JPH02222132A - 金属化プラスチックフィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器および電気機器に用いられる、主と
してチップ型の金属化プラスチックフィルムコンデンサ
の製造方法に関するものである。

従来の技術 従来、チップ型の積層フィルムコンデンサは、既に特願
昭６２−２３５１９９号に示したように下記のようにし
て作製されている。すなわち、ポリフェニレンサルファ
イド（以下ＰＰＳと略す）からなる誘電体フィルム上の
両面にアルミニウムからなる蒸着電極を形成し、その上
に厚さ１μｍの２，６ジメチルボリフエニレンオキサイ
ド（以下ＰＰＯと略す）からなるコーティング誘電体を
形成して所定の寸法で切断し、両面蒸着両面コーティン
グフィルムを得る。次にその両面蒸着両面コーディング
フィルムを数百枚積層し、蒸着電極に電気的接続を得る
ため亜鉛からなるメタリコン層を形成して母コンデンサ
を得る。その後、９０℃から１２０°Ｃまで昇温しでコ
ーティング誘電体中の残留溶剤を除去した後、１４０℃
から１９０℃の温度で、１５時間から１５０時間の熱処
理を行うことによりＰＰＯを架橋し、さらに２００℃で
１時間のエージングを行う。ニージンク完了後、フライ
ス切断してコンデンサ素子とし、コムリードを密接した
後モールド外装を施し、コムリードを加工して外部電極
とすることにより、チップ型の積層フィルムコンテンザ
が作製される。

発明が解決しようとする課題 近年、電子機器、電気機器の小形化、高性能化さらには
製造上程の自動化のなめ、これらに用いられる電子・電
気部品の小形化、高性能化、チップ化への要望は極めて
大きく、また定格電圧も５０Ｖ以上の要望か高まってき
ている。

従来のチップ型フイルムコンデンサはコーティング誘電
体として使用しているＰＰＯの耐熱性か低いため、１４
０’Ｃから１９０°Ｃの温度で、１５時間から１５０時
間の熱処理を行いＰＰＯを架橋することにより耐熱性を
向」ユさせ、定格電圧２５Ｖを実現していた。

ところが、上記の方法では、定格電圧５０Ｖを実現する
ことはできず、５０Ｖで使用すると、高温信頼性試験時
に絶縁抵抗が低下するなどの問題点を有していた。

このための対策として、熱処理条件をさらに強化するこ
と、あるいは誘電体の膜厚を厚くするなどの１段か考え
られるが、前者では不要な酸化反応のため、Ｏ］−１基
、Ｃ００］１基、Ｃｌｌ０基などが生じて、吸湿時の容
量変化が大となるなどの不都合が生じ、後者ではコンデ
ンサの素子体積が著しく増大するなどの不都合を生じる
。

本発明は上記のような問題を解決するもので、半田実装
時におけるＰ　Ｐ　Ｏの熱変形による耐電圧の低下のな
いフィルムコンデンサを得ることかできる金属化プラス
チックフィルムコンデンサの製造方法を提供することを
目的とする。

課題を解決するための手段 Ｆ記の課題を解決するために本発明の金属化プラスチッ
クフィルム：１ンデンサの製造方法は、コーディング誘
電体層の材料として、有機過酸化物を含有するＰＰＯを
用い、かつ熱処理することにより、ＰＰＯの架橋を促進
するのである。

作用 上記の構成において、コーティング誘電体層の材料とし
て、有機過酸化物を含有するＰＰＯを用い、かつ熱処理
を行うことにより、ＰＰＯの不要な酸化劣化を招くこと
なく　ｌ）Ｙ、１０の架橋反応を促進し、Ｐ　Ｐ　Ｏか
網１］楊逍をとるようになるため、それにつれて熱変形
温度か高くなり、しかもＰＰＯの酸化劣化が極めて少な
いため電気特性がほとんど変化せず、その結果、半田実
装時におけるＰｌ）　Ｏの熱変形による耐電圧の低下が
発生ぜず、これにより、金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサの定格電圧の５０Ｖ化が実現できる。

なお、ここで有機過酸化物は、一般式Ｒ１−００−Ｒ２
（この式で、Ｒ１およびＲ２は水素またはアルキル基、
アルキロイル基、シリル基、アリル基、ベンゾイル基な
どの有機基）で表され、好適な物としては、ジー１−ブ
チルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、■、
−ブヂルパーオキシトリフェニルシラン、クメンハイド
ロパーオキサイドなどがあり、その他にベンゾイルパー
オキサイド、ラウロイルパーオギサイド、２．５−ジメ
チル　２．５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、し−ブチルパーオキシ　２−
エチルへキザノ−１へなどがある。

実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。

厚さ２．５μ」ｎのＰＰＳからなる誘電体フィルムの両
面に厚さ０．０５μｍのアルミニウムからなる蒸着電極
を形成し、そのＩ−に、幅方向の両側部にそれぞれ幅０
．５順の電極引出し部を残して、５重量％のジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイドを含有するＰＰＯからなる厚さ１μ
ｍのコーティング誘電体層を形成して幅５ＩＩＩＩＩ＋
の両面蒸着両面コーディングフィルムを作り、次にその
両面蒸着両面コーティングフィルムを４００枚積崩し、
その両側端面に厚さ０．５順の亜鉛からなるメタリコン
電極を形成して母コンデンサとし、次にこの母コンデン
サを９０℃から１２０℃まで昇温しでコーディング誘電
体層中の残留溶剤を除去した後、１８０°Ｃで４０時間
の熱処理を行いＰＰＯを架橋した後２００°Ｃで１時間
のエージングを行い、次いでフライス切断してコンデン
サ素子とした。そしてコムリードを溶接した後モールド
外装を施し、コムリードを加工して外部電極としてフィ
ルムコンデンサを得た。

従来例 次にｆ末例どして、コーティング誘電体層の材料として
、ｒ”　Ｉ’　Ｏのみからなる材料を用い、その他の材
料、条件については手記の実施例と同様の材料、条件に
て金属化プラスチックフィルムコンデンザを作製した。

以−１−のようにして本発明の実施例と従来例で得られ
た金属化プラスチックフィルムコンデンサを、２６０°
Ｃのｆ田槽にそれぞれ５秒、１０秒、１５秒間浸漬した
後、各金属化プラスチックフィルムコンデンサの平均耐
電圧を計測し、その結果を第１表に示し、また定格電圧
５０Ｖ化に向けての高温信頼性試験の結果を第２表に示
した。

Ｉ−記の結果から明らかなように、本発明の実施例で得
られた金属化プラスチックフィルムコンデンザは、半田
実装時の高温による耐電圧の低下が、従来例の金属化プ
ラスチックフィルムコンデンサに比べ大幅に減少し、ま
た、同時に高温信頼性試験における絶縁抵抗の低下も認
められず、定格電月二５０Ｖ化を実現することができた
。

（以下余白） 第１表 第２表 （注） （１）試験条件：１０５°Ｃ，ＤＣ７５Ｖ負荷（２）残
存率：絶縁抵抗　１０　　　Ｇｏｈｍ以上なお、熱処理
条件については、従来から行われている１４０℃から１
９０°Ｃの温度で、１５時間から１５０時間の熱処理を
行うことにより十分な特性を得ることができ、かつ熱処
理時間については、従来条件の半分に短縮しても同様に
良好な結果が得られな。また熱処理条件を２３０℃以」
二としたモールド外装を省略したチップ型の金属化プラ
スチックフィルムコンテンサについても同様に良好な結
果を得た。

有機過酸化物の添加量については、０．１−１０．０重
量％にて特に良好な結果が得られる。添加量が０．１重
量％に満たない場合は、十分な効果を得ることが茸しく
、ｉｏ、ｏ重量％を越えると残留溶剤を除去する過程で
コーテイング膜同士が溶融接着し耐圧が極度に低下する
などの問題が生じやすい。

発明の効果 本発明の金属化プラスチックフィルムコンデンザの製造
方法によると、コーティング誘電体層の材料として、有
機過酸化物を含有するＰＰＯを用いることにより、ＰＰ
Ｏの熱処理による架橋を著しく増加させ、これにより耐
電圧を大幅に向上させることか可能となり、特性の劣化
や素子体積の増大などをともなうことなく定格電圧の５
０Ｖ化が実現可能となり、また有機過酸化物の添加によ
り架橋が促進されるため、熱処理の時間短縮か可能とな
る、さらにこれにより特性の安定化が可能となりＶ造歩
留が向」二するなどによりコストの低減か可能となると
ともに、ＰＰＯの不要な酸化を大幅に減少させることか
できるため、吸湿量も減少し静電容量の経時変化かさら
に少なくできたことは、非常に価値があることである。

代理人　　　森　　本　　義　　弘

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．両面金属化ポリフェニレンサルファイドフィルムの
   少なくとも片面に、電極引出し部を幅方向の両側部に残
   して有機過酸化物を含有するポリフェニレンオキサイド
   からなるコーティング誘電体層を形成し、これを積層ま
   たは巻回した後、両側端面にメタリコン電極を形成し、
   次に熱処理することを特徴とする金属化プラスチックフ
   ィルムコンデンサの製造方法。