JPH02220376A - 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着
され、各導電層に回路素子が固定された回路基板が、両
導電層を接続基板を介して互いに接続された上で、両導
電層を互いに対向した状態で備えた所の一対の金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造に関する。

［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両溝電暦を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一生面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付看形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ベレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。

このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、その小型・低コストである利点を
活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必要
が生じる。

ここで、従来ある接続機器を用いると、この接続機器が
比較的大型で、且つ、安価でないため、折角、集積回路
自体を小型・低コスト化したとじても、そのメリットを
充分に発揮することが出来ない問題点が指摘されている
。

この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、小型・低コスト化を図ることが出来る
ようにした金属基板を有する集積回路のコネクタ構造を
提供する事である。

［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路のコネクタ構造は、
金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導電
層に回路素子が固定された一対の回路基板が、両導電層
を接続基板を介して互いに接続された上で、両導電層を
互いに対向した状態で備えた所の集積回路のコネクタ構
造において、前記一対の回路基板に渡って取２つ付けら
れたコネクタハウジングと、このコネクタハウジングに
設けられ、外部と信号を入出力するための接続ピンであ
って、前記接続基板に直接接合された接続ピンとを具備
する事を特徴としている。

［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路のコ
ネクタ構造においては、接続ピンは、両回路基板を互い
に接続する接続基板に直接接合されている。この結果、
この接続ピンと回路基板との間を専用の接続子で結ぶ必
要がなくなり、全体構成の簡略化が図られることになる
。

［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例の構成を添付図面の第１図乃至
第７図を参照して、詳細に説明する。

第１図には、この一実施例のコネクタ構造を有する接続
機器が接続される集積回路１０が示されている。この集
積回路ｌＯは、独立した車載用機能部品として構成され
ているものであり、具体的には、例えば、エンジン制御
ユニットとしての機能を独立して有する集積回路として
構成されている。

この集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、接続
機器としての雄型コネクタ１２が一体的に取り付けられ
ている。この雄型コネクタ１２に関しては後に詳述する
が、通常使用されている形式の雌型コネクタ１４が接続
されるよう構成されている。

ここで、この集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図に示
すように、上下に離間された一対の回路基板１６ａ、１
６ｂと、両回路基板１６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間
すると共に、側面を閉塞するための側板１８と、これら
両回路基板１６ａ、１６ｂと側板１８とを一体的に固定
する枠体２０とから構成されている。

具体的には、両回路基板１６ａ、１６ｂには、エンジン
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なＩＣチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、両回路基板１６ａ、１６ｂは、第４Ａ図
に示すように、１枚の共通基板２２を２枚に分割するこ
とにより形成されるよう設定されている。即ち、この共
通基板２２は、第４Ｂ図に示すように、導電性材料、例
えばアルミニウムから形成された基板本体２２ａと、こ
の基板本体２２ａ上に前面に渡って貼着された絶縁層２
２ｂと、この絶縁ＦＪ２２ｂ上に、所定の回路パターン
で形成され、回路網を規定する導電層２２ｃと、この導
電層２２ｃ上に固着され、電気的に接続された回路素子
２２ｄとから形成されている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが
予め形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として
左右画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設け
られた接続基板としてのフレキシブル基板２２ｆを介し
て、互いに接続されている。そして、この開口部２２ｅ
の上下両端を含む上下両端縁（符合Ｘ及びＹで示す領域
）を切り取ることにより、上述したフレキシブル基板２
２ｆを介して互いに接続された一対の回路基板１６ａ、
１６ｂが形成されるよう設定されている。

尚、このフレキシブル基板２２ｆの略中央部には、第５
図に示すように、後述する雄型コネクタ１２の接続ピン
２４ａ、２４ｂがハンダ付けにより電機的に接続された
状態で直接接合される複数の接続端子２２ｇ、２２ｈが
、横二列状に形成されている。

また、上述した側板１８は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ、１６ｂの３方の縁部な受けるための
段部１８ａ、１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、ｌＱｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、側板
１８により閉塞される側面を上下から挾持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体２０
は、側板１８と対向する本体２０ａと、この本体２０ａ
の上下両端から、所定距離（具体的には、上下各回路基
板１６ａ。

１６ｂの開放されていない３方の縁部な夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
２ｃとから一体に形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下両回路基
板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持することにより、ケ
ースが一体的に構成されるよう形成されている。尚、図
示するように、上下両回路基板１６ａ、１６ｂの回路素
子２２ｄを互いに接続するフレキシブル基板２２ｆは、
ケースの雄型コネクタ１２が取り付けられる一端側開口
面に対向した状態で位置するように設定されている。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、両基板回路１６ａ、１６ｂは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持さ
れることになる。

即ち、この一実施例においては、集積回路°１０は、ケ
ース状に形成されると共に、このケースの上下両面を、
回路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることにな
る。この結果、両回路基板１６ａ、１６ｂを、別途用意
したケース内に収納する場合と比較して、小型・軽量化
が達成されることになる。

次に、このように構成されたケース状の集積回路１０を
、車両の被制御部分と接続するための、この発明の特徴
をなすコネクタ構造を有する接続機器の構成を、第６図
及び第７図を参照して説明する。

この接続機器は、第６図に示すように、ケース状の集積
回路１０の一端開口部に、所謂外付は状態で取り付けら
れた雄型コネクタ１２と、この雄型コネクタ１２に着脱
自在に接続される雌型コネクタ１４とから構成されてい
る。この雄型コネクタ１２は、前後両面が開放された箱
形筐体から形成されたコネクタハウジング２８を備えて
おり、このコネクタハウジング２８は、ケース状の集積
回路１０の一端開口部内に丁度嵌入されるよう設定され
ている。

また、このコネクタハウジング２８は、内部に、内部空
間を前後に２分割するための隔壁３０を一体に備えた状
態で形成されており、この隔壁３０を水平に貫通した状
態で、上述した接続ピン２４ａ、２４ｂが取り付けられ
ている。ここで、これら接続ピン２４ａ、２４ｂの夫々
の外方端（即ち、図中、左端）は、雌型コネクタ１４に
接続される接続端として機能し、内方端（即ち、図中、
右端）は、上述したフレキシブル基板２２ｆに接合され
る接合端として機能している。

ここで、各接続ピン２４ａ、２４ｂの夫々の接合端は、
第７図に示すように、フレキシブル基板２２ｆを貫通し
、貫通した内面において半田付けにより、フレキシブル
基板２２ｆに形成された回路網の一部をなす接続端子２
２ｇ、２２ｈに夫々接合されるよう設定されている。

尚、この一実施例においては、これら接続ピン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離β及び左右の配設ピッチｐは、従
来より用いられているピン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。

また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の集積回路ｌＯに対
応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。従っ
て、この一実施例によれば、上述した集積回路１０の小
型・軽量化を損なうことが確実に防止されることになる
。

以上詳述したように、この一実施例のコネクタ構造にお
いては、雄型コネクタ１２のコネクタハウジング２８に
取り付けられる接続ピン２４ａ。

２４ｂは、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂを互いに接続するフレキシブル基板２２ｆに形成
された接続端子２２ｇ、２２ｈに直接接合されることに
なる。この結果、この一実施例によれば、これら接続ピ
ン２４ａ、２４ｂと回路基板１６ａ、１６ｂとの間を専
用の接続子で結ぶ必要がなくなり、全体構成の簡略化が
図られることになる。

また、上述した一実施例においては、この雄型コネクタ
１２が固着される集積回路１０は、上下両面を一対の回
路基板１６ａ、１６ｂから規定するように構成されてい
る。この結果、この一実施例によれば、集積回路１０の
部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されることに
なる。

また、この一実施例においては、各々回路基板１６ａ、
１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２ａと
、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁Ｎ２２ｂと、
この絶ｔ♀層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着され
た導電層２２ｃとを備えるよう・に形成されている。こ
の結果、種々の回路素子２２ｄから発生ずる熱は、この
アルミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用し
て、放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設け
る必要が無くなり、大幅な小型化が達成されることにな
る。

更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の集積回路ｌＯの内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を受は
難くなる。

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。

例えば、上述した一実施例においては、集積回路１０と
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。

また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ１２
を集積回路１０に対して所謂外付は方式で固定するよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることなく、雄型コネクタ１２を所謂内封は方式で集積
回路１０に固定するように構成しても良い。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路のコネクタ構造は、金属基板上に絶縁層を介
して導電層が貼着され、各導電層に回路素子が固定され
た一対の回路基板が、両導電層を接続基板を介して互い
に接続された上で、両導電層を互いに対向した状態で備
えた所の集積回路のコネクタ構造において、前記一対の
回路基板に渡って取り付けられたコネクタハウジングと
、このコネクタハウジングに設けられ、外部と信号を入
出力するための接続ピンであって、前記接続基板に直接
接合された接続ピンとを具備する事を特徴としている。

従って、この発明によれば、小型・低コスト化を図るこ
とが出来る金属基板を有する集積回路のコネクタ構造が
提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例を、これが適用される集積回路
と共に示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図： 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図： 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図：第５図はフレキシブル基板
における接続端子の形成状態を示す平面図； 第６図は雄型コネクタの取り付は状態を示す断面図：そ
して、 第７図は接続ピンのフレキシブル基板への接合状態を示
す断面図である。 図中、１ｏ・・・集積回路、１２・・・雄型コネクタ、
１４・・・雌型コネクタ、１６ａ；１６ｂ・・・回路基
板、１８・・・側板、１８ａ　；　１８ｂ・・・段部、
２０・・・枠体、２０ａ・・・本体、２０ｂ　；　２０
ｃ・・・フランジ部、２２・・・共通基板、２２ａ・・
・基板本体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層
、２２ｄ・・・回路素子、２２ｅ・・・開口部、２２ｆ
・・・フレキシブル基板、２２ｇ：２２ｈ・・・接続端
子、２２ｉ　；２２ｊ・・・外方フランジ部、２４ａ　
；　２４ｂ・・・接続ピン、２６・・・シールラバー、
２８・・・コネクタハウジング、３０・・・隔壁である
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導電
   層に回路素子が固定された一対の回路基板が、両導電層
   を接続基板を介して互いに接続された上で、両導電層を
   互いに対向した状態で備えた所の集積回路のコネクタ構
   造において、前記一対の回路基板に渡つて取り付けられ
   たコネクタハウジングと、 このコネクタハウジングに設けられ、外部と信号を入出
   力するための接続ピンであつて、前記接続基板に直接接
   合された接続ピンとを具備する事を特徴とする金属基板
   を有する集積回路のコネクタ構造。