JPS61166149A - 多層混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、混成集積回路基板が積層されかつ、夫々の混
成集積回路基板を離間し、前記夫々の基板の内側に接続
用電極が設けてなる多層混成集積回路装置に関する。

（ロ）従来の技術 第４図は、従来の混成集積回路装置を示す断面図である
（特開昭５８−１５９３６２号参照）。

従来による多層混成集積回路に於いて、（１）は混成集
積回路基板、（２）は枠体の離間材、（３）は外部リー
ドである。この構造では別々の混成集積回路基板（１）
に別個の工程で所望の回路素子を付着し、外部リード（
３）を電極パッド（図示せず）に固着した後、枠状の離
間材（２）で両基板（１１（１）を一体化するものであ
る。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 上述した従来の混成集積回路技術では、基板の外にリー
ドが導出しているので電気ショート及びリードの曲折が
生じることもある。

に）問題点を解決するための手段 本発明は、上述した点に鑑みて為されたものであり、第
１、第２の混成集積回路基板の相対する一主面に設けら
れた回路素子と、前記第１、第２の混成集積回路基板の
対向する同一辺に、各々内部から延在される導電路で形
成された接続電極と、前記第１及び第２の混成集積回路
基板を離間しかつ、前記接続用電極を枠外に配置する枠
体とを備え、接続用電極が設けられた離間部に接続体が
挿入するものである。

（力作用 第１及び第２の混成集積回路基板の接続電極を枠外に配
置し、積層することによって、電気ショート及びリード
の曲折が生じることがない。

（へ）実施例 第１図は本発明の実施例を示す斜視分解図、第２図は本
実施例の断面図であり、（５０）は混成集積回路装置、
（］　０）（２０１は混成集積回路基板、（１炬２１）
は金属基板、（＋２）（２３は絶縁層、（１３）＋２３
）は導電路、（１４）１２４）は接続用電極、（１５）
（２っは接着層、（］　６）（２６）はメモリチップ、
（３０）は枠体、（３１）はガイド部、Ｇ２は段部、（
３３）はスペーサ一部、（３４）は離間部、１８３５）
はコネクタ一部である。

第１の混成集積回路基板００）において、金属基板０１
）としてはアルミニウムが用いられ、その表面には陽極
酸化によって絶縁層（１２）が形成され、さらに銅箔を
所定のパターンにエツチングすることによって導電路０
３）が形成される。この導電路０３）は金属基板旧）の
−辺に延在され、その端部は接続用電極θ（イ）となる
。

第２の混成集積回路基板（イ）は、第１の混成集積回路
基板（１０）と同様に形成され、導電路（２３）は、第
１の混成集積回路基板００）の接続用１（ｊ極α４）と
同一辺に延在され、第１の混成集積回路基板θ０）と同
様に接続用電極（２Ｉ）が形成される。メモリーチップ
Ｑ　Ｑ　（２６）は金属基板旧）（２１）の上に配［４
することにより放熱性が優れ、基板当り８〜１０個のメ
モリーチップ（１，６）（２６）が高密度に実装できる
。メモリーチップ（１６）αｊ）としては、ダイナミッ
ク］’（Ａ〜１及び、スタティックＲＡＭを用い所定の
導電路上に固着する。

枠体（３０）は合成樹脂等の絶縁物で形成され、ガイド
部１９１）、段部（３ツ及び、スペーサ一部（３■を有
１〜、その断面はＴ型状である。

第１、第２混成集積回路基板（Ｉ　０）（２０）が、は
め込まれる背面及び上面の夫々において、段部（３つ及
び、スペーサ一部（側の表面は同一面となり、スペーサ
一部（３３）は第１及び第２の混成集積回路基板ｎ０）
（２０）との離間部（３４）を保っている。ガイド部（
３１）は第１及び第２混成集積回路基板θ０）（２０）
をはめ込む際の位置規制をするものである。

枠体（３０）の段部（３ツ及びスペーサ一部ｃ３３）の
表面に接着シートを張り、第１混成集積回路基板ａＯ）
の接続用電極０４）が設けられた一辺と枠体（３ｏ）の
スペーサ一部０３）とを接続用電極が枠外にでるように
一致させ枠体（３０）に挿入する。さらに第２混成集積
回路基板（２０の接続用電極が設けられた一辺と枠体（
３ｏ）のコネクタ一部（３３）を接続用電極が枠外にで
るように一致させ、夫々内側主面が対向するように挿入
し枠体（３０）を、介して接宸層（１５）（２５）　Ｋ
　、１：り接着される。

コネクタ一部（３５）は、枠体（３０の一部を内側に窪
まして形成された空間を利用して作り、その空間部分の
第１、第２混成集積回路基板（０）（２０）の対向する
内面に導電路を延在させ、所定の配列にし外部リードは
一切用いてない。又、メモリ装置を用いる際には、第３
図に示す如く外部コネクター（４０）を用いて外部回路
と接続する。外部コネクター顛はコネクタ一部（３→の
空間に差し込まれる。外部コネクター（４０）の周辺に
設けた外部リードとコネクタ一部（３５１の接続用電極
Ｑ　４）（２４）とを接続し取出しを行なう。

（ト）発明の効果 以上に詳述した如く本発明に依れば、混成集積回路基板
に外部リードが無いので、取り扱いが容易になり、端子
間のショートを防ぐこともできる。

また、基板が金属基板なので外力に対して割れることも
なく耐久性が良く、チャージの蓄積による高電圧の発生
から保護することができ、さらに外部からのノイズを防
ぐことができる。よって基板に高密度のメモリチップの
実装が容易に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す斜視分解図、第２図は本
実施例の断面図、第３図は本発明の使用例を示す斜視図
、第４図は従来例を示す断面図である。 （！ｉ０）・・・混成集積回路装置、　（１，０）（２
０）・・・混成集積回路基板、　旧）（２＋）・・・金
属基板、　（１２１（２２・・・絶縁層、　（１３）（
２３）・・・導電路、　（１卯荀・・・接続用電極、　
（１句（２５）・・・接着層、　Ｇ６）（２Ｇ）・・・
メモリチップ、　（３ｏ）・・・枠体、　（３Ｉ）・・
・ガイド部、　０邊・・・段部、　４３３）・・・スペ
ーサ一部、（３４）・・離間部、　Ｇω・・・コネクタ
一部、　顛・・・外部コネクター。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、第１、第２の混成集積回路基板と、該第１、第２の
   混成集積回路基板の相対する一主面に設けられた回路素
   子と、前記第１、第２の混成集積回路基板の対向する同
   一辺に、各々内部から延在される導電路で形成された接
   続用電極と、前記第１及び第２の混成集積回路基板を離
   間し前記接続用電極を枠外に配置する枠体とを備え、接
   続用電極が設けられた離間部に接続体が挿入されること
   を特徴とする多層混成集積回路装置。