JPH02220292A - 磁気バブルメモリデバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 導体リードの形成された樹脂フィルムに磁気バブルメモ
リチップを搭載したデバイスの構成に関し、 導体リードとデバイスの基板に形成された端子との接続
を容易ならしめると共に該接続に際して導体リードの断
線をなくすことを目的とし、長さ方向の両端部より導体
リードの導出部が導出された樹脂フィルムに板状の補強
用絶縁体を形成し、 筒状シールドケースに収容される該補強用絶縁体より突
出する該樹脂フィルムの端部の全幅に渡って断面角形の
棒状絶縁体を設け、 該導体リードの導出端が接続される導体端子を有する基
板に該シールドケースを搭載し且つ該棒状絶縁体を固着
した際に、該棒状絶縁体より導出された該導体リードの
先端部下面とがほぼ同一面に揃うことを特徴とし構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は磁気バブルメモリデバイスの構成、特にテーブ
キャアに形成された導体リードとデバイスの基板に形成
された導体端子との接続を容易にすると共に、該接続に
際して導体リードの断線をなくし、さらにはデバイスに
収容された磁気バブルメモリチップが不良であるとき、
不良メモリチップを収容したシールドケースが再利用で
きるようにした構成に関する。

〔従来の技術〕

第４図は従来の磁気バブルメモリデバイスの要部を示す
斜視図、第５図は第４図に示すチップアッセンブリの平
面図である。

は、チップアッセンブリ２の主部および図示しない永久
磁石や駆動コイル等をシールドケース３に収容し、その
収容間隙を封止樹脂４にて封止したのち、シールドケー
ス３をビングリッドアレイ基板５に搭載してなる。

チップアッセンブリ２は第５図に示すように、複数本の
導体リード６の形成された樹脂フィルム（一般にポリイ
ミドフィルム）７に磁気バブルメモリチップ８を搭載し
、樹脂フィルム７の全体を補強する絶縁体９をモールド
形成したのち、絶縁体９の中央部に表呈する磁気バブル
メモリチップ８を、絶縁性に優れるシリコン樹脂体１０
で覆ってなる主部の長さ方向の両端部（左端と右端）よ
り、一端が磁気バブルメモリチップ８に接続された導体
リード６が複数本ずつ導出されてなる。

このように構成された磁気バブルメモリデバイス１にお
いて、導体リード６の導出端は基板５の外部接続用導体
端子１１に接続される。そして、メモリチップ８に形成
された磁気バブルのホールド磁界を発生させるため、チ
ップアッセンブリ２の主部（絶縁体９）は、シールドケ
ース３に対し適当な角度だけ傾斜せしめ収容される。

従って、該主部より導出された各導体パターン６は、捩
じられて導体端子１１と接続されるようになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明したように従来の磁気バブルメモリデバイス１
は、樹脂フィルム７より導出された導体リード６が捩じ
られて導体端子１１と接続されるようになるため、導体
リード６と導体端子１１との位置合わせが難しく、導体
リード６は樹脂フィルム７からの導出部で切断され易い
という問題点があった。

さらに、シールドケース３に収容したのち磁気バブルメ
モリチップ８の不良が発見されると、封止樹脂４によっ
てチップアッセンブリ２を固着したシールドケース３も
廃棄しなければならないという経済上の問題点があった
。

本発明の目的は、導体リード６と導体端子１１との接続
を容易ならしめ、その接続時に導体リード６が切断され
ないように構成し、さらに、アッセンブリ２に収容した
のち不良磁気バブルメモリチップ８が発見されても、シ
ールドケース３が再利用できる構成の磁気バブルメモリ
デバイスを提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の磁気バブルメモリデバイスは、その実施例を示
す第１図によれば、長さ方向の両端部より導体リード６
の導出部が導出された磁気バブルメモリチップ８搭載の
樹脂フィルム７に板状の補強用絶縁体９を形成し、 筒状シールドケース３に収容される補強用絶縁体９より
突出する樹脂フィルム７の端部の全幅に渡って断面角形
の棒状絶縁体２４を設け、導体リード６の導出端が接続
される導体端子１１を有する基板２３にシールドケース
３を搭載し且つ棒状絶縁体２４を固着した際に、導体端
子１１の上面と棒状絶縁体２４より導出された導体リー
ド６の先端部下面とがほぼ同一面に揃うことを特徴とす
る。

〔作用〕

補強用絶縁体と棒状ｗＡ総体との間の導体リードは樹脂
フィルムに形成されており、基板に設けた台部に該棒状
絶縁体を固着する構成の上記手段によれば、該固着によ
って棒状絶縁体より導出された導体リードの導出端と基
板の導体端子形成面とは、補強用絶縁体（磁気バブルメ
モリチップ）の傾斜と関係なく揃うことになり、該傾斜
によって必要となる導体リードの捩れは、補強用絶縁体
と棒状絶縁体との間の樹脂フィルムに形成された部分、
即ち樹脂フィルムに形成された部分に生じるようになる
ため、導体リードの先端部と導体端子との位置合わせお
よび接続は容易となり、該接続時に導体リードの切断さ
れる従来の問題点が解決される。

さらに、シールドケースと補強用絶縁体との間に緊合手
段を設けることによって、シールドケースと補強用絶縁
体とを固着せしめる従来の封止樹脂が不要となり、その
結果、シールドケース内に収容した磁気バブルメモリチ
ップが不良品であったとき、そのシールドケースは別の
デバイスに利用できるようになる。

〔実施例〕

以下に、図面を用いて本発明の実施例による磁気バブル
メモリデバイスを説明する。

第１図は本発明の一実施例による磁気バブルメモリデバ
イスの要部を示す斜視図、第２図は第１図に示すチップ
アッセンブリの平面図である。

前出図と共通部分に同一符号を使用した第１図において
、磁気バブルメモリデバイス２１は、チップアッセンブ
リ２２の主部および図示しない永久磁石や駆動コイル等
をシールドケース３に収容し、その収容間隙を封止樹脂
４にて封止したのち、シールドケース３をピングリッド
アレイ基板２３に搭載してなる。

チップアッセンブリ２２は第２図に示すように、複数本
の導体リード６の形成された樹脂フィルム（ポリイミド
フィルム）７に磁気バブルメモリチップ８を搭載し、次
いでメモリチップ８部分を除いて樹脂フィルム７を埋入
するモールド成形により樹脂フィルム７を補強する絶縁
体９を形成したのち、絶縁体９の中央部に表呈する磁気
バブルメモリチップ８を絶縁性に優れるシリコン樹脂体
１０で覆う。この状態において絶縁体９の長さ方向の両
端部（左端と右端）より樹脂フィルム７の一部が突出し
、樹脂フィルム７に形成し一端が磁気バブルメモリチッ
プ８に接続された導体リード６の他端は、樹脂フィルム
７の長さ方向の端部に絶縁体９と同時にモールド形成さ
れた断面角形の棒状絶縁体２４より導出する。

チップアッセンブリ２２の主部等を収容したシールドケ
ース３を搭載する基板２３は、絶縁体２４に対応する台
部２３ａと導体リード接続用の導体端子１１を具え、導
体端子１１の形成面に対し棒状絶縁体２４の固着面（上
面）が平行、かつ、導体端子１１の上面と棒状絶縁体２
４より導出された導体リード６の先端部下面とがほぼ同
一面に揃う段差に形成してなる台部２３ａの上面に絶縁
体２４を接着したのち、導体リード６の導出端は導体端
子１１に接続（ボンディング）される。

このように構成された磁気バブルメモリデバイス２１は
、メモリチップ８に形成された磁気バブルのホールド磁
界を発生させるため、シールドケース３に対し適当な角
度だけ傾斜せしめチップアッセンブリ２の主部（絶縁体
９）を収容するも、導体端子１１と導体リード６の導出
端とは同一面に揃うため、その位置合わせおよび接続が
容易であると共に、該傾斜によって必要となる導体リー
ド６の捩じれは、絶縁体９と２４との間の樹脂フィルム
７に形成された部分に発生し、樹脂フィルム７が補強材
として作用するため捩じれによる導体リード６の断線が
生じないようになる。

第３図は本発明の他の実施例に係わるシールドケースの
一部分を破断した平面図（イ）と該シールドケースに収
容されるチップアッセンブリの平面図（Ｉｌ＋）である
。

前出図と共通部分に同一符号を使用した第３図（イ）に
おいて、シールドケース２５の左端近傍および右端近傍
には、内側へ突出する断面７字形の凸部２５ａを形成し
てなる。

前出図と共通部分に同一符号を使用した第３図（ロ）に
おいて、チップアッセンブリ２６は複数本の導体リード
６の形成された樹脂フィルム７に磁気バブルメモリチッ
プ８を搭載し、次いで樹脂フィルム７を補強する絶縁体
２７を形成したのち、絶縁体２７の中央部に表呈する磁
気バブルメモリチップ８を絶縁性に優れるシリコン樹脂
体１０で覆ってなる主部の長さ方向の両端部（左端と右
端）より、樹脂フィルム７の一部が突出し、樹脂フィル
ム７に形成し一端が磁気バブルメモリチップ８に接続さ
れた導体リード６の他端は、樹脂フィルム７の長さ方向
の端部に絶縁体２７と同時形成された断面角形の棒状絶
縁体２４より導出する。

そして、絶縁体２７の左端面および右端面近傍には、シ
ールドケース２５の各凸部２５ａに緊合する断面Ｖ字形
の凹部２７ａを形成してなる。

このようなシールドケース２５に、所要の駆動コイルや
永久磁石等を予め接着させたチップアッセンブリ２６を
挿入させると、対向する凸部２５ａと凹部２７ａが着脱
可能に緊合し、該緊合によってチップアッセンブリ２６
は第１図に示す封止樹脂４が不要となる。従って、使用
した磁気バブルメモリチップ８が不良品であったときに
は、シールドケース２５を別のデバイスに使用できるよ
うになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、チップアッセンブ
リに設けた棒状絶縁体を基板の台部に固着する構成とし
たことによって、導体リードの先端部と導体端子との位
置合わせおよび接続は容易となり、該接続時に導体リー
ドの切断される従来の問題点をなくし、さらにシールド
ケースと補強用絶縁体との間に設けた緊合手段によって
、シールドケース内に収容した磁気バブルメモリチップ
が不良品であったとき、そのシールドケースが別のデバ
イスに利用できるようになった経済上の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による磁気バブルメモリデバ
イスの要部を示す斜視図、 第２図は第１図に示すチップアッセンブリの平面図、 第３図は本発明の他の実施例に係わるシールドケースと
チ・スプアッセンブリの平面図、第４図は従来の磁気バ
ブルメモリデバイスの要部を示す斜視図、 第５図は第４図に示すチップアッセンブリの平面図、 である。 図中において、 ３．２５はシールドケース、 ６は導体リード、 ７は樹脂フィルム、 １１は導体端子、 ２３は基板、 ２３ａは基板に設けた台部、 ２４は棒状絶縁体、 ２５ａはシールドケースの凸部、 ２７ａは補強用絶縁体の凹部、 ２１は磁気バブルメモリデバイス、 を示す。 （イ） （ロ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）長さ方向の両端部より導体リード（６）の導出部
   が導出された磁気バブルメモリチップ（８）搭載の樹脂
   フィルム（７）に板状の補強用絶縁体（９、２７）を形
   成し、 筒状シールドケース（３、２５）に収容される該補強用
   絶縁体（９、２７）より突出する該樹脂フィルム（７）
   の端部の全幅に渡って断面角形の棒状絶縁体（２４）を
   設け、 該導体リード（６）の導出端が接続される導体端子（１
   １）を有する基板（２３）に該シールドケース（３、２
   ５）を搭載し且つ該棒状絶縁体（２４）を固着した際に
   、該導体端子（１１）の上面と該棒状絶縁体（２４）よ
   り導出された該導体リード（６）の先端部下面とがほぼ
   同一面に揃うことを特徴とする磁気バブルメモリデバイ
   ス。
2. （２）前記筒形シールドケース（２５）が内側へ突出す
   る凸部（２５ａ）を具え、 該凸部（２５ａ）と緊合する凹部（２７ａ）が前記補強
   用絶縁体（２７）に形成してなることを特徴とする前記
   請求項１に記載の磁気バブルメモリデバイス。