JPH02220306A

JPH02220306A - Ｔａｂ用テープ

Info

Publication number: JPH02220306A
Application number: JP4071889A
Authority: JP
Inventors: Hirofumi Uchida; 浩文内田; Katsuya Fukase; 克哉深瀬; Norio Wada; 和田　則雄
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1989-02-21
Filing date: 1989-02-21
Publication date: 1990-09-03
Anticipated expiration: 2014-03-10
Also published as: JP2868779B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明ｆ＄　Ｔ　Ａ　Ｂ　（ＴａｐＣΔｕＬｏｍａｔｅ
ｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープとその製造方法およびこ
れに用いるＴＡＢ用テープフィルムに関する。

（従来の技術）ＴＡＢ用テープは、合成樹脂製の薄厚のベースフィルム
上に導体パターンが形成されたものである。この’１’
ＡＢ用テープはきわめて高密度に導体パターンが形成で
きることにより、多ピン化に好適に対応でき、また半導
体チップとのボンディングの際にはワイヤを用いずにリ
ード全体を一度にボンディングできるので、能率的なボ
ンディングができる等の種々の利点を有する。

ＴＡＢ用テープはその構成によって、導体層のみの１層
から成るもの、導体層とベースフィルムとの２層から成
るもの、導体層とベースフィルムおよびこれらを接着す
る接着剤層の３層から成るもの、の３つに大別される。

２層のＴＡＢ用テープは導体層とベースフィルムとが接
着剤を用いずに接合されており、３層のＴＡＢ用テープ
とは製造方法が異なる６第５図に３ＦＩｌのＴＡＢ用テープの従来例を示す。

図で１はベースフィルム、２は導体パターン、３はベー
スフィルム１と導体パターン２とを接着する接着剤であ
る。ベースフィルム１にはデバイスホール４およびスプ
ロケッ１−ホール５等の所要のホールが設けられる。こ
の例では、デバイスホール４の周縁部から内側にインナ
ーリード部が延出し、インナーリードと［Ｃチップが直
接ボンディングできるように構成されている。

３層もη造のＴＡＢ用テープを′１！５造するには１通
常、ベースフィルムに接着剤を塗布し、ベースフィルム
に所要のホールをパンチによって透設し、導体層として
銅箔をラミネートし、銅箔を所定の導体パターンにした
がってエッチングし、ベースフィルム上に導体パターン
を形成する。

（発明が解決しようとする課題） ”Ｉ”　Ａ　Ｂ用テープは、前述したようにインナーリ
ード部等の導体パターンがきわめて高密度で形成される
ものであり１通常は、半導体チップと直接ボンディング
するため、デバイスホールの内側にインナー、リードが
延出するように形成されている。

導体パターン部は変形などを起こさないようにするため
、導体層のめっき厚等を適宜設定して強度を保持するよ
うにしているが、製品を持ち運びしたりする際の取り扱
い時にベースフィルムが変形したりすることによってイ
ンナーリードが変形をおこしたりすることがある。

ＴＡＢ用テープに形成される導体パターンは、従来のリ
ードフレーｔ１等に形成される導体パターンと比較して
はるかに微細かつ高密度であるので、インナーリードが
ｈずかでも変形したり、正規の位置からずれたりすると
、正確なボンディングがなされないという問題点を生じ
る。

また他の１１り照点として、”Ｉ’Ａ［３用テープと半
導体チップとをボンディングする際には、半導体チップ
かインナーリードのどちらかにボンディング用のバンプ
を設けておき、バンプを介して熱圧着して接続するが、
従来のＴＡＢ用テープではインナーリードの基部がベー
スフィルムに接着されているだけであるので、インナー
リードが不安定で。

インナーリード部にバンプを形成することがむずかしい
という問題点があった。

そこで１本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、インナーリードの変
形や位ｉコずれが効果的に防止できると共に導体パター
ンを微細に形成することができ、また、インナーリード
にバンプを形成することも容易にできるＴＡＢ用テープ
とその製造方法、およびその製造に用いるＴＡＢ用テー
プフィルムを堤供しようとするものである。

（発明の概要）本発明では、上記問題点を解消するため、従来、３層の
ＴＡＢ用テープがベースフィルムと導体層、接着剤層か
ら成っていたことに対し、導体層とベースフィルムとの
中間に電気的絶縁性を有する薄フィルムを介在させたこ
とを特徴とする。

すなわち１本発明のＴＡＢ用テープは、ベースフィルム
に形成されるデバイスホール上に薄フィルムが張設され
、この薄フイルム上にインナーリードが形成されること
になる。

なお、インナーリードを支持する薄フィルムのインナー
リード先端に対応する部位をエッチングして穴あけし、
めっきを施すことによって穴部分にバンプを形成するこ
とができる。

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。

〔実施例１〕第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る’ｒ　Ａ　Ｂ用テ
ープおよびその製造方法を示す説明図である。

第１図（ａ）は導体部と薄フィルムとの接合体の断面図
を示し、図で１０は導体部であり、１２は導体部１０に
接合された薄フィルムである。簿フィルム１２としては
ポリイミド等の電気的絶縁性を有するフィルムを用い、
導体部１０と薄フィルム１２との接合体は、導体部１０
として銅箔を用い、銅箔と薄フィルム１２とを接着剤を
用いてラミネートする方法、あるいは、薄フイルム１２
上にスパッタ、蒸着あるいはめっき等によって導体部１
０を形成する方法がある。

次に、第１図（ｂ）に示すように、前記導体部１０と薄
フィルム１２との接合体にベースフィルム１４を貼着す
る。ベースフィルム１４は導体部１０および薄フィルム
１２の支持体となるもので、ベースフィルム１４には、
あらかじめデバイスホール１６、スプロケットホール１
８等の必要なホールを透設しておく。これらのホールは
、通常のパンチング加工によって精度よく形成すること
ができる。２０は薄フィルム１２とベースフィルム１４
とを接着する接着剤である。このようにベースフィルム
１４と導体部１０、薄フィルム１２を接合した後、導体
部１０に所定の導体パターンを形成する。導体パターン
の形成方法は従来の導体パターンの形成方法がそのまま
適用でき、たとえば、導体部１０にレジス１−パターン
を設けて導体部の不要部分を除去することなどによって
、第１図（Ｃ）に示すような導体パターン１０ａが形成
されたＴＡＢ用テープが得られる。

図で１０ｂは導体パターンのインナーリードを示す、薄
フィルム１２は図のようにデバイスホール１６の一方の
面に張設され、インナーリード１０ｂはこの簿フィルム
１２に接着されて支持されている。

第１図＜ｄ）は上記Ｔ　Ａ　Ｂ用テープニＩＣチップ２
２をボンディングして基板２４に実装した状態を示す。

この例では、ＩＣチップ２２側にバンプ２３が形成され
、ＩＣチップ２２はデバイスホール１６とは逆側のイン
ナーリード１０ｂにボンディングされている。前記ベー
スフィルム１４は外周部分が切除されサポートリング１
４ａとして残っている。

また、導体パターン１０ａの外部リード１０ｃは基板２
４上の導体パターン２５に接続される。

このＴＡＢ用テープでは、インナーリード１０ｂが薄フ
ィルム１２に接着されて支持されているので、インナー
リード１０ｂの変形が効果的に防止できるという特徴が
ある。

〔実施例２〕第２図（ａ）はインナーリード１０ｂにボンディング用
のバンプを形成したＴＡＢ用テープの断面図である。

ベースフィルム１４上に薄フィルム１２を介して導体部
１０を形成するまでは、上記実施例１で述べた製造方法
と同様である０次いで、導体パターンを形成するため導
体部にレジストパターンを形成して導体部の不要部分を
除去することによって導体パターン１０ａを形成するが
、このとき、インナーリード部１０ｂのバンプを形成す
る部位に相当する薄フィルム１２にレジスト層を形成し
た後ドライエッチングによって穴をあけ、導体部を部分
的に露出させてめっきを行うことによってバンプ２６を
形成する。

第２図中）、（Ｃ）は、インナーリードにバンプを形成
する方法を示すもので、インナーリードからバンプを突
出させる方法として、薄フィルム１２をエッチングで穴
あけする前に該フィルム上に形成したレジスト２８を残
したままめっきしく第２図（ｂ））　、めっき後、レジ
ス１−２８を除去することによって薄フィルム１２から
バンプ２６を突出させることができることを示す。

このように、インナーリード１０ｂの位置に対応してバ
ンプが形成できるのは、導体パターン１０ａが薄フィル
ム１２によって確実に支持され、位置決めが確実になさ
れているからである。バンプ２６を形成した後も、イン
ナーリード１０ｂはｔリフィルム１２上に支持されてお
り、インナーリード１０ｂの変形を防止する効果は実施
例１と同様である。

第２図（ｄ）は、上記バンプ２６を設けたＴ　Ａ　Ｂ　
Ｊｌ＋テープにＩＣチップをボンディングし、基板２４
に実装した例を示す。本実施例のバンプを有するＴＡＢ
用テープキャリアでは、ＩＣチップ２２はベースフィル
ム１４のデバイスホール１６側にボンディングされる。

〔実施例３〕第３図に示す実施例は、薄フイルム１２上に形成された
導体パターンｌｏａにコーティングを施し、さらにバン
プを設けた例である。ベースフィルム１４に導体パター
ン１０ａを形成するまでの工程は上記各実施例と同様で
ある。

第３図（ａ）で３０は導体パターン１０ａを被覆するコ
ーティングである。このコーティングは印刷等によって
設けることができる。

第３図（ｂ）は、インナーリード１０ｂのコーテイング
面側にボンディング用のバンプ３２を設けた状態を示す
。バンプ３２を設ける場合は、コーティング３０の上に
さらにレジスト層を形成して２層とし、インナーリード
１０ｂに対応する位置のレジス１〜およびコーティング
３０をエッチングして穴あけし、インナーリード１０ｂ
の面を露出させてめっきを施す。そして、上層のレジス
１〜層のみを除去することによりバンプ３２を形成する
ことができる。

第３図（ｃ）は上記ＴＡＢ用テープをＩＣチップにボン
ディングし、また基板に実装するため、コーティング３
０の導体パターン１０ａの外部リード部に相当する部分
３６をエッチングして除去した状態を示す。

第３図（ｄ）は上記ＴＡＢ用テープにＩＣチップをボン
ディングした後、基板へ実装した状態を示す。

ＩＣチップ２２はバンプ３２を介してインナーリード１
０ｂに接合され、導体パターン１０ａの外部リード１０
ｃは基板２４上の回路パターン２５に接続される。この
実施例３では、導体パターン１０ａのコーティング３０
が施された側にバンプ３２を形成したが、この場合でも
、実施例２と同様に導体パターン１０ａの薄フイルム１
２側にバンプを形成することももちろん可能である。す
なわち、導体パターン１０ａにコーティングを施す方法
を採用すれば、　ＩＣチップはフェイスアップとフェイ
スダウンのどちらの形にも形成できる。

実施例３のように、コーティング３０によって導体パタ
ーン１０ａを被覆する場合は、簿フィルム１２のみを用
いた場合と比べてコーティング３０によってさらにイン
ナーリード１０ｂが支持されることになり、インナーリ
ード１０ｂの変形防止効果がさらに向上する。また、コ
ーティングによる別の効果として導体パターンｌｏａ部
分の銅のマイグレーションが防止できるという効果もあ
る。

以上説明した各実施例においては、インナーリードの先
端をデバイスホールの周縁部に配置した例を挙げたが、
上記のＴＡＢ用テープでは、薄フィルム１２によって導
体パターンが支持されるから、デバイスホールの内側中
央部までインナーリードを長く引き出すことが可能であ
る。このように、デバイスホールの内側中央部までイン
ナーリードを引き出すことができるので、インナーリー
ドの配置範囲が拡大するとともに、インナーリードのパ
ターンもきわて多様なパターンを選択することができる
うえ、インナーリードの変形がなくなるという大きな効
果がある。さらに、このようにすることにより、ＩＣチ
ップの周縁部だけでなくＩＣチップの面全体を広く接続
に用いることが可能となる。

また、上記各実施例で示すように、導体パターンは常に
薄フィルム１２に接合されているから簿フィルム１２の
強度によって導体パターンが補強でき、導体パターンを
形成する際の銅箔管の導体部を極めてＦ、す厚にでき、
これによって微細エッチングが容易となって超微細パタ
ーンが形成しやすくなるという利点がある。微細パター
ンを形成した際には、実施例３に示すようなコーティン
グを施すことにより、確実に導体パターンを保護するこ
とが可能である。また、きわめて薄厚の導体部をそのま
ま導体パターンとして用いることもできる。

なお、インナーリードを上記のようにデバイスホールの
中央部まで自由に引き出すことが可能でインナーリード
の変形の心配がないＴＡＢ用テープとして第４図に示す
ようなものが知られているが、このＴＡＢ用テープは、
ベースフィルム１４に導体を充填するスルーホール３３
を形成する必要があるため、微細な導体パターンを形成
することはきわめて困難であり、ＩＣチップと接続後は
、厚いベースフィルム１４の反りにより接続部が剥離し
やすいものである。

以上１本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の拵神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果）本発明（７ｐＴＡＢ用テープによれば、上述したように
、ベースフィルム上に設ける導体パターンが薄フィルム
を介してペースフィルｔ１に接合されて成るから、導体
パターンは常時薄フィルムに支持され、導体パターンが
確実に位置決めでき、インナーリードが変形したり位置
ずれが生じることが防止できる。これにより、ＴＡＢ用
フィルムの搬送、持ち運び等の取り扱いが容易になる。

また、インナーリードの変形が防止できるから、正確な
ボンディングが可能となり、インナーリードの位置決め
が確実にできることと合わせて導体パターンをより微細
構造に形成することが容易に可能となる。

また、薄フィルムに導体パターンが支持されることによ
り、インナーリード部にボンディング用のバンプを形成
することも容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係るＴＡＩｌ用テープ
の第１実施例およびその実装状態を示す説明図、第２図
（ａ）〜（ｄ）は第２実施例およびその実装状態を示す
説明図１．第３図（ａ）〜（ｄ）は第３実施例およびそ
の実装状態を示す説明図、第４図はデバイスホール内へ
引き出したインナーリードの配置例を示す説明図、第５
図は従来のＴＡＢ用テープを示す説明図である。１０・・・導体部、　　１０ａ・・・導体パターン、　
　１０ｂ・・・インナーリード、　　１０ｃ・０．外部
リード、　　１２・・・薄フィルム、１４　・　・　・スホール、２２・・・２６・・・３０・・・ベースフィルム、　　１６・・・デバイ１８・・・スプ
ロケットホール。ＩＣチップ、　２４・・・基板、バンプ、　２８・・・レジスト、コーティング、　　３２・・・バンプ。（＆　ラ（ｂ　）第図

Claims

【特許請求の範囲】１、デバイスホール、スプロケットホール等の所要のホ
ールが形成されたベースフィルムに、電気的絶縁性を有
する薄フィルムを介して導体パターン形成用の銅箔等の
導体部が接合されたＴＡＢ用テープフィルム。２、デバイスホール、スプロケットホール等の所要のホ
ールが形成されたベースフィルムに、電気的絶縁性を有
する薄フィルムを介して導体パターンが接合されたＴＡ
Ｂ用テープ。３、インナーリードが接合された薄フィルムに設けられ
た穴に、インナーリードに導通するボンディング用のバ
ンプが形成されたことを特徴とする請求項２記載のＴＡ
Ｂ用テープ。４、薄フィルムに接合していない側の導体パターンが保
護用のコーティングによって被覆されたことを特徴とす
る請求項２または３記載のＴＡＢ用テープ。５、デバイスホール、スプロケットホール等の所要のホ
ールをあらかじめ形成したベースフィルムに、電気的絶
縁性を有する薄フィルムと銅箔等の導体部との接合体を
貼着し、導体部にレジストパターンを形成して、エッチング処理を施して、薄フィルム上に所定の導体パタ
ーンを形成することを特徴とするＴＡＢ用テープの製造
方法。