JPH02199782A - 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着
され、各導電層に回路素子が固定された一対の回路基板
が、両導電層を接続基板を介して互いに接続された上で
、両導電層を互いに対向した状態で備え所の、金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造に関する。

［従来の技術］ 従来より、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し
、回路素子を固定した所の、所謂金属基板を有する集積
回路として、特公昭４６−１３２３４号公報に示される
技術が知られている。この従来技術に開示された集積回
路の製造方法においては、アルミニウム基板の少なくと
も−主面を陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム
薄層を形成する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵
抗体物質及び良導電体物質を選択的に付着形成して複数
個の回路素子を構成する工程と、良導電体を選択的に付
着して形成したリード部上にトランジスタ・ベレットを
固着する工程と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁
性樹脂で封止する工程を有することを特徴としている。

このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、その小型・低コストである利点を
活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必要
が生じる。

ここで、従来ある接続機器としてのコネクタを用いると
、このコネクタは、自身固有のハウジングを有しており
、比較的大型で、且つ、安価でないため、折角、集積回
路自体を小型・低コスト化したとしても、そのメリット
を充分に発揮することが出来ない問題点が指摘されてい
る。

この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、金属基板上に絶縁層を介して導電層が
貼着され、各導電層に回路素子が固定された一対の回路
基板が、両導電層を接続基板を介して互いに接続された
上で、両導電層を互いに対向した状態で備え所の、金属
基板を有する集積回路において、簡単な構成で、この集
積回路にコネクタが確実に接続されると共に、小型・低
コスト化を図ることの出来るコネクタ構造を提供する事
である。

［問題点を解決するための手段］ 上述した問題点を解決し、目的を達成するため、この発
明に係わる金属基板を有する集積回路のコネクタ構造は
、金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導
電層に回路素子が固定された一対の回路基板が、両導電
層を接続基板を介して互いに接続された上で、両導電層
を互いに対向した状態で備え所の、金属基板を有する集
積回路のコネクタ構造おいて、前記一対の回路基板を互
いに離間した状態で挟持するように取り付けられるコネ
クタハウジングと、このコネクタハウジングに設けられ
、前記導電層の一部を雌型コネクタ端子として、これに
接触可能に配設された雄型コネクタ端子とを具備する事
を特徴としている。

［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路のコ
ネクタ構造は、一対の回路基板を全体として両側から挟
持すると共に、各回路基板に関しては、対応する回路基
板の外側に位置するハウジングの部分と雄型コネクタ端
子との間で独立して挟持するように構成されている。こ
の結果、簡単でありながら、このコネクタは確実に集積
回路に確実に取り付けられる構造を呈することとなる。

また、このコネクタ構造は、集積回路の構成を小型・低
コスト課することを可能とするものである。

［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例の構成を添付図面を参照して、
詳細に説明する。

第１図には、この一実施例において用いられる集積回路
１０が示されている。この集積回路１０は、独立した車
載用機能部品として構成されているものであり、具体的
には、例えば、エンジン制御ユニットとしての機能を独
立して有する集積回路として構成されている。

この集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、雌型
コネクタ１２が一体的に取り付けられている。また、こ
の雌型コネクタ１２には、この発明の特徴をなす雄型コ
ネクタ１４が接続されるよう構成されている。

ここで、この集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図に示
すように、上下に離間された一対の第１及び第２の回路
基板１６ａ、１６ｂと、第１及び第２の回路基板１６ａ
、１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉塞す
るための側板１８と、これら第１及び第２の回路基板１
６ａ。

１６ｂと側板１８とを一体的に固定する枠体２０とから
構成されている。

具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なＩＣチップ、抵抗体、コンデンサ等の回路
素子が取り付けられている。ここで、第１及び第２の回
路基板１６ａ、１６ｂは、第４Ａ図に示すように、１枚
の共通基板２２を２枚に分割することにより形成される
よう設定されている。

即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すように、導
電性材料、例えばアルミニウム等の金属から形成された
基板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡っ
て貼着された絶縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、
所定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電
層２２ｃと、この導電層２２ｃ上に固着され、電気的に
接続された回路素子２２ｄとから形成されている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが
予め形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として
左右画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設け
られたフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続さ
れている。

そして、この開口部２２ｅの上下両端縁を含む上下両端
縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることにより、
上述した一対の回路基板１６ａ。

１６ｂが形成されるよう設定されている。

尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ、
２２ｈが、端縁に沿って横一列状に形成されている。ま
た、これら接続端子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄型
コネクタ１２の接続ビン２４ａ、２４ｂが接触して電気
的に接続されるようなされている。

また、上述した側板１８は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ、１６ｂの３方の縁部を受けるための
段部１８ａ、１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、側板
１８により閉塞される側面を上下から挟持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体２０
は、側板１８と対向する本体２０ａと、この本体２０ａ
の上下両端から、所定距離（具体的には、上下多基板１
６ａ。

１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下の第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持する
ことにより、ケースが一体的に構成されるよう形成され
ている。尚、図示するように、上下両基板１６ａ、１６
ｂの回路素子２２ｄを互いに接続するフレキシブル基板
２２ｆは、側板１８の他端部分１８ｃよりも内方に位置
するよう設定されている。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、両回路基板１６ａ、１６ｂは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持さ
れることになる。即ち、この一実施例においては、集積
回路１０は、このようにケース状に形成されると、共に
、このケースの上下両面を、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂから直接に規定されることになる。この結
果、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較
して、小型・軽量化が達成されることになる。

次に、このように構成されたケース状の集積回路１０を
、車両の被制御部分と接続するための接続機器としての
コネクタ構造を、第５図を参照して説明する。

この接続機器は、ケース状の集積回路１０の一端開口部
に、一体向に規定される雌型コネクタ１２と、この雌型
コネクタ１２に対して、所謂外付は状態で着脱自在に取
り付けられる雄型コネクタ１４とから構成されている。

先ず、雌型コネクタ１２について説明する。この雌型コ
ネクタ１２において、上述したケース状の集積回路１０
の一端開口部には、所定距離内方に引き込まれた状態で
、この開口部を閉塞する隔壁２８が取り付けられている
。そして、この隔壁２８が設けられた部分よりも先端側
（開口側）に位置する上下両回路基板１６ａ、Ｌ６ｂの
部分は、以下に説明する雌型コネクタ１２のコネクタハ
ウジング３０として兼用した状態で規定されている。

ここで、この雌型コネクタ１２は、上述したように規定
されるコネクタハウジング３０と、上述した隔壁２８よ
りも一端開口側に延出した状態で配列された所の、上述
した接続端子２２ｇ。

２２ｈとから構成されている。また、ケース状の集積回
路１０の上面を規定する上方の第２の回路基板１６ｂに
横一列状に複数配列された一方の接続端子２２ｈには、
雄型コネクタ１４の上方の接続ビン２４ａが、また、集
積回路１０の下面を規定する下方の第１の回路基板１６
ａに横一列状に複数配列された他方の接続端子２２ｇに
は、雄型コネクタ１４の下方の接続ビン２４ｂが、夫々
接触して電気的に接続されるように設定されている。

以上詳述したように、この一実施例においては、ケース
状の集積回路１０に一体的に形成された雌型コネクタ１
２においては、これに用いられる接続端子２２ｇ、２２
ｈを、回路網を規定する導電ｆｆｌ　２２　ｃの一部か
ら規定するように構成されている。この結果、この一実
施例においては、雌型コネクタ１２の構成が、簡素化さ
れ、従って、軽量化及び低廉化が達成されることになる
。

尚、この一実施例においては、これら接続端子２２ｇ、
２２ｈの上下離間距離βと左右の配設ピッチｐとは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、このようにケース状の集積回路１
０に一体的に取着・形成された雌型コネクタ１２に接続
される雄型コネクタ１４は、従来より通常使用されてい
るタイプが採用され得ることになり、経済性が向上する
。

尚、この一実施例においては、上述した隔壁２８を備え
るように、この集積回路１０は構成されているので、こ
の隔壁２８が雄型コネクタ１４の挿入に際してストッパ
として機能することになり、雄型コネクタ１４の挿入し
過ぎによる、集積回路１ｏ内部の回路の切断事故が確実
に防止されることになる。また、この隔壁２８を設ける
ことにより、集積回路１０の内部が外部から遮断され、
回路素子２２ｄが塵埃から汚染されることが防止される
。更に、この隔壁２８を備えるため、ケース状の集積回
路１０自体の剛性が増し、強度が担保されることになる
。

ここで、従来より用いられているタイプの雄型コネクタ
は重く、大型であり、この一実施例においては、これを
採用することなく、この小型・軽量化されたケース状の
集積回路１０に対応して、専用の雌型コネクタ１２を集
積回路ｌＯの一部を利用して形成している。従って、こ
の一実施例によれば、上述した集積回路ｌＯの小型・軽
量化を損なうことが確実に防止されることになる。

以下に、この雄型コネクタ１４の構成を、第５図を参照
して、詳細に説明する。

第５図に示すように、この雄型コネクタ１４は、集積回
路１０の一端開口部の外周に所謂外付は状態で取り付け
られるコネクタハウジング３２と、このコネクタハウジ
ング３２に固定された上下の接続ビン２４ａ、２４ｂと
から構成されている。ここで、上下の接続ビン２４ａ、
２４ｂは、夫々対応する接続端子２２ｈ、２２ｇに対応
した状態で、横一列状に複数配設されている。

詳細には、上述したコネクタハウジング３２は、絶縁体
としての合成樹脂から一体に形成され、ケース状の集積
回路１０の開口端を全面的に閉塞する起立片３２ａと、
この起立片３２ａの上端から集積回路１０に向けて一体
的に延出し、上方の第２の回路基板１６ｂの上面に摺接
する上部片３２ｂと、この起立片３２ａの下端から集積
回路１ｏに向けて一体的に延出し、下方の第１の回路基
板１６ａの下面に摺接する下部片３２ｃと、この起立片
３２ａの上下の中間部分から、集積回路１０の開口部内
に突出するように一体的に延出し、上述した接続ビン２
４ａ、２４ｂを支持するための支持片３２ｄとを備えた
状態で形成されている。

このようにコネクタハウジング３２が形成される状態に
おいて、この雄型コネクタ１４は、集積回路１０に取り
付けられる際に、コネクタハウジング３２の上下両片３
２ｂ、３２ｃにより全体として両側から挟持されること
となる。この結果、両回路基板１６ａ、１６ｂが開く方
向の移動が確実に阻止され、接触端子２２ｇ、２２ｈと
接触ビン２４ａ、２４ｂとの間の接触不良が防止される
ことになる。

一方、コネクタハウジング３２の起立片３２ａには、支
持片３２ｄの上下に離間した状態で、接続ビン２４ａ、
２４ｂに接続された導電線３４が挿通される透孔３２ｅ
、３２ｆが予め形成されている。これら透孔３２ｅ、３
２ｆを介して外部から導電線３４は夫々、コネクタハウ
ジング３２内に取り入れられ、対応する接続ビン２４ａ
。

２４ｂに接続されるよう構成されている。

ここで、上述した支持片３２ｄは、図示するように、そ
の先端が二股に分割されており、この分割部分３２ｄ＋
　、３２ｄａは、弾性部材を構成している。そして、上
述した接続ビン２４ａ。

２４ｂは、夫々対応する分割部分３２ｄ。

３２ｄ２に固着されている。

尚、これら分割部分３２ｄ＋　、３２ｄｚは、雄型コネ
クタ１４が雌型コネクタ１２に接続される前の状態で、
これらに固定された接続ビン２４ａ、２４ｂの先端同士
の間隔が、接続端子２２ｇ、２２ｂ間の間隔よりも、長
くなるように広げられている。この結果、雄型コネクタ
１４が雌型コネクタ１２に装着された時点で、上方の接
続ビン２４ａは押し下げられ、下方の接続ビン２４ｂは
押し上げられ、この結果、両分側部分３２ｄ、、３２ｄ
、の間隔は狭められることになるが、この両分側部分３
２ｄ＋、３２ｄｚの近接を許容するに充分な値に、離間
距離を設定されている。

ここで、この一実施例においては、上述したように、雄
型コネクタ１４が雌型コネクタ１２に装着される状態に
おいて、両分側部分３２ｄ０３２ｄ２が弾性的に変形す
ることにより、逆に、これら接続ビン２４ａ、２４ｂは
、対応する接続端子２２ｈ、２２ｇに夫々反力としての
付勢力により押し付けられることになり、両者の接続状
態は、確実に達成されることになる。

換言すれば、上方の回路基板１６ｂ、即ち、雌型コネク
タ１２のコネクタハウジング３０の上方部分は、雄型コ
ネクタ３２の上方片３２ｂと上方の接続ビン２４ａとの
間で、弾性的に挟持されることとなり、また、下方の回
路基板１６ａ、即ち、雌型コネクタ１２のコネクタハウ
ジング３０の下方部分は、雄型コネクタ３２の下方片３
２ｃと下方の接続ビ＞２４ｂとの間で、弾性的に挟持さ
れることとなる。このようにして、雄型コネクタ１４の
雌型コネクタ１２への装着状態は確実に維持されること
になる。

また、この一実施例においては、雌型コネクタ１２のコ
ネクタハウジング３０を、上下の両基板１６ａ、１６ｂ
の一部を兼用した状態で利用している。この結果、これ
ら回路基板１６ａ、１６ｂは、導電性を有する基板本体
２２ａを備えているので、このコネクタハウジング３０
の内部空間は、実質的に電磁シールドされ、接続ビン２
４ａ、２４ｂから無用な電波が混入される虞が確実に防
止され、回路素子２２ｄは電磁波障害を受は難くなる。

更に、この一実施例の集積回路ｌＯは、上下両面を一対
の回路基板１６ａ、１６ｂから規定するように構成され
ている。この結果、この一実施例によれば、集積回路１
０の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されるこ
とになる。

また更に、この一実施例においては、各々回路基板１６
ａ、１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２
ａと、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂ
と、この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着さ
れた導電層２２ｃとを備えるように形成されている。こ
の結果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、この
アルミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用し
て、放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設け
る必要が無くなり、大幅な小型化が達成されることにな
る。

更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース状の集積回路１０の内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を受は
難くなる。

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要冒を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路のコネクタ構造は、金属基板上に絶縁層を介
して導電層が貼着され、各導電層に回路素子が固定され
た一対の回路基板が、両導電層を接続基板を介して互い
に接続された上で、両導電層を互いに対向した状態で備
え所の、金属基板を有する集積回路のコネクタ構造おい
て、前記一対の回路基板を互いに離間した状態で挟持す
るように取り付けられるコネクタハウジングと、このコ
ネクタハウジングに設けられ、前記導電層の一部を雌型
コネクタ端子として、これに接触可能に配設された雄型
コネクタ端子とを具備する事を特徴としている。

従って、この発明によれば、金属基板上に絶縁層を介し
て導電層が貼着され、各導電層に回路素子が固定された
一対の回路基板が、両導電層を接続基板を介して互いに
接続された上で、両導電層を互いに対向した状態で備え
所の、金属基板を有する集積回路において、簡単な構成
で、この集積回路にコネクタが確実に接続されると共に
、小型・低コスト化を図ることの出来るコネクタ構造が
提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わるコネクタ構造の一実施例の構
成が適用される金属基板を有する集積回路の一実施例の
構成を示す斜視図： 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は集積回路における側板と回路基板との接合状
態を示す断面図； 第３Ｂ図は枠体の取り付は状態を示す断面図；第４Ａ図
は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共通基板の
構成を示す断面図；そして、 第５図は集積回路に取り付けられる雌型コネクタの構成
を示す断面図である。 図中、１０・・・集積回路１．１２・・・雌型コネクタ
、１４・・・雄型コネクタ、１６ａ；１６ｂ・・・回路
基板、１８・・・側板、１８ａＨ１８ｂ・・・段部、２
０・・・枠体、２０ａ・・・本体、２０ｂ；２０ｃ・・
・フランジ部、２２・・・共通基板、２２ａ・・・基板
本体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層、２２
ｄ・・・回路素子、２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・・
フレキシブル基板、２２　ｇ　；　２２　ｈ　・・・接
続端子、２４　ａ　；　２４　ｂ　−接続ビン、２６・
・・シールラバー　２８・・・隔壁、３０・・・雌型コ
ネクタのコネクタハウジング、３２・・・雄型コネクタ
のコネクタハウジング、３２ａ・・・起立片、３２ｂ・
・・上部片、３２ｃ・・・下部片、３２ｄ・・・支持片
、３２ｄ＋　　；　３２ｄｚ　”’分割部分、３２ｅ：
３２ｆ・・・透孔、３４・・・導電線である。 第 図 第２図 １６゜ 第３Ａ図 第３Ｂ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導電
   層に回路素子が固定された一対の回路基板が、両導電層
   を接続基板を介して互いに接続された上で、両導電層を
   互いに対向した状態で備え所の、金属基板を有する集積
   回路のコネクタ構造おいて、 前記一対の回路基板を互いに離間した状態で挟持するよ
   うに取り付けられるコネクタハウジングと、 このコネクタハウジングに設けられ、前記導電層の一部
   を雌型コネクタ端子として、これに接触可能に配設され
   た雄型コネクタ端子とを具備する事を特徴とする金属基
   板を有する集積回路のコネクタ構造。