JPH02222760A - ワーク洗浄・バリ取り装置 - Google Patents
ワーク洗浄・バリ取り装置Info
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- JPH02222760A JPH02222760A JP4312889A JP4312889A JPH02222760A JP H02222760 A JPH02222760 A JP H02222760A JP 4312889 A JP4312889 A JP 4312889A JP 4312889 A JP4312889 A JP 4312889A JP H02222760 A JPH02222760 A JP H02222760A
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- cleaning
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- gas
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、洗浄液内に置いたワークに超高圧ジェット噴
流液を当ててワークの洗浄・バリ取りを行なうワーク洗
浄・バリ取り装置に関するものである。
流液を当ててワークの洗浄・バリ取りを行なうワーク洗
浄・バリ取り装置に関するものである。
(発明の背景)
樹脂封止したIC(集積回路)の製造過程において、リ
ードフレームにボンディングしたICを樹脂封止する際
にパリが発生する。このようなワークに生じたパリを除
去したりワークを洗浄するために、水や洗浄液などの超
高圧ジェット噴流を直接当てることが考えられるが、こ
の場合にはジェット噴流を高圧にしなければならず(9
00〜1500 K g / c m 2) 、ワーク
を傷めるおそれがある。
ードフレームにボンディングしたICを樹脂封止する際
にパリが発生する。このようなワークに生じたパリを除
去したりワークを洗浄するために、水や洗浄液などの超
高圧ジェット噴流を直接当てることが考えられるが、こ
の場合にはジェット噴流を高圧にしなければならず(9
00〜1500 K g / c m 2) 、ワーク
を傷めるおそれがある。
そこでワークを洗浄液中に置き、洗浄液上方の空気中か
ら超高圧ジェット噴流(100〜800K g / c
m ” )をワークに向って噴射しつつ走査する方法
が提案された。第7図はこの従来装置を示す図であり、
符号1は洗浄液槽、2はこの中の洗浄液、3はこの洗浄
液内に置かれたICなどのワークである。4は上方から
下向きに洗浄液を噴射するノズルであり、このノズル4
が゛噴射する超高圧ジェット噴流5は洗浄液2の液面に
当って空気を巻き込み、空気の気泡と共にワークに当た
る。この装置によれば、この混入した空気泡がワーク3
に当って急激な圧縮・膨張を繰り返し、いわゆるキャビ
テーションを発生する。また、ジェット噴流5がワーク
3に当たる際の直射力による物理的衝撃も発生する。こ
れらの相乗効果により、洗浄・バリ取り効果が向上する
と考えられる。
ら超高圧ジェット噴流(100〜800K g / c
m ” )をワークに向って噴射しつつ走査する方法
が提案された。第7図はこの従来装置を示す図であり、
符号1は洗浄液槽、2はこの中の洗浄液、3はこの洗浄
液内に置かれたICなどのワークである。4は上方から
下向きに洗浄液を噴射するノズルであり、このノズル4
が゛噴射する超高圧ジェット噴流5は洗浄液2の液面に
当って空気を巻き込み、空気の気泡と共にワークに当た
る。この装置によれば、この混入した空気泡がワーク3
に当って急激な圧縮・膨張を繰り返し、いわゆるキャビ
テーションを発生する。また、ジェット噴流5がワーク
3に当たる際の直射力による物理的衝撃も発生する。こ
れらの相乗効果により、洗浄・バリ取り効果が向上する
と考えられる。
しかしこの方法は洗浄液の液面上からジェット噴流を当
てねばならず、その配置上の関係からワークに対するジ
ェット噴流の噴射方向設定上の自由度が制限されるとい
う問題があった。このため洗浄・バリ取り能率が悪いと
いう問題があった。
てねばならず、その配置上の関係からワークに対するジ
ェット噴流の噴射方向設定上の自由度が制限されるとい
う問題があった。このため洗浄・バリ取り能率が悪いと
いう問題があった。
(発明の目的)
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、ワ
ークに対するジェット噴流の噴射方向設定の自由度が増
大し、作業能率が向上するワーク洗浄・バリ取り装置を
提供することを目的とする。
ークに対するジェット噴流の噴射方向設定の自由度が増
大し、作業能率が向上するワーク洗浄・バリ取り装置を
提供することを目的とする。
(発明の構成)
本発明によればこの目的は、洗浄液槽内に置いたワーク
に超高圧ジェット噴流液を当ててワークを洗浄・バリ取
りするワーク洗浄・バリ取り装置において、洗浄液槽内
に置かれたワークに洗浄液槽内から超高圧ジェット噴流
液を噴射するノズルと、洗浄液中にあってこの超高圧ジ
ェット噴流液に気体を混入する気体混入手段とを備え、
前記気体混入手段から供給される気体を超高圧ジェット
噴流液と共にワークに当てるようにしたことを特徴とす
るワーク洗浄・バリ取り装置により達成される。
に超高圧ジェット噴流液を当ててワークを洗浄・バリ取
りするワーク洗浄・バリ取り装置において、洗浄液槽内
に置かれたワークに洗浄液槽内から超高圧ジェット噴流
液を噴射するノズルと、洗浄液中にあってこの超高圧ジ
ェット噴流液に気体を混入する気体混入手段とを備え、
前記気体混入手段から供給される気体を超高圧ジェット
噴流液と共にワークに当てるようにしたことを特徴とす
るワーク洗浄・バリ取り装置により達成される。
ここに気体混入手段は、液中を上昇する気体にジェット
噴流を当ててこの気体をジェット噴流に混入させる構成
が可能である。
噴流を当ててこの気体をジェット噴流に混入させる構成
が可能である。
またノズル前端に気室を設け、この気室を通るジェット
噴流に気体を混入させるもの、さらにはベンチュリ管に
ジェット噴流を通し、このベンチュリ管の狭窄部に気体
を供給することにより気体を混入するものなどが可能で
ある。
噴流に気体を混入させるもの、さらにはベンチュリ管に
ジェット噴流を通し、このベンチュリ管の狭窄部に気体
を供給することにより気体を混入するものなどが可能で
ある。
(実施例)
第2図は本発明の一実施例を示す図である。この図で1
0はノズルであり、洗浄液2中に置かれてワーク3に向
うジェット噴流液12を噴射する。この実施例の気体供
給手段14はジェット噴流液の下方に位置する送気口1
6と、この送気口16に空気や不活性ガス(N、など)
などの気体を送るポンプ18とを備える。
0はノズルであり、洗浄液2中に置かれてワーク3に向
うジェット噴流液12を噴射する。この実施例の気体供
給手段14はジェット噴流液の下方に位置する送気口1
6と、この送気口16に空気や不活性ガス(N、など)
などの気体を送るポンプ18とを備える。
従って送気口16から液中を上昇する気泡はジェット噴
流液12に巻き込まれて細かい気泡となり、ワーク3に
当たる。この時のキャビテーション作用と、ジェット噴
流液12自身が持つ物理的な直射力とにより、ワーク3
の洗浄・バリ取りが行なわれる。
流液12に巻き込まれて細かい気泡となり、ワーク3に
当たる。この時のキャビテーション作用と、ジェット噴
流液12自身が持つ物理的な直射力とにより、ワーク3
の洗浄・バリ取りが行なわれる。
第2図と第3図はそれぞれ他の実施例を示す図である。
第2図の気体供給手段14Aは、ノズル10の前端にこ
のノズル10の噴口な囲む気室20と、この気室20に
気体を供給するポンプ22とを有する。この実施例によ
れば気室20を通過するジェット噴流液24に気体が混
入し、気体がジェット噴流液によりワーク3に運ばれる
。
のノズル10の噴口な囲む気室20と、この気室20に
気体を供給するポンプ22とを有する。この実施例によ
れば気室20を通過するジェット噴流液24に気体が混
入し、気体がジェット噴流液によりワーク3に運ばれる
。
第3図の実施例の気体供給手段14Bは、ノズル10の
前方に置かれたベンチュリ管26と、このベンチュリ管
26の狭窄部28に連通ずる送気管30とを有する。こ
の送気管30の他端は大気中に開口している。この実施
例によればジェット噴流液32が狭窄部28を通過する
時に発生する負圧により送気管28から空気をジェット
噴流液32中に取り込み、この気泡と共にジェット噴射
液32がワーク3に当たる。
前方に置かれたベンチュリ管26と、このベンチュリ管
26の狭窄部28に連通ずる送気管30とを有する。こ
の送気管30の他端は大気中に開口している。この実施
例によればジェット噴流液32が狭窄部28を通過する
時に発生する負圧により送気管28から空気をジェット
噴流液32中に取り込み、この気泡と共にジェット噴射
液32がワーク3に当たる。
第4.5.6図はこの装置の使用例を示す図である。第
4図のものは、ワーク3の上方からは第7図に示す従来
装置によりジェット噴流液5を当てる一方、ワーク3の
下面には本発明に係るノズル10を配置する。第5図の
ものはワーク3の左右両側に本発明に係るノズル10.
10を対向配置する。第6図のものは第4.5図のもの
を組合せたものである。なおこれらの図では気体供給手
段は示されていないが、第1〜3図に示した供給手段を
適宜適用すれば良いのは勿論である。
4図のものは、ワーク3の上方からは第7図に示す従来
装置によりジェット噴流液5を当てる一方、ワーク3の
下面には本発明に係るノズル10を配置する。第5図の
ものはワーク3の左右両側に本発明に係るノズル10.
10を対向配置する。第6図のものは第4.5図のもの
を組合せたものである。なおこれらの図では気体供給手
段は示されていないが、第1〜3図に示した供給手段を
適宜適用すれば良いのは勿論である。
このように本発明によればワーク3の上面だけでなく側
面や下面からも同時に並行してパリ取り作業を行なうこ
とができ、作業能率が向上する。
面や下面からも同時に並行してパリ取り作業を行なうこ
とができ、作業能率が向上する。
(発明の効果)
本発明は以上のように、ノズルを洗浄液中に置き、この
ノズルから噴射される超高圧ジェット噴流液に気体供給
手段から供給される気体を混入してワークに当てるもの
であるから、ワークとノズルとの配置関係の自由度が増
え、ワークの側方や下方からもジェット噴流液を当てて
能率良(ワークの洗浄・バリ取り作業を行なうことが可
能となる。
ノズルから噴射される超高圧ジェット噴流液に気体供給
手段から供給される気体を混入してワークに当てるもの
であるから、ワークとノズルとの配置関係の自由度が増
え、ワークの側方や下方からもジェット噴流液を当てて
能率良(ワークの洗浄・バリ取り作業を行なうことが可
能となる。
第1〜3図は本発明の実施例を示す図、第4〜6図はそ
の適用例を示す図、第7図は従来装置を示す図である。 である。 1・・・洗浄液槽、 2・・・洗浄液、 3・・・ワーク、 lO・・・ノズル、 12.24.32・・・ジェット噴流液、14.14A
、14B・・・気体供給手段。 特許出願人 株式会社 芝浦製作所
の適用例を示す図、第7図は従来装置を示す図である。 である。 1・・・洗浄液槽、 2・・・洗浄液、 3・・・ワーク、 lO・・・ノズル、 12.24.32・・・ジェット噴流液、14.14A
、14B・・・気体供給手段。 特許出願人 株式会社 芝浦製作所
Claims (4)
- (1)洗浄液槽内に置いたワークに超高圧ジェット噴流
液を当ててワークを洗浄・バリ取りするワーク洗浄・バ
リ取り装置において、 洗浄液槽内に置かれたワークに洗浄液槽内から超高圧ジ
ェット噴流液を噴射するノズルと、洗浄液中にあってこ
の超高圧ジェット噴流液に気体を混入する気体混入手段
とを備え、前記気体混入手段から供給される気体を超高
圧ジェット噴流液と共にワークに当てるようにしたこと
を特徴とするワーク洗浄・バリ取り装置。 - (2)気体混入手段は、超高圧ジェット噴流液の下方か
ら気泡を供給する送気口と、この送気ロへ気体を供給す
るポンプとを備えることを特徴とする請求項(1)記載
のワーク洗浄・バリ取り装置。 - (3)気体混入手段は、前記ノズルの前端に設けられた
気室と、この気室に気体を供給するポンプとを備えるこ
とを特徴とする請求項(1)記載のワーク洗浄・バリ取
り装置。 - (4)気体混入手段は、前記ノズルの前方に配設された
ベンチュリ管と、このベンチュリ管の狭窄部に連通する
送気管とを備え、前記狭窄部に生じる負圧により気体を
超高圧ジェット噴流液に混入することを特徴とする請求
項(1)記載のワーク洗浄・バリ取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1043128A JP2762098B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ワーク洗浄・バリ取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1043128A JP2762098B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ワーク洗浄・バリ取り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222760A true JPH02222760A (ja) | 1990-09-05 |
| JP2762098B2 JP2762098B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=12655206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1043128A Expired - Lifetime JP2762098B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ワーク洗浄・バリ取り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762098B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5305361A (en) * | 1992-01-24 | 1994-04-19 | Hitachi, Ltd. | Method of and apparatus for water-jet peening |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4916195U (ja) * | 1972-03-17 | 1974-02-09 | ||
| JPS4922426A (ja) * | 1972-06-22 | 1974-02-27 | ||
| JPS4928671U (ja) * | 1972-06-12 | 1974-03-12 | ||
| JPS4982178A (ja) * | 1972-12-15 | 1974-08-07 |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP1043128A patent/JP2762098B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4916195U (ja) * | 1972-03-17 | 1974-02-09 | ||
| JPS4928671U (ja) * | 1972-06-12 | 1974-03-12 | ||
| JPS4922426A (ja) * | 1972-06-22 | 1974-02-27 | ||
| JPS4982178A (ja) * | 1972-12-15 | 1974-08-07 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5305361A (en) * | 1992-01-24 | 1994-04-19 | Hitachi, Ltd. | Method of and apparatus for water-jet peening |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2762098B2 (ja) | 1998-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080327 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090327 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |