JPH03127894A - プリント回路用積層板 - Google Patents
プリント回路用積層板Info
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- JPH03127894A JPH03127894A JP26709089A JP26709089A JPH03127894A JP H03127894 A JPH03127894 A JP H03127894A JP 26709089 A JP26709089 A JP 26709089A JP 26709089 A JP26709089 A JP 26709089A JP H03127894 A JPH03127894 A JP H03127894A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、熱膨脹率が小さく、スルーホール安定性、熱
放散性等に優れ、特にフリップチップホンディングに好
適なプリント回路積層板に関する。
放散性等に優れ、特にフリップチップホンディングに好
適なプリント回路積層板に関する。
（従来の技術）
従来からプリント回路用の基板として、ガラスクロスの
ような繊維基材に、熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させてな
るプリプレグを複数枚重ね、更に銅箔等を重ね合わせ積
層成形一体にして得られる積層板が使用されている。
ような繊維基材に、熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させてな
るプリプレグを複数枚重ね、更に銅箔等を重ね合わせ積
層成形一体にして得られる積層板が使用されている。
しかしながら、カラスクロスに、熱硬化性樹脂としてポ
リイミド系樹脂を含浸・乾燥したプリプレグを積層して
なる積層板においては、熱膨脹率がｘ−ｙ方向で約１３
ｐｐｎ＋／にと大きく、シリコンチップの熱膨脹率４．
２ｐｐｎ／ Ｋと比較して相当異なるため、フリップチ
ップ素子のバンプ（電極）を直接はんだ付けするフリッ
プチップ用基板として使用することかできなかった。
このために従来からフリップチップ用の基板として高価
なセラミック板が使用されている。
リイミド系樹脂を含浸・乾燥したプリプレグを積層して
なる積層板においては、熱膨脹率がｘ−ｙ方向で約１３
ｐｐｎ＋／にと大きく、シリコンチップの熱膨脹率４．
２ｐｐｎ／ Ｋと比較して相当異なるため、フリップチ
ップ素子のバンプ（電極）を直接はんだ付けするフリッ
プチップ用基板として使用することかできなかった。
このために従来からフリップチップ用の基板として高価
なセラミック板が使用されている。
（発明が解決しようとする課題〉
しかし、このようなセラミック板においては、大面積の
ものを製造することができないばかりでなく、コスト高
となる欠点があった。 また近年、熱膨脹率の低い有機
材料として、アラミド繊維（芳香族ポリアミド繊維）が
開発され、絶縁基材として、この繊維紙あるいは荀を用
いた積層板が使用されつつある。 このような積層板に
おいては、含浸させる樹脂量を調節することによって、
Ｘ−Ｙ方向熱膨脹率を１０ｐｐｎ＋ ／に以下に抑える
ことができるか、Ｚ方向（厚さ方向）ではカラスクロス
を基材とする積層板よりも大きな熱膨脹率を有するため
スルーホールの信頼性が十分でなく、さらに機械的強度
か小さく、材料コストか高いという欠点かあった。 ま
た、これらの積層板は熱放散性か悪く、発熱部品の表面
実装かできないという欠点があった６ 本発明は、これらの欠点を解消するためになされたもの
で、熟膨脹率がＸ−Ｙ方向及びＺ方向にも小さく、スル
ーホール信頼性、熱放散性、機械的強度に優れ、かつ低
コストのプリン１〜回路用積層板を提供しようとするこ
とを目的としている。
ものを製造することができないばかりでなく、コスト高
となる欠点があった。 また近年、熱膨脹率の低い有機
材料として、アラミド繊維（芳香族ポリアミド繊維）が
開発され、絶縁基材として、この繊維紙あるいは荀を用
いた積層板が使用されつつある。 このような積層板に
おいては、含浸させる樹脂量を調節することによって、
Ｘ−Ｙ方向熱膨脹率を１０ｐｐｎ＋ ／に以下に抑える
ことができるか、Ｚ方向（厚さ方向）ではカラスクロス
を基材とする積層板よりも大きな熱膨脹率を有するため
スルーホールの信頼性が十分でなく、さらに機械的強度
か小さく、材料コストか高いという欠点かあった。 ま
た、これらの積層板は熱放散性か悪く、発熱部品の表面
実装かできないという欠点があった６ 本発明は、これらの欠点を解消するためになされたもの
で、熟膨脹率がＸ−Ｙ方向及びＺ方向にも小さく、スル
ーホール信頼性、熱放散性、機械的強度に優れ、かつ低
コストのプリン１〜回路用積層板を提供しようとするこ
とを目的としている。
［発明の構成１
（課題を解決するだめの手段）
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、アラミド繊維基材に熱放散性の優れた充填剤
人りワニスを含浸・乾燥させたプリプレグを用いること
によって、Ｘ−Ｙ方向およびＺ方向に熱膨脹率か小さく
、スルーホール信頼性、熱放散性に優れたプリント回路
用積層板が得られることを見いたし、本発明を完成させ
たものである。
ねた結果、アラミド繊維基材に熱放散性の優れた充填剤
人りワニスを含浸・乾燥させたプリプレグを用いること
によって、Ｘ−Ｙ方向およびＺ方向に熱膨脹率か小さく
、スルーホール信頼性、熱放散性に優れたプリント回路
用積層板が得られることを見いたし、本発明を完成させ
たものである。
すなわち、本発明は、
繊維基材に、熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥させたプ
リプレグの複数枚を積層し、その少なくとも片面に導電
層を形成してなるプリント回路用積層板において、熱膨
脹率の小さい繊維基材に、熱伝導性のよい無機質充填剤
を含有する熱硬化性樹脂ワニスを、含浸・乾燥させてな
るグリプレグと、そのプリプレグを用いてなることを特
徴とするプリント回路用積層板である。
リプレグの複数枚を積層し、その少なくとも片面に導電
層を形成してなるプリント回路用積層板において、熱膨
脹率の小さい繊維基材に、熱伝導性のよい無機質充填剤
を含有する熱硬化性樹脂ワニスを、含浸・乾燥させてな
るグリプレグと、そのプリプレグを用いてなることを特
徴とするプリント回路用積層板である。
本発明に用いる熱膨脹率の小さい繊維基材としては、例
えは負の熟膨脹率を有する有ｉ繊維のアラミド繊維から
なる紙、あるいは布などが挙げられる。 これらは単独
で使用するのが望ましいが、必要に応じて他のｍ維基材
を加えることもできる。
えは負の熟膨脹率を有する有ｉ繊維のアラミド繊維から
なる紙、あるいは布などが挙げられる。 これらは単独
で使用するのが望ましいが、必要に応じて他のｍ維基材
を加えることもできる。
本発明に用いる熱硬化性樹脂ワニスとしては、熱硬化性
樹脂に熱伝導性のよい無機質充填剤を配合し、溶媒を加
えて基材に含浸しやすいように粘度調節を行ったもので
ある。 ここで用いる熱硬化性樹脂としてはエポキシ系
樹脂、ポリイミド系樹脂およびこれらの変性樹脂等が好
ましく使用されるが特に限定されるものではない。 ま
た熱伝導性のよい無機質充填剤として水酸化アルミ、シ
リカ等が挙げられる。 また必要に応じて通常の無機質
充填剤（例えばタルク、炭酸カルシウム等）を適宜配合
することもできる。
樹脂に熱伝導性のよい無機質充填剤を配合し、溶媒を加
えて基材に含浸しやすいように粘度調節を行ったもので
ある。 ここで用いる熱硬化性樹脂としてはエポキシ系
樹脂、ポリイミド系樹脂およびこれらの変性樹脂等が好
ましく使用されるが特に限定されるものではない。 ま
た熱伝導性のよい無機質充填剤として水酸化アルミ、シ
リカ等が挙げられる。 また必要に応じて通常の無機質
充填剤（例えばタルク、炭酸カルシウム等）を適宜配合
することもできる。
上述の繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥して
容易にプリプレグをつくることかできる。
容易にプリプレグをつくることかできる。
本発明において、積層板の少なくとも片面に形成される
導電層としては、金属箔、金属メツキ層、導電ペースト
層等で、回路形成か可能なものであれば、いかなるもの
でも使用することかできる。
導電層としては、金属箔、金属メツキ層、導電ペースト
層等で、回路形成か可能なものであれば、いかなるもの
でも使用することかできる。
特に、導電層として銅箔などの金属箔を使用する場合に
は、上述のプリプレグを複数枚重ねたものの最外層の片
面又は両面に金属箔を配置し、ステンレス板間に挟み加
熱プレスによって一体に積層成形することができるので
、大量生産に適しており製造上の利点が大きい。
は、上述のプリプレグを複数枚重ねたものの最外層の片
面又は両面に金属箔を配置し、ステンレス板間に挟み加
熱プレスによって一体に積層成形することができるので
、大量生産に適しており製造上の利点が大きい。
上述したプリント回路用積層板の製造方法として金属箔
を用いる方法を説明したかこれに限定されるものではな
い。 金属メツキ層を用いる場合には、接着剤付積層板
をつくり、接着剤の表面に必要部分のみにメツキし導電
層を形成させる。
を用いる方法を説明したかこれに限定されるものではな
い。 金属メツキ層を用いる場合には、接着剤付積層板
をつくり、接着剤の表面に必要部分のみにメツキし導電
層を形成させる。
また導電ベース１−層の場合は積層板をつくり、その表
面にスクリーン印刷等によって導電ペーストによる導電
層を形成することができる。
面にスクリーン印刷等によって導電ペーストによる導電
層を形成することができる。
（作用）
本発明のプリント回路用積層板において、ＸＹ力方向熱
膨脹率が極めて小さい繊維基材を用いることによって、
シリコンチップ等の熱膨脹率に適合したＸ−Ｙ方向の熱
膨脹率を有し、フリップチップ方式による部品の実装が
可能となる。 熱伝導性のよい無機質充填剤を含有した
熱硬化性樹脂ワニスを用いたことによって、２方白熱膨
脹率か小さくなってスルーホール信頼性か向上するとと
もに、機械的強度に優れている。 また無機質充填剤を
配合することによって、優れた熱放散性を付与させるこ
とができ、発熱部品等の表面実装が可能となる。 さら
に、無機質充填剤の配合によって、プリプレグの実質熱
硬化性樹脂量が少なくなるとともに、高価な有機繊維基
材の使用量を低減てきるため、コスト安となる。 こう
してスルーホール信頼性の高い、セラミック基板よりは
るかに大面積のプリント回路用積層板を製造することが
できる。
膨脹率が極めて小さい繊維基材を用いることによって、
シリコンチップ等の熱膨脹率に適合したＸ−Ｙ方向の熱
膨脹率を有し、フリップチップ方式による部品の実装が
可能となる。 熱伝導性のよい無機質充填剤を含有した
熱硬化性樹脂ワニスを用いたことによって、２方白熱膨
脹率か小さくなってスルーホール信頼性か向上するとと
もに、機械的強度に優れている。 また無機質充填剤を
配合することによって、優れた熱放散性を付与させるこ
とができ、発熱部品等の表面実装が可能となる。 さら
に、無機質充填剤の配合によって、プリプレグの実質熱
硬化性樹脂量が少なくなるとともに、高価な有機繊維基
材の使用量を低減てきるため、コスト安となる。 こう
してスルーホール信頼性の高い、セラミック基板よりは
るかに大面積のプリント回路用積層板を製造することが
できる。
（実施例）
次に本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこ
れらの実施例によって限定されるものではない。
れらの実施例によって限定されるものではない。
実施例 １
５２０ｘ ５２０ｘ０．２ ｉｎのアラミドペーパーに
、溶融シリカを５０重量％含有するポリイミド系樹脂ワ
ニスを含浸・乾燥してプリプレグをつくった。
、溶融シリカを５０重量％含有するポリイミド系樹脂ワ
ニスを含浸・乾燥してプリプレグをつくった。
このプリプレグを８枚重ね、さらにその外側に厚さ１８
μ■の電解銅箔を重ねたものをステンレス板の間に挟み
、加熱プレスによって温度１９５℃、圧力４５ｋｇｆ／
ｃ１２の条件で１１０分間成形し、厚さ１．６ｍ１１１
のプリント回路用積層板を製造した。
μ■の電解銅箔を重ねたものをステンレス板の間に挟み
、加熱プレスによって温度１９５℃、圧力４５ｋｇｆ／
ｃ１２の条件で１１０分間成形し、厚さ１．６ｍ１１１
のプリント回路用積層板を製造した。
実施例 ２
５２０ｘ ５２０ｘ０．２ ｎｕｌｌのアラミドペーパ
ーに、水酸化アルミニウムを６０重量％含有するポリイ
ミド系樹脂ワニスを含浸・乾燥させてプリプレグをつく
った。 このプリプレグを４枚重ね、さらにその外側に
厚さ１８μｍの電解銅箔を重ねたものを、ステンレス板
の間に挟み、加熱プレスによって温度１８５℃、圧力４
０ｋｇｆ／ｃ１２ノ条件で１１０分間成形し、厚さ ０
．８ｍｍのプリント回路用積層板を製造した。
ーに、水酸化アルミニウムを６０重量％含有するポリイ
ミド系樹脂ワニスを含浸・乾燥させてプリプレグをつく
った。 このプリプレグを４枚重ね、さらにその外側に
厚さ１８μｍの電解銅箔を重ねたものを、ステンレス板
の間に挟み、加熱プレスによって温度１８５℃、圧力４
０ｋｇｆ／ｃ１２ノ条件で１１０分間成形し、厚さ ０
．８ｍｍのプリント回路用積層板を製造した。
比較例
カラスクロスに、ポリイミド系樹脂ワニス（樹脂分５０
重量％）を含浸・乾燥してプリプレグをつくった。 こ
のプリプレグを８枚重ね、さらにその外測に厚さ１８μ
化の電解銅箔を重ねたものをステンレス板の間に挟み、
加熱プレスによって温度１９５°Ｃ１圧力４５Ｊｌｆ／
Ｃ１１’の条件で１１０分間成形し、厚さ １．６１ｍ
１のプリント回路用積層板を製造した。
重量％）を含浸・乾燥してプリプレグをつくった。 こ
のプリプレグを８枚重ね、さらにその外測に厚さ１８μ
化の電解銅箔を重ねたものをステンレス板の間に挟み、
加熱プレスによって温度１９５°Ｃ１圧力４５Ｊｌｆ／
Ｃ１１’の条件で１１０分間成形し、厚さ １．６１ｍ
１のプリント回路用積層板を製造した。
実施例１〜２および比較例で製造されたプリント回路用
積層板について、熱膨脹率（Ｘ−Ｙ及び２方向）、スル
ーホール信頼性、熱放散性について試験を行ったのでそ
の結果を第１表に示した。
積層板について、熱膨脹率（Ｘ−Ｙ及び２方向）、スル
ーホール信頼性、熱放散性について試験を行ったのでそ
の結果を第１表に示した。
本発明は、これらの諸特性に優れており、本発明の効果
が確認された。
が確認された。
第
表
（単位）
＊１ ：ＩＰＣＴＭ６５０−２．４ ・４１ ・
１（ＡＳＴＭ−Ｄ−６９６−７９）による。
１（ＡＳＴＭ−Ｄ−６９６−７９）による。
＊２：ＩＰＣパターンで、ＭＩＬ−２０２熱衝撃試験法
による。 ○・・・良好、△・・・不良＊３：チップ抵
抗に電圧を印加し、その時のアルミブロックの室温から
の温度上昇と電力との比（℃／Ｗ）を熱抵抗として評価
した。
による。 ○・・・良好、△・・・不良＊３：チップ抵
抗に電圧を印加し、その時のアルミブロックの室温から
の温度上昇と電力との比（℃／Ｗ）を熱抵抗として評価
した。
○・・・良好、△・・・不良
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、０
本発明のプリント回路用積層板は、Ｘ−Ｙ方向及びＺ方
向にも熱膨脹率か小さく、スルーホール信頼性、熱放散
性および機械的強度に優れている。
向にも熱膨脹率か小さく、スルーホール信頼性、熱放散
性および機械的強度に優れている。
また、熱伝導性のよい＠機質充填剤を配合することによ
って繊維基材に含浸される実質熱硬化性樹脂分が少なく
、高価な有機繊維基材を低減させることができるし、従
来の製造設備をそのまま使用できるため、低コストで積
層板を製造することができる。
って繊維基材に含浸される実質熱硬化性樹脂分が少なく
、高価な有機繊維基材を低減させることができるし、従
来の製造設備をそのまま使用できるため、低コストで積
層板を製造することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥させた
プリプレグの複数枚を積層し、その少なくとも片面に導
電層を形成してなるプリント回路用積層板において、該
プリプレグが、熱膨脹率の小さい繊維基材に、熱伝導性
のよい無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂ワニスを、
含浸・乾燥させたものであることを特徴とするプリント
回路用積層板。 ２ 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥させた
プリプレグにおいて、熱膨脹率の小さい繊維基材に、熱
伝導性のよい無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸・乾燥させてなることを特徴とするプリプレグ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26709089A JPH03127894A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | プリント回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26709089A JPH03127894A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | プリント回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03127894A true JPH03127894A (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=17439907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26709089A Pending JPH03127894A (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | プリント回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03127894A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5677045A (en) * | 1993-09-14 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
| JP2008089008A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Icom Inc | 連結構造、および筐体の脚構造 |
| JP2008522387A (ja) * | 2004-11-29 | 2008-06-26 | エレクトロヴァック エージー | 基板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199643A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-07 | Nikkan Ind | Laminated board |
| JPH01115627A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
| JPH01123740A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JPH01194384A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-13 JP JP26709089A patent/JPH03127894A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199643A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-07 | Nikkan Ind | Laminated board |
| JPH01115627A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
| JPH01123740A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JPH01194384A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5677045A (en) * | 1993-09-14 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
| US6114005A (en) * | 1993-09-14 | 2000-09-05 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
| JP2008522387A (ja) * | 2004-11-29 | 2008-06-26 | エレクトロヴァック エージー | 基板 |
| JP2008089008A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Icom Inc | 連結構造、および筐体の脚構造 |
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