JPS59201488A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS59201488A JPS59201488A JP58076532A JP7653283A JPS59201488A JP S59201488 A JPS59201488 A JP S59201488A JP 58076532 A JP58076532 A JP 58076532A JP 7653283 A JP7653283 A JP 7653283A JP S59201488 A JPS59201488 A JP S59201488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- integrated circuit
- terminal
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野
本発明は多層プリント基板の層構成に係り、特に集積回
路素子を直接搭載するプリント基板に関する。
路素子を直接搭載するプリント基板に関する。
（ｂ） 技術の背景
プリント基板に集積回路素子を直接搭載して各種電子機
器の高密度実装化を図り、装置の小型化を行うべ〈従来
より各種の試みが成されているが、通當のプリント基板
の層構成では集積回路素子の直接搭載は信頼性の面から
不可能であった。
器の高密度実装化を図り、装置の小型化を行うべ〈従来
より各種の試みが成されているが、通當のプリント基板
の層構成では集積回路素子の直接搭載は信頼性の面から
不可能であった。
第１図に従来の多層プリント基板の層構成を示す。エポ
キシ樹脂またはポリイミド樹脂の板１の片面に銅箔２を
張った複数枚のプリント基板ａ、エポキシ樹脂またはポ
リイミド樹脂の板１の両面に銅箔２を張った複数枚のプ
リント基板ｂ、および絶縁層を兼ねた複数枚の接着材Ｃ
を積層して多層プリンＩ・基板３を構成している。各々
の銅箔２は回路構成上必要な部分のみを残して他の部分
は削除されており、各層の間はスルーボール鍍金で接続
されている。
キシ樹脂またはポリイミド樹脂の板１の片面に銅箔２を
張った複数枚のプリント基板ａ、エポキシ樹脂またはポ
リイミド樹脂の板１の両面に銅箔２を張った複数枚のプ
リント基板ｂ、および絶縁層を兼ねた複数枚の接着材Ｃ
を積層して多層プリンＩ・基板３を構成している。各々
の銅箔２は回路構成上必要な部分のみを残して他の部分
は削除されており、各層の間はスルーボール鍍金で接続
されている。
第２図はプリント基板に集積回路素子を直接搭載した図
である。集積回路素子を搭載したセラミック基板４の裏
面には端子５があり、またプリント基板３表面の集積回
路素子を搭載する位置にも、セラミック基板４の裏面の
端子５に対応する端子６が配設されていて、端子５と端
子６は再溶融半田付は等によって接続されている。
である。集積回路素子を搭載したセラミック基板４の裏
面には端子５があり、またプリント基板３表面の集積回
路素子を搭載する位置にも、セラミック基板４の裏面の
端子５に対応する端子６が配設されていて、端子５と端
子６は再溶融半田付は等によって接続されている。
かかるプリント基板３に集積回路素子を直接搭載した場
合、プリント基板３と集積回路素子のセラミンク基板４
の熱膨張率の差が極めて大きい為に（プリント基板の熱
膨張率１．５Ｘ１０ ＊ｗｓ／鶴℃、セラミック の
熱膨張率０．６５ Ｘ １０−５ｗ５ ／顛℃）、稼働
時の熱ストレスにより集積回路孝子の端子５とプリント
基板の端子６の境界に、クランクが発生するという問題
があった。
合、プリント基板３と集積回路素子のセラミンク基板４
の熱膨張率の差が極めて大きい為に（プリント基板の熱
膨張率１．５Ｘ１０ ＊ｗｓ／鶴℃、セラミック の
熱膨張率０．６５ Ｘ １０−５ｗ５ ／顛℃）、稼働
時の熱ストレスにより集積回路孝子の端子５とプリント
基板の端子６の境界に、クランクが発生するという問題
があった。
ｆｄ＋ 発明の目的
本発明の目的は多層プリント基板の層構成を改良し、集
積回路素子を直接搭載できるプリント基板を提供するこ
とにある。
積回路素子を直接搭載できるプリント基板を提供するこ
とにある。
（ｅｌ 発明の構成
そしてこの目的は多層プリント基板において、表面層と
して耐熱性を有し、且つ弾性係数の小さい樹脂の層を設
けることで達成している。
して耐熱性を有し、且つ弾性係数の小さい樹脂の層を設
けることで達成している。
（ｆｌ 発明の実施例
稼働時の熱ストレスにより集積回路素子の端子５とプリ
ント基板の端子６の境界にクランクを発生させる応力σ
は、セラミックの熱膨張率をＡｓ、弾性係数をＥｓ、板
厚をＴｓ、プリント基板の熱膨張率をＡｐ、弾性係数を
Ｅ、、板厚をＴｐ、温度差をＴとすると次式で求めるこ
とが出来る。
ント基板の端子６の境界にクランクを発生させる応力σ
は、セラミックの熱膨張率をＡｓ、弾性係数をＥｓ、板
厚をＴｓ、プリント基板の熱膨張率をＡｐ、弾性係数を
Ｅ、、板厚をＴｐ、温度差をＴとすると次式で求めるこ
とが出来る。
σ＝（八ｐ−Ａｓ） Ｔ／ （１／Ｅｓ ＋Ｔｓ／
Ｔｐ −１／Ｅｐ）Ｔｓ＝Ｔｐ、 Ａ＝ （Ａｐ
Ａｓ） Ｔ、とすればσ＝Ａ／ （１／Ｅｓ＋１ ／Ｅ
ｐ） 上式でＥｓがＥｐに比べて極めて大きければσは、はぼ
ＥｐＡに等しいと考えてよい。
Ｔｐ −１／Ｅｐ）Ｔｓ＝Ｔｐ、 Ａ＝ （Ａｐ
Ａｓ） Ｔ、とすればσ＝Ａ／ （１／Ｅｓ＋１ ／Ｅ
ｐ） 上式でＥｓがＥｐに比べて極めて大きければσは、はぼ
ＥｐＡに等しいと考えてよい。
即ちプリント基板の表面層材料の熱膨張率が同じであっ
ても弾性係数が小さければ、集積回路素子の端子５とプ
リント基板の端子６の境界における応力σは小さくなり
、クランクの発生が減少する。
ても弾性係数が小さければ、集積回路素子の端子５とプ
リント基板の端子６の境界における応力σは小さくなり
、クランクの発生が減少する。
以下添付図により本発明の詳細な説明する。
第３図は本発明の一実施例であり、第１図と同じ対象物
は同一符号で表す。多層プリント基板の中間層には従来
と同様に、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂の板１の
片面または両面に、銅箔２を張ったプリント基板ａまた
はｂを用いているが、表面層として、耐熱性を有し且つ
弾性係数の小さい樹脂、例えばポリブタジェン樹脂等の
板７の片面または両面に銅箔２を張ったプリント基板ｄ
を用いている。
は同一符号で表す。多層プリント基板の中間層には従来
と同様に、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂の板１の
片面または両面に、銅箔２を張ったプリント基板ａまた
はｂを用いているが、表面層として、耐熱性を有し且つ
弾性係数の小さい樹脂、例えばポリブタジェン樹脂等の
板７の片面または両面に銅箔２を張ったプリント基板ｄ
を用いている。
ポリブタジェン樹脂の熱膨張率はエポキシ樹脂またはポ
リイミド樹脂と変わらないが、弾性係数はエポキシ樹脂
またはポリイミド樹脂の１／１０になり （ポリブタジ
ェン樹脂の弾性係数は２０Ｘ１０３ｋｇ ／ ｃｌ＋、
エポキシ基材またはポリイミド基材の弾性係数は２０
Ｘ １０４ｋｇ ／ ｃａｌ ）であり、セラミックの
弾性係数３（ｌｘｌＯ” ｋｇ／ｃｎ！に比べて１／１
５０である。
リイミド樹脂と変わらないが、弾性係数はエポキシ樹脂
またはポリイミド樹脂の１／１０になり （ポリブタジ
ェン樹脂の弾性係数は２０Ｘ１０３ｋｇ ／ ｃｌ＋、
エポキシ基材またはポリイミド基材の弾性係数は２０
Ｘ １０４ｋｇ ／ ｃａｌ ）であり、セラミックの
弾性係数３（ｌｘｌＯ” ｋｇ／ｃｎ！に比べて１／１
５０である。
したがって前述の数式から集積回路素子の端子５とプリ
ント基板の端子６の境界に発生する応力は、プリント基
板表面層の弾性係数にほぼ比例すると考えられ、従来の
プリント基板に比べてｌ／１０に減少させることができ
る。
ント基板の端子６の境界に発生する応力は、プリント基
板表面層の弾性係数にほぼ比例すると考えられ、従来の
プリント基板に比べてｌ／１０に減少させることができ
る。
（ｇｌ 発明の効果
以上述べたように本発明によれば、稼働時の熱ストレス
により集積回路素子の端子とプリント基板の端子の境界
に、クランクを発生させる応力をほぼ１／１０に減少さ
せ、集積回路素子を直接搭載できるプリント基板を提供
することができる。
により集積回路素子の端子とプリント基板の端子の境界
に、クランクを発生させる応力をほぼ１／１０に減少さ
せ、集積回路素子を直接搭載できるプリント基板を提供
することができる。
第１図に従来の多層プリント基板の層構成、第２図にプ
リント基板に集積回路素子を直接搭載した図、第３図に
本発明の一実施例を示す。 図において１はエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂の板
、２は銅箔、３は多層プリント基板、４はセラミック基
板、５．６は端子、７は耐熱性を有し且つ弾性係数の小
さい樹脂の板、ａは板１の片面に銅箔２を張ったプリン
ト基板、ｂは板１の両面に銅箔２を張ったプリント基板
、Ｃは接着材、ｄは板７の片面または両面に銅箔２を張
ったプリント基板を示す。
リント基板に集積回路素子を直接搭載した図、第３図に
本発明の一実施例を示す。 図において１はエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂の板
、２は銅箔、３は多層プリント基板、４はセラミック基
板、５．６は端子、７は耐熱性を有し且つ弾性係数の小
さい樹脂の板、ａは板１の片面に銅箔２を張ったプリン
ト基板、ｂは板１の両面に銅箔２を張ったプリント基板
、Ｃは接着材、ｄは板７の片面または両面に銅箔２を張
ったプリント基板を示す。
Claims (1)
- 多層プリント基板において、表面層として耐熱性を有し
、且つ弾性係数の小さい樹脂の層を設けることを特徴と
するプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58076532A JPS59201488A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58076532A JPS59201488A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201488A true JPS59201488A (ja) | 1984-11-15 |
Family
ID=13607886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58076532A Pending JPS59201488A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6319249A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
| JPH02217240A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面実装用積層板とその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142670A (en) * | 1977-05-19 | 1978-12-12 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS55126451A (en) * | 1979-03-24 | 1980-09-30 | Fujitsu Ltd | Heat resisting property laminated board |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP58076532A patent/JPS59201488A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142670A (en) * | 1977-05-19 | 1978-12-12 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS55126451A (en) * | 1979-03-24 | 1980-09-30 | Fujitsu Ltd | Heat resisting property laminated board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6319249A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
| JPH02217240A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面実装用積層板とその製造方法 |
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