JPH0770414B2 - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0770414B2 JPH0770414B2 JP62235199A JP23519987A JPH0770414B2 JP H0770414 B2 JPH0770414 B2 JP H0770414B2 JP 62235199 A JP62235199 A JP 62235199A JP 23519987 A JP23519987 A JP 23519987A JP H0770414 B2 JPH0770414 B2 JP H0770414B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film capacitor
- ppo
- heat treatment
- film
- hours
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器及び電気機器に用いられる主としてチ
ップ型のフィルムコンデンサの製造方法に関するもので
ある。
ップ型のフィルムコンデンサの製造方法に関するもので
ある。
従来の技術 従来コンデンサはポリフェニレンサルファイド（以下PP
Sと略す）からなる誘電体フィルム上の両面にアルミニ
ウムからなる蒸着電極を形成し、その上にポリフェニレ
ンオキサイド（以下PPOと略す）からなるコーティング
誘電体を形成し所定の寸法で切断し、両面蒸着両面コー
ティングフィルムを作り、次にその両面蒸着両面コーテ
ィングフィルムを数百枚積層し、蒸着電極に電気的接続
を得るため亜鉛からなるメタコリン層を形成して母コン
デンサと成した後、90℃から120℃まで昇温しコーティ
ング誘電体の残留溶剤を除去し温度200℃,1時間のエー
ジングを行ないフライス切断してコンデンサ素子とし、
コムリードを溶接した後エポキシ樹脂を用いてモールド
外装を施し、コムリードを加工して外部電極とすること
により完成品としていた。
Sと略す）からなる誘電体フィルム上の両面にアルミニ
ウムからなる蒸着電極を形成し、その上にポリフェニレ
ンオキサイド（以下PPOと略す）からなるコーティング
誘電体を形成し所定の寸法で切断し、両面蒸着両面コー
ティングフィルムを作り、次にその両面蒸着両面コーテ
ィングフィルムを数百枚積層し、蒸着電極に電気的接続
を得るため亜鉛からなるメタコリン層を形成して母コン
デンサと成した後、90℃から120℃まで昇温しコーティ
ング誘電体の残留溶剤を除去し温度200℃,1時間のエー
ジングを行ないフライス切断してコンデンサ素子とし、
コムリードを溶接した後エポキシ樹脂を用いてモールド
外装を施し、コムリードを加工して外部電極とすること
により完成品としていた。
発明が解決しようとする問題点 近年電子機器，電気機器の小型化，高性能化さらには製
造工程の自動化のため、これらに用いられる電子・電気
部品の小形化，高性能化，チップ化への要望は非常に大
きい。
造工程の自動化のため、これらに用いられる電子・電気
部品の小形化，高性能化，チップ化への要望は非常に大
きい。
従来のチップ型フィルムコンデンサは使用しているPPO
からなるコーティング誘電体の耐熱性が低いために、は
んだ付の際、そのPPOが熱変形を起こし耐電圧が低下す
る等の問題点を有していた。
からなるコーティング誘電体の耐熱性が低いために、は
んだ付の際、そのPPOが熱変形を起こし耐電圧が低下す
る等の問題点を有していた。
本発明ははんだ付時におけるPPOの熱変形による耐電圧
の低下を防止することを目的とする。
の低下を防止することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明はフィルムコンデンサ素子に熱処理を行ない、PP
Oを架橋させてコンデンサの耐熱性を増すことによりは
んだ付時のPPOの変形を防止し耐電圧の低下を防ぎ問題
点の解決を図ろうとするものである。
Oを架橋させてコンデンサの耐熱性を増すことによりは
んだ付時のPPOの変形を防止し耐電圧の低下を防ぎ問題
点の解決を図ろうとするものである。
作用 即ちフィルムコンデンサ素子に、140℃から190℃の温度
で15時間から150時間の熱処理することによりPPOの架橋
反応が生じ、徐々にPPOが網目構造をとるようになるた
め、それにつれて熱変形温度が高くなり、しかも電気特
性がほとんど変化しないことを見出した。例えばポリフ
ェニレンオキサイドに含まれる高分子化合物の一例であ
るポリ2,6−ジメチル−1.4−フェニレンオキサイドにお
いて、赤外線吸収スペクトルを分析すれば、熱処理を施
した後にはメチル基の吸光度が減少し、カルボニル基の
吸収が新たに出現することからも、側鎖であるメチル基
同士が熱処理により架橋していることが確認できる。そ
の結果はんだ付時のPPOの変形が防止でき、フィルムコ
ンデンサの耐電圧低下の防止が図れたものである。
で15時間から150時間の熱処理することによりPPOの架橋
反応が生じ、徐々にPPOが網目構造をとるようになるた
め、それにつれて熱変形温度が高くなり、しかも電気特
性がほとんど変化しないことを見出した。例えばポリフ
ェニレンオキサイドに含まれる高分子化合物の一例であ
るポリ2,6−ジメチル−1.4−フェニレンオキサイドにお
いて、赤外線吸収スペクトルを分析すれば、熱処理を施
した後にはメチル基の吸光度が減少し、カルボニル基の
吸収が新たに出現することからも、側鎖であるメチル基
同士が熱処理により架橋していることが確認できる。そ
の結果はんだ付時のPPOの変形が防止でき、フィルムコ
ンデンサの耐電圧低下の防止が図れたものである。
実 施 例 （実施例） 以下本発明の一実施例について説明する。厚さ２μｍの
PPSからなる誘電体フィルムの両面に厚さ400Åのアルミ
ニウムからなる蒸着電極を形成し、その上に厚さ１μｍ
のPPOからなるコーティング誘電体を形成して成る幅5mm
の長い両面蒸着両面コーティングフィルムを作り、次に
その両面蒸着両面コーティングフィルムを500枚積層し
その両端面に厚さ0.5mmの亜鉛かならるメタコリン層を
形成して母コンデンサとし、次にこの母コンデンサを90
℃から120℃まで昇温しコーティング誘電体の残留溶剤
を除去した後160℃で50時間の熱処理を行ないPPOを架橋
した後200℃で１時間のエージングを行ないフライス切
断してコンデンサ素子とした。そしてコムリードを溶接
した後エポキシ樹脂を用いてモールド外装を施し、コム
リードを加工して外部電極としてコンデンサを得た。
PPSからなる誘電体フィルムの両面に厚さ400Åのアルミ
ニウムからなる蒸着電極を形成し、その上に厚さ１μｍ
のPPOからなるコーティング誘電体を形成して成る幅5mm
の長い両面蒸着両面コーティングフィルムを作り、次に
その両面蒸着両面コーティングフィルムを500枚積層し
その両端面に厚さ0.5mmの亜鉛かならるメタコリン層を
形成して母コンデンサとし、次にこの母コンデンサを90
℃から120℃まで昇温しコーティング誘電体の残留溶剤
を除去した後160℃で50時間の熱処理を行ないPPOを架橋
した後200℃で１時間のエージングを行ないフライス切
断してコンデンサ素子とした。そしてコムリードを溶接
した後エポキシ樹脂を用いてモールド外装を施し、コム
リードを加工して外部電極としてコンデンサを得た。
（従来例） 次に従来例として実施例で得た母コンデンサを90℃から
120℃まで昇温しコーティング誘電体の残留溶剤を除去
した後、温度200℃,1時間のエージングを行ない、フラ
イス切断してコンデンサ素子とし、コムリードを溶接し
た後エポキシ樹脂を用いてモールド外装を施し、コムリ
ードを個別に分離し加工してコンデンサを得た。
120℃まで昇温しコーティング誘電体の残留溶剤を除去
した後、温度200℃,1時間のエージングを行ない、フラ
イス切断してコンデンサ素子とし、コムリードを溶接し
た後エポキシ樹脂を用いてモールド外装を施し、コムリ
ードを個別に分離し加工してコンデンサを得た。
以上のようにして得た本発明と従来例のコンデンサを各
100ケずつ260℃のはんだ槽に浸漬する時間を変えコンデ
ンサの平均耐電圧を第１表に示した。その結果本発明で
耐電圧を大きく改善することが可能となった。
100ケずつ260℃のはんだ槽に浸漬する時間を変えコンデ
ンサの平均耐電圧を第１表に示した。その結果本発明で
耐電圧を大きく改善することが可能となった。
また本発明の他の条件あるいは巻回したフィルムコンデ
ンサにおいても良好な結果を得た。
ンサにおいても良好な結果を得た。
しかし熱処理条件として140℃で15時間以下の場合には2
60℃のはんだ槽に15秒間浸漬した場合耐電圧が50V以下
で架橋が不十分のため効果がなかった．さらに190℃で1
50時間以上の場合では耐電圧は良好であるが架橋反応の
進行が過剰となり誘電正接が急激に増加し問題が生じ
た。
60℃のはんだ槽に15秒間浸漬した場合耐電圧が50V以下
で架橋が不十分のため効果がなかった．さらに190℃で1
50時間以上の場合では耐電圧は良好であるが架橋反応の
進行が過剰となり誘電正接が急激に増加し問題が生じ
た。
発明の効果 本発明によるポリフェニレンオキサイドを架橋させる熱
処理を実施することにより熱変形温度が上昇し、これを
フィルムコンデンサに用いた場合、耐電圧を著しく向上
させることが可能となり、信頼性向上が大幅に図れるよ
うになったことと定格電圧を高くできるようになったこ
とは非常に価値がある。
処理を実施することにより熱変形温度が上昇し、これを
フィルムコンデンサに用いた場合、耐電圧を著しく向上
させることが可能となり、信頼性向上が大幅に図れるよ
うになったことと定格電圧を高くできるようになったこ
とは非常に価値がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森脇 正志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 青戸 峰康 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小島 淳司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 桑田 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石田 賢治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】ポリフェニレンサルファイドフィルムとア
ルミニウム蒸着電極とポリフェニレンオキサイドのコー
ティング誘電体を巻回もしくは積層して成るフィルムコ
ンデンサ素子を有し、熱処理によりポリフェニレンオキ
サイドを架橋させたことを特徴とするフィルムコンデン
サの製造方法。 - 【請求項２】温度が140℃から190℃で時間が15時間から
150時間の熱処理を行なったことを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62235199A JPH0770414B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62235199A JPH0770414B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6477907A JPS6477907A (en) | 1989-03-23 |
| JPH0770414B2 true JPH0770414B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16982542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62235199A Expired - Lifetime JPH0770414B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770414B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6376021B1 (en) * | 1996-02-12 | 2002-04-23 | Polymer Alloys Llc | Heat treatment of polyphenylene oxide-coated metal |
| JP2002319316A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-10-31 | Sumitomo Chem Co Ltd | 絶縁フィルム類 |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP62235199A patent/JPH0770414B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6477907A (en) | 1989-03-23 |
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