JPH0221792Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0221792Y2 JPH0221792Y2 JP8451183U JP8451183U JPH0221792Y2 JP H0221792 Y2 JPH0221792 Y2 JP H0221792Y2 JP 8451183 U JP8451183 U JP 8451183U JP 8451183 U JP8451183 U JP 8451183U JP H0221792 Y2 JPH0221792 Y2 JP H0221792Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- insulating substrate
- crystal
- crystal diaphragm
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、小型圧電振動子の支持装置に関す
る。
る。
従来よりコンピユータのクロツク源として圧電
振動子の中でも水晶振動子が広く使用されてい
る。近年、水晶振動子ばかりでなく容器の中にト
ランジスタ、IC、抵抗やコンデンサ等の回路部
品を内蔵した水晶振動子が発表されている。第１
図ａは、その水晶振動子の一例である。セラミツ
クの絶縁基板１に銀パラジウム等の導電体を焼き
付け、その上に電子部品２をハンダ付し、円筒状
の金属台３に水晶振動板４を載置し、導電性接着
剤５で固着している。そして絶縁基板１をハーメ
チツク端子１９に固着し、破線で示したカン２０
とによつて気密構造としている。第１図ｂは、支
持台３に水晶振動板４を載置したところを示す部
分断面図である。しかしこの様な支持台は、圧電
振動板にとつて剛構造であり強い衝撃で水晶振動
板が剥がれるおそれがある。また水晶振動板は、
小型の矩形水晶振動板を用いているが、この水晶
振動板を支持台に載置する際、位置合わせがむづ
かしく位置精度を出すのが困難であつた。
振動子の中でも水晶振動子が広く使用されてい
る。近年、水晶振動子ばかりでなく容器の中にト
ランジスタ、IC、抵抗やコンデンサ等の回路部
品を内蔵した水晶振動子が発表されている。第１
図ａは、その水晶振動子の一例である。セラミツ
クの絶縁基板１に銀パラジウム等の導電体を焼き
付け、その上に電子部品２をハンダ付し、円筒状
の金属台３に水晶振動板４を載置し、導電性接着
剤５で固着している。そして絶縁基板１をハーメ
チツク端子１９に固着し、破線で示したカン２０
とによつて気密構造としている。第１図ｂは、支
持台３に水晶振動板４を載置したところを示す部
分断面図である。しかしこの様な支持台は、圧電
振動板にとつて剛構造であり強い衝撃で水晶振動
板が剥がれるおそれがある。また水晶振動板は、
小型の矩形水晶振動板を用いているが、この水晶
振動板を支持台に載置する際、位置合わせがむづ
かしく位置精度を出すのが困難であつた。
本願は、前述した欠点を除去し組み立て易い支
持装置を提供することを目的としている。以下実
施例を挙げて詳細に説明する。
持装置を提供することを目的としている。以下実
施例を挙げて詳細に説明する。
第２図ａ，ｂは本考案の実施例を示す斜視図で
ある。第２図ｂにおいて金属板をエツチングまた
はプレスにより抜かれた支持金具６は、水晶振動
板を載置するための２本の支持部７と、絶縁基板
を挟持固定するための脚部８を持ち、脚部８は支
持部７に対し直角方向に折り曲げてある。第２図
ａは、支持金具を絶縁板１の切り込み部９に固着
し、水晶振動板４を載置した例を示す部分斜視図
である。支持金具６を絶縁基板１に設けられた１
対の切り込み部９に固着する。この際、支持金具
６の脚部８が絶縁基板１の厚み方向を挟持するよ
うにしてある。絶縁基板１には銀パラジウム１０
が焼き付けてあり、他の電子部品と電気的に接続
される。この銀パラジウムと支持金具１とはハン
ダまたは導電性接着剤で電気的兼機械的に固着さ
れている。また支持部７と水晶振動板４は、導電
性接着剤１１で固着されている。
ある。第２図ｂにおいて金属板をエツチングまた
はプレスにより抜かれた支持金具６は、水晶振動
板を載置するための２本の支持部７と、絶縁基板
を挟持固定するための脚部８を持ち、脚部８は支
持部７に対し直角方向に折り曲げてある。第２図
ａは、支持金具を絶縁板１の切り込み部９に固着
し、水晶振動板４を載置した例を示す部分斜視図
である。支持金具６を絶縁基板１に設けられた１
対の切り込み部９に固着する。この際、支持金具
６の脚部８が絶縁基板１の厚み方向を挟持するよ
うにしてある。絶縁基板１には銀パラジウム１０
が焼き付けてあり、他の電子部品と電気的に接続
される。この銀パラジウムと支持金具１とはハン
ダまたは導電性接着剤で電気的兼機械的に固着さ
れている。また支持部７と水晶振動板４は、導電
性接着剤１１で固着されている。
第３図は、水晶振動板４を載置した時の水晶振
動板４の長手方向を切断した断面図である。支持
金具６は、絶縁基板１の切り込み部９に絶縁基板
１の厚み方向を挟持するように固着している。な
お、水晶振動板４の主面には励振のための励振電
極１２が載置されている。
動板４の長手方向を切断した断面図である。支持
金具６は、絶縁基板１の切り込み部９に絶縁基板
１の厚み方向を挟持するように固着している。な
お、水晶振動板４の主面には励振のための励振電
極１２が載置されている。
第４図は、水晶振動板４とともに絶縁基板１に
IC、トランジスタ、抵抗及びコンデンサ等の電
子部品２を載置し、圧電発振器を形成した例を示
す。そしてハーメチツク端子１９と破線で示した
カン２０によつて、密構造としている。このよう
に、発振器だけでなく水晶振動子単体としてこの
支持装置を使用することが出来るのはもちろんで
ある。
IC、トランジスタ、抵抗及びコンデンサ等の電
子部品２を載置し、圧電発振器を形成した例を示
す。そしてハーメチツク端子１９と破線で示した
カン２０によつて、密構造としている。このよう
に、発振器だけでなく水晶振動子単体としてこの
支持装置を使用することが出来るのはもちろんで
ある。
本願により次のような効果がある。
(1) 従来の支持台に比べ柔構造となつており、耐
振動特性がよくなる。
振動特性がよくなる。
(2) 絶縁基板に支持金具を固着する際、基板に切
り込み部があるため位置精度が向上し、かつそ
れにつれて水晶振動板を載置する位置精度も向
上しバラツキの少ない水晶振動子が得られる。
り込み部があるため位置精度が向上し、かつそ
れにつれて水晶振動板を載置する位置精度も向
上しバラツキの少ない水晶振動子が得られる。
(3) 従来支持台と水晶振動板が平面同士で固着さ
れていたが、水晶振動板を挟むように支持金具
が位置するため、固着強度が向上する。
れていたが、水晶振動板を挟むように支持金具
が位置するため、固着強度が向上する。
(4) 絶縁基板に設けられた切り込み部によつて位
置精度がよくなるばかりでなく組み立てが容易
になり工数低減に役立つ。
置精度がよくなるばかりでなく組み立てが容易
になり工数低減に役立つ。
以上のように本願考案によつて従来の支持台に
比べ耐振動性がよく、かつ組み立て易い支持装置
を提供出来る。
比べ耐振動性がよく、かつ組み立て易い支持装置
を提供出来る。
本願において２本の支持部により水晶振動板を
支持する例を取り挙げたが、このような支持部に
限定されず絶縁基板を挟持する構造の支持金具で
あれば、例えば第５図に示すように支持金具であ
つてもよい。
支持する例を取り挙げたが、このような支持部に
限定されず絶縁基板を挟持する構造の支持金具で
あれば、例えば第５図に示すように支持金具であ
つてもよい。
なお、実施例において圧電体として水晶を取り
挙げたが、他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リ
チウム、圧電セラミツク等であつてもよい。
挙げたが、他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リ
チウム、圧電セラミツク等であつてもよい。
また、絶縁基板としてセラミツクを取り挙げた
が、他にガラス、水晶等の絶縁体であつてもよ
い。
が、他にガラス、水晶等の絶縁体であつてもよ
い。
第１図ａ，ｂは従来の水晶支持方法を示す斜視
図、第２図ａ，ｂは本願考案による支持装置を示
す斜視図、第３図は水晶振動板を支持装置に載置
した時の断面図、第４図は圧電発振器として組み
立てた例を示す斜視図である。第５図は、他の実
施例を示す断面図である。 １……絶縁基板、４……圧電振動子、６，６′
……支持金具、９……切り込み部。
図、第２図ａ，ｂは本願考案による支持装置を示
す斜視図、第３図は水晶振動板を支持装置に載置
した時の断面図、第４図は圧電発振器として組み
立てた例を示す斜視図である。第５図は、他の実
施例を示す断面図である。 １……絶縁基板、４……圧電振動子、６，６′
……支持金具、９……切り込み部。
Claims (1)
- 絶縁基板に１対の切り込み部を設け、該切り込
み部に支持金具を該絶縁基板の厚み方向に挟持固
着させ、該支持金具によつて圧電板を支持するこ
とを特徴とする圧電振動子の支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8451183U JPS59189324U (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 圧電振動子の支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8451183U JPS59189324U (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 圧電振動子の支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189324U JPS59189324U (ja) | 1984-12-15 |
| JPH0221792Y2 true JPH0221792Y2 (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=30214463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8451183U Granted JPS59189324U (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 圧電振動子の支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189324U (ja) |
-
1983
- 1983-06-02 JP JP8451183U patent/JPS59189324U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59189324U (ja) | 1984-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4131816A (en) | Mechanism and method for supporting a tuning fork-type quartz crystal element | |
| JPH0221792Y2 (ja) | ||
| JP2000031773A (ja) | 表面実装型の水晶振動子 | |
| JPH0450650Y2 (ja) | ||
| JPH0233392Y2 (ja) | ||
| JPH018011Y2 (ja) | ||
| JPH0619211Y2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JPS5832332Y2 (ja) | 音叉型水晶振動子の電極導出構造 | |
| JPH026657Y2 (ja) | ||
| JPS6042514Y2 (ja) | 圧電振動子の保持装置 | |
| JP2004363936A (ja) | 表面実装型水晶振動子とその製造方法 | |
| JPS636893Y2 (ja) | ||
| JP2557761Y2 (ja) | 表面実装型圧電振動子 | |
| JPS6017948Y2 (ja) | 音又形水晶振動子用ホルダ− | |
| JPS6311749Y2 (ja) | ||
| JP3025617U (ja) | 表面実装型振動子用の気密性器体 | |
| JP2000100982A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JPH01126818A (ja) | 薄型水晶振動子 | |
| JPH018010Y2 (ja) | ||
| JPH051148Y2 (ja) | ||
| JPS6019385Y2 (ja) | 音叉型圧電振動子 | |
| JPH051146Y2 (ja) | ||
| JPH0574013U (ja) | クロックオシレータ | |
| JPS6017949Y2 (ja) | 音又形水晶振動子用ホルダ− | |
| JPH0720971Y2 (ja) | 圧電振動子の支持構造 |