JPH02222072A - 多層同時配線方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント基板、多層集積回路等の配線パ
ターンの配線情報を自動決定する方゛法に係り、特に、
最短配線が必要なパターン、配線長制約の厳しいパター
ン等を決定するために用いて好適な多層同時配線方式に
関する。

〔従来の技術］ 従来一般に、多層プリント基板、多層集積回路等は、ｙ
軸、Ｙ軸の２方向にパターンの走る配線層を１組のペア
層とし、このペアによる配線パターンを形成後、複数の
ペア層相互間に絶縁層をはさんで積層するという方法に
よって製造されていた。

以下、この種従来゛技術を図面により説明する。

第１８図は従来技術によるプリント基板の配線層の構成
の一例を示す図、第１９図はその配線パターン例を示す
図である。第１８図、第１９図において、ｌはＸ軸方向
層、２はｙ軸方向層、３は絶縁層、４は基板上の障害物
、５はパターン始点、６はパターン目的点である。

従来技術によるプリント基板は、第１８図に示すように
、Ｘ軸方向層１．ｙ軸方向層２の２枚の配線層をペアと
し、このペアの層に所要の配線を行った後、複数のペア
層を絶縁層３を介して積層するものである。

このように構成される基板に対して自動配線を行う場合
に、−Ｃ的に用いられているアルゴリズムの基本的な考
え方は、ｙ軸、Ｙ軸の２方向を用い、平面上で配線パタ
ーンを探査していくというものである。第１９図に示す
パターン例は、基板上に配線を通すことができない障害
物４がある場合の例で、パターン始点５及びパターン目
的点６より、発生させた配線パターンが接触するまで、
配線パターンを伸ばしていくという方法により作成され
る。この場合、第１９図のように基板上に障害物４があ
れば、配線パターンの配線層を変更しパターンの走行方
向を変化させて、パターンの生成が相続的に行われる。

一方、年々、プリント基板、集積回路等が大規模化、高
密度実装化されてきており、多層化による対応が進んで
きている。また、大規模化に伴い、配線デイレイに対す
る考慮も重要な問題となり、斜め方向の配線パターンを
用いた最短配線による対処が不可欠となっている。

このような斜め配線パターン層を用いたペア層による配
線パターン生成の従来技術として、例えば、特開昭５８
−５６５００号公報等に記載された技術が知られている
。

第２０図はこの従来技術による層選択を説明する図、第
２１図は中継点の選定を説明する図、第２２図、第２３
図はその配線パターン例を示す図である。第２１図〜第
２３図において、７は中継点候補、８は配線パターンで
あり、他の符号は、第１９図の場合と同一である。

この従来技術は、まず、配線対象区間を結ぶ線分がｙ軸
となす角度により、１層または組み合わせによる２層を
決定する。例えば、配線方向として、Ｘ軸方向、ｙ軸方
向、ｙ軸、ｙ軸からそれぞれ４５°時計回りに傾いたΔ
χＸ軸方向ΔγＸ軸方向使用可能であるとすれば、これ
らの方向の配線層の２つがペアとして選択される。第２
０〜２２図の例では、ΔγＸ軸方向Ｘ軸方向とを選択し
ている。

次に、配線対象区間の形状により、複数の中継点候補７
を選定する。

最後に、選定された中継点候補７を用いて設定した複数
種の配線パターンのうち実現可能な最短パターンを決定
する。

前述の従来技術による配線方法は、配線パターン探査前
に、予め配線層の配線方向を限定してしまうので、例え
ば、第２２図に示すように、開始点５と目的点６との間
の配線区間付近に障害物４がある場合、決められた配線
方向のパターンを用いなければならず、かえって、配線
パターン８の迂回を生じ、配線長が長くなってしまう場
合を生じてしまう。この例の場合、例えば、ｙ軸方向の
パターンも使用可能であれば、第２３図に示すように、
配線パターン８を決定でき、配線パターンの迂回を回避
することが可能であるが、前記従来技術では、このよう
な配線パターンの迂回の回避を行うことが不可能である
。

〔発明が解決しようとする課題〕 前述した、Ｘ軸方向及びｙ軸方向のみの配線層を用いる
従来技術は、回路の大規模化に伴う配線デイレイに対す
る配慮がなされておらず、最短配線による配線デイレイ
の減少が困難であるという問題点を有している。

また、前記公報に記載された従来技術は、斜め配線方向
層を用いることができ、配線デイレイの減少を図ること
が可能であるが、予め配線層の方向を決定しているので
、障害物等がある場合に、パターンの迂回を生じさせて
しまい、かえって、配線デイレイを増加させてしまうこ
とがあるという問題点を有している。さらに、この従来
技術は、配線層決定時に、配線対象区間に最適なペア層
を選択するために、パターンの走行方向による全種類の
組み合わせの中から選択する必要があり、パターン走行
方向の種類が多様化するに伴い、必要な配りＪｔ層の総
数が膨大になり、選択が困難になるという問題点がある
。その上、配線対象区間のパターン方向の傾きにばらつ
きがあるので、各ベア層の配線パターンの混雑度に不均
一が生じ、非効率的であり、結線率をある程度以上に大
きくすることができないという問題点を有している。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、複数
層を配線層とした配線処理により、作成可能な配線パタ
ーン形状を多様化することにより、高結線率と最短配線
を可能とし、配線長の決められた配線区間の配線長精度
を向上することができ、かつ、配線パターン決定時に、
各配線層の混雑度を考慮することにより、各層の混雑度
の平均化を図ることを可能とした多層同時配線方式を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、前記目的は、配線層を異なるパターン
走行方向を有する３層以上の配線層とし、配線対象区間
毎に、次の〔））〜（４）の処理をこの順序で実行して
配線パターンを決定することにより達成される。

（１）各層毎の混雑度算出 各層毎に、（ａ）既に決定された配線情報ファイルより
、既配線パターンを取り出し、そのパターン長を算出す
る。（ｂ）基板情報ファイルより使用可能な配線領域の
大きさ、使用可能最大チャネル数（配線格子間に作成可
能なパターン本数）及びパターンの走行方向を取り出し
、作成可能パターン長を算出する。（Ｃ）前述の既配線
パターン長及び作成可能パターン長より、層別混雑度を
算出する。

（２）各層毎の得点算出 設計情報ファイルより、配線対象区間の始点と目的点と
を結ぶ線分の角度を算出し、配線対象区間の配線長に関
する制約条件を取り出し、これらを基に、使用可能であ
るパターン走行方向のそれぞれの優先順位を決定し、こ
の優先順位と前記層別混雑度及び各配線層のパターン方
向により７、使用可能配線層のそれぞれに対して使用得
点を算出する。

（３）配線パターン生成 当該配線対象区間の始点より、全方向に対する配線パタ
ーン作成可能な格子点（パターン作成可能点）上に配線
パターンを作成し、その先端を試行端点とする。次に、
この試行端点より次の試行端点までの配線パターンの作
成を前述と同様に実行し、試行端点が目的点に達するま
で繰り返す。

この結果、候補となる複数の配線パターン候補が生成さ
れる。なお、生成される配線パターン候補の走行方向は
、第１６図に示すようなＸ軸方向、ｙ軸方向、ΔχＸ軸
方向ΔｙＸ軸方向らなる平面方向９及びこれら平面方向
パターン用の配線層相互間を接続する垂直方向１０を用
いる。これにより、複数層を配線層とした配線パターン
候補を生成することができる。

（４）配線パターン決定 前述した配線パターン候補生成時に、各配線パターン候
補の配線長さ、配線対象区間に対する各配線パターン候
補の走行方向、Ｖ、　　Ｈ，（ＶｉａＩＩｏ　Ｉ　ｅ　
：配線パターンが層を変更する場合に、それらの眉間を
接続するために作成される経由穴）の要否、及び前述で
求めた層別使用得点により、各試行端点における試行得
点を算出する。次に、各配線パターン候補のそれぞれに
ついて、全ての試行端点における試行得点を合計するこ
とにより、各配線パターン候補の得点を求め、その得点
の大小により最適な配線パターンを決定する。但し、配
線パターン長の指定のある配線対象区間については、措
定長に最も近い長さを持つ配線パターン候補を最適な配
線パターンとして決定する。

第１７図はこのようにして決定された配線パターン候補
の一例を示す図であり、１１ばＶ、　Ｈ。

である。

第１７図において、ａ１〜ａ６は各試行端点における試
行得点であり、この例の配線パターン候〔作用〕 本発明による配線パターンの決定は、配線対象区間毎に
、既配線パターン長に基づいて層別混雑度を算出し、こ
れを考慮して配線パターンを決定しているので、各層の
使用率を詳細に制御することができる。また、配線パタ
ーン作成時に、同時に複数層を対象とした配線パターン
を作成するため、始点及び各試行端点て使用可能な走行
方向全てのパターンを考慮することにより、多様な配線
パターン候補を生成することができ、結線率の向上を図
ることが可能である。さらに、配線パターン決定時に、
当該配線対象区間の既配線パターンの長さや迂回に応じ
て、多様な配線パターン候補の中から最適なものを選択
することができ、最短配線や、指定された配線長による
配線において、高精度な結果を得ることができる。

〔実施例〕

以下、本発明による多層同時配線方式の一実施例を図面
により詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例における処理を説明するフロ
ーチャート、第２図は本発明の一実施例のハードウェア
構成図、第３図は本発明の一実施例の配！１ＩＡＮの構
成を示す図、第４図は既配線パターン長を説明する図、
第５図は混雑度に応じた各層の得点算出を説明する図、
第６図は得点算出を説明するための配線パターン例を示
す図、第７図（ａ）、　（ｂ）は配線パターン候補例を
示す斜視図、第８図は配線パターン候補例を示す平面図
、第９図〜第１１図は配線長指定による配線パターン例
を示す図、第１２図、第１３図は配線パターン得点算出
法を説明するための配線パターン例を示す図、第１４図
は得点算出に使用するパラメータと得点の関係を説明す
る図、第１５図は配線パターン候補の得点例を示す図で
ある。第２図〜第４図、第６図〜第１３図において、２
１はコンピュータ、２２は設計情報ファイル、２３は基
本情報ファイル、２４は配線情報ファイル、２５〜２８
は方向別の各配線層であり、他の符号は第１８図〜第２
３図の場合と同一である。

本発明の一実施例は、第２図に示すよ、うに、自動配線
処理を行うコンピュータ２１、配線対象区間の座標及び
当該配線区間の配線時の制約条件等を持つ設計情報ファ
イル２２、配線パターンが印刷される基板についての情
報を持つ基板情報ファイル２３、自動配線処理により決
定された配線パターン情報を保持する配線情報ファイル
２４を備えて構成されている。

このように構成される本発明の一実施例は、第１図に示
すような、配線対象区間抽出Ｓ１、各層毎の混雑度算出
Ｓ２、各層毎の得・点算出Ｓ３、配線パターン候補生成
Ｓ４、配線パターン決定Ｓ５、配線パターンかくのうう
Ｓ６の６つの処理段階を順次実行することにより、配線
パターンを決定する。

以下、各段階毎の処理について、通常の配線区間と最短
配線区間との配線処理を説明する。なお、以下に説明す
る本発明の実施例では、最適配線パターンは、得点が最
小となるパターンであるとする。また、本発明の一実施
例の層構成は、第３図に示すように、Ｘ軸方向層（Ａ層
）、ｙ軸方向層（Ｂ層）、Ｘ軸に対して４５°方向層（
０層）、１３５°方向層（ＤＪｉ）の４Ｎの配線層によ
り構成されるものとし、これらの配線層を貫通するり。

Ｈｌｌｌを自由に設け、各配線層上の配線パターン相互
間を接続できるものとする。

段階■：配線対象区間抽出（ステップＳｌ）設計情報フ
ァイル２２から、配線対象区間を構成する配線パターン
の始点及び目的点の各座標と、当該区間を配線する際の
制約条件（配線パターン長、配線パターン形状等）を読
み出し、コンピュータ２１に入力する。

段階■：各層毎の混雑度算出（ステップＳ２）コンピュ
ータ２１は、次の計算式により、層別混雑度を算出する
。

配線パターン長＝、ｒ７−了ｒ１−ｒ７１−但し、 ｌイ＝既配線パターンのＸ方向格子数 ！ｙ＝既配線パターンのｙ方向格子数である。

すなわち、既配線パターン長は、第４図に示すように、
パターンの始点５の位置と目的点６の位置とにより、格
子点距離を単位として、再位置の直線距離として求めら
れる。

作成可能パターン長しく例） （１）Ｘ軸方向層、ｙ軸方向層の場合 Ｌ−（基板のＸ軸方向格子数） ×（基板のｙ軸方向の格子数） ×（格子間に作成可能なパターン数の最大値）−（基板
上の配線不可領域の格子数） （２）４５°方向層、１３５°方向層の場合Ｌ＝（基板
のＸ軸方向格子数） ×（基板のｙ軸方向格子数） ×（格子間に作成可能なパターン数の最大値）ＸＩ／、
Ｉ’Ｔ −（基板上の配線不可領域の格子数） 段階ｍ：各層毎の得点算出（ステップ３３）（ａ）前述
で求めた層別混雑度に基づいて、各層の使いやすさの指
標となる得点を決定する。例えば、各層における配線の
混雑度が、第５図に示されたような値をもっている場合
、各混雑度に応じた得点を与える。この得点は、各層の
得点の合計が１００点となるように、前述の混雑度の値
と層間の比率が変わらないように決定するものである。

（ｂ）配線対象区間の形状及び配線時の制約条件に基づ
いて、前述した各層の得点に修正を加え、層別使用得点
を算出する。この層別使用得点につい−で、第６図に示
す配線パターンの例により説明する。第６図に示す配線
パターン８の配線対象区間は、始点５と目的点６との間
であり、この場合にＸ軸方向層（Ａ層）と４５°方向層
（Ｂ層）の２つの配線層を用いた配線パターン８が最短
となる。

そこで、通常配線区間に対しては、Ｘ軸方向層（Ａ層）
と４５°方向層（ＣＩりとを使いやすくするため、例え
ば、第５図におけるこれらの対応層であるＡ層と０層の
混雑度による得点から５を引き、これを通常配線の場合
の層別使用得点とする。また、１３５°方向層（Ｄ層）
は、第６図における配線対象区間と反対方向となるので
、この層よりＹ軸方向層（Ｂ層）を使いやすくするため
、例えば、第５図におけるＹ軸方向Ｊｌ（Ｂ層）の混雑
度による得点から３を引き、これを通常配線の場合のＢ
層すなわちＹ軸方向層の層別使用得点とする。この結果
、各層の混雑度及び配線対象区間の始点５と目的点６と
の間の角度による最短配線を考慮した通常配線区間用層
別使用得点は、第５図に示すように決定される。また、
最短配線指定区間に対しては、層の混雑度より最短経路
を重視する必要があるので、層の混雑度を無視し、Ｘ軸
方向層２５．４５°方向層が使いやすくなるように、例
えば、第５図に示すように使用得点を定める。

段階■；配線パターン候補生成（ステップＳ４）いま、
第８図に示すような位置にある始点５及び目的点６の間
にパターンを生成するものとする。

この場合、始点５より目的点６まで、障害物４を避け、
全方向に配線パターン候補を生成する。第７図、第８図
において、ＲＸ　ｒ　Ｒ４Ｓ＋　Ｒ１２Ｓ＋　Ｒｙは、
配線パターン候補の例であり、第７図（ａ）には、配線
パターン候補Ｒ，，Ｒ，，の層間配線された斜視の、ま
た、第７図（ｂ）には、配線パターン候補Ｒ１３ＳＩＲ
Ｙの層間配線された斜視の様子が示されている。

配線パターン候補ＲＸは、始点５よりＸ軸方向にパター
ンを生成した場合であり、障害物４を避ける位置までＸ
軸方向パターンを伸ばし、Ｖ、　Ｈ。

１１を作成してＢ層に移行してｙ軸方向にパターンを生
成し、さらに、目的点へ最短結線を行うために、Ｖ、）
（，１１を介してＤ層に移り、１３５゜方向パターンに
より目的点６に直接結線したものである。

配線パターン候補ＲＡＳは、最短パターンであり、障害
物４により、始点５から直接４５°方向にはパターンの
生成を行うことができないので、−旦ｙ軸方向パターン
を生成して障害物４を避けて最短としたものである。

配線パターン候補ＲＩ３．は、始点５より１３５゜方向
にパターンを生成した場合の最短パターンである。

また、配線パターン候補Ｒ，は、通常配線区間での層別
使用得点の低いＸ軸方向層及びｙ軸方向層のみを使用し
た場合の最短パターンである。

次に、設計情報ファイル２により決められたパターン長
で配線を行う。配線長指定配線の例について、第９図〜
第１１図により説明する。

第９図は、始点５と目的点６との間を、Ｘ軸方向、ｙ軸
方向層上で１１格子の指定長で配線した例である。とこ
ろが、目的点６の近傍に障害物４が存在すると、Ｘ軸方
向層及びｙ軸方向層のみを用いた配線パターンは、第１
０図に示すように、配線パターン！、のように、２格子
の迂回が生じてしまう。−この場合、斜め方向パターン
を利用すれば、第１１図の配線パターン２□のように、
配線長を短縮して、指定されたパターン長に対する精度
を向上させることができる。

段階Ｖ：配線パターン決定（ステップ５５）（１）配線
パターン得点の算出 第７図、第８図により説明した最短配線パターンＲ４Ｓ
の通常配線時の配線パターン得点の算出方法を第１２図
を参照して説明する。

始点５から目的点６との間の第１の試行端点αにおいて
、始点５から試行端点αまでは、目的点に近づくベクト
ルで格子数が１であり、Ｖ、　　Ｈ。

１１を使用していないので、第１４図により、ベクトル
得点ｆ＝５、Ｖ、　　）（、得点Ｖ＝Ｏとなる。

また、使用配線層がｙ軸方向層であるＢ層であるので、
第５図より層得点し＝１０となる。同様に、試行端点β
において、試行端点αから試行端点βまでは、目的点に
近づくベクトルで格子数が２で、試行端点αにおいてＢ
−Ｃ層間にＶ、Ｈ，１１を使用し、使用配線層として４
５°方向層である０層を使用するので、第１４図、第５
図より、ベクトル得点ｆ＝１０．．Ｖ、Ｈ，得点Ｖ＝２
、Ｌ＝３２を得ることができる。また同様に、目的点６
に到達した試行端点γにおいては、Ｖ、Ｈ，１１を試行
端点βでＣ−Ａ層間に使用し、使用配線層としてＸ軸方
向層であるＡ層を使用しているので、第１４図、第５図
より、ベクトル得点！＝１０、■。

■へ■、得点Ｖ＝２Ｘ２＝４、Ｌ＝１４を得ることがで
きる。これらの得点の全てを合計したものが、配線パタ
ーンＲ４５の運営配線での配線パターン得点となり、そ
の値は、８７となる。

同様に、第１４図及び第５図を用いることにより、配線
パターンＲＪＳの最短指定配線時の配線パターン得点を
求めることができる。この場合の、各試行端点における
各得点が第１３図に示されている。

前述のようにして、各配線パターン候補についての配線
パターン得点を求めることができ、第７図及び第８図に
より説明した各配線パターン候補についての配線パター
ン得点は、第１５図に示すようになる。

（２）配線パターン決定 本発明の一実施例では、配線パターン得点の最小のもの
を最適解としているので、通常配線時には、第１５図に
示す得点に基づいて配線パターン候補Ｒｙが、また、最
短指定配線時には、同様に配線パターン候補Ｒ４Ｓが選
択されて、配線パターンとして決定される。

前述により、同一配線区間に対しても、第５図及び第１
４図に基づいて、−膜配線時には配線層の混雑度の小さ
なＸ軸方向層、ｙ軸方向層を使用した配線パ・ターンが
選択され、混雑度の平均化を図ることができ、また、最
短指定配線時には、配線層の混雑度に関係なく、最短配
線パターンが選択されることになる。

段階■：配線パターン格納（ステップ３６）段階Ｖで選
択された配線パターンについての情報（座標、配線眉毛
等）を、配線情報ファイル２４へ格納する。以上により
、−配線対象区間についての処理を終了する。

前述した本発明の一実施例によれば、通常の配線区間に
おいては、既決定配線パターンによる各各配線層の混雑
度を考慮し、全層を対象とした多様な配線パターン候補
を自動生成し、その中から配線対象区間に最適な配線パ
ターンを自動決定することが可能となる。また、最短配
線指定区間においては、配線パターン生成時に、全配線
層を考慮することにより、生成し得る最短配線バクーン
を自動決定することが可能となる。さらに、本発明の一
実施例によれば、配線長が事前に指定されている区間に
おいでは、配線パターン生成時に、全配線層を考慮する
ことにより、配線パターンの迂回等にも柔軟に対応した
、配線長精度の高い配線パターンを自動決定することが
可能となる。

前述した本発明の一実施例は、４層の配線層を有する基
板上における配線パターンの作成についてであるが、本
発明は、複数層の配ｒＡ層を備えるものであれば、配線
層の数は任意であり、プリント基板、ＬＳＩ等における
配線パターンの作成に適用することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、配線パターン作
成時に、プリント基板、ＬＳＩ等を構成する全ての配線
層を考慮することができるため、幅広い配線パターン候
補の中から、配線対象区間に最適な配線パターンを選択
することが可能となるとともに、配線パターン決定時に
、既配線バクーンによる各配線層の混雑度を考慮するこ
とにより、各配線層の使用率をより詳細に制御すること
ができる。これにより、本発明は、高結線率、最短長配
線、指定された配線長による配線時の精度向上を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における処理を説明するフロ
ーチャート、第２図は本発明の一実施例のハードウェア
構成図、第３図は本発明の一実施例の配線層の構成を示
す図、第４図は既配線パターン長を説明する図、第５図
は混雑度に応じた各層の得点算出を説明する図、第６図
は得点算出を説明するための配線パターン例を示す図、
第７図（ａ）、　（ｂ）は配線パターン候補例を示す斜
視図、第８図は配線パターン候補例を示す平面図、第９
図。 第１０図、第１１図は配線長指定による配線パターン例
を示す図、第１２図、第１３図は配線パターン得点算出
法を説明するための配線パターン例を示す図、第１４図
は得点算出に使用するパラメータと得点の関係を説明す
る図、第１５図は配線パターン候補の得点例を示す図、
第１６図はパターン走行方向を説明する図、第１７図は
配線パターン候補例を示す図、第１８図は従来技術によ
るプリント基板の層構成の一例を示す図、第１９図はそ
の配線パターン例を示す図、第２０図は従来技術による
層選択を説明する図、第２１図は中継点の選定を説明す
る図、第２２図、第２３図はその配線パターン例を示す
図である。 １−−−−−−−　ｘ軸方向層、２−・・−・ｙ軸方向
層、３−・絶縁層、４−・−−−−一障害物、５・・−
・・・始点、６・−−一−−−−−目的点、７・−・−
中継点候補、８−−−−−−−一配線パターン、９・−
・・・−平面方向、１０・−−−一−−垂直方向、１１
・・−・・・・−・・Ｖ、Ｈ，２１・・−・−コンピュ
ータ、２２・・−・・・−設計情報フアイル、２３−−
−−−一・基板情報ファイル、２４・−・−・・配線情
報ファイル。 第１図 第 図 第 図 ５６μ ６°自￥ＪＬ 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 １゜ 図 第 図 第 図 第 図 棚＝８７ 哨’！＋＝４４ 第 図 第 図 第 ２ｏ図 ４ｔ 県 ２２図 ８崎釦マターン 第 図 第 図 第１８ 図 第１９ 図 第 ２１図 第 ２３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．パターン走行方向の異なる複数の配線層を備える多
   層配線層による回路の、始点及び目的点から成る配線対
   象区間と配線時の制約情報とに基づいて、配線パターン
   を自動決定する配線方式において、前記配線対象区間の
   始点と目的点とを結ぶ線分の角度及び前記配線対象区間
   の配線長に関する制約条件により、前記多層配線層内の
   使用可能なパターン走行方向を有する配線層のそれぞれ
   の優先順位を決定し、該優先順位とパターン走行方向と
   により、前記使用可能な配線層のそれぞれの使用得点を
   決定する機能と、前記配線対象区間の始点と目的点間に
   対し、平面上に進む配線パターンの経路探査及び複数の
   配線層間を接続する平面と垂直な層間経由穴の層変更探
   査を行い、３層以上の複数層を配線層とする複数の配線
   パターン候補を生成する機能と、前記配線パターン候補
   のそれぞれについて、使用する各配線層の使用得点，配
   線パターンの長さ，層間経由穴の有無に基づいて、その
   得点を決定し、この各パターン候補の得点に基づいて最
   適な配線パターンを決定する機能とを備えることを特徴
   とする多層同時配線方式。
2. ２．前記各配線層毎に、新規配線パターン許容長に対す
   る既配線パターン長の割合を求め、配線層別混雑度を算
   出する機能をさらに備え、前記配線層の使用得点を決定
   する機能は、前記配線層の混雑度をも加えて配線層の使
   用得点を決定することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の多層同時配線方式。