JPH02228053A - 樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＱＦＰ（クウアッドフラットパッケージ）型及
びｓｏｐ　＜スモールアウトラインパッケージ）型等の
ガルウィング状の外部リードを有する樹脂封止型半導体
装置の外部リード成形方法に関する。

［従来の技術］ 第８図は従来の樹脂封止型半導体装置の外部リード成形
方法を示す断面図である。

樹脂封止後、タイバー切断及びめっき処理等の工程を終
了した半導体装置２４は樹脂封止部から横方向に突出す
る外部リード２５ａを有している。

そして、リード成形金型の下型としてのダイ２２は樹脂
封止部の近傍で外部リード２５ａを支持する凸部を有し
ている。また、成形金型の上型のパッド２３ａはダイ２
２の上方に配設され、その縁部に下向きの凸部が設けら
れている。また、このパッド２３ａを取り囲むように角
筒状のパンチ２１ａが配設されている。このパッド２３
ａ及びパンチ２１ａは夫々駆動装置（図示せず）によっ
て個別的に上下する。半導体装置２４は外部リード２５
ａの基端部をダイ２２の凸部に接触させて載置される。

次に、半導体装置２４の上方からパッド２３ａを矢印で
示すように下降させると、半導体装置２４はダイ２２の
凸部と下降したパッド２３の凸部との間で外部リード２
５ａの基端部を一直線状に挾持されて固定される。

次に、パンチ２１ａをパッド２３の側面に沿って矢印で
示すように下降させる。この下降したパンチ２１により
、外部リード２５ａはダイ２２の形状に倣った第１及び
第２の曲部を有するガルウィング状の外部リード２５に
成形加工される。その後、パッド２３及びパンチ２１が
順次上昇して外部リード２５の成形加工を終了する。

第９図はパッド２３及びパンチ２１が下降した状態での
第８図のＩＸ−ＩＸ線による断面図、第１０図は同じく
第８図のＸ−Ｘ線による断面図である。

従来は、このように、ダイ２２とパッド２３とにより外
部リード２５の基端部を一直線状に挾持して半導体装置
２４を固定し、ダイ２２とパンチ２１とにより外部リー
ド２５を一直線に加圧挾持して外部リード２５をガルウ
ィング状に成形している。

し発明が解決しようとする課題］ しかしながら、−ａに半導体装置は、上型と下型とから
なる射出成形金型の空間内にリードフレーム上に固着さ
れた半導体チップを配置し、この金型の空間内に樹脂を
射出成形して樹脂封止される。そして、樹脂が一時硬化
した後、型開きを行なって取り出す際に、封止樹脂は下
型に収まったまま上型のみが取り除かれるため、封止樹
脂の上部が外気に触れて下部より先に冷却して収縮する
。

このため、端部の封止樹脂が上方へ引き上げられるよう
な反りが発生する。通常、樹脂封止後の半導体装置の両
端と中央部でのリード肩部（第１の曲げ部）の相対的な
高さの差は２０乃至５０μｍである。

上述した従来の外部リード成形方法においては、外部リ
ードの基端部をパンチ２１とパッド２３とにより挾持す
るため、−時的にはこの反りが矯正される。そして、外
部リード２５をこの状態でガルウィング状に成形加工す
るため、成形加工後にパッド２３及びパンチ２１を上昇
させると、第１１図に示すように、反りが復元される。

そして、第１２図に示すように、半導体装置の外部リー
ドの先端部が同一平面上に並ばず、その平坦性が悪いも
のになる。

近時、半導体装置の高密度化及び多ビン化に伴い、外部
リード間ピッチは小さくなる傾向にある。

また、プリント基板のファインピッチ化が促進されるの
に伴い、半田ブリッジを防止するために、半導体装置の
実装の際に塗布される半田ペーストの塗布量も少なくな
る傾向にある０例えば、外部リード間ピッチが０　、６
５　＋ｕである半導体装置では塗布される半田の厚さは
１５０μｍである。しかし、上述したように従来の方法
で成形加工された半導体装置の外部リードは平坦性が悪
いなめ、プリント基板への実装の際に半田付不良が発生
するという問題点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
反りを有する樹脂封止型半導体装置の外部リードの先端
部の平坦性を改善して、半田付性を向上させることがで
きる樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法を提供
することを目的とする９ ［課題を解決するための手段］ 本発明に係る樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方
法は、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止部から側方へ突
出した複数個の外部リードの基端部を成形金型のダイと
パッドとにより加圧挾持する工程と、前記成形金型のパ
ンチにより前記外部リードをその基端側の部分及び先端
側の部分の２点で曲げ加工する工程とを有し、前記封止
部の側部の端部側に配設されたリードの先端部を中央部
側に配設されたリードの先端部よりも下方の位置で曲げ
加工することを特徴とする。

〔作用］ 本発明においては、成形金型のダイとパッドとにより外
部リードの基端部を挾持し、パンチにより外部リードを
その基端部及び先端部の２点で曲げ加工する。この場合
、半導体装置の樹脂封止部の側部の端部のリードの先端
部を中央部のリードの先端部より下方位置で曲げ加工す
る。これにより、端部のリードの第１の曲部（基端側）
と第２の曲部（先端側）°との間が中央部のリードに比
して長くなるから、端部のリードの先端部は中央部のリ
ードの先端部より下方位置になる。しかし、パンチ及び
パッドが上昇して封止部の反りが復元すると端部のリー
ドが上方に引き上げられるなめ、外部リードの先端部の
平坦性を得ることができる。

［実施例コ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第２図は
成形金型のダイ及びパッドを示す斜視図、第３図は第１
図の■−■線による断面図、第４図は第１図のＩＶ−Ｉ
Ｖ線による断面図である。

ダイ２は、その側部近傍に外部リード５を支持する凸部
を有している。そして、この凸部の外側部は、第２図に
示すように、中央部が平坦であり長手方向の端部に向か
って下方に傾斜した面を有している。また、パッド３は
、このダイ２の上方に配置され、その端部に下向きの凸
部が設けられている。そして、このパッド３の両側には
一対のパンチ１が配設されている。このパンチ１は角筒
状に形成されており、その下端は、第２図に示すように
、上述のダイ２の凸部の外側部の形状に倣って、中央部
が平坦であり、長手方向の端部に向かって下方に傾斜し
た面を有している。また、パッド３及びパンチ１は駆動
装置（図示せず）によって個別的に上下動するようにな
っている。

半導体装置４はこのダイ２上の凸部に外部り一ド５の樹
脂封止側基端部を接触させて載置される６次に、パッド
３を下降させてダイ２の凸部とパッド３の凸部との間で
外部リード５の基端部を上下から挟み込むことにより半
導体装置４を固定する。

次に、パンチ１をパッド３及びダイ２の凸部側面に沿っ
て下降させる。これにより、外部リード５はダイ２の側
部の形状に倣って、第１及び第２の曲げ部を有するガル
ウィング状に曲げ加工がなされる。

この場合に、半導体装置４の外部リード５の先端は、第
３図のように中央部よりも外側になる程その先端部の曲
部が下側になるように、ダイ２の凸部外側の形状に倣っ
た配列で曲げ加工がなされる。また、外部・リード５の
基端部は、第４図に示すように、−直線状に加圧挾持さ
れており、反りを有する樹脂封止型半導体装置は弾性変
形された状態となっている。

次いで、パンチ１及びパッド３を上昇させることにより
外部リード５の成形加工が終了する。

半導体装置４は、パンチ１及びパッド３の上昇により反
りが復元され、樹脂封止部は端部捏上に引き上げられた
形状になる。一方、外部リード５の先端部は外側程下方
に位置するように曲げ加工されているため、結果的には
、外部リード５の先端部の平坦性が著しく向上する。従
って、半導体装置をプリント基板に実装するときの半田
付性が良好になり接触不良等の不都合を回避できるから
、半導体装置の信頼性が著しく向上する。

第５図は本発明の第２の実施例を示す断面図、第６図は
成形金型のダイ及びパッドを示す斜視図、第７図は第５
図の■−■線による断面図である。

本実施例が第１の実施例と異なる点は曲げ加工に使用す
る成形金型のダイ１２の側部及びパンチ１１の下面の形
状が異なる点にある。

ダイ１２は、その側部近傍に外部リード１５を支持する
凸部を有している６そして、この凸部の外側部は、第６
図に示すように、中央部は平坦であり、その両側域は外
側に向がって下方に傾斜している。従って、ダイ１２の
側面の形状は凸型となっている。一方、パンチ１１は角
筒状に形成されており、その下面はダイ１２の側部に倣
った形状になっている。また、ダイ１２の上方には、そ
の下面の端部に下方に突出した凸部を有するパッド１３
が配置されている。

本実施例においては、第１の実施例と同様に、ダイ１２
の凸部上に半導体装置１４の外部リード１５の基端部を
接触させて載置し、その後パッド１３を下降させてダイ
１２の凸部とパッド１３の凸部との間に半導体装置の外
部リード１５の基端部を加圧挾持する。

次に、パンチ１１をパッド１３の側面及びダイ１２の凸
部側面に沿って下降させて外部リード１５の基端部を曲
げ加工すると共に、リード１５の先端部を曲げ加工して
、第７図に示すように加圧挾持する。

次いで、パンチ１１及びパッド１３を順次上昇させた後
、半導体装置１４を搬出する。

本実施例においては、外部リード１５の基端部を一直線
状に挾持した後、中央部の外部リード１５の先端部より
下側で端部のリード１５を曲げ加工するため、第１の実
施例と同様に、半導体装置の外部リード先端部の平坦性
が著しく向上すると共に、パンチ及びダイの製作が容易
であるという利点を有する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、樹脂封止型半導体
装置の外部リードを基端部で加圧挾持した後、封止部の
側部における端部側に配設されたリードの先端部を中央
部側に配設されたリードの先端部よりも下方の位置で曲
げ加工するから、封止部に反りを有する半導体装置のプ
リント基板実装時の半田付性が極めて良好となり、接触
不良等の不都合が回避できる。このため、半導体装置の
信頼性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第２図は
成形金型のダイ及びパッドを示す斜視図、第３図は第１
図の■−■線による断面図、第４図は第１図のＩＶ−Ｉ
Ｖ線による断面図、第５図は本発明の第２の実施例を示
す断面図、第６図は成形金型のダイ及びパッドを示す斜
視図、第７図は第５図の■−■線による断面図、第８図
は従来の樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法を
示す断面図、第９図は第８図のＩＸ−ＩＸ線による断面
図、第１０図は第８図のＸ−Ｘ線による断面図、第１１
図はパッドが上昇したときの外部リードの基端部の位置
を示す断面図、第１２図は従来の方法による外部リード
成形後の半導体装置を示す側面図である。 １．１１，２１．２１ａ；パンチ、２，１２゜２２；ダ
イ、３，１３，２３．２３ａ；パッド、４．１４，２４
；半導体装置、５，１５，２５゜２５ａ；外部リード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂封止型半導体装置の樹脂封止部から側方へ突
   出した複数個の外部リードの基端部を成形金型のダイと
   パッドとにより加圧挾持する工程と、前記成形金型のパ
   ンチにより前記外部リードをその基端側の部分及び先端
   側の部分の２点で曲げ加工する工程とを有し、前記封止
   部の側部の端部側に配設されたリードの先端部を中央部
   側に配設されたリードの先端部よりも下方の位置で曲げ
   加工することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の外部
   リード成形方法。