JPH02221877A - Ｉｃカードの検査方法 - Google Patents
Ｉｃカードの検査方法Info
- Publication number
- JPH02221877A JPH02221877A JP1042494A JP4249489A JPH02221877A JP H02221877 A JPH02221877 A JP H02221877A JP 1042494 A JP1042494 A JP 1042494A JP 4249489 A JP4249489 A JP 4249489A JP H02221877 A JPH02221877 A JP H02221877A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- flat plate
- plate electrodes
- capacitance
- electrostatic capacity
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、ＩＣカードの検査方法に関し、さらに詳しく
は、ＩＣカードの表裏に装着された一対のパネル間の導
通・非導通を検査するための方法に関する。
は、ＩＣカードの表裏に装着された一対のパネル間の導
通・非導通を検査するための方法に関する。
［従来の技術］
一般に、ＩＣカードｌは、第４図に示されるように、樹
脂製のフレーム２と、表側のペネル３と、裏側のペネル
４と、ＩＣ５と、配線基板６と、両パネル３．４を電気
的に接続する導体７とを備えている。
脂製のフレーム２と、表側のペネル３と、裏側のペネル
４と、ＩＣ５と、配線基板６と、両パネル３．４を電気
的に接続する導体７とを備えている。
このＩＣカードＩにおいては、静電気や電磁界の影響に
よってカード内部のＩＣ５が誤動作したり、破壊された
りするのを防止するために、金属等の導電体からなるパ
ネル３．４間に、ＩＣ５を実装した配線基板６を挟み込
む構造となっている。
よってカード内部のＩＣ５が誤動作したり、破壊された
りするのを防止するために、金属等の導電体からなるパ
ネル３．４間に、ＩＣ５を実装した配線基板６を挟み込
む構造となっている。
さらに、パネル３．４は、同電位にする必要があるため
に、導体７によって接続されて電気的導通が確保されて
いる。
に、導体７によって接続されて電気的導通が確保されて
いる。
このようなＩＣカードｌの前記両パネル３．４間の導通
・非導通を検査するために、従来では、第５図に示され
るようにしている。
・非導通を検査するために、従来では、第５図に示され
るようにしている。
すなわち、ＩＣカードｌの一方のペネル３に正電極２を
、他方のペネル４に負電極１２をそれぞれ当てて、画電
極１１．１２間に電圧を印加し、電流計１４に流れる電
流を測定し、その測定値によって導通・非導通を判定す
るようにしている。
、他方のペネル４に負電極１２をそれぞれ当てて、画電
極１１．１２間に電圧を印加し、電流計１４に流れる電
流を測定し、その測定値によって導通・非導通を判定す
るようにしている。
なお、通常、導体７は、ｌＣカード１の内部に位置して
いるために、ＩＣカード１の外部から目視検査するのは
不可能である。
いるために、ＩＣカード１の外部から目視検査するのは
不可能である。
［発明が解決しようとする課題］
このような従来の検査方法では、先端部が比較的先鋭な
各電極１１．１２を表裏の各パネル３．４の一部にそれ
ぞれ接触させる必要があるために、パネル３．４の表面
に傷をつける場合があり、さらに、パネル３．４の表面
にシルク印刷などによって絶縁物が施されている場合な
どにおいては、検査が困難であるなどの問題がある。
各電極１１．１２を表裏の各パネル３．４の一部にそれ
ぞれ接触させる必要があるために、パネル３．４の表面
に傷をつける場合があり、さらに、パネル３．４の表面
にシルク印刷などによって絶縁物が施されている場合な
どにおいては、検査が困難であるなどの問題がある。
本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであって、Ｉ
Ｃカードのパネル表面に傷をつけることなく、しかも、
表面に絶縁物が施されている場合にも容易に検査できる
ようにすることを目的とする。
Ｃカードのパネル表面に傷をつけることなく、しかも、
表面に絶縁物が施されている場合にも容易に検査できる
ようにすることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の検査方法では、上述の目的を達成するために、
間隔をあけて互いに向き合った一対の平板電極と、平板
電極間の静電容量を計測する静電容量計とを予め準備し
、航記平板電極間にＩＣカードを挿入して平板電極間の
静電容量を計測し、計測された静電容量値に基づいて、
萌記■Ｃカードの表裏に装着された導電性を有する一対
のパネル間の導通・非導通を検査するようにしている。
間隔をあけて互いに向き合った一対の平板電極と、平板
電極間の静電容量を計測する静電容量計とを予め準備し
、航記平板電極間にＩＣカードを挿入して平板電極間の
静電容量を計測し、計測された静電容量値に基づいて、
萌記■Ｃカードの表裏に装着された導電性を有する一対
のパネル間の導通・非導通を検査するようにしている。
［作用］
上記構成によれば、ＩＣカードの表裏に装着された一対
のパネル間が導通しているときと、導通していないとき
との静電容量値の相違によって検査するようにしている
ので、従来例のようにＩＣカードの表裏のパネルに電極
を接触させる必要がなく、また、パネル表面に絶縁物が
施されている場合にも検査できることになる。
のパネル間が導通しているときと、導通していないとき
との静電容量値の相違によって検査するようにしている
ので、従来例のようにＩＣカードの表裏のパネルに電極
を接触させる必要がなく、また、パネル表面に絶縁物が
施されている場合にも検査できることになる。
［実施例］
以下、図面によって本発明の実施例について、詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例の検査方法を説明するための
構成図である。なお、検査対象となるＩＣカードｌの構
成は、第４図の従来例と同様であるので、その説明を省
略する。
構成図である。なお、検査対象となるＩＣカードｌの構
成は、第４図の従来例と同様であるので、その説明を省
略する。
ＩＣカード１の検査にあたっては、間隔をあけて互いに
向き合った一対の平板電極８．９と、平板電極８．９間
の静電容量を計測する静電容量計１０とが、予め準備さ
れる。
向き合った一対の平板電極８．９と、平板電極８．９間
の静電容量を計測する静電容量計１０とが、予め準備さ
れる。
次に、この平板電極８．９間に、検査すべきＩＣカード
を挿入して平板電極８．９間の静電容量を計測する。
を挿入して平板電極８．９間の静電容量を計測する。
平板電極８．９間に、第２図（Ａ）に示されるように、
表裏のパネル３．４間が非導通のＩＣカード１を挿入し
た場合には、その等価回路は、第２図（Ｂ）で表され、
合成された静電容量Ｃａは、式（１）で示される。
表裏のパネル３．４間が非導通のＩＣカード１を挿入し
た場合には、その等価回路は、第２図（Ｂ）で表され、
合成された静電容量Ｃａは、式（１）で示される。
１ ／ Ｃａ ＝ １ ／ Ｃｔ ＋ １７ Ｃｔ ＋
１ ／ Ｃ３（１）ここで、ＣＩは平板電極８とパネ
ル３との間の静電容量、Ｃ６はパネル３．４間の静電容
量、Ｃ１はパネル４と平板電極９との間の静電容量であ
る。
１ ／ Ｃ３（１）ここで、ＣＩは平板電極８とパネ
ル３との間の静電容量、Ｃ６はパネル３．４間の静電容
量、Ｃ１はパネル４と平板電極９との間の静電容量であ
る。
一方、平板電極８．９間に、第３図（Ａ）に示されるよ
うに、表裏のパネル３．４間が導体７によって導通され
ているｒＣカードｌを挿入した場合には、パネル３．４
間の静電容量Ｃ１は無視できることになり、この場合の
等価回路は、第３図（Ｂ）で表せる。したがって、パネ
ル３．４間が導通している場合の合成された静電容量Ｃ
ｂは、式（２％式％ 式（１）を変形すると、 Ｃａ ” （Ｃ＋ Ｃｔ Ｃｓ ） ／ （Ｃｔ Ｃｙ ＋
Ｃ＋ Ｃ３＋ Ｃ＋ Ｃｔ ）となり、 式（２）を変形すると、 Ｃｂ ＝ （ＣＩＣｓ） ／ （Ｃ＋ ＋ Ｃ３）とな
る。
うに、表裏のパネル３．４間が導体７によって導通され
ているｒＣカードｌを挿入した場合には、パネル３．４
間の静電容量Ｃ１は無視できることになり、この場合の
等価回路は、第３図（Ｂ）で表せる。したがって、パネ
ル３．４間が導通している場合の合成された静電容量Ｃ
ｂは、式（２％式％ 式（１）を変形すると、 Ｃａ ” （Ｃ＋ Ｃｔ Ｃｓ ） ／ （Ｃｔ Ｃｙ ＋
Ｃ＋ Ｃ３＋ Ｃ＋ Ｃｔ ）となり、 式（２）を変形すると、 Ｃｂ ＝ （ＣＩＣｓ） ／ （Ｃ＋ ＋ Ｃ３）とな
る。
ここで、Ｃ＋ 、 Ｃｓに比べてＣ２が非常に小さな値
をとるとすれば、 Ｃａ ＜Ｃｂ （３） となる。
をとるとすれば、 Ｃａ ＜Ｃｂ （３） となる。
一般的に、平行平板電極間の静電容量Ｃは、Ｃ＝εＡ／
ｄ で表せる。
ｄ で表せる。
ここで、εは誘電率、Ａは平板電極の面積、ｄは平板電
極間の距離である。
極間の距離である。
したがって、ｃ、、ｃ、、Ｃ３の各誘電率ε、電極面積
Ａを同一であると仮定すると、静電容量は距離ｄのみで
規定されることになる。今、パネル３゜４間の距離が、
パネル３と平板電極８間の距離やパネル４と平板電極９
間の距離に比べて十分に大きければ、 ｃ、＞ ｃｔ 、 ｃ、＞ ｃ。
Ａを同一であると仮定すると、静電容量は距離ｄのみで
規定されることになる。今、パネル３゜４間の距離が、
パネル３と平板電極８間の距離やパネル４と平板電極９
間の距離に比べて十分に大きければ、 ｃ、＞ ｃｔ 、 ｃ、＞ ｃ。
が成り立つ、すなわち、Ｃ，、Ｃ３に比べてＣ１が非常
に小さな値をとることになる。
に小さな値をとることになる。
したがって、上述の式（３）が成り立つことになり、パ
ネル３．４間が導通しているときと、導通していないと
きとで静電容量に差が認められ、判定が可能となる。
ネル３．４間が導通しているときと、導通していないと
きとで静電容量に差が認められ、判定が可能となる。
通常、パネル３．４の表面には、印刷等が施されている
ので、実際の検査においては、両手板電極８．９間にＩ
Ｃカードｌを挟み込み、静電容量計ｌＯにより、平板電
極８．９間の静電容量を計測し、予め測定したｃｂの値
が実測されれば、パネル３．４が導通していると判定し
、また、予め測定したＣａの値が実測されれば、パネル
３．４が導通していないと判定するものである。
ので、実際の検査においては、両手板電極８．９間にＩ
Ｃカードｌを挟み込み、静電容量計ｌＯにより、平板電
極８．９間の静電容量を計測し、予め測定したｃｂの値
が実測されれば、パネル３．４が導通していると判定し
、また、予め測定したＣａの値が実測されれば、パネル
３．４が導通していないと判定するものである。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、平板電極間にＩＣカード
を挿入して平板電極間の静電容量を測定することによっ
てＩＣカードの表裏のパネル間の導通・非導通を検査す
るようにしているので、ＩＣカードの表裏のパネルに直
接電極を接触させることなく検査することができるので
、表裏のパネルに傷をつけることがない。しかも、表裏
のパネルに、絶縁物が施されている場合においても容易
に検査することができる。
を挿入して平板電極間の静電容量を測定することによっ
てＩＣカードの表裏のパネル間の導通・非導通を検査す
るようにしているので、ＩＣカードの表裏のパネルに直
接電極を接触させることなく検査することができるので
、表裏のパネルに傷をつけることがない。しかも、表裏
のパネルに、絶縁物が施されている場合においても容易
に検査することができる。
第１図は本発明の一実施例の検査方法を説明するための
概略構成図、第２図はパネル３．４間が非導通の場合の
構成図およびその等価回路図、第３図はパネル３．４間
か導通の場合の構成図およびその等価回路図、第４図は
ＩＣカードの断面図、第５図は従来例の検査方法を説明
するための概略構成図である。 ■・・・ＩＣカード、３．４・・・パネル、８．９・・
・平板電極、ｌＯ・・・静電容量計。 第１図
概略構成図、第２図はパネル３．４間が非導通の場合の
構成図およびその等価回路図、第３図はパネル３．４間
か導通の場合の構成図およびその等価回路図、第４図は
ＩＣカードの断面図、第５図は従来例の検査方法を説明
するための概略構成図である。 ■・・・ＩＣカード、３．４・・・パネル、８．９・・
・平板電極、ｌＯ・・・静電容量計。 第１図
Claims (1)
- （１） 間隔をあけて互いに向き合った一対の平板電極
と、平板電極間の静電容量を計測する静電容量計とを予
め準備し、 前記平板電極間にＩＣカードを挿入して平板電極間の静
電容量を計測し、 計測された静電容量値に基づいて、前記ＩＣカードの表
裏に装着された導電性を有する一対のパネル間の導通・
非導通を検査することを特徴とするＩＣカードの検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042494A JPH0660924B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | Ｉｃカードの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042494A JPH0660924B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | Ｉｃカードの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02221877A true JPH02221877A (ja) | 1990-09-04 |
| JPH0660924B2 JPH0660924B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=12637611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1042494A Expired - Fee Related JPH0660924B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | Ｉｃカードの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0660924B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230015025A1 (en) * | 2021-04-14 | 2023-01-19 | Fred D. West | Semiconductor acupuncture device and method of use |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1042494A patent/JPH0660924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230015025A1 (en) * | 2021-04-14 | 2023-01-19 | Fred D. West | Semiconductor acupuncture device and method of use |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0660924B2 (ja) | 1994-08-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |