JPH02224961A - R部研摩装置 - Google Patents
R部研摩装置Info
- Publication number
- JPH02224961A JPH02224961A JP4386489A JP4386489A JPH02224961A JP H02224961 A JPH02224961 A JP H02224961A JP 4386489 A JP4386489 A JP 4386489A JP 4386489 A JP4386489 A JP 4386489A JP H02224961 A JPH02224961 A JP H02224961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- workpiece
- axis
- moving mechanism
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
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- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はたとえばダイヤモンドツールや超硬合金ツール
、その他宝石類等のR部を研摩するR部研摩装置に関す
るものである。
、その他宝石類等のR部を研摩するR部研摩装置に関す
るものである。
従来この種の研摩装置として特開昭62−224565
号公報や特公昭58−58190号公報のものが知られ
ている。
号公報や特公昭58−58190号公報のものが知られ
ている。
この従来構造のものは鋳鉄等の金属製の研摩盤の研摩面
たる上面にダイヤモンドパウダーを含む研摩剤を塗布し
、研摩盤を水平回転して被加工物としてのダイヤモンド
をその研摩面に押圧しつつ研摩するように構成されてい
る。
たる上面にダイヤモンドパウダーを含む研摩剤を塗布し
、研摩盤を水平回転して被加工物としてのダイヤモンド
をその研摩面に押圧しつつ研摩するように構成されてい
る。
しかしながらこの従来構造のものではR部の研摩は困難
であり、しかして手作業に頼らざるを得す、高度な熟練
を要し、R部の研摩精度及び作業能率が低下していると
いう不都合を有している。
であり、しかして手作業に頼らざるを得す、高度な熟練
を要し、R部の研摩精度及び作業能率が低下していると
いう不都合を有している。
本発明はこれらの不都合を解決することを目的とするも
ので、その要旨は、被加工物のR部を回転する研摩盤に
より研摩するものであって、上記研摩盤の研摩面に平行
なX軸方向に上記被加工物を移動させるX軸移動機構と
、該被加工物をX軸方向に定めたA軸回りに揺動させる
A軸揺動機構と、該A軸を該研摩盤の研摩面に対向する
X軸方向に移動させるZ、軸移動機構と、該被加工物を
研厚盛の研摩面に対向するZ軸方向に移動させるZ、軸
移動機構とを備えて構成したことを特徴とするR部研摩
装置にある。
ので、その要旨は、被加工物のR部を回転する研摩盤に
より研摩するものであって、上記研摩盤の研摩面に平行
なX軸方向に上記被加工物を移動させるX軸移動機構と
、該被加工物をX軸方向に定めたA軸回りに揺動させる
A軸揺動機構と、該A軸を該研摩盤の研摩面に対向する
X軸方向に移動させるZ、軸移動機構と、該被加工物を
研厚盛の研摩面に対向するZ軸方向に移動させるZ、軸
移動機構とを備えて構成したことを特徴とするR部研摩
装置にある。
Z、軸移動機構によりX軸方向に定めたA軸を移動して
被加工物の揺動中心となるA軸と研摩盤の研摩面との離
間距離を被加工物のR部のR半径に合致させ、この状態
を保持してX軸移動機構及びA軸揺動機構により被加工
物をA軸回りに揺動させつつX軸方向に移動させ、かつ
Zl軸移動機構により被加工物を研摩盤の研摩面に所定
量切込ませる。
被加工物の揺動中心となるA軸と研摩盤の研摩面との離
間距離を被加工物のR部のR半径に合致させ、この状態
を保持してX軸移動機構及びA軸揺動機構により被加工
物をA軸回りに揺動させつつX軸方向に移動させ、かつ
Zl軸移動機構により被加工物を研摩盤の研摩面に所定
量切込ませる。
第1図乃至第6図は本発明の実施例を示し、1は機体で
あって、機体1に主軸2を静圧軸受3により」1下方向
に配設し、主軸2に研摩盤4、この場合スカイフ盤と称
オろ鋳鉄製円盤を取付けており、研摩時においては研摩
盤4の研摩面5たる上面に砥粒としてのダイヤモンドパ
ウダーを含むi+b剤が塗布され、図外のインダクソフ
ンモータにより水平回転される。
あって、機体1に主軸2を静圧軸受3により」1下方向
に配設し、主軸2に研摩盤4、この場合スカイフ盤と称
オろ鋳鉄製円盤を取付けており、研摩時においては研摩
盤4の研摩面5たる上面に砥粒としてのダイヤモンドパ
ウダーを含むi+b剤が塗布され、図外のインダクソフ
ンモータにより水平回転される。
6はX軸移動機構てあって、被加工物Wこの場合ダイヤ
モンドツールを研摩盤4の研摩面5に平行なX軸方向に
移動させるもので、前記機体1に取付部材7を立設し、
取付部材7にX軸方向この場合第1図の左右方向に軸受
部8により往復移動自在にX軸スライド9を配設し、X
軸スライド9をACサーボモータ10及びボールネジ機
構11によりX軸方向に往復移動させるように構成した
ものである。
モンドツールを研摩盤4の研摩面5に平行なX軸方向に
移動させるもので、前記機体1に取付部材7を立設し、
取付部材7にX軸方向この場合第1図の左右方向に軸受
部8により往復移動自在にX軸スライド9を配設し、X
軸スライド9をACサーボモータ10及びボールネジ機
構11によりX軸方向に往復移動させるように構成した
ものである。
nはZ、軸移動機構であって、X軸方向のA軸を研摩盤
4の研摩面5に対向するZ軸方向この場合第1図の」1
下方向に移動さUるもので、前記X軸スライド9にZI
軸スライド13をZ軸方向に軸受部14により移動自在
に配設し、Z1軸スライド13をACCサーモータ15
及びボールネジ機構16によりZ軸方向に移動させるよ
うに構成したものである。
4の研摩面5に対向するZ軸方向この場合第1図の」1
下方向に移動さUるもので、前記X軸スライド9にZI
軸スライド13をZ軸方向に軸受部14により移動自在
に配設し、Z1軸スライド13をACCサーモータ15
及びボールネジ機構16によりZ軸方向に移動させるよ
うに構成したものである。
17はA軸揺動機構であって、被加工物WをX軸方向の
A軸回りに揺動させるもので、前記Z1軸スライド13
に保持部材18を取付け、保持部材迅にX軸方向この場
合第1図の前後方向に移動調節可能にして固定ボルト1
9により位置固定される支持部材20を配設し、支持部
材20に揺動筒21を軸受部22によりA軸を中心にし
て揺動可能に配設し、この場合nfj記研摩盤4の研摩
面5にZ、軸移動機構ルの原点が合致する位置にA軸を
定めており、揺動筒21にA軸揺動体ηを取付け、A軸
揺動体nをDCザーボモータU及びプーリ6・四、ベル
ト〃により揺動させるように構成したものである。
A軸回りに揺動させるもので、前記Z1軸スライド13
に保持部材18を取付け、保持部材迅にX軸方向この場
合第1図の前後方向に移動調節可能にして固定ボルト1
9により位置固定される支持部材20を配設し、支持部
材20に揺動筒21を軸受部22によりA軸を中心にし
て揺動可能に配設し、この場合nfj記研摩盤4の研摩
面5にZ、軸移動機構ルの原点が合致する位置にA軸を
定めており、揺動筒21にA軸揺動体ηを取付け、A軸
揺動体nをDCザーボモータU及びプーリ6・四、ベル
ト〃により揺動させるように構成したものである。
nはZ、軸移動機構であって、被加工物Wを研摩盤4の
研摩面5に対向するZ軸方向に切込み移動させるもので
、前記A軸揺動体nにZ2軸スライド29をZ軸方向に
軸受部30により移動自在に配設し、Z2軸スライド2
9をDCサーボモータ31、プーリ32・器、ヘルドU
及びボールネジ機構あによりZ軸方向に切込み移動可能
として配設し、Z、軸スライド29に取付体詔を前後方
向移動調節可能にスライド部37により取付け、取付体
圀に」1下揺動角度調節可能にホルダ路を取付け、ホル
ダーおに取付ボルト39により被加工物Wを取イ」ける
ように構成したものである。
研摩面5に対向するZ軸方向に切込み移動させるもので
、前記A軸揺動体nにZ2軸スライド29をZ軸方向に
軸受部30により移動自在に配設し、Z2軸スライド2
9をDCサーボモータ31、プーリ32・器、ヘルドU
及びボールネジ機構あによりZ軸方向に切込み移動可能
として配設し、Z、軸スライド29に取付体詔を前後方
向移動調節可能にスライド部37により取付け、取付体
圀に」1下揺動角度調節可能にホルダ路を取付け、ホル
ダーおに取付ボルト39により被加工物Wを取イ」ける
ように構成したものである。
尚、」−記X軸移動機構6、Z、軸移動機構丘、A軸揺
動機構17及びZ、軸移動機構nはそれぞれ数値制御さ
れる。
動機構17及びZ、軸移動機構nはそれぞれ数値制御さ
れる。
40は芯出し顕微鏡であって、被加工物W1この場合ダ
イヤモンドツールの先端部を拡大して目視し、先端部の
芯出し作業や研摩状態を確認する際に観察するものであ
る。
イヤモンドツールの先端部を拡大して目視し、先端部の
芯出し作業や研摩状態を確認する際に観察するものであ
る。
この際その接眼部に固体撮像装置、たとえばCODカメ
ラを配置し、ダイヤモンドツールの先端部をモニターし
、画像処理を行って最適形状になるべく数値制御し、自
動芯出し研摩が可能となるように構成してもよい。
ラを配置し、ダイヤモンドツールの先端部をモニターし
、画像処理を行って最適形状になるべく数値制御し、自
動芯出し研摩が可能となるように構成してもよい。
また図示省略しているが、機体1には研摩盤4の研摩面
5の平面度を修正する研削砥石が装備され、研摩面5の
振れを最小限に抑えるように構成している。
5の平面度を修正する研削砥石が装備され、研摩面5の
振れを最小限に抑えるように構成している。
この実施例は上記構成であるから、ホルダ路に被加工物
Wを取付け、ZI軸移動機構丘によりA軸と研摩盤4の
研摩面5との離間距離りを被加工物Wの仕様により定ま
っているRIW、の半径に合致さU、この状態でX軸移
動機構6及びA軸揺動機構17により被加工物Wを所定
の揺動角OでA軸を中心に揺動させつつ所定のX軸方向
の移動距離及び往復速度で往復移動させ、かつZ2軸移
動機構nにより被加工物Wを研摩盤4の研摩面5に所定
爪宛切込ませ、切込み量に無関係にR部WIの半径は一
定に加工され、第4.5図の如く研摩盤4の回転、被加
工物Wの揺動運動、往復運動及び切込み運動によりR部
W、の研摩が可能であり、R部Fの半径精度も向上でき
、良好な研摩加工を行い得るとともに作業能率を向上す
ることができる。
Wを取付け、ZI軸移動機構丘によりA軸と研摩盤4の
研摩面5との離間距離りを被加工物Wの仕様により定ま
っているRIW、の半径に合致さU、この状態でX軸移
動機構6及びA軸揺動機構17により被加工物Wを所定
の揺動角OでA軸を中心に揺動させつつ所定のX軸方向
の移動距離及び往復速度で往復移動させ、かつZ2軸移
動機構nにより被加工物Wを研摩盤4の研摩面5に所定
爪宛切込ませ、切込み量に無関係にR部WIの半径は一
定に加工され、第4.5図の如く研摩盤4の回転、被加
工物Wの揺動運動、往復運動及び切込み運動によりR部
W、の研摩が可能であり、R部Fの半径精度も向上でき
、良好な研摩加工を行い得るとともに作業能率を向上す
ることができる。
なお、面記支持部材20を固定ボルト19によりY軸方
向に移動調節すれば、第6図の矢印方向の如く研摩盤4
によるR部W、に対する研摩方向を可変でき、ダイヤモ
ンドの結晶方向に応じた加工方向を選択ずろことが可能
である。
向に移動調節すれば、第6図の矢印方向の如く研摩盤4
によるR部W、に対する研摩方向を可変でき、ダイヤモ
ンドの結晶方向に応じた加工方向を選択ずろことが可能
である。
また」二足実施例ては被加工物Wとしてグイヤモントツ
ールを例にしているが、超硬合金製のツールや装飾用宝
石類の研摩加工にも適用し得る。
ールを例にしているが、超硬合金製のツールや装飾用宝
石類の研摩加工にも適用し得る。
本発明は」−述の如く、研摩盤の回転、被加工物の揺動
運動、往復運動及び切込み運動によりR部の研摩が可能
であり、R部の半径精度も向]−でき、良好な研摩加工
を行い得るとと6に作業能率を向上することができる。
運動、往復運動及び切込み運動によりR部の研摩が可能
であり、R部の半径精度も向]−でき、良好な研摩加工
を行い得るとと6に作業能率を向上することができる。
以上、所期の目的を充分達成することができる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図は全体正
面図、第2図はその部分断面図、第3図はその部分側面
図、第4.5図はその作動説明図、第6図はその作動平
面図である。 W・・被加工部、W 、 −R部、4 研摩盤、5・研
摩面、6・・・X軸移動機構、n・・Z、軸移動機構、
17・・A軸揺動機構、28 Z、軸移動機構。 平成1年2月23日 出願人 株式会社 研 精 舎 も 手続補正書(自発)
面図、第2図はその部分断面図、第3図はその部分側面
図、第4.5図はその作動説明図、第6図はその作動平
面図である。 W・・被加工部、W 、 −R部、4 研摩盤、5・研
摩面、6・・・X軸移動機構、n・・Z、軸移動機構、
17・・A軸揺動機構、28 Z、軸移動機構。 平成1年2月23日 出願人 株式会社 研 精 舎 も 手続補正書(自発)
Claims (1)
- 被加工物のR部を回転する研摩盤により研摩するもので
あって、上記研摩盤の研摩面に平行なX軸方向に上記被
加工物を移動させるX軸移動機構と、該被加工物をX軸
方向に定めたA軸回りに揺動させるA軸揺動機構と、該
A軸を該研摩盤の研摩面に対向するZ軸方向に移動させ
るZ_1軸移動機構と、該被加工物を研摩盤の研摩面に
対向するZ軸方向に移動させるZ_2軸移動機構とを備
えて構成したことを特徴とするR部研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4386489A JPH02224961A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | R部研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4386489A JPH02224961A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | R部研摩装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224961A true JPH02224961A (ja) | 1990-09-06 |
Family
ID=12675563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4386489A Pending JPH02224961A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | R部研摩装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02224961A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102225524A (zh) * | 2011-04-08 | 2011-10-26 | 桂林电子科技大学 | 高精度智能式宝石全自动角度打磨机 |
| CN102019569B (zh) * | 2009-09-09 | 2016-05-18 | 浙江金久机械有限公司 | 一种单人操作多夹具的磨抛机 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615965A (en) * | 1979-07-19 | 1981-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Grinder |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP4386489A patent/JPH02224961A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615965A (en) * | 1979-07-19 | 1981-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Grinder |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102019569B (zh) * | 2009-09-09 | 2016-05-18 | 浙江金久机械有限公司 | 一种单人操作多夹具的磨抛机 |
| CN102225524A (zh) * | 2011-04-08 | 2011-10-26 | 桂林电子科技大学 | 高精度智能式宝石全自动角度打磨机 |
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