部品3,4を単位構造の上
面または裏面または側面に搭載し、実装構造１内の図示
しない内部配線および接続端子によって接続する。第２
図は単位構造２の詳細を示す。単位構造２はスペーサ５
を介して相互に隣接させ、位置合わせ部材6,7で整合さ
せて、位置決めする。電気的接続端子８の上には、図示
しない回路素子または電子部品を搭載し、また電気的接
続端子８のあるものは、隣接する単位構造２をはんだ９
で相互に接着する。はんだ接着は、単位構造２を組合わ
せたもの全体を、はんだの溶融温度まで加熱して行なう
ことができる。
る。第１図に示すように、高密度実装構造１は直方体多
層回路基板の単位構造２を三次元的に組合わせることが
好ましい。回路素子または電子部品3,4を単位構造の上
面または裏面または側面に搭載し、実装構造１内の図示
しない内部配線および接続端子によって接続する。第２
図は単位構造２の詳細を示す。単位構造２はスペーサ５
を介して相互に隣接させ、位置合わせ部材6,7で整合さ
せて、位置決めする。電気的接続端子８の上には、図示
しない回路素子または電子部品を搭載し、また電気的接
続端子８のあるものは、隣接する単位構造２をはんだ９
で相互に接着する。はんだ接着は、単位構造２を組合わ
せたもの全体を、はんだの溶融温度まで加熱して行なう
ことができる。
発明の効果 本発明の高密度実装構造は、多数の回路素子または電子
部品を短かい配線長で配線することができ、しかも全体
の寸法を短小化することができる。
部品を短かい配線長で配線することができ、しかも全体
の寸法を短小化することができる。
第１図は本発明の高密度実装構造の実施態様の斜視図で
あり、 第２図は本発明の高密度実装構造を構成する基本単位の
斜視図である。 １…高密度実装構造、２…単位構造、3,4…回路素子ま
たは電子部品、５…スペーサ、6,7…位置合わせ部材、
８…電気的接続端子、９…接着はんだ。
あり、 第２図は本発明の高密度実装構造を構成する基本単位の
斜視図である。 １…高密度実装構造、２…単位構造、3,4…回路素子ま
たは電子部品、５…スペーサ、6,7…位置合わせ部材、
８…電気的接続端子、９…接着はんだ。
Claims (2)
- 【請求項１】直方体多層回路基板の上面，裏面および側
面の少なくとも１つの平面上に電気的接続端子を有し、
かつこの直方体の内部に、１つの上記平面上の電気的接
続端子を他の電気的接続端子に接続する配線を有する直
方体多層回路基板を単位構造として、この単位構造の複
数個を相互に組合せて複合体とし、この複合体の表面上
に回路素子および電子部品を前記電気的接続端子によっ
て搭載し、かつこの複合体の内部を通して、前記単位構
造内の配線および単位構造間の電気的接続端子によって
接続してあることを特徴とする、高密度実装構造。 - 【請求項２】単位構造を三次元的に組合せた複合体であ
る、特許請求の範囲第１項記載の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10948884A JPH0680877B2 (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 高密度実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10948884A JPH0680877B2 (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 高密度実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60254695A JPS60254695A (ja) | 1985-12-16 |
| JPH0680877B2 true JPH0680877B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=14511515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10948884A Expired - Fee Related JPH0680877B2 (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 高密度実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680877B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2536175B2 (ja) * | 1989-01-25 | 1996-09-18 | 日本電気株式会社 | 多層配線構造体 |
| ATE504354T1 (de) * | 2006-05-11 | 2011-04-15 | Corning Inc | Modulares halte- und verbindungssystem für microfluidische vorrichtungen |
| AT512063B1 (de) * | 2011-10-31 | 2016-01-15 | Fronius Int Gmbh | Stromquelle und verfahren zur kühlung einer solchen stromquelle |
| US9910478B2 (en) * | 2013-05-17 | 2018-03-06 | Nec Corporation | Collation system, node, collation method, and computer readable medium |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP10948884A patent/JPH0680877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60254695A (ja) | 1985-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |