JPH0241861Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子部品の構造に関し、もつと詳し
くは固体電解コンデンサなどの電子部品ブロツク
の構造に関する。

従来より、印刷配線基板に複数の固体電解コン
デンサを一括して実装する必要が生じている。そ
のためには、予め定めた数の固体電解コンデンサ
を収納することができる容器を準備し、その容器
内に収納することが容易に考えられる。この場合
一括して実装する固体電解コンデンサの数が異な
ればその数に応じて容器を準備し製造する必要が
ある。したがつてこのような方法では生産性が劣
る。

また素子の状態からブロツク体に組合せること
もできるが、複数個の素子の中に一個でも不良品
が混在するかあるいは組立中に劣化した場合、ブ
ロツク体は不合格となる。さらに一体にして外装
被覆を施こすので組立作業が面倒であり、小型化
が困難である。

本考案の目的は、回路基板上に複数の電子部品
を実装する際に、電子部品が安定して回路基板上
に固定できるように隣接する電子部品を当接させ
ブロツク体とした電子部品ブロツクを提供するこ
とである。

またそのような電子部品ブロツクを小型にし且
つその製作を容易にする構造を提供することであ
る。

第１図は、本考案の一実施例の斜視図である。
電子部品ブロツク固体電解コンデンサブロツクＢ
は、個別的な固体電解コンデンサＢ１，Ｂ２，
…，Bnから成る。第２図に示すように各固体電
解コンデンサＢ１，Ｂ２，…，Bnは、隣接する
２つの側方１ａ，１ｂが開放した方形体状の合成
樹脂製容器２と、容器２内に収納されるコンデン
サ素子１４とから成る。容器２には、第２図の下
方に延びて露出したリード１０，１２がその一部
を容器壁内に埋め込んで固定される。リード１
０，１２が露出している一表面３ａと、その一表
面に連なる一表面３ｂとの連接部５は切除して形
成される。

容器２の開放した一側方１ａの反対側に容器２
ａの一側方１ａが対向するように当接し、第３図
に示すように複数個連接し、合成樹脂を注入固化
し固体電解コンデンサブロツクＢを製造するもの
である。

第４図および第５図は、リード１０付近の拡大
した斜視図である。リード１０は平板状であり、
リード１０が露出している表面３ａのリード１０
の根元付近には凹所７が形成される。あるいはリ
ード１０は、曲折されて、第５図に示すように凹
所７に収納されるように一表面３ａとほぼ平行と
なるように加工されてもよい。リード１２につい
ても同様である。このことによつて回路基板に固
体電解コンデンサブロツクＢを実装する際に、固
体電解コンデンサブロツクＢの安定性が得られ
る。すなわちリード１０，１２を曲折して加工す
るに当り、容器２の一表面３ａに平行に形成する
のは難しく、リード１０，１２が一表面３ａより
も突出しているときには、回路基板上に固体電解
コンデンサブロツクＢを半田付けなどによつて固
定するときに位置ずれを生じてリード１０，１２
と回路基板上の印刷配線部分とを正確に接続する
ことができなくなるおそれがある。それに対して
曲折されたリード１０，１２が、凹所７に収納さ
れている場合には位置ずれを生じるおそれがな
く、安定して回路基板上に固定することができ
る。

この実施例では、リード１０，１２は平板状に
形成されていたけれども、他の実施例としてリー
ド１０，１２を円柱状にしてその軸線に垂直な面
で切断するような形状にしてもよく、さらに他の
実施例として半田を凹所７にうめ込むようにして
もよい。さらに凹所７は、隣接面に延びる溝状に
形成されていてもよい。そのようにすることによ
つて、凹所７の加工が容易になる。

第６図は、複数個の固体電解コンデンサブロツ
クＢを回路基板上に実装する状態に示す図であ
る。固体電解コンデンサブロツクＢは、回路基板
９の印刷配線部分１１上にリード１０，１２を接
触させて載置され、半田付けなどによつて固定さ
れる。その際、リード１０，１２が露出する一表
面３ａと、その一表面３ａに連なる表面３ｂとの
連接部５を、一表面３ａと表面３ｂとの交差位置
５ａを切除して平面状に形成してあるので、熔融
半田が隣接する固体電解コンデンサブロツクＢに
流出するのが防がれる。すなわち隣接するもう一
つの固体電解コンデンサブロツクＢのリード間が
熔融半田によつて誤つて接続されるのが防がれ
る。したがつて複数の固体電解コンデンサブロツ
クＢを回路基板９上に実装する際に、それらの間
隔をあけなくてもよいことを示しているので、固
体電解コンデンサブロツクＢを実装するのに必要
な回路基板９上のスペースが少なくてすむ。

この実施例では連接部５は平面状に切除して形
成されているけれども、連接部５は、曲面状ある
いは他の形状で切除して形成されてもよい。

第７図は容器２の正面図であり、第８図はその
側面図、第９図は第７図の切断面線−から見
た断面図である。容器２は、大略的には方形体状
であり、方形の底面部４の周辺部に枠状に配置し
た縁部６ａ，６ｂ，６ｃを有し、隣接する２つの
側方１ａ，１ｂが開放した形状を有する。縁部６
ａ，６ｂの外表面が連接する部分には切欠部８が
形成されている。縁部６ｂの切欠部８の近傍から
縁部６ａの中央部分にまで平板状のリード１０の
先端部１０ａが埋設され、先端部１０ａは切欠部
８において部分的に露出している。縁部６ｂの縁
部６ｃ側には、平板状のリード１２の先端部１２
ａが縁部６ｂを貫通して底面部４に達して固定さ
れる。このような容器２内に、第１０図に示すよ
うにコンデンサ素子１４が収容される。コンデン
サ素子１４は平板状であり、その外表面に陰極部
１６が形成され、陰極部１６の一角部から陽極引
出線１８が導出されている。陰極部１６は、リー
ド１２の先端部１２ａにたとえば半田付けによつ
て接続されており、陽極引出線１８は、リード１
０と同一の高さ位置いあり、切欠部８において露
出しているリード１０の先端部１０ａに溶接され
ている。本例では切欠部８は、リード１０，１２
が露出する一表面と、その一表面に連なる表面と
切除して形成された連接部５としての意味をも持
つ。

このような固体電解コンデンサＢは、下記の手
順で製造される。まず第１１図に示すように、帯
状支持体２０上にリード１０，１２を１対とする
リードの対を間隔をあけて多数形成したリードフ
レーム２１を用意する。

次に第１２図に示すように各リード１０，１２
の先端部１０ａ，１０ｂに熱可塑性樹脂、たとえ
ばポリフエニールサルボン樹脂の容器２を形成す
る。さらに陽極引出線１８を有する多数のコンデ
ンサ素子１４を製造する。このコンデンサ素子１
４は第１３図に示すように、その各陽極引出線１
８を帯状支持体２４上に溶接して支持されてい
る。各コンデンサ素子１４の配列間隔は、第１２
図に示した各容器２の配列間隔と一致させてあ
る。次いで第１４図に示すように各容器２内にコ
ンデンサ素子１４を収納し、素子表面陰極部１６
はリード１２に半田などの導電性接合剤で、また
陽極引出線１８はリード１０に溶接で夫々接続さ
れる。陽極引出線は溶接後切断される。次にリー
ド１０，１２を適当な長さに切断する。

最終的に、上述の方法で形成された固体電解コ
ンデンサＢ１，Ｂ２…，Bnを複数準備し容器２
の縁部６ａ，６ｂ，６ｃと他の容器２ａの底面部
４とが当接するように連接し（第２図参照）、上
部の開口した側方１ｂから適量の樹脂を注入し、
一時の複数の固体電解コンデンサＢ１，Ｂ２…，
Bnの素子被覆およびコンデンサ間接合のための
充填を行う。

このようにして、固体電解コンデンサブロツク
Ｂは完成する。このような構成を有する固体電解
コンデンサブロツクＢにおいて、個別的な固体電
解コンデンサＢ１，Ｂ２，…，Bnを複数連接し
て形成することにより、それぞれの固体電解コン
デンサＢ１，Ｂ２…，Bnの充填を別々に行う必
要がなく、生産性が向上される。さらに個別的な
固体電解コンデンサＢ１，Ｂ２…，Bnの接合を
一時に行うことができるので、各固体電解コンデ
ンサＢ１，Ｂ２，…，Bnごとに、周囲を合成樹
脂によつて被覆する必要がなく、小型化を図るこ
とができる。本考案においては容器２の当接され
る開放側方１ａ以外に、もう一つの側方１ｂをも
開放したので樹脂注入が容易となり、素子の被覆
と各コンデンサ間の接合が一挙に行いうるので形
状を大にすることなく形状の整つた固体電解コン
デンサブロツクを形成することができた。

第１５図は、本考案の他の本考案の固体電解コ
ンデンサブロツクＢの平面図である。この実施例
は、前述の実施例に類似し、対応する部分には同
一の参照符を付す。この実施例においては、容器
２の両側にリード２８，３０が設けられ、切欠部
８ａが縁部６ａの中央に設けられている。陽極引
出線１８ａが、コンデンサ素子１４の側縁の中央
から引き出されている。この実施例の固体電解コ
ンデンサブロツクＢも、帯状支持体２０ａ上から
切り離したままでリード２８，３０を有する型と
して使用することもできるし、切り離したリード
を折り曲げることによつてチツプ型としても使用
できる。

そしてリード２８，３０が容器２ａの異なる表
面内に形成されているので、たとえば可撓性印刷
配線基板に実装することが容易となる。

第１６図は、本考案の他の実施例の断面図であ
る。前述の実施例では第９図に示すようにリード
１２は縁部６ｂのほぼ中央に一直線に通過してい
るので、容器２内におけるコンデンサ素子１４の
収容部分の深さｈは縁部６ｂの深さの約1/2しか
ないが、この実施例においては、縁部６ｂ内でリ
ードの先端部１２ａを屈曲させると、コンデンサ
素子１４の収容部分の深さＨはｈよりも深くする
ことができる。リード１０においても同様であ
る。

第１７図は、本考案の固体電解コンデンサブロ
ツクＢの他の実施例の斜視図である。前述の実施
例では、連接部５は１個所だけ切除して形成され
ていたけれども、複数の固体電解コンデンサブロ
ツクＢを基板９上に設置する配置に応じて、第１
７図に示すようにリード１０，１２が多数露出す
る表面の全周に亘つて切除して形成してもよい。
あるいは切除し形成される連接部５は２個所ある
いは３個所であつてもよい。あるいはさらに他の
実施例として、リード１０，１２が多数露出する
表面に対向する表面の、リード１０側あるいはリ
ード１２側のどちらか一方で連接する部分を切除
して形成することによつて、固体電解コンデンサ
ブロツクＢの極性表示を省略するようにしてもよ
い。

第１８図(1)は、リード１０，１２の他の実施例
の正面図である。固体電解コンデンサブロツクＢ
の回路基板９上に実装する際、回路基板９が複数
の孔を有してその孔にリード１０，１２を挿入し
て、固体電解コンデンサブロツクＢと回路基板９
とが接続されるように構成を有する場合は、第１
８図１に示すように、リード１０，１２の切断さ
れる先端３４は、リード１０，１２の延在方向に
対して90度以外の傾斜した角度で切断される。こ
のことによつて、特にリード１０，１２が多数露
出している場合において、リード１０，１２を回
路基板の孔に挿入しやすくなる。さらにこの形状
は、第１８図２に示されるような、リード線１
０，１２の先端３６が先細り状になるように切断
面３６ａ，３６ｂによつて形成された形状および
先端３８が湾曲して形成された形状よりも、製作
および形状保持が容易である。

以上の実施例では、コンデンサ素子１４には、
平板状のものを用いたが、円板状のものを用いる
こともできる。

以上のように本考案によれば、モールド成形さ
れた容器を用いた単体を複数個組合せるので形状
は整つており、改めてのモールド被覆は不要であ
る。またブロツクに組合せる段階で検査できるの
で不良の混入が防止でき且つ容器で組立てるので
以後の劣化もなくブロツクとしての収率が向上し
た。さらにリードが露出する表面に形成された凹
所にリードを収納されるようにしたので、電子部
品ブロツクを安定して回路基板上に固定できる。
さらに、リードが露出している一表面と、その一
表面に連なる残余の表面との連接部を切除して形
成したので、電子部品ブロツクを複数実装する際
に、熔融半田が隣接する電子部品ブロツクに流出
するのが防がれ、誤つて接続されることがなくな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
固体電解コンデンサＢ１，Ｂ２の斜視図、第３図
は固体電解コンデンサブロツクＢの斜視図、第４
図および第５図はリード１０付近の拡大した斜視
図、第６図は複数の固体電解コンデンサブロツク
を基板９に実装する状態に示す図、第７図は容器
２の正面図、第８図は容器２の側面図、第９図は
第７図の切断面線−から見た断面図、第１０
図は容器２内にコンデンサ素子１４が収容される
状態を示す図、第１１図はリードフレーム２１の
正面図、第１２図はリードフレーム２１のリード
１０，１２上に容器２を形成した状態を示す正面
図、第１３図はコンデンサ素子１４を帯状支持体
２２上に支持した状態を示す正面図、第１４図は
第１２図のリードフレーム２１の帯状支持体２０
と第１３図の帯状支持体２４とを重ね合わせた状
態を示す正面図、第１５図は本考案の他の実施例
の正面図、第１６図は本考案の他の実施例の断面
図、第１７図は本考案の他の実施例の斜視図、第
１８図はリード１０，１２の他の実施例の斜視図
である。 ２，２ａ……容器、３ａ……一表面、３ｂ……
表面、５……連接部、５ａ……交差位置、１０，
１２，２８，３０……リード、１４……コンデン
サ素子、Ｂ，Ｂ１，Ｂ２，…，Bn……固体電解
コンデンサ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 隣接する２つの側方を開放した方形体状の容
   器に電子部品素子が収納され、容器にはその電
   子部品素子と接合されるリードが部分的に埋め
   込まれており、複数の容器の前記開放した一側
   方が隣接する容器の前記開方した一側方の反対
   側に対向して当接され、前記容器内に合成樹脂
   を充填して隣接する容器を固定したことを特徴
   とする電子部品ブロツクの構造。 (2) 電子部品を合成樹脂製容器によつてその外形
   が大略的に方形体となるように形成し、電子部
   品素子のリードをその容器の一表面にその表面
   とほぼ面一に露出させ、前記一表面に連なる残
   余の表面と前記一表面との連設部を、前記一表
   面と残余の前記表面との交差位置を切除して形
   成したことを特徴とする実用新案登録請求の範
   囲第１項記載の電子部品ブロツクの構造。 (3) リードが曲折され、リードが露出している容
   器の一表面のリードの根元付近には凹所が形成
   され、前記リードが前記一表面とほぼ平行にな
   るように前記凹所に収納されることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載の電子部
   品ブロツクの構造。 (4) 前記リードは、容器の前記一表面から突出し
   て延びておりかつ先細り状に形成されているこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の電子部品ブロツクの構造。