JPH02227239A - カードのエンボス形成方法 - Google Patents
カードのエンボス形成方法Info
- Publication number
- JPH02227239A JPH02227239A JP1048774A JP4877489A JPH02227239A JP H02227239 A JPH02227239 A JP H02227239A JP 1048774 A JP1048774 A JP 1048774A JP 4877489 A JP4877489 A JP 4877489A JP H02227239 A JPH02227239 A JP H02227239A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- resin
- molds
- emboss
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、キャッシュカードなどにおいて、そのカー
ド基板の表面にエンボス突部を形成するためのエンボス
形成方法に関連し、殊にこの発明は、プレス加工による
エンボス形成方法に代わり新たなエンボス形成方法を提
供するものである。
ド基板の表面にエンボス突部を形成するためのエンボス
形成方法に関連し、殊にこの発明は、プレス加工による
エンボス形成方法に代わり新たなエンボス形成方法を提
供するものである。
〈従来の技術〉
第２図は、従来のエンボス形成方法の一例を示しており
、雌型より成る上型１ａと、雄型より成る下型１ｂとを
、カード基板２を中央に挾んで第２図（１）に示すよう
に対向位置させている。
、雌型より成る上型１ａと、雄型より成る下型１ｂとを
、カード基板２を中央に挾んで第２図（１）に示すよう
に対向位置させている。
この上型１ａと下型１ｂとを図中矢印Ａ、Ｂの方向に移
行させて前記カード基板２を両側より加圧し、これによ
り、第２図（２）に示すような、表面適所にエンボス突
部３を有するカードを形成するものである。
行させて前記カード基板２を両側より加圧し、これによ
り、第２図（２）に示すような、表面適所にエンボス突
部３を有するカードを形成するものである。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながらこのようなプレス加工によるエンボス形成
方法は、電子部品などが実装されていないカード、例え
ば従来の磁気カードなどに対しては有効であるが、特に
複数のＩＣチップが配置されるＩＣカードに対しては、
この方法をそのまま適用するのが困難である。
方法は、電子部品などが実装されていないカード、例え
ば従来の磁気カードなどに対しては有効であるが、特に
複数のＩＣチップが配置されるＩＣカードに対しては、
この方法をそのまま適用するのが困難である。
第３図は、ＩＣカードの一例を示しており、カード基板
４には複数のＩＣチップなどの電子部品５が実装された
回路基板６が組み込まれている。
４には複数のＩＣチップなどの電子部品５が実装された
回路基板６が組み込まれている。
二の回路基板６や電子部品５が含まれる領域にエンボス
突部を形成する場合、プレス加工によるエンボス形成方
法をそのまま適用すると、回路基板６や電子部品５がそ
の加圧力で破壊されることになる。したがってこの種の
カードについては、エンボス突部を形成するのが不可能
である。
突部を形成する場合、プレス加工によるエンボス形成方
法をそのまま適用すると、回路基板６や電子部品５がそ
の加圧力で破壊されることになる。したがってこの種の
カードについては、エンボス突部を形成するのが不可能
である。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、ＩＣ
カードなどについても電子部品などを破壊せずにエンボ
ス突部を形成できる新規なカードのエンボス形成方法を
提供することを目的とする。
カードなどについても電子部品などを破壊せずにエンボ
ス突部を形成できる新規なカードのエンボス形成方法を
提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
この発明のエンボス形成方法では、まず凹型の型内に光
または熱の作用で硬化する性質の樹脂を充填し、その凹
型をカード基板上のエンボス形成部位に位置合わせする
。そしてつぎの工程で前記凹型に対し光または熱を作用
させ、型内の樹脂を硬化させて、カード基板の表面に転
写することによりエンボス突部を形成するものである。
または熱の作用で硬化する性質の樹脂を充填し、その凹
型をカード基板上のエンボス形成部位に位置合わせする
。そしてつぎの工程で前記凹型に対し光または熱を作用
させ、型内の樹脂を硬化させて、カード基板の表面に転
写することによりエンボス突部を形成するものである。
〈作用〉
カード基板にエンボス突部を形成するのに、光や熱の作
用を利用するだけでカード基板に加圧力を作用させるの
でないから、たとえエンボス形成部位に回路基板や電子
部品が含まれていても、それらが破壊されることはない
。
用を利用するだけでカード基板に加圧力を作用させるの
でないから、たとえエンボス形成部位に回路基板や電子
部品が含まれていても、それらが破壊されることはない
。
〈実施例〉
第１図（１）〜（４）は、この発明の一実施例にかかる
カードのエンボス形成方法の手順を示すもので、第１図
（１）は平面図、第１図（２）〜（４）は断面図である
。
カードのエンボス形成方法の手順を示すもので、第１図
（１）は平面図、第１図（２）〜（４）は断面図である
。
第１図（１）に示す凹型７ａ〜７ｃは、三種類の数字が
かたどられた型穴８ａ〜８ｃを備えたもので、透明プラ
スチック製または透明ガラス製の板材にプレス加工やエ
ツチング加工を施すことにより形成される。
かたどられた型穴８ａ〜８ｃを備えたもので、透明プラ
スチック製または透明ガラス製の板材にプレス加工やエ
ツチング加工を施すことにより形成される。
第１図（２）では、３個の凹型７ａ〜７ｃを透明プラス
チック製または透明ガラス製の容器体９内に嵌め込んだ
後、各凹型７ａ〜７ｃの型穴８ａ〜８Ｃ内にノズル１０
により所定の樹脂１１を注入している。
チック製または透明ガラス製の容器体９内に嵌め込んだ
後、各凹型７ａ〜７ｃの型穴８ａ〜８Ｃ内にノズル１０
により所定の樹脂１１を注入している。
この実施例では、前記の樹脂１１として紫外線硬化樹脂
が用いであるが、この発明はこれに限らず、紫外線以外
の光の作用で硬化する樹脂を用いてもよく、また熱の作
用で硬化する樹脂を用いてもよい。
が用いであるが、この発明はこれに限らず、紫外線以外
の光の作用で硬化する樹脂を用いてもよく、また熱の作
用で硬化する樹脂を用いてもよい。
紫外線硬化樹脂として、例えば東亜合成化学株式会社製
のアロエクス（商品名）などがあり、この実施例では型
番でＵＶ−３０３３，ＵＶ−３３５１、Ｍ−６４００の
ような金属に対する接着力の強いものを用いているが、
必要に応じて、型番でＭ−１１００，Ｍ−１２００，Ｍ
−１３００、Ｍ−６５００のような軟質塩化ビニル樹脂
に対する接着力の強いものを用いることも可能である。
のアロエクス（商品名）などがあり、この実施例では型
番でＵＶ−３０３３，ＵＶ−３３５１、Ｍ−６４００の
ような金属に対する接着力の強いものを用いているが、
必要に応じて、型番でＭ−１１００，Ｍ−１２００，Ｍ
−１３００、Ｍ−６５００のような軟質塩化ビニル樹脂
に対する接着力の強いものを用いることも可能である。
各凹型７ａ〜７Ｃに樹脂１１を充填した後、これら凹型
７ａ〜７ｃを含む容器体９を、第１図（３）に示す如く
、カード基板１２上のエンボス形成部位に位置合わせす
る。
７ａ〜７ｃを含む容器体９を、第１図（３）に示す如く
、カード基板１２上のエンボス形成部位に位置合わせす
る。
このカード基板１２は、合成樹脂層１２ａと金属１１２
ｂとから成るもので、合成樹脂層１２ａに電子部品など
を実装した回路基板（図示せず）が設けである。金属Ｊ
ｉｆ１２ｂは例えばステンレス類であって、この金属層
１２ｂの表面へ前記凹型７ａ〜７ｃを位置合わせして当
接する。
ｂとから成るもので、合成樹脂層１２ａに電子部品など
を実装した回路基板（図示せず）が設けである。金属Ｊ
ｉｆ１２ｂは例えばステンレス類であって、この金属層
１２ｂの表面へ前記凹型７ａ〜７ｃを位置合わせして当
接する。
この当接状態で凹型７ａ〜７ｃに対し１．紫外線照射装
置１３により紫外線を照射すると、紫外線が容器体９お
よび各凹型７ａ〜７ｃを透過して型内に作用し、これに
より各凹型内の樹脂１１が硬化してカード基板１２の表
面へ転写される。
置１３により紫外線を照射すると、紫外線が容器体９お
よび各凹型７ａ〜７ｃを透過して型内に作用し、これに
より各凹型内の樹脂１１が硬化してカード基板１２の表
面へ転写される。
第１図（４）は、最終の離型工程でカード基板１２より
凹型７ａ〜７ｃを含む容器体９を取り除いた状態を示し
ており、カード基板１２の表面には、硬化した樹脂１１
によるエンボス突部１４が形成されている。
凹型７ａ〜７ｃを含む容器体９を取り除いた状態を示し
ており、カード基板１２の表面には、硬化した樹脂１１
によるエンボス突部１４が形成されている。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、カード基板にエンボス突部を形
成するのに、プレス加工による方法に代えて、光または
熱の作用で硬化する樹脂を転写する方法を用いることに
したから、ＩＣカードなどについても、回路基板や電子
部品を破壊せずにエンボス突部を形成できるなど、発明
目的を達成した顕著な効果を奏する。
成するのに、プレス加工による方法に代えて、光または
熱の作用で硬化する樹脂を転写する方法を用いることに
したから、ＩＣカードなどについても、回路基板や電子
部品を破壊せずにエンボス突部を形成できるなど、発明
目的を達成した顕著な効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例にかかるエンボス形成方法
の手順を示す説明図、第２図は従来のエンボス形成方法
の手順を示す断面図、第３図はＩＣカードの一例を示す
平面図である。 ７ａ〜７Ｃ・・・・凹型 １１・・・・樹脂１２・・・
・カード基板 １３・・・・紫外線照射装置１４・・
・・エンボス突部
の手順を示す説明図、第２図は従来のエンボス形成方法
の手順を示す断面図、第３図はＩＣカードの一例を示す
平面図である。 ７ａ〜７Ｃ・・・・凹型 １１・・・・樹脂１２・・・
・カード基板 １３・・・・紫外線照射装置１４・・
・・エンボス突部
Claims (1)
- 凹型の型内に光または熱の作用で硬化する性質の樹脂を
充填して、その凹型をカード基板上のエンボス形成部位
に位置合わせした後、前記凹型に対し光または熱を作用
させ、型内の樹脂を硬化させてカード基板の表面に転写
することによりエンボス突部を形成することを特徴とす
るカードのエンボス形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048774A JPH02227239A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | カードのエンボス形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048774A JPH02227239A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | カードのエンボス形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02227239A true JPH02227239A (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=12812614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1048774A Pending JPH02227239A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | カードのエンボス形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02227239A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6089853A (en) * | 1997-12-24 | 2000-07-18 | International Business Machines Corporation | Patterning device for patterning a substrate with patterning cavities fed by service cavities |
| WO2001013331A1 (de) * | 1999-08-17 | 2001-02-22 | Orga Kartensysteme Gmbh | Identifikationskarte |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1048774A patent/JPH02227239A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6089853A (en) * | 1997-12-24 | 2000-07-18 | International Business Machines Corporation | Patterning device for patterning a substrate with patterning cavities fed by service cavities |
| WO2001013331A1 (de) * | 1999-08-17 | 2001-02-22 | Orga Kartensysteme Gmbh | Identifikationskarte |
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