JPH02218467A - レジスト処理装置及びレジスト処理方法 - Google Patents
レジスト処理装置及びレジスト処理方法Info
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- JPH02218467A JPH02218467A JP1039014A JP3901489A JPH02218467A JP H02218467 A JPH02218467 A JP H02218467A JP 1039014 A JP1039014 A JP 1039014A JP 3901489 A JP3901489 A JP 3901489A JP H02218467 A JPH02218467 A JP H02218467A
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- resist
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、たとえばレジスト塗布装置のレジスト滴下用
ノズルの先端部などの洗浄を行なうノズル洗浄装置に関
する。
ノズルの先端部などの洗浄を行なうノズル洗浄装置に関
する。
（従来の技術）
一般にレジスト塗布装置では、スピンコーティング即ち
、回転機構に載置された半導体ウェハ上に、レジスト滴
下用ノズルからレジストが滴下され、上記回転機構によ
り半導体ウェハが回転されて遠心力が作用されることに
より、レジストが半導体ウェハ上に均一に塗布される。
、回転機構に載置された半導体ウェハ上に、レジスト滴
下用ノズルからレジストが滴下され、上記回転機構によ
り半導体ウェハが回転されて遠心力が作用されることに
より、レジストが半導体ウェハ上に均一に塗布される。
上記のレジストとしては、たとえばＳＯＧ （スピンオ
ングラス）が使用されるが、ＳＯＧは固化し昌＜、−旦
固化するとガラスとなり容易に洗浄できなくなるという
性質を有する。したがって、長期間使用しない場合など
に、レジスト滴下用ノズルの先端などにレジストの残留
分が強固に付着してしまい、レジストの流出のさまたげ
になり所定量のレジストが吐出されなくなったり、固化
したレジスト自身からダスト（パーティクル）等が発生
してしまう等の弊害が生じる。
ングラス）が使用されるが、ＳＯＧは固化し昌＜、−旦
固化するとガラスとなり容易に洗浄できなくなるという
性質を有する。したがって、長期間使用しない場合など
に、レジスト滴下用ノズルの先端などにレジストの残留
分が強固に付着してしまい、レジストの流出のさまたげ
になり所定量のレジストが吐出されなくなったり、固化
したレジスト自身からダスト（パーティクル）等が発生
してしまう等の弊害が生じる。
そのため従来は所定の処理が終了すると、布状のもので
ノズル先端部を拭き取ったり、あるいはノズル上方部か
らノズル先端部にレジストの溶剤を流してレジストを洗
い流す等の対処をしてきた。
ノズル先端部を拭き取ったり、あるいはノズル上方部か
らノズル先端部にレジストの溶剤を流してレジストを洗
い流す等の対処をしてきた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、布などで拭き取るような処理は手作業で
行なわれるので手間がかかり、また、溶剤などで洗い流
した場合は、その後相当時間は溶剤が垂れ落ちる状態が
続いてしまい、新たな塗布処理へ移行できず、処理の遅
延をもたらす等の難点があった。
行なわれるので手間がかかり、また、溶剤などで洗い流
した場合は、その後相当時間は溶剤が垂れ落ちる状態が
続いてしまい、新たな塗布処理へ移行できず、処理の遅
延をもたらす等の難点があった。
本発明は上記の難点を解決すべくなされたもので、その
目的とするところは、ノズルの先端部等を確実かつ短時
間で洗浄可能なノズル洗浄機構を提供することにある。
目的とするところは、ノズルの先端部等を確実かつ短時
間で洗浄可能なノズル洗浄機構を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために本発明は、洗浄すべきノズル
の所定部に洗浄剤を供給する洗浄剤供給手段と、前記ノ
ズルの前記所定部を乾燥するための乾燥用ガスを供給す
るガス供給手段と、前記洗浄剤供給手段および前記ガス
供給手段を選択的に動作せしめる制御手段とを具備する
こと特徴とする。
の所定部に洗浄剤を供給する洗浄剤供給手段と、前記ノ
ズルの前記所定部を乾燥するための乾燥用ガスを供給す
るガス供給手段と、前記洗浄剤供給手段および前記ガス
供給手段を選択的に動作せしめる制御手段とを具備する
こと特徴とする。
（作 用）
本発明では、洗浄剤供給手段によって洗浄すべきノズル
の所定部に洗浄剤が供給され、ガス供給手段によって前
記ノズルの前記所定部に乾燥用ガスが供給され当該所定
部が乾燥される。また、前記洗浄剤供給装置および前記
ガス供給装置は、制御手段によって選択的に動作される
。
の所定部に洗浄剤が供給され、ガス供給手段によって前
記ノズルの前記所定部に乾燥用ガスが供給され当該所定
部が乾燥される。また、前記洗浄剤供給装置および前記
ガス供給装置は、制御手段によって選択的に動作される
。
（実施例）
以下図面に基づいて本発明装置を、半導体製造工程にお
いて使用されるレジスト塗布装置に適用した一実施例を
詳細に説明する。
いて使用されるレジスト塗布装置に適用した一実施例を
詳細に説明する。
第１図に示されるようにこのノズル洗浄装置は、洗浄対
象となるレジスト滴下用ノズル先端部１の周囲をとりま
いて洗浄ノズル３が配置される。この洗浄ノズル３には
、乾燥用ガス例えば窒素ガス、洗浄剤例えばシンナーを
それぞれ供給する窒素ガス供給装置５、シンナー供給装
置７が共通な配管９を介して選択的に連結される。また
、レジスト滴下用ノズル先端部１の下方には、シンナー
を収容可能なカップ１１が配置される。このカップ１１
には、配管１３を介して上記シンナー供給装置７が連結
される。一方、レジスト滴下用ノズル先端部１には、こ
のレジスト滴下用ノズル先端部１内にレジストを導通さ
せ外部に吐出せしめるレジスト供給ポンプ１５が連結さ
れる。上記窒素ガス供給装置５、シンナー供給装置７お
よびレジスト供給ポンプ１５の動作は制御装置１７によ
って制御される。
象となるレジスト滴下用ノズル先端部１の周囲をとりま
いて洗浄ノズル３が配置される。この洗浄ノズル３には
、乾燥用ガス例えば窒素ガス、洗浄剤例えばシンナーを
それぞれ供給する窒素ガス供給装置５、シンナー供給装
置７が共通な配管９を介して選択的に連結される。また
、レジスト滴下用ノズル先端部１の下方には、シンナー
を収容可能なカップ１１が配置される。このカップ１１
には、配管１３を介して上記シンナー供給装置７が連結
される。一方、レジスト滴下用ノズル先端部１には、こ
のレジスト滴下用ノズル先端部１内にレジストを導通さ
せ外部に吐出せしめるレジスト供給ポンプ１５が連結さ
れる。上記窒素ガス供給装置５、シンナー供給装置７お
よびレジスト供給ポンプ１５の動作は制御装置１７によ
って制御される。
なお、上記窒素ガス供給装置５、配管９および洗浄ノズ
ル３からガス供給手段が構成され、上記シンナー供給装
置Ｒ７、配管９および洗浄ノズル３から洗浄剤供給手段
が構成される。
ル３からガス供給手段が構成され、上記シンナー供給装
置Ｒ７、配管９および洗浄ノズル３から洗浄剤供給手段
が構成される。
上記洗浄ノズル３は第２図に示されるように、配管９に
レジスト滴下用ノズル先端部１の周囲を水平にとりまく
環状管３ａが接続され、この環状管３ａの内側面に、環
状管３ａの中央下方４５度の方向に開口された４つの噴
出管３ｂが設けられてなる。
レジスト滴下用ノズル先端部１の周囲を水平にとりまく
環状管３ａが接続され、この環状管３ａの内側面に、環
状管３ａの中央下方４５度の方向に開口された４つの噴
出管３ｂが設けられてなる。
なお、上記レジスト滴下用ノズル先端部１は、通常は図
示しないレジスト塗布装置本体内の回転機構１８の上方
に移動配置され、この回転機構１８上に載置された半導
体ウェハ上に、レジスト滴下用ノズル先端部１からレジ
ストが滴下され、上記回転機構１８により半導体ウェハ
が回転されて遠心力が作用されることにより、レジスト
が半導体ウェハ上に均一に塗布される。このような通常
のレジスト滴下処理を行う場合以外は、上記レジスト滴
下用ノズル先端部１は、上記回転機構１８の上方からカ
ップ１１内に移動配置され、ダミーディスペンスすなわ
ちカップ１１内で強制的にレジストを滴下することが可
能な状態におかれる。
示しないレジスト塗布装置本体内の回転機構１８の上方
に移動配置され、この回転機構１８上に載置された半導
体ウェハ上に、レジスト滴下用ノズル先端部１からレジ
ストが滴下され、上記回転機構１８により半導体ウェハ
が回転されて遠心力が作用されることにより、レジスト
が半導体ウェハ上に均一に塗布される。このような通常
のレジスト滴下処理を行う場合以外は、上記レジスト滴
下用ノズル先端部１は、上記回転機構１８の上方からカ
ップ１１内に移動配置され、ダミーディスペンスすなわ
ちカップ１１内で強制的にレジストを滴下することが可
能な状態におかれる。
上記のノズル洗浄装置の動作は、制御装置１７により制
御され、特に制御装置１７内に設けられた第３図に示さ
れる如きタイマ制御部１７ａ（ＢＲＤ）により時間的に
制御される。
御され、特に制御装置１７内に設けられた第３図に示さ
れる如きタイマ制御部１７ａ（ＢＲＤ）により時間的に
制御される。
同図に示されるようにこのタイマ制御部１７ａでは、洗
浄ｉｎ信号８１はインバータ１９を介してフリップフロ
ップ２１．２３に入力される。フリップフロップ２１の
出力は、インバータ２５を介してノズル洗浄信号Ｓ２と
してシンナー供給装置７に送られ、また、インバータ２
７．２９を介してＮ２ブロー信号Ｓ３として窒素ガス供
給装置に送られる。一方、ポンプ信号Ｓ４はインバータ
３１を介して上記フリップフロップ２３のＣＫ端子に入
力される。このフリップフロップ２３の出力は、インバ
ータ３３を介して雰囲気供給信号Ｓ５としてシンナー供
給装置７に送られ、また、インバータ３５．２９を介し
てＮ２ブロー信号Ｓ３として窒素ガス供給装置に送られ
る。なお、シンナー供給装置７は、ノズル洗浄信号８１
が送られると配管９ヘシンナーを供給し、雰囲気供給信
号Ｓ５が送られると配管１３へシンナーを供給する。
浄ｉｎ信号８１はインバータ１９を介してフリップフロ
ップ２１．２３に入力される。フリップフロップ２１の
出力は、インバータ２５を介してノズル洗浄信号Ｓ２と
してシンナー供給装置７に送られ、また、インバータ２
７．２９を介してＮ２ブロー信号Ｓ３として窒素ガス供
給装置に送られる。一方、ポンプ信号Ｓ４はインバータ
３１を介して上記フリップフロップ２３のＣＫ端子に入
力される。このフリップフロップ２３の出力は、インバ
ータ３３を介して雰囲気供給信号Ｓ５としてシンナー供
給装置７に送られ、また、インバータ３５．２９を介し
てＮ２ブロー信号Ｓ３として窒素ガス供給装置に送られ
る。なお、シンナー供給装置７は、ノズル洗浄信号８１
が送られると配管９ヘシンナーを供給し、雰囲気供給信
号Ｓ５が送られると配管１３へシンナーを供給する。
ここで、ダミーディスペンスのタイマーがカウントアツ
プされると（第４図（ａ）） 、洗浄ｉｎ信号Ｓｔがハ
イになり（第４図（ｂ）） 、ノズル洗浄信号Ｓ２はハ
イになる（第４図（ｄ））。
プされると（第４図（ａ）） 、洗浄ｉｎ信号Ｓｔがハ
イになり（第４図（ｂ）） 、ノズル洗浄信号Ｓ２はハ
イになる（第４図（ｄ））。
したがって、シンナー供給装置７から配管９を介して洗
浄ノズル３にシンナーが供給され、噴出管３ｂからレジ
スト滴下用ノズル先端部１に向かってシンナーが噴出さ
れる。この噴出されたシンナーにより、レジスト滴下用
ノズル先端部１に付着していたレジストが軟化され、洗
浄除去される。
浄ノズル３にシンナーが供給され、噴出管３ｂからレジ
スト滴下用ノズル先端部１に向かってシンナーが噴出さ
れる。この噴出されたシンナーにより、レジスト滴下用
ノズル先端部１に付着していたレジストが軟化され、洗
浄除去される。
この時に同時に、ブラシング機構を補助的に作用させて
もよい。なお、レジスト滴下用ノズル先端部１の内側面
も、下方の開口部からシンナーが廻り込むことにより洗
浄される。
もよい。なお、レジスト滴下用ノズル先端部１の内側面
も、下方の開口部からシンナーが廻り込むことにより洗
浄される。
上記の洗浄ｉｎ信号ＳＳ大入力後定時間たとえば５秒経
過すると、ノズル洗浄信号Ｓ２はローになり（第４図（
ｄ）） 、一方ではＮ２ブロー信号Ｓ３がハイになる（
第４図（ｅ））。
過すると、ノズル洗浄信号Ｓ２はローになり（第４図（
ｄ）） 、一方ではＮ２ブロー信号Ｓ３がハイになる（
第４図（ｅ））。
したがって、シンナー供給装置７から洗浄ノズル３への
シンナー供給は停止され、一方、窒素ガス供給袋ｒｉ１
５から配管９を介して洗浄ノズル３に窒素ガスが供給さ
れ、噴出管３ａからレジスト滴下用ノズル先端部１に向
かって窒素ガスが噴出される。この噴出された窒素ガス
により、シンナーで濡れたレジスト滴下用ノズル先端部
１はすみやかに乾燥される。
シンナー供給は停止され、一方、窒素ガス供給袋ｒｉ１
５から配管９を介して洗浄ノズル３に窒素ガスが供給さ
れ、噴出管３ａからレジスト滴下用ノズル先端部１に向
かって窒素ガスが噴出される。この噴出された窒素ガス
により、シンナーで濡れたレジスト滴下用ノズル先端部
１はすみやかに乾燥される。
上記の洗浄ｉｎ信号ＳＳ大入力後定時間たとえば１０秒
経過すると、ポンプ信号Ｓ４がレジスト供給ポンプ１５
に出力される。したがって、レジスト供給ポンプ１５か
らレジスト滴下用ノズル先端部１内にレジストが導通さ
れ吐出される。このレジストの吐出に伴って、レジスト
滴下用ノズル先端部１内に付着していた異物が流出され
る。
経過すると、ポンプ信号Ｓ４がレジスト供給ポンプ１５
に出力される。したがって、レジスト供給ポンプ１５か
らレジスト滴下用ノズル先端部１内にレジストが導通さ
れ吐出される。このレジストの吐出に伴って、レジスト
滴下用ノズル先端部１内に付着していた異物が流出され
る。
また、上記のポンプ信号Ｓ４はフリップフロップ２３の
ＣＫ端子の入力となり（第４図（Ｃ））、Ｎ２ブロー信
号Ｓ３はローになり（第４図（ｅ））一方では雰囲気供
給信号ｓ５がハイになる（第４図（ｆ））。
ＣＫ端子の入力となり（第４図（Ｃ））、Ｎ２ブロー信
号Ｓ３はローになり（第４図（ｅ））一方では雰囲気供
給信号ｓ５がハイになる（第４図（ｆ））。
したがって、窒素ガス供給装置￥５から洗浄ノズル３へ
の窒素ガス供給は停止され、一方、シンナー供給装置７
から配管１３を介してカップ１１内にシンナーが供給さ
れる。このカップ１１内のシンナーが蒸発することによ
り、レジスト滴下用ノズル先端部１の雰囲気にシンナー
蒸気が供給される。このシンナー蒸気に・より、先に導
通されたレジストの残量性が固化することなくすみやか
に洗い流される。
の窒素ガス供給は停止され、一方、シンナー供給装置７
から配管１３を介してカップ１１内にシンナーが供給さ
れる。このカップ１１内のシンナーが蒸発することによ
り、レジスト滴下用ノズル先端部１の雰囲気にシンナー
蒸気が供給される。このシンナー蒸気に・より、先に導
通されたレジストの残量性が固化することなくすみやか
に洗い流される。
上記のポンプ信号８４人力の立ち下がり後（第４図ｅ）
）所定時間たとえば５秒経過すると、ダミーディスペン
スのタイマーによるカウントアツプが終了しく第４図（
ａ）） 、洗浄ｉｎ信号Ｓｔがローになり（第４図（ｂ
）） 、雰囲気供給信号Ｓ５はローになる（第４図（ｆ
））。
）所定時間たとえば５秒経過すると、ダミーディスペン
スのタイマーによるカウントアツプが終了しく第４図（
ａ）） 、洗浄ｉｎ信号Ｓｔがローになり（第４図（ｂ
）） 、雰囲気供給信号Ｓ５はローになる（第４図（ｆ
））。
したがって、シンナー供給装置７からカップ１１へのシ
ンナー供給が停止され、レジスト洗浄処理は終了する。
ンナー供給が停止され、レジスト洗浄処理は終了する。
なお、上記の洗浄処理を複数回繰り返せばより完全に洗
浄される。
浄される。
かくして本実施例によれば、レジスト滴下用ノズルの先
端部等を確実かつ短時間で洗浄可能なノズル洗浄機構を
提供することができる。
端部等を確実かつ短時間で洗浄可能なノズル洗浄機構を
提供することができる。
上記実施例に係るレジスト塗布装置は、例えばベーキン
グ装置等と一体化されて使用されることが多い。
グ装置等と一体化されて使用されることが多い。
上記実施例では半導体ウェハにレジストを塗布する塗布
装置内のレジスト滴下用ノズルを洗浄する例について説
明したが、固化しやすい物質を滴下するノズルであれば
何れにも適用可能である。
装置内のレジスト滴下用ノズルを洗浄する例について説
明したが、固化しやすい物質を滴下するノズルであれば
何れにも適用可能である。
例えば、現像装置の現像液噴射用ノズルに適用してもよ
い。
い。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように本発明によれば、ノズルの先
端部等を確実かつ短時間で洗浄可能なノズル洗浄機構を
提供することができる。
端部等を確実かつ短時間で洗浄可能なノズル洗浄機構を
提供することができる。
第１図は本発明装置の要部の構成を示す図、第２図は第
１図に示す洗浄ノズル５の断面図、第３図はタイマ制御
部１７ａの回路図、第４図はタイマ制御部１７ａの動作
を示すタイムチャートである。 ３・・・洗浄ノズル、５・・・窒素ガス供給装置、７・
・・シンナー供給装置、１１・・・カップ、１５・・・
レジスト供給ポンプ、１７・・・制御装置 出願人 東京エレクトロン株式会社同
チル九州株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − （ほか−名）
１図に示す洗浄ノズル５の断面図、第３図はタイマ制御
部１７ａの回路図、第４図はタイマ制御部１７ａの動作
を示すタイムチャートである。 ３・・・洗浄ノズル、５・・・窒素ガス供給装置、７・
・・シンナー供給装置、１１・・・カップ、１５・・・
レジスト供給ポンプ、１７・・・制御装置 出願人 東京エレクトロン株式会社同
チル九州株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − （ほか−名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 洗浄すべきノズルの所定部に洗浄剤を供給する洗浄剤供
給手段と、 前記ノズルの前記所定部を乾燥するための乾燥用ガスを
供給するガス供給手段と、 前記洗浄剤供給手段および前記ガス供給手段を選択的に
動作せしめる制御手段と を具備すること特徴とするノズル洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1039014A JP2619282B2 (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | レジスト処理装置及びレジスト処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1039014A JP2619282B2 (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | レジスト処理装置及びレジスト処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02218467A true JPH02218467A (ja) | 1990-08-31 |
| JP2619282B2 JP2619282B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=12541249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1039014A Expired - Fee Related JP2619282B2 (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | レジスト処理装置及びレジスト処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2619282B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269620A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Ａｌｄによる湿式成膜方法および装置 |
| JP2016225548A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889966A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JPS6058266A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-04 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP1039014A patent/JP2619282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889966A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JPS6058266A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-04 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269620A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | Ａｌｄによる湿式成膜方法および装置 |
| JP2016225548A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2619282B2 (ja) | 1997-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |