JPH02170597A - 車載用制御ユニツト構造 - Google Patents

車載用制御ユニツト構造

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JPH02170597A
JPH02170597A JP63323746A JP32374688A JPH02170597A JP H02170597 A JPH02170597 A JP H02170597A JP 63323746 A JP63323746 A JP 63323746A JP 32374688 A JP32374688 A JP 32374688A JP H02170597 A JPH02170597 A JP H02170597A
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circuit
integrated circuit
circuit board
control unit
board
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JP63323746A
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Tomomi Izumi
知示 和泉
Yuichi Ito
裕一 伊藤
Nagahisa Fujita
永久 藤田
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Mazda Motor Corp
Original Assignee
Mazda Motor Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着
され、各導電層に回路素子が固定された回路基板が、両
導電層を接続基板を介して互いに接続された上で、両導
電層を互いに対向した状態で備えた所の一対の車載用制
御ユニット構造に関する。
［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも−主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付看形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。
このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、金属基板に実装不可能な回路素子
の存在が問題となる。このような金属基板に実装不可能
な回路素子を、この集積回路と接続した状態で備えるた
めには、この回路素子を外付けしなければならず、この
場合には、折角、集積回路を小型化したとじても、その
メリットを充分に発揮することが出来ない問題点が指摘
されている。
この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、小型・低コスト化を図ることが出来る
と共に、金属基板に実装することの出来ない回路素子を
も、外付けすることなく備えることの出来る車載用制御
ユニット構造を提供する事である。
［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる車載用制御ユニット構造は、金属基板上に絶縁
層を介して導電層が貼着され、各導電層に回路素子が固
定された回路基板が、両導電層を接続基板を介して互い
に接続された上で、両導電層を、互いに対向した状態で
備えた所の車載用制御ユニット構造において、両金属基
板の間に位置した状態で、電装用の第３の回路基板を具
備する事を特徴としている。
［作用］ 以上のように構成される車載用制御ユニット構造におい
ては、両金属基板の間に位置した状態で、電装用の第３
の回路基板を備えている。このようにして、金属基板に
実装することの出来ない回路素子は、この第３の回路基
板に実装することにより、外付けすることなく、集積回
路内に備えることが可能となる。
［実施例］ 以下に、この発明に係わる車載用制御ユニット構造の一
実施例を、ケース状の集積回路に適用した場合につき、
添付図面の第１図乃至第８図を参照して、詳細に説明す
る。
第１図には、この一実施例の集積回路１０が示されてい
る。この集積回路ｌＯは、独立した車載用機能部品とし
ての制御ユニットとして構成されているもめであり、具
体的には、例えば、エンジン制御ユニットとしての機能
を独立して有する集積回路として構成されている。
この集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、接続
機器としての雄型コネクタ１２が一体的に取り付けられ
ている。この雄型コネクタ１２に関しては後に詳述する
が、通常使用されている形式の雌型コネクタ１４が接続
されるよう構成されている。
ここで、この集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図に示
すように、上下に離間された一対の第１及び第２の回路
基板１６ａ、１６ｂと、両回路基板１６ａ、１６ｂの間
に位置した状態で配設された第３の回路基板１６ｃと、
第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂを所定間隔だけ
離間すると共に、側面を閉塞するための側板１８と、こ
れら第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂと側板１８
とを一体的に固定する枠体２ｏとから構成されている。
具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ。
１６ｂには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なＩＣチップ、抵抗体、コンデンサ等の回路
素子が取り付けられている。詳細には、下方に位置する
第１の回路基板１６ａには、所謂ロジック用の回路素子
が接続され、上方に位置する第２の回路基板１６ｂには
、所謂パワー用の回路素子が接続されるよう設定されて
いる。
ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ。
１６ｂは、第４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２
を２枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡って
貼着された絶縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
２２ｃと、この導電層２２ｃ上に固着され１、電気的に
接続された回路素子２２ｄとから形成されている。
この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが
予め形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として
左右画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設け
られたフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続さ
れている。
そして、この開口部２２ｅの上下両端を含む上下両端縁
（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることにより、上
述した一対の回路基板１６ａ。
１６ｂが形成されるよう設定されている。
尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ、
２２ｈが、端縁に沿って横一列状に形成されている。ま
た、これら接続端子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄型
コネクタ１２の接続ビン２４ａ、２４ｂが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。
一方、上述した第３の回路基板１６ｃは、従来より普通
に使用されているガラスエポキシ樹脂の基板本体の上下
両面に貼着され、所定の回路パターンで形成され、回路
網を規定する導電層とから構成されている。そして、こ
の第３の回路基板１６ｃには、上述した第１及び第２の
回路基板１６ａ、１６ｂには実装することの出来ない、
所謂セミパワー用の回路素子が実装されている。
また、この第３の回路基板１６ｃは、上述したように、
ガラスエポキシ樹脂からなる基板本体を有しているので
、この第３の回路基板１６ｃ自体が、断熱材として機能
し、上側の第２の回路基板１６ｂに取り付けられた所謂
パワ一部を構成する回路素子から放射される熱が、下方
に位置する第１の回路基板ｌｅａに取り付けられた所謂
ロジック部を構成する回路素子に伝達されることを遮断
し、これらが熱破壊されることを効果的に防止すること
が出来るものである。
尚、この第３の回路基板１６ｃは、複数の支持ボスト４
２を介して、第１の回路基板１６ａ上に、所定間隔だけ
上方に持ち上げられた状態で支持されている。また、こ
の第３の回路基板１６ｃは、第１の回路基板１６ａと、
補助フレキシブル基板４４を介して電気的に接続されて
いる。
また、上述した側板１８は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。
この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ、１６ｂの３方の縁部を受けるための
段部１８ａ、１８ｂが夫々形成されている。
ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。
このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
一方、上述した枠体２ｏは、第２図に示すように、側板
１８により閉塞される側面を上下から挟持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体２０
は、側板１８と対向する本体２０ａと、この本体２０ａ
の上下両端から、所定距離（具体的には、上下各回路基
板１６ａ。
１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。
この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下第１及び
第２の回路基板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持するこ
とにより、ケースが一体的に構成されるよう形成されて
いる。尚、図示するように、上下第１及び第２の回路基
板１６ａ。
１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続するフレキシブル
基板２２ｆは、側板１８の他端部分よりも内方に位置す
るよう設定されている。
このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、第１及び第２の基板回路１６ａ、
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。
即ち、この一実施例においては、集積回路１０は、ケー
ス状に形成されると共に、このケースの上下両面を、回
路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることになる
。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂを
、別途用意したケース内に収納する場合と比較して、小
型・軽量化が達成されることになる。また、第１及び第
２の回路基板１６ａ、１６ｂの間には、第３の回路基板
１６ｃが配設され、これに、第１及び第２の回路基板１
．６ａ、１６ｂに実装することのできない回路素子が実
装されることになる。このようにして、全ての回路素子
が、同等外付けすることなく、集積回路１０に実装され
ることになる。
次に、このように構成されたケース状の集積回路１０を
、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の構成
を、第５図乃至第８図を参照して説明する。
この接続機器は、ケース状の集積回路１０の一端開口部
に、所謂内封は状態で取り付けられた雄型コネクタ１２
と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される雌型
コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネクタ
１２は、第５図に示すように、前後両面が貫通された状
態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハウジ
ング２８と、上側の接続ビン２４ａが横一列状に配役さ
れた状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体３０ａ
と、下側の接続ビン２４ｂが横一列状に配設された状態
で取り付けられた下側の接続ビン支持体３０ｂとから、
所謂３ピース状に構成されている。
ここで、上側の接続ビン支持体３０ａと下側の接続ビン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体３０ａは、
略し字状に、起立片３０ａ１と、この起立片３０ａ＋の
下端から外方に突出する突出片３０ａ＊とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体３０ｂは、
略逆り字状に、起立片３０ｂ、と、この起立片３０ｂ１
の上端かた外方に突出する突出片３０ｂ２とから一体に
形成されている。
そして、上側の接続ビン２４ａは、突出片３０　ａ　ｚ
を水平に貫通して前後に突出する水平部２４ａｌと、こ
の水平部２４ａ、の内方端から起立片３０ａ、の内面に
沿って垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、この垂直部
２４ａ２の上端から内方に折れ曲った折曲部２４ａ、と
から一体に形成されている。この折曲部２４ａ、が、上
述した上側の第２の回路基板１６ｂに形成された接続端
子２２ｈにハンダ付けにより接続される接続部として規
定されている。また、外方に突出する水平部２４ａ、の
部分が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部と
して規定されている。
また、下側の接続ビン２４ｂは、突出片３０ｂｚを水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ、と、この水平
部２４ｂ１の内方端から起立片３０ｂｌの内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ、とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ、が、上述した
下側の第１の回路基板１６ａに形成された接続端子２２
ｇにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部２４ｂ＋の部分が
、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規
定されている。
尚、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の集積回路ｌ○の一端開口
部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換言す
れば、上下に接合された状態で、両起立片３０ａ＋　、
３０ｂ＋とに渡る範囲（外周）が、丁度、集積回路１０
の一端開口部の内周を規定するよう設定されている。
ここで、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂの上下両端縁
の中央部には、第６図に示すように、夫々凹所３２ａ、
３２ｂが形成されている。これら凹所３２ａ、３２ｂは
、雄型コネクタ１２が集積回路１０に一体的に組み込ま
れた状態で、後述するように、注入されるエポキシ樹脂
の注入孔として規定されている。
また、上述した上下両接続ビン２４ａ、２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体３０ａ、３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン２４ａ、
２４ｂが取り付けられた接続ビン支持体３０ａ、３０ｂ
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。
一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂが接合された状
態において、互いに重ね合わされた同突出片３０ａｚ、
３０ｂｚが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定されて
いる。
また、コネクタハウジング２８の両側部、には、取り付
は用フランジ部４０ａ、４０ｂが一体的に形成されてい
る。これらフランジ部４０ａ。
４０ｂは、この雄型コネクタ１２が集積回路１０に取り
付け・固定されれた状態において、図示しない車両のボ
テイに固定するために設けられている。このようにして
、集積回路１０を取り付けるためのフランジ部を集積回
路１０自体に設ける必要が無いので、この集積回路１０
の構成を簡単化することが出来るものである。
尚、この一実施例においては、これら接続ビン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離β及び左右の配役ピッチｐは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。
また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の集積回路１ｏに対
応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。従っ
て、この一実施例によれば、上述した集積回路１０の小
型・軽量化を損なうことが確実に防止されることになる
。
次に、第８図を参照して、第５図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付は動作と共に、集積
回路１０の組み立て動作を説明する。
先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板ｌｅａ、１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂに、第
５図に示すように、支持ボスト４２を介して第３の回路
基板１６ｃが取り付けられると共に、補助フレキシブル
基板４４を介して、第３の回路基板１６ｃと第１の回路
基板１６ａとが電気的に接続され、対応する接続ビン支
持体３０ａ、３０ｂが接着剤を介して夫々固着される。
ここで、上述したように、これら接続ビン支持体３０ａ
、３０ｂには、対応する接続ビン２４ａ、２４ｂが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
２４ａ、２４ｂは、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂが開かれた状態において、対応する接続端子２２ｇ
。
２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子２２ｇ。
２２ｈの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。
この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第２の回路基板１６ｂを持ち上げて、下方
に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ビン支持体３０ａ、３０ｂを互いに上下に接
合させる。
ここで、このように両接続ビン支持体３０ａ。
３０ｂが上下に接合された時点で、第１及び第２の回路
基板１６ａ、１６ｂは互いに平行に設定されることにな
る。
一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
１の回路基板１６ａの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に、集積回路１
０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽するた
めのフレーム部材３６ａ、３６ｂが起立した状態で取り
付けられる。ここで、一方のフレーム部材３６ａは、フ
レキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に、且つ、第３
の回路基板１６ｃよりも僅かに外方に位置するように、
また、他方のフレーム部材３６ｂは、接続端子２２ｇ、
２２ｈよりも僅かに内方に、且つ、第３の回路基板１６
ｃよりも僅かに外方に位置するよう、夫々の配役位置を
設定されている。
そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ１２は集積回路１
０に一体的に取り付けられることになる。この後、上述
したように、集積回路１０に側板１８を取り付け、枠体
２０をはめめ込むことにより、第１図に示すような集積
回路１０が雄型コネクタ１２を一体に備えた状態で形成
されることになる。
このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を集積回路１０に確実に
接着すると共に、集積回路１゜の内部を完全に遮蔽しつ
つ、各接続ビン２４ａ。
２４ｂと対応する接続端子２２ｇ、２２ｈとのハンダ付
は部を確実に固定するために、雄型コネクタ１２とフレ
ーム部材３６ｂとの間に、エポキシ系樹脂３８が、上述
した凹所３２ａ、３２ｂを夫々介して注入され、両者の
間は、このエポキシ系樹脂３８により満杯状態となされ
る。
また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、集積
回路１０の内部を遮蔽するために、フレーム部材３６ａ
より前方部分は、このエポキシ系樹脂３８により埋め尽
されるよう設定されている。
以上詳述したように、この一実施例の集積回路ｌＯにお
いては、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂの間に
は、第３の回路基板１６ｃが配設され、これに、第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂに実装することのでき
ない回路素子が実装されることになる。このようにして
、全ての回路素子が、同等外付けすることなく、集積回
路１ｏに実装されることになる。
また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ１２
を、コネクタハウジング２８と、上下に２分割された接
続ビン支持体３０ａ、３０ｂから構成されるように形成
し、集積回路１０を構成する前の段階において、各接続
ビン支持体３０ａ。
３０ｂを、対応する回路基板１６ａ、１６ｂに夫々固定
すると共に、接続ビン２４ａ、２４ｂを対応する接続端
子２２ｇ、２２ｈに夫々接続する動作を行なうように設
定されている。このようにして、集積回路１０の組立性
は良好に維持されることになる。
また、上述した一実施例においては、この雄型コネクタ
１２が固着される集積回路１０は、上下両面を一対の回
路基板１６ａ、１６ｂから規定するように構成されてい
る。この結果、この一実施例によれば、集積回路１０の
部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されることに
なる。
また、この一実施例においては、各々回路基板１６ａ、
１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２ａと
、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂと、
この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着された
導電層２２ｃとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。
更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の集積回路１０の内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を受は
難くなる。
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述した一実施例においては、集積回路１０と
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。
また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ１２
を集積回路１０に対して所謂内封は方式で固定するよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることなく、雄型コネクタ１２を所謂外付は方式で集積
回路１０に固定するように構成しても良い。
また、上述した一実施例においては、上下各列の接続ビ
ン２４ａ、２４ｂに対応して、各回路基板ｌｅａ、１６
ｂには、−列状の接続端子２２ｇ、２２ｈが形成される
ように説明したが、この発明は、このような構成に限定
されることなく、接続ビン２４ａ、２４ｂの数が多い場
合には、接続端子２２ｇ、２２ｈを夫々２列状に配列す
るように構成しても良い。
更に、上述した一実施例においては、集積回路１０に雄
型コネクタ１２を取り付けるように説明したが、この発
明は、このような構成に限定されることなく、例えば、
第９図に、他の実施例として示すように、第３の回路基
板１６ｃの一端部をコネクタハウジングとして用いるよ
うに構成しても良い。
以下に、この発明の他の実施例を、第９図を参照して詳
細に説明する。尚、以下の説明において、上述した一実
施例の構成部分と同一部分に対しては、同一符合を付し
て、その説明を省略する。
即ち、他の実施例においては、第３の回路基板１６ｃの
一端部（開口側端部）は、第１及び第２の回路基板１６
ａ、１６ｂよりも外方に突出した状態に形成されている
。そして、この第３の回路基板１６ｃの一端部に、接続
端子２２ｆ、２２ｈを形成し、第１及び第２の回路基板
１６ａ。
１６ｂの一端部には、この接続端子を形成しないよう設
定されている。また、上述したフレーム部材３８ｂは、
丁度第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂの一端開口
部を閉塞する状態で取り付けられている。
このように他の実施例を構成することにより、第３の回
路基板１６ｃの一端部における突出部分は、雄型コネク
タ１２のコネクタハウジングとして機能し、接続端子２
２ｇ、２２ｈが接続ビンとして機能することとなり、こ
の結果、このような他の実施例においては、雄型コネク
タ１２は集積回路１０に一体的に形成されることになる
。
このように雄型コネクタ１２が規定されることになるの
で、この雄型コネクタ１２に連結される雌型コネクタ１
４は、第９図に示すように、上下に離間した接続端子１
４ａ、１４ｂを上下に離間した状態で備えるタイプが採
用されることになる。
このように他の実施例を構成することにより、上述した
一実施例と同様な作用・効果を奏することが出来ること
になる。
［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる車載用制御ユニ
ット構造は、金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着
され、各導電層に回路素子が固定された回路基板が、両
導電層を接続基板を介して互いに接続された上で、両導
電層を互いに対向した状態で備えた所の車載用制御ユニ
ット構造において、両金属基板の間に位置した状態で、
電装用の第３の回路基板を具備する事を特徴としている
。
従って、この発明によれば、小型・低コスト化を図るこ
とが出来ると共に、金属基板に実装することの出来ない
回路素子をも、外付けすることなく備えることの出来る
車載用制御ユニット構造が提供される事になる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係わる車載用制御ユニット構造の一
実施例を、これが適用される集積回路と共に示す斜視図
： 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図：第５図は集積回路に取り付
けられる雄型コネクタの構成を示す断面図： 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
； 第７図は雄型コネクタが組み立てられた状態を示す正面
図； 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図；そして、 第９図はこの発明に係わる車載用制御ユニット構造の他
の実施例の構成を示す側断面図である。 図中、１０・・・集積回路、１２・・・雄型コネクタ、
１４・・・雌型コネクタ、１４ａ；１４ｂ・・・接続端
子、１６　ａ　・・・第１の回路基板、１６　ｂ−・・
第２の回路基板、１６ｃ・・・第３の回路基板、１８・
・・側板、１８ａ；１８ｂ・・・段部、２０−・・枠体
、２０　ａ　・・・本体、２０ｂ；２０ｃ・・・フラン
ジ部、２２・・・共通基板、２２　ａ　・・・基板本体
、２２　ｂ−・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層、２２ｄ
・・・回路素子、２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・・フ
レキシブル基板、２２ｇ；２２ｈ・・・接続端子、２２
ｉ；２２ｊ・・・外方フランジ部、２４ａ；２４ｂ・・
・接続ビン、２４ａ＋　　：　２４ｂｓ・・・水平部、
２４ａ＊　；　２４ｂｓ　””垂直部、２４ａｓ　　：
　２４ｂｓ　””折曲部、２６・・・シールラバー　２
８・・・コネクタハウジング、３０ａ・・・上側の接続
ビン支持体、３０ａ、・・・起立片、３０ａ＊・・・突
出片、３０ｂ・・・下側の接続ビン支持体、３０ｂ＋”
”起立片、３０ｂａ・・・突出片、３２ａ；３２ｂ・・
・凹所、３４・・・嵌合穴、３６ａ　；　３６ｂ・・・
フレーム部材、３８・・・エポキシ系樹脂、４０ａ；４
０ｂ・・・フランジ部、４２・・・支持ポスト、４４・
・・補助フレキシブル基板である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導電
    層に回路素子が固定された回路基板が、両導電層を接続
    基板を介して互いに接続された上で、両導電層を互いに
    対向した状態で備えた所の車載用制御ユニット構造にお
    いて、 両金属基板の間に位置した状態で、電装用の第３の回路
    基板を具備する事を特徴とする車載用制御ユニット構造
    。
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