JPH0221756U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0221756U JPH0221756U JP1988100834U JP10083488U JPH0221756U JP H0221756 U JPH0221756 U JP H0221756U JP 1988100834 U JP1988100834 U JP 1988100834U JP 10083488 U JP10083488 U JP 10083488U JP H0221756 U JPH0221756 U JP H0221756U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varistors
- unit
- metal wiring
- semiconductor
- varistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
第1図、第2図は従来の半導体バリスタの断面
構造図、第3図、第4図は本考案の実施例を示す
平面構造図、第5図、第6図は本考案の実施例を
示す断面構造図であり、1,イ,ロ,ハ,ニはリ
ード線、2は単位バリスタチツプ、3は半田、1
0は半導体基板、11は金属配線、12は埋込領
域、13は分離領域、14は絶縁膜である。
構造図、第3図、第4図は本考案の実施例を示す
平面構造図、第5図、第6図は本考案の実施例を
示す断面構造図であり、1,イ,ロ,ハ,ニはリ
ード線、2は単位バリスタチツプ、3は半田、1
0は半導体基板、11は金属配線、12は埋込領
域、13は分離領域、14は絶縁膜である。
Claims (1)
- 半導体基板の同一表面側に、PN接合をもつ埋
込領域2個から成る単位バリスタの複数組を配列
して形成し、また、前記単位バリスタを直列接続
するごとく、前記表面上に金属配線を設けるとと
もに、前記金属配線に接続するリード線の接続位
置により、単位バリスタの組数を選定したことを
特徴とする半導体バリスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988100834U JPH0221756U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988100834U JPH0221756U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221756U true JPH0221756U (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=31329273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988100834U Pending JPH0221756U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221756U (ja) |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP1988100834U patent/JPH0221756U/ja active Pending