JPH02217240A

JPH02217240A - 表面実装用積層板とその製造方法

Info

Publication number: JPH02217240A
Application number: JP3955289A
Authority: JP
Inventors: Eisaku Saito; 斎藤　英作; Koji Sato; 光司佐藤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-02-20
Filing date: 1989-02-20
Publication date: 1990-08-30
Anticipated expiration: 2009-02-09
Also published as: JPH069908B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、表面実装用積層板に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、温度変化に対する部品−回
路量接続の信頼性を向上させることのできる新しい表面
実装用積層板に関するものである。

（従来の技術）精密機器、電子計算機、通信機器等に用いられている配
線板用の積層板には、近年の高密度実装の要請の高まり
とともに、耐熱性、強度、加工性等の特性とともに、回
路接続の信頼性の向上がさらに強く要求されるようにな
っている。特に、高密度実装、および素子部品の高集積
化によって、部品からの発熱等による温度変化への対応
が求められている。

従来、配線板用の積層板としては、ガラスクロス等の基
材に樹脂を含浸したレシンクロスなどを所要枚数組合わ
せ、その表裏に金属箔を張って両面板としたものや、あ
るいはその内に内層材を介在させて成形した多層板とし
たものが最も一般的なものとして知られており、これら
の積層板についても、上記の課題に対応すべく種々の工
夫がなされてきている。

たとえば熱膨張率の小さい樹脂を用いて、温度変化によ
る回路（金属箔）と樹脂含浸基材層との熱膨張の差を小
さくし、部品と回路との断線を抑止することが検討され
てきてもいる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、これまでの積層板においては、部品の熱
膨張よりも基材層の熱膨張が大きく、表面実装時の部品
と回路（金属箔）との間の断線が生じやすいという欠点
が未麻決のまま残されていた。

この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の積層板の回路接続の信頼性に関する問題点を
解消し、大きな温度変化に対しても、基材層と一体化し
た金属箔回路と実装部品との接続を安定に保持し、回路
接続の信頼性を向上させることのできる、新しい積層板
を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）上記の課題を解決するために、この発明は、外層金属箔
とこれを積層する基材層との間に高弾性率のエラストマ
ー系樹脂層を配設−法化してなることを特徴とする表面
実装用積層板を提供する。

また、発明は、このような表面実装用積層板の製造方法
として、外層金属箔の積層面に高弾性率のエラストマー
系樹脂組成物を塗布し、この金属箔と基材とを加熱圧締
して積層−法化することを特徴とする方法をも提供する
。

すなわち、この発明の表面実装用積層板は、従来の積層
板では外層金属箔が基材層に直接配設されていたのに対
し、外層金属箔と基材層との間に応力緩和層として高弾
性率のエラストマー系樹脂層を介在させたことを特徴と
している。

高弾性率のエラストマー系樹脂としては、硬化後にゴム
弾性を示すものを使用することができる。

具体的にはインプレンゴム、ブチルゴム、ブタジェンゴ
ム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、
アクリルゴム等のゴム弾性体のエラストマー、アクリロ
ニトリル・ブタジェン・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂
）、アクリル樹脂、アセタール樹脂、ポリアミド樹脂（
ナイロン）、ポリエステル樹脂、スチレン・ブタジェン
共重合樹脂、ウレタン樹脂、テフロン樹脂等のエラスト
マーからなるものを例示することができる。これらは単
独で、あるいは複数種のものを同時に使用してもよく、
また、エポキシ樹脂等の基材の形成に使用する樹脂等と
合わせて使用してもよい。

この発明の表面実装用積層板は、外層金属箔と基材層と
の間に上述のような弾性率のエラストマー系樹脂層を配
設したものである限り、種々の態様をとることができ、
基材層に用いる樹脂の種類、層構成、外層金属箔の種類
などに関しては特に制限はない、従来より積層板の成形
材料として使用されているものを適宜使用することがで
きる。

たとえば、ビスフェノール型等のエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ＢＴ樹脂等を含浸させたプリプレグ、それら
のシート材などを金属箔と共に適宜組合わせ、片面張り
、両面張り、あるいは多層積層板とすることができる。

また、この場合の樹脂には、従来の積層板と同様に難燃
剤、耐熱性付与剤、無機粉末、補強剤等の種々の添加剤
を配合することができる。プリプレグを用いる場合には
、所定の樹脂ワニスを基材に含浸させ、乾燥または半硬
化してＢステージにしたものを使用することができる。

この場合の基材についても特に制限はなく、ガラスクロ
ス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンク
ロス等のクロスやマット状物、不織布などを用いること
ができる。

金属箔についても、銅箔、アルミニウム箔等の通常の積
層板に用いられるものを広く使用することができる。

以上のように外層金属箔と基材層との間に高弾性率のエ
ラストマー系樹脂層を配設−法化したこの発明の表面実
装用積層板については、その製造方法や製造条件を適宜
に採用することができる。

最も好ましい製造方法としては、まず、外層金属箔の基
材積層面に高弾性率のエラストマー系樹脂組成物を塗布
し、次いでこの外層金属箔を基材に重ね合せ、加熱圧締
して積層−法化する方法が例示される。

この方法を図示したものが第１図の工程である。

すなわち、（ａ）　　外層金属箔（１）の基材積層面にエラストマ
ー系の樹脂組成物（２）を塗布し、乾燥させる。また、
たとえば樹脂含浸ガラスクロス等の基材（３）の複数枚
の最外両表面にこの樹脂塗布した金属箔（１）を配置し
、（ｂ）　　これらをプレス等によって加熱圧締して積
層−法化する。

これにより、金属箔（１）と基材（３）層との間には応
力緩和層としての高弾性率エラストマー系の樹脂層（４
）が形成される。

この場合、高弾性率のエラストマー系樹脂組成物（２）
としては前述の高弾性率エラストマー系樹脂を溶剤と混
合したものを使用することができる。また、その樹脂組
成ｅｌ（２）を外層金属箔（１）に塗布する方法として
は、ロールで転写する等の適宜な方法を採用できる。も
ちろん、加熱圧締時の温度や圧力条件も、使用する樹脂
や基材の種類、積層態様等に応じて適宜定める。

（作　用）この発明の表面実装用積層板は、外層金属箔と基材層と
の間に応力緩和層として高弾性率エラストマー系樹脂層
を介在させているので、温度変化によって基材層がある
程度熱膨張しても、高弾性率のエラストマー系樹脂層が
熱応力を緩和し、外層金属箔回路と搭載部品との接続に
亀裂が入ることを防止し、回路接続の信頼性を向上させ
る。

（実施例）以下、実施例を示して、この発明をさらに詳しく説明す
る。

実施例　１（ｉ）　　厚さ１８μｍのｑｌＡ箔のマット面（基材側
表面）上に、高弾性率エラストマー系樹脂組成物として
溶剤に溶かしたカルボキシルターミネイテッドブタジェ
ンニトリル（宇部興産社製、ＣＴＢＮ　）をロール転写
により塗布し、乾燥して樹脂厚みが３０μｍ程度の樹脂
付き銅箔を製造した。

通常のエポキシ樹脂レシンクロス（０，１＋ｗガラス布
基材、樹脂量４３％）を４枚重ね、さらにその表裏両面
にそれぞれ上記の樹脂付き銅箔を配し、これを金属プレ
ート間に挟み、成形圧４０ｈｇ／ａａ、温度１７０℃で
１００分間成形して厚さ０．４關の積層板を得た。

（ｉｉ）評価得られた積層板に回路成形し、第°２図に示した回路に
フリップチップを実装し、冷熱サイクル衝撃試験（１サ
イクル＝−３０℃、３０分−（３０分）→１５０℃、３
０分）により断線までのサイクル回数を測定評価した。

その結果を表１に示しな。

後述の比較例との対比から明らかなように、断線までの
回数は１０〜１２倍にものぼっていた。

接続の信頼性は極めて大きいことがわかる。

実施例　２高弾性率エラストマー系樹脂組成物としてアクリルター
ミネイテッドブタジェンニトリル（宇部興産社製、＾Ｔ
ＯＮ　）を使用し実施例１と同様にして積層板を製造し
、冷熱サイクル衝撃試験を行った。

その結果を表１に示した。実施例１と同様に接続の信頼
性は優れていた。

実施例３Ｎ４高弾性率エラストマー系樹脂組成物として、エポキシ樹
脂にＣＴＢＮと＾ＴＢＮを各々ｔｏｗｔ％配合したもの
を使用し、実施例１と同様にして積層板を製造し、冷熱
サイクル衝撃試験を行った。結果を表１に示した。

実施例　５高弾性率エラストマー系樹脂組成物として、テフロン樹
脂系エラストマーを使用し、実施例１と同様にして積層
板を製造し、冷熱サイクル衝撃試験を行った。結果を表
１に示した。

この場合も、上記の各実施例と同様に接続信頼性は優れ
ていた。

比較例　１銅箔に高弾性率エラストマー系樹脂組成物を塗布するこ
と無く、実施例１と同様にして積層板を製造し、冷熱サ
イクルｔｓ撃試験を行った。この結果も表１に示した。

実施例に比べて接続信頼性はかなり低い。

比較例　２銅箔に高弾性率エラストマー系樹脂組成物を塗布するこ
と無く、実施例１と同様にして積層板を製造し、冷熱サ
イクルＷｉ撃試験を行った。なお、この比較例では、レ
ジンクロスの含浸樹脂としてポリイミド樹脂を用いた。

結果を表１に示した。

同様に接続信頼性は低い。

（発明の効果）この発明の表面実装用積層板により、以上詳しく説明し
た通り、大きな温度変化に対しても金属箔回路と部品と
の間の接続を安定に保持し、部品−回路量接続の信頼性
を著しく向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明のｌ！３１法とこれにより得られる
積層板を例示した工程断面図である。第２図は、冷熱サイクル衝撃試験に用いた回路を示した
平面図である。１・・・外層金属箔２・・・樹脂組成物３・・・基　　　材４・・・樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

（１）外層金属箔とこれを積層する基材層との間に高弾
性率のエラストマー系樹脂層を配設一体化してなること
を特徴とする表面実装用積層板。
（２）外層金属箔の積層面に高弾性率のエラストマー系
樹脂組成物を塗布し、この金属箔と基材とを加熱圧締し
て積層一体化することを特徴とする請求項（１）記載の
表面実装用積層板の製造方法。