JPH0321224B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0321224B2 JPH0321224B2 JP57151351A JP15135182A JPH0321224B2 JP H0321224 B2 JPH0321224 B2 JP H0321224B2 JP 57151351 A JP57151351 A JP 57151351A JP 15135182 A JP15135182 A JP 15135182A JP H0321224 B2 JPH0321224 B2 JP H0321224B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- diameter pipe
- large diameter
- liquid
- coating liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0448—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
Landscapes
- Nozzles (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は被処理物等の表面に液を滴下するノズ
ルに関し、特にノズル先端周縁部に滴下液中の溶
質が折出したり、或は滴下液がノズル先端部にお
いて濃縮されることを防止し得るようにした液滴
下用ノズルに関する。
ルに関し、特にノズル先端周縁部に滴下液中の溶
質が折出したり、或は滴下液がノズル先端部にお
いて濃縮されることを防止し得るようにした液滴
下用ノズルに関する。
被処理物の表面に液を滴下するノズルはホトレ
ジスト、金属酸化膜形成用の塗布液或は拡散剤を
含んだ塗布液を滴下する場合などに広く使用され
ている。例えばIC、LSI等の製作過程において、
半導体用拡散剤をウエハー上に塗布するには第４
図に示す如く、スピンナー１０上にウエハー１１
を載置し、ウエハー１１の表面中心部にノズル１
２から拡散剤を含んだ塗布液を滴下し、スピンナ
ー１０によりウエハー１１を高速回転せしめ、遠
心力でウエハー１１表面に拡散剤を均等に塗布せ
しめるようにしている。
ジスト、金属酸化膜形成用の塗布液或は拡散剤を
含んだ塗布液を滴下する場合などに広く使用され
ている。例えばIC、LSI等の製作過程において、
半導体用拡散剤をウエハー上に塗布するには第４
図に示す如く、スピンナー１０上にウエハー１１
を載置し、ウエハー１１の表面中心部にノズル１
２から拡散剤を含んだ塗布液を滴下し、スピンナ
ー１０によりウエハー１１を高速回転せしめ、遠
心力でウエハー１１表面に拡散剤を均等に塗布せ
しめるようにしている。
そしてノズル１２から塗布液を滴下すると、若
干の塗布液がノズル先端周縁部１２ａに表面張力
の影響などによつて残留することとなる。ここで
塗布液は拡散剤を有機溶媒等の溶剤で溶解した溶
液からなつているので、ノズル先端周縁部１２ａ
に残つた塗布液は時間の経過につれて溶剤のみが
揮散し、徐々に濃縮され、最終的には溶質が折出
する。
干の塗布液がノズル先端周縁部１２ａに表面張力
の影響などによつて残留することとなる。ここで
塗布液は拡散剤を有機溶媒等の溶剤で溶解した溶
液からなつているので、ノズル先端周縁部１２ａ
に残つた塗布液は時間の経過につれて溶剤のみが
揮散し、徐々に濃縮され、最終的には溶質が折出
する。
このような濃縮された塗布液、或は折出物がウ
エハー上に落下すると、塗布ムラが生じて不良品
を製作することとなり、製品歩留りにおいて極め
て不利である。
エハー上に落下すると、塗布ムラが生じて不良品
を製作することとなり、製品歩留りにおいて極め
て不利である。
以上の不利を解消すべく従来においては、スポ
ンジ、布或はこれらに溶剤をしみ込ませたものを
用いてノズル先端部を拭きとることで濃縮液又は
析出物の落下を防止している。しかしながら斯る
従来方法では手作業に頼らざるを得ず、量産性の
面で問題があり、またノズルとスピンナーとの空
間が狭いような場合には拭き取り作業が困難で、
ウエハー表面に異物が落下する虞れが多分にあ
る。そして更に、塗布工程とこれに前後する工程
とを機械的に連続して行なうことができず完全自
動化を阻害する原因ともなつている。
ンジ、布或はこれらに溶剤をしみ込ませたものを
用いてノズル先端部を拭きとることで濃縮液又は
析出物の落下を防止している。しかしながら斯る
従来方法では手作業に頼らざるを得ず、量産性の
面で問題があり、またノズルとスピンナーとの空
間が狭いような場合には拭き取り作業が困難で、
ウエハー表面に異物が落下する虞れが多分にあ
る。そして更に、塗布工程とこれに前後する工程
とを機械的に連続して行なうことができず完全自
動化を阻害する原因ともなつている。
本発明者は上述の如き問題点に鑑み、これを有
効に解決すべく本発明を為したものであり、その
目的とする処は滴下液がノズル先端部において濃
縮したり、或は該先端部に溶質が析出することが
ない液滴下用ノズルを提供するにある。
効に解決すべく本発明を為したものであり、その
目的とする処は滴下液がノズル先端部において濃
縮したり、或は該先端部に溶質が析出することが
ない液滴下用ノズルを提供するにある。
斯る目的を達成すべく本発明は、溶液を滴下す
るノズルを、溶液を流下せしめる大径管と、この
大径管の外周を囲繞するように設けた複数の洗浄
用溶剤を供給する小径管とで構成し、小径管の下
端を大径管の下端よりも上方に位置せしめたこと
をその要旨としている。
るノズルを、溶液を流下せしめる大径管と、この
大径管の外周を囲繞するように設けた複数の洗浄
用溶剤を供給する小径管とで構成し、小径管の下
端を大径管の下端よりも上方に位置せしめたこと
をその要旨としている。
以下に本発明の好適な実施例を添付図面に従つ
て詳述する。
て詳述する。
第１図は本発明に係るノズルを適用して塗布装
置の縦断面図、第２図は同ノズルの横断面図であ
り、ノズル１は大径管２と、この大径管２の外周
部に固定された複数の小径管３…とからなり、小
径管３の下端部３ａは大径管２の下端部よりも上
位となるようにし、上記大径管２には例えば拡散
剤塗布液をまた小径管３には有機溶剤をそれぞれ
流下せしめるようにしている。
置の縦断面図、第２図は同ノズルの横断面図であ
り、ノズル１は大径管２と、この大径管２の外周
部に固定された複数の小径管３…とからなり、小
径管３の下端部３ａは大径管２の下端部よりも上
位となるようにし、上記大径管２には例えば拡散
剤塗布液をまた小径管３には有機溶剤をそれぞれ
流下せしめるようにしている。
以上において、既述の如くノズル１をスピンナ
ー１０上に載置したウエハー１１の中心上にこれ
と所定間隔を保持して臨ませ、大径管２の先端か
ら拡散剤塗布液を滴下し、スピンナー１０を回転
せしめる。すると滴下された拡散剤塗布液は遠心
力によつてウエハー１１表面に均一に塗布される
ことになる。
ー１０上に載置したウエハー１１の中心上にこれ
と所定間隔を保持して臨ませ、大径管２の先端か
ら拡散剤塗布液を滴下し、スピンナー１０を回転
せしめる。すると滴下された拡散剤塗布液は遠心
力によつてウエハー１１表面に均一に塗布される
ことになる。
そして、塗布液を滴下すると若干の塗布液が表
面張力などによつて大径管２の下端周縁部２ａに
残留し、溶剤の揮散につれて該残留液が濃縮した
り、拡散剤が固形物として析出するのでこれを除
去する必要がある。そこで上記大径管２の外周面
に配設した複数の小径管３…から溶剤を大径管の
下端周縁部２ａに供給し、該下端周縁部２ａの濃
縮液或は析出物を溶解して洗い落す。
面張力などによつて大径管２の下端周縁部２ａに
残留し、溶剤の揮散につれて該残留液が濃縮した
り、拡散剤が固形物として析出するのでこれを除
去する必要がある。そこで上記大径管２の外周面
に配設した複数の小径管３…から溶剤を大径管の
下端周縁部２ａに供給し、該下端周縁部２ａの濃
縮液或は析出物を溶解して洗い落す。
小径管３…は第２図に示す如く、大径管２を囲
み、小径管３…夫々から大径管２へ洗浄用溶剤を
流下する。
み、小径管３…夫々から大径管２へ洗浄用溶剤を
流下する。
よつて洗浄用溶剤は均等に大径管２の下端部２
ａに供給され、効果的に洗浄を為す。
ａに供給され、効果的に洗浄を為す。
ところで、洗浄時に洗浄液たる溶剤を直接スピ
ンナー１０上に落すことは好ましくないので、実
際上は第１図の如く排出装置５を用いて洗浄を行
なう。
ンナー１０上に落すことは好ましくないので、実
際上は第１図の如く排出装置５を用いて洗浄を行
なう。
即ち、排出装置５はノズル１全体の径より充分
大径の漏斗状受部６とこれ６の底に設けられた孔
７とを連通する排出管８とからなり、この排出装
置５は洗浄時にはノズル１の真下に位置し、滴下
時にはノズルの側方に移動するように構成されて
いる。
大径の漏斗状受部６とこれ６の底に設けられた孔
７とを連通する排出管８とからなり、この排出装
置５は洗浄時にはノズル１の真下に位置し、滴下
時にはノズルの側方に移動するように構成されて
いる。
第３図は別実施例を示すものであり、この実施
例にあつては大径管２の外周面に取り付ける小径
管３の下端部の形状を大径管２の外周面に向つて
斜め下方にカツトした形状としている。このよう
にすることで小径管３内を流下した洗浄用溶剤が
容易に大径管２の外周面をつたつて大径管２の下
端部に至るようになる。
例にあつては大径管２の外周面に取り付ける小径
管３の下端部の形状を大径管２の外周面に向つて
斜め下方にカツトした形状としている。このよう
にすることで小径管３内を流下した洗浄用溶剤が
容易に大径管２の外周面をつたつて大径管２の下
端部に至るようになる。
次に具体的な実施例を以下に示す。
実験例 １
大径管の直径が1.5mm、小径管の直径が0.3mm
で、大径管の下端部を小径管の下端部よりも５mm
突出した構造のノズルを用いて第１図に示すよう
な装置を構成した。
で、大径管の下端部を小径管の下端部よりも５mm
突出した構造のノズルを用いて第１図に示すよう
な装置を構成した。
そして上記ノズルの大径管に東京応化工業(株)製
のOCD（シリカフイルム塗布液：SiO2換算濃度
5.9％）を塗布液として供給するとともに、小径
管にはエチルアルコールを供給し、上記大径管か
らウエハー上にOCDを１ml滴下した。その後排
出装置の受部をノズル下方に位置せしめ、小径管
からエチルアルコールを３ml流してノズル下端部
を洗浄した。
のOCD（シリカフイルム塗布液：SiO2換算濃度
5.9％）を塗布液として供給するとともに、小径
管にはエチルアルコールを供給し、上記大径管か
らウエハー上にOCDを１ml滴下した。その後排
出装置の受部をノズル下方に位置せしめ、小径管
からエチルアルコールを３ml流してノズル下端部
を洗浄した。
この結果、洗浄後30分経過してもノズル下端部
には固形物の析出或は滴下液の濃縮は認められな
かつた。
には固形物の析出或は滴下液の濃縮は認められな
かつた。
更に同様の操作を多数回繰り返しても前記同様
の良好な結果が得られた。
の良好な結果が得られた。
実験例 ２
以上の実験例と、従来ノズルを用いた場合の効
果を比較すべく第４図に示す従来のノズル（直径
1.5mm）を用いて前記と同様の塗布液を滴下した。
果を比較すべく第４図に示す従来のノズル（直径
1.5mm）を用いて前記と同様の塗布液を滴下した。
その結果、滴下後２分程度でノズル下端部に白
色の溶質の析出が認められた。
色の溶質の析出が認められた。
尚、上記の説明及び実験例は本発明の単なる実
施の一例に過ぎず、排出装置と組合せて用いるか
否かは任意であり、例えば排出装置を用いない場
合には、スピンナーを備えた回転装置若しくはノ
ズルを側方に移動可能とし、洗浄時に洗浄液がス
ピンナー表面に落下しないようにすればよい。
施の一例に過ぎず、排出装置と組合せて用いるか
否かは任意であり、例えば排出装置を用いない場
合には、スピンナーを備えた回転装置若しくはノ
ズルを側方に移動可能とし、洗浄時に洗浄液がス
ピンナー表面に落下しないようにすればよい。
更に図示例においては半導体用の拡散剤塗布液
を滴下する例について示したが、本発明はこれに
限定されないことは勿論であり、揮散しやすい溶
剤を用いた液滴下用ノズルとして広く適用できる
ことを付言する。
を滴下する例について示したが、本発明はこれに
限定されないことは勿論であり、揮散しやすい溶
剤を用いた液滴下用ノズルとして広く適用できる
ことを付言する。
以上の説明で明らかな如く、本発明によれば塗
布液等の溶液を滴下するノズルを、溶液を流下せ
しめる大径管と、この大径管の外周に洗浄用溶剤
を供給する小径管とによつて構成し更に小径管の
下端を大径管の下端よりも上位としたので、ノズ
ル下端部において溶液が濃縮したり、或は溶質が
析出することがなく、したがつて塗布ムラ等を確
実に防止でき、製品歩留りの向上が図れる。また
手作業による拭き取り等も不要となるため、塗布
工程とこれに前後する工程とを連続して行なうこ
とができ完全自動化をも企図でき、更に簡単な構
造で且つ製作が容易な安価なノズルとすることが
できる等多大の利点を発揮する。
布液等の溶液を滴下するノズルを、溶液を流下せ
しめる大径管と、この大径管の外周に洗浄用溶剤
を供給する小径管とによつて構成し更に小径管の
下端を大径管の下端よりも上位としたので、ノズ
ル下端部において溶液が濃縮したり、或は溶質が
析出することがなく、したがつて塗布ムラ等を確
実に防止でき、製品歩留りの向上が図れる。また
手作業による拭き取り等も不要となるため、塗布
工程とこれに前後する工程とを連続して行なうこ
とができ完全自動化をも企図でき、更に簡単な構
造で且つ製作が容易な安価なノズルとすることが
できる等多大の利点を発揮する。
図面は本発明の好適な実施例を示すものであ
り、第１図は本発明に係るノズルを適用した塗布
装置の縦断側面図、第２図は同ノズルの横断面
図、第３図は別実施例を示す縦断側面図、第４図
は従来例を示す一部縦断側面図である。 尚、図面中１はノズル、２は大径管、２ａは大
径管の下端部、３は小径管、３ａは小径管の下端
部である。
り、第１図は本発明に係るノズルを適用した塗布
装置の縦断側面図、第２図は同ノズルの横断面
図、第３図は別実施例を示す縦断側面図、第４図
は従来例を示す一部縦断側面図である。 尚、図面中１はノズル、２は大径管、２ａは大
径管の下端部、３は小径管、３ａは小径管の下端
部である。
Claims (1)
- １ 溶液を流下せしめる為の大径管の周囲に洗浄
溶剤を流下せしめる為の複数の小径管を設け、こ
の小径管の下端部を上記大径管の下端部よりも上
方に位置せしめるようにしたことを特徴とする液
滴下用ノズル。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57151351A JPS5939363A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 液滴下用ノズル |
| US06/526,607 US4542710A (en) | 1982-08-30 | 1983-08-26 | Solution-dropping nozzle device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57151351A JPS5939363A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 液滴下用ノズル |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3360602A Division JPH0596222A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 液滴下用ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939363A JPS5939363A (ja) | 1984-03-03 |
| JPH0321224B2 true JPH0321224B2 (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=15516653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57151351A Granted JPS5939363A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 液滴下用ノズル |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4542710A (ja) |
| JP (1) | JPS5939363A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4736704A (en) * | 1983-12-23 | 1988-04-12 | Universal Instruments Corporation | Apparatus for applying solder masking to a circuit board |
| JPS61161171A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-21 | Nordson Kk | 溶剤型接着剤のノズル先端部への残溜付着を防止しつつ塗布する方法とその装置 |
| DE3509730A1 (de) * | 1985-03-18 | 1986-09-18 | Windmöller & Hölscher, 4540 Lengerich | Verfahren und vorrichtung zur erhaltung der einsatzbereitschaft eines leimduesenauftragsaggregates waehrend betriebsunterbrechungen |
| JPH0537094U (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-21 | 四国化工機株式会社 | 具入り粘性食品の充填装置 |
| AU704187B2 (en) * | 1995-02-28 | 1999-04-15 | Kabushiki Kaisha Okinawa Salt | Salt making method and apparatus |
| US11004679B2 (en) * | 2017-09-27 | 2021-05-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and system for supplying chemical liquid in semiconductor fabrication |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3211377A (en) * | 1963-06-28 | 1965-10-12 | Grace W R & Co | Method of prevention of nozzle fouling |
| GB2030894B (en) * | 1978-10-06 | 1982-11-10 | British American Tobacco Co | Spraying devices |
| JPS55137969U (ja) * | 1979-03-16 | 1980-10-01 | ||
| JPS57135066A (en) * | 1981-02-14 | 1982-08-20 | Tatsumo Kk | Rotary applying machine |
| JPS58143865A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置 |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP57151351A patent/JPS5939363A/ja active Granted
-
1983
- 1983-08-26 US US06/526,607 patent/US4542710A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5939363A (ja) | 1984-03-03 |
| US4542710A (en) | 1985-09-24 |
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