JPS5856215A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5856215A JPS5856215A JP15301581A JP15301581A JPS5856215A JP S5856215 A JPS5856215 A JP S5856215A JP 15301581 A JP15301581 A JP 15301581A JP 15301581 A JP15301581 A JP 15301581A JP S5856215 A JPS5856215 A JP S5856215A
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- JP
- Japan
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- core
- plate
- shielding case
- fitted
- supports
- Prior art date
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- Granted
Links
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 abstract description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/11—Shielding of head against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘッドζ二係り、更(−詳しくはモールド
コアサポートを用いた磁気ヘッドC二おけるコアとケー
スとの間のアースをとる構造を改良した磁気ヘッド(−
関するものである。
コアサポートを用いた磁気ヘッドC二おけるコアとケー
スとの間のアースをとる構造を改良した磁気ヘッド(−
関するものである。
従来の磁気ヘッドは例えば第1図および第2図C二示す
ようf二構成されていた。即ち、両図において、符号1
,1で示すものはコアで1本実施例C−おいては遮断板
2,2をはさんで一組ずつ配置された2チヤンネル用の
磁気ヘッドとして例示されている。そして、コア1,1
および遮断板2.2はトラック幅およびトラック間隔の
寸法を出すために、亜沿ダイカストのサポート3.3を
利用して取り付けられる。
ようf二構成されていた。即ち、両図において、符号1
,1で示すものはコアで1本実施例C−おいては遮断板
2,2をはさんで一組ずつ配置された2チヤンネル用の
磁気ヘッドとして例示されている。そして、コア1,1
および遮断板2.2はトラック幅およびトラック間隔の
寸法を出すために、亜沿ダイカストのサポート3.3を
利用して取り付けられる。
コア1,1の基部にはそれぞれコイル4aが巻回された
ボビン4,4が嵌合固定され、 コイル4a、4aは端
子台6aを介して端子導体6,6C−それぞれ結線され
る。この上うC二して構成されたヘッド素体はシールド
ケース5内に挿入され、溶融した樹脂を注入することに
より一体化される。
ボビン4,4が嵌合固定され、 コイル4a、4aは端
子台6aを介して端子導体6,6C−それぞれ結線され
る。この上うC二して構成されたヘッド素体はシールド
ケース5内に挿入され、溶融した樹脂を注入することに
より一体化される。
第1図(二おいて符号7で示すものはヘッド素体の位置
決め用の板はねである。
決め用の板はねである。
ところが、このような構造を採用すると、ポビン4,4
、端子導体6,6などの他の部品との絶縁が要求される
部品と、サポート3,3との一体化が困難で1部品点数
が多く、組立工数も多く、結果としてコスト高となる結
果となった。
、端子導体6,6などの他の部品との絶縁が要求される
部品と、サポート3,3との一体化が困難で1部品点数
が多く、組立工数も多く、結果としてコスト高となる結
果となった。
そこで、このような欠点を改良するものとして、ザポー
1−3.3をモールドサポートとすること1′−より、
ボビンや端子導体との一体化を計ろうとする提案がなさ
れた。しかし、この構造を採用すると、コア1,1とケ
ース5との間でアースを低い抵抗値でとることはできず
、モールド日ノ−ボー1−(−導電性を持たせるとザボ
ーh i−要求される機械的な強度を満足させることが
できないと言う欠点があった。
1−3.3をモールドサポートとすること1′−より、
ボビンや端子導体との一体化を計ろうとする提案がなさ
れた。しかし、この構造を採用すると、コア1,1とケ
ース5との間でアースを低い抵抗値でとることはできず
、モールド日ノ−ボー1−(−導電性を持たせるとザボ
ーh i−要求される機械的な強度を満足させることが
できないと言う欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するため(−成
されたもので、モールドコア−1・を用いてコアとケー
スとの間のアースを確実(ユとるようにすなわちコアと
ケースとの間を電気的(−導通させ本編 構成することができるよう(ニするととも(二、ポビ゛
ンや端子導体と→ノルボートとの一体化を実現できるよ
うに構成した磁気ヘッドを提供することを目的としてい
る。
されたもので、モールドコア−1・を用いてコアとケー
スとの間のアースを確実(ユとるようにすなわちコアと
ケースとの間を電気的(−導通させ本編 構成することができるよう(ニするととも(二、ポビ゛
ンや端子導体と→ノルボートとの一体化を実現できるよ
うに構成した磁気ヘッドを提供することを目的としてい
る。
本発明においては上記の目的を達成するためにサポート
− 1−とするととも(=、コア素体をシールドケース
内(二位置決めして嵌合させるための板バネ等の弾性板
を利用しコアとケースとの間のアースを確実(3) (二とることができる構造を採用した。
内(二位置決めして嵌合させるための板バネ等の弾性板
を利用しコアとケースとの間のアースを確実(3) (二とることができる構造を採用した。
以下、図面に示す実施例(−基づいて本発明の詳細な説
明する。
明する。
第3図及び第4図は本発明の一実施例を説明するもので
、各図中第1図及び第2図と同一部分あるいは相当する
部分(二は同一符号を付しその説明は省略する。
、各図中第1図及び第2図と同一部分あるいは相当する
部分(二は同一符号を付しその説明は省略する。
本実施例(=あってはザボー13.3は絶縁性の合成樹
脂からモールド成形さ」tており,このサポート3とと
もにホビン4及び端子導体6,6も一体的(ニモールド
されて形成されている。一方、符号7で示すものは例え
はリン青銅の如き導電性のある板バネでこの板バネ7は
断面が山型状(二折り曲げられた基部7aと、この基部
7aから一方の側に延びる延長部7bとを有し、この延
長部7bの先端部(二は下方(−向って折り曲げられた
折曲部7Cが形成されている。この折曲部7cは第3図
からも明らかなよう]−はぼコ字状に形成されており、
その内周面(−は多数の突起ないし凹凸aが形成されて
いる。
脂からモールド成形さ」tており,このサポート3とと
もにホビン4及び端子導体6,6も一体的(ニモールド
されて形成されている。一方、符号7で示すものは例え
はリン青銅の如き導電性のある板バネでこの板バネ7は
断面が山型状(二折り曲げられた基部7aと、この基部
7aから一方の側に延びる延長部7bとを有し、この延
長部7bの先端部(二は下方(−向って折り曲げられた
折曲部7Cが形成されている。この折曲部7cは第3図
からも明らかなよう]−はぼコ字状に形成されており、
その内周面(−は多数の突起ないし凹凸aが形成されて
いる。
(4)
モールド日ノ−ポー1−3.3を利用してコア1,1及
び遮断板2,2を突き合わせて配置し、一体化させた状
態でモールド日ノ−ボー1〜3の」二面に板バネ7の基
部7aを載置する。そして、折曲部7cをモールドサポ
ート3,3の先端から外側(二臨まされているコア1,
1の外周面(−沿って嵌合させる。
び遮断板2,2を突き合わせて配置し、一体化させた状
態でモールド日ノ−ボー1〜3の」二面に板バネ7の基
部7aを載置する。そして、折曲部7cをモールドサポ
ート3,3の先端から外側(二臨まされているコア1,
1の外周面(−沿って嵌合させる。
この時折曲部7cの内側縁(二は多数の突起aが形成さ
れているため、この突起aの突出量を適当に選択すれば
必ずコア1,1の外周面と接触し、電気的な接続が保た
れる。
れているため、この突起aの突出量を適当に選択すれば
必ずコア1,1の外周面と接触し、電気的な接続が保た
れる。
この状態で電気的な接触部分すが保たれるが、このまま
の状態でシールドケース5(二対して嵌合させてもよく
、又は第3図及び第4図(二符号Cで示すよう1−山型
(二折り曲げられた板バネの基部7aの稜線部に適当な
平坦部を形成した状態でシールドケース5中1−嵌合さ
せると、板バネ7の平坦部Cはシールドケース5の内周
面に接触し折曲部7cはコア1,1と接触しているため
完全にアースがとられた状態となる。この状態で溶融し
た樹脂をシールドケース5内(−充填し、全体を一体的
にモールドして固定すればよい。
の状態でシールドケース5(二対して嵌合させてもよく
、又は第3図及び第4図(二符号Cで示すよう1−山型
(二折り曲げられた板バネの基部7aの稜線部に適当な
平坦部を形成した状態でシールドケース5中1−嵌合さ
せると、板バネ7の平坦部Cはシールドケース5の内周
面に接触し折曲部7cはコア1,1と接触しているため
完全にアースがとられた状態となる。この状態で溶融し
た樹脂をシールドケース5内(−充填し、全体を一体的
にモールドして固定すればよい。
本実施例は以上のようC二構成されているため、モール
ドサポ−1・を用いてもヘッド素体の位置決め用の板バ
ネを利用してコアとケースとの間のアースをとる構造が
簡単(二実現でき、モールドコアを採用すること1′−
よりホビンや端モ導体を一体的Cニモールドすることが
でき,部品点数が著しく減少し、組立工数も減少し、大
幅なコストダウンを実現することができる。又、位置決
め用の板バネ7の形状は必ずしも図に示すような形状で
なくともよく、コア1,1とシールドケース5との間の
アースをとることができる形状であるならばどのような
形状を採用してもよい。
ドサポ−1・を用いてもヘッド素体の位置決め用の板バ
ネを利用してコアとケースとの間のアースをとる構造が
簡単(二実現でき、モールドコアを採用すること1′−
よりホビンや端モ導体を一体的Cニモールドすることが
でき,部品点数が著しく減少し、組立工数も減少し、大
幅なコストダウンを実現することができる。又、位置決
め用の板バネ7の形状は必ずしも図に示すような形状で
なくともよく、コア1,1とシールドケース5との間の
アースをとることができる形状であるならばどのような
形状を採用してもよい。
以上の説明から明らかなよう(一本発明によればモール
ドサポ−1・を位置決め固定する弾性板を利用してコア
とシールドケースとの間のアースをとることができるよ
う(二構成されているため、モー用ドザル−1川二よる
ボビンや端子導体の一体化(−よって生じる部品点数の
減少や組立工数の減少のはか(−、従来困難であったモ
ールドサポ−1−を利用した場合のコアとケースとの間
のアースを極めて簡単にとることができ、大幅なコスト
ダウンが実現することができるとともζ−確実なアース
をとることができるという優れた効果がある。
ドサポ−1・を位置決め固定する弾性板を利用してコア
とシールドケースとの間のアースをとることができるよ
う(二構成されているため、モー用ドザル−1川二よる
ボビンや端子導体の一体化(−よって生じる部品点数の
減少や組立工数の減少のはか(−、従来困難であったモ
ールドサポ−1−を利用した場合のコアとケースとの間
のアースを極めて簡単にとることができ、大幅なコスト
ダウンが実現することができるとともζ−確実なアース
をとることができるという優れた効果がある。
第1図は従来構造を説明する縦断側面図、第2図は第1
図のA、 −A線断面図、第3図は本発明の一実施例を
説明する板バネとヘッド素体との構造を説明する分解斜
視図、第4図は板バネを取り付けた状態のヘッド素体と
シールドケースとを示す斜視図である。 1・・・コア 2・・遮断板3・→ノボ
ート 4・・ホビン5・・・シールドケース
6・・・端子導体7・・・板!X′午。 (7) 第1図 第2図 第3図
図のA、 −A線断面図、第3図は本発明の一実施例を
説明する板バネとヘッド素体との構造を説明する分解斜
視図、第4図は板バネを取り付けた状態のヘッド素体と
シールドケースとを示す斜視図である。 1・・・コア 2・・遮断板3・→ノボ
ート 4・・ホビン5・・・シールドケース
6・・・端子導体7・・・板!X′午。 (7) 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 磁気コア支持用のモールドサポートを磁気コアととも(
ニシールドケース内(−収納し前記モールドサポートを
前記シールドケース内(−位置決め固定する導電性の弾
性板を有し、該弾性板の一端をコアに接触させ、他端を
シールドケースの内側面に
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301581A JPS5856215A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301581A JPS5856215A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 磁気ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856215A true JPS5856215A (ja) | 1983-04-02 |
| JPH022203B2 JPH022203B2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15553090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15301581A Granted JPS5856215A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856215A (ja) |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP15301581A patent/JPS5856215A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH022203B2 (ja) | 1990-01-17 |
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