JPH087644Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH087644Y2 JPH087644Y2 JP1989046388U JP4638889U JPH087644Y2 JP H087644 Y2 JPH087644 Y2 JP H087644Y2 JP 1989046388 U JP1989046388 U JP 1989046388U JP 4638889 U JP4638889 U JP 4638889U JP H087644 Y2 JPH087644 Y2 JP H087644Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external leads
- semiconductor device
- lead
- external
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、外部リードのピッチが接近した半導体装置
に関する。
に関する。
従来の技術 近年、電子機器の小型化を進めるために電子部品の高
密度実装化が進められているが、集積回路部品等のリー
ドの多い半導体装置は小型になるに従って外部リードの
ピッチがますます小さくなってきている。
密度実装化が進められているが、集積回路部品等のリー
ドの多い半導体装置は小型になるに従って外部リードの
ピッチがますます小さくなってきている。
例えば、面実装用のフラットパッケージ化された、第
５図に示したような樹脂封止型集積回路部品では、外部
リードの単位当たりのリード本数が多くなり、ピッチが
0.8ミリメートル以下と極めて小さくなっている。
５図に示したような樹脂封止型集積回路部品では、外部
リードの単位当たりのリード本数が多くなり、ピッチが
0.8ミリメートル以下と極めて小さくなっている。
考案が解決しようとする課題 このように、外部リードのピッチの小さい半導体装置
をプリント回路基板上に装着する場合、第４図に示した
ように、一様に切断かつ曲げ成形された外部リード２の
先端がプリント回路（図示せず）に、回路上に予め用意
されたはんだパッド９を介してはんだ付けされるが、そ
の際、隣同士のはんだパッド部で、はんだブリッジが生
じてショートが多発するという問題があった。
をプリント回路基板上に装着する場合、第４図に示した
ように、一様に切断かつ曲げ成形された外部リード２の
先端がプリント回路（図示せず）に、回路上に予め用意
されたはんだパッド９を介してはんだ付けされるが、そ
の際、隣同士のはんだパッド部で、はんだブリッジが生
じてショートが多発するという問題があった。
特に、リードピッチが1.0ミリメートル以下の場合
は、はんだブリッジが生じずに安定した装着を行うこと
は極めて難しい。
は、はんだブリッジが生じずに安定した装着を行うこと
は極めて難しい。
課題を解決するための手段 本考案は、以上のような問題を解決するために、１本
おきに外枠から切り離された複数の外部リードを有する
リードフレームを用いて半導体装置が形成され、前記外
部リードが２箇所それぞれすべて同じ位置で折り曲げら
れ、面実装用回路基板に千鳥足状に配置されたはんだパ
ッド部と対応して前記外部リードの先端部が、前記はん
だパッド部にはんだ付けできる所定の長さで、千鳥足状
に配置されるとともに、前記外部リードの先端部がはん
だパッド部にはんだ付けできるように幅広であることを
特徴とするものである。
おきに外枠から切り離された複数の外部リードを有する
リードフレームを用いて半導体装置が形成され、前記外
部リードが２箇所それぞれすべて同じ位置で折り曲げら
れ、面実装用回路基板に千鳥足状に配置されたはんだパ
ッド部と対応して前記外部リードの先端部が、前記はん
だパッド部にはんだ付けできる所定の長さで、千鳥足状
に配置されるとともに、前記外部リードの先端部がはん
だパッド部にはんだ付けできるように幅広であることを
特徴とするものである。
作用 本考案の半導体装置によれば、外部リードの先端部
が、１本おきに面実装用回路基板に千鳥足状に配置され
たはんだパッド部と対応してはんだ付けできる所定の長
さで千鳥足状に配置された構造をしているので、面実装
用プリント基板に装着する際、１本おきに外部リードの
先端に対応したはんだパッド部も配置間隔が広くなり、
はんだパッド部間ではんだブリッジの生じない安定した
基板装着が実現できる。
が、１本おきに面実装用回路基板に千鳥足状に配置され
たはんだパッド部と対応してはんだ付けできる所定の長
さで千鳥足状に配置された構造をしているので、面実装
用プリント基板に装着する際、１本おきに外部リードの
先端に対応したはんだパッド部も配置間隔が広くなり、
はんだパッド部間ではんだブリッジの生じない安定した
基板装着が実現できる。
実施例 以下、本考案の一実施例を従来例と対比しながら図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図は、本考案の半導体装置に用いるリードフレー
ムの構造を説明するための平面図、第２図は本考案の半
導体装置の要部の斜視図である。
ムの構造を説明するための平面図、第２図は本考案の半
導体装置の要部の斜視図である。
第１図において、１はリードフレーム本体、2,3は外
部リード、４は外枠、５はタイバー、６は半導体素子接
着予定部、11は樹脂封止カバー範囲、13は外部リードカ
ット予定ラインである。第２図において、７は樹脂、10
は回路基板、12はフラットパッケージ型電子部品、92と
93ははんだパッド部である。
部リード、４は外枠、５はタイバー、６は半導体素子接
着予定部、11は樹脂封止カバー範囲、13は外部リードカ
ット予定ラインである。第２図において、７は樹脂、10
は回路基板、12はフラットパッケージ型電子部品、92と
93ははんだパッド部である。
第３図は従来のリードフレーム、第４図は従来の半導
体装置の構造であり、同一のものには同一番号が付して
ある。
体装置の構造であり、同一のものには同一番号が付して
ある。
第３図では、外部リード２はすべて外枠４と一体続き
になっており、これに対応して第４図では、はんだパッ
ド部９も一直線上になっているのに対し、第１図では外
枠４と一体続きの外部リード２と、外枠４と一体続きで
なく、その先端部が面実装用回路基板に千鳥足状に配置
されたはんだパッド部にはんだ付けできる所定の長さで
外枠４と切り離された外部リード３とがあり、外部リー
ド２と外部リード３は、一本おきに交互に配置されてい
る。
になっており、これに対応して第４図では、はんだパッ
ド部９も一直線上になっているのに対し、第１図では外
枠４と一体続きの外部リード２と、外枠４と一体続きで
なく、その先端部が面実装用回路基板に千鳥足状に配置
されたはんだパッド部にはんだ付けできる所定の長さで
外枠４と切り離された外部リード３とがあり、外部リー
ド２と外部リード３は、一本おきに交互に配置されてい
る。
なお、このリードフレームの構造を採用しても、打ち
抜き工数すなわちポンチの本数は従来のリードフレーム
の場合と変らず、また、短い方の外部リード３を形成す
るのに外部リード３の先端面から側面に至るＬ字面を一
挙に打ち抜き加工できて、しかも外部リード３の長さが
短いので強さもあって打ち抜き加工中にリードの先端が
逃げて変形することがなくなり、この結果成形後の品質
が著しく向上する。
抜き工数すなわちポンチの本数は従来のリードフレーム
の場合と変らず、また、短い方の外部リード３を形成す
るのに外部リード３の先端面から側面に至るＬ字面を一
挙に打ち抜き加工できて、しかも外部リード３の長さが
短いので強さもあって打ち抜き加工中にリードの先端が
逃げて変形することがなくなり、この結果成形後の品質
が著しく向上する。
このような外部リードを配置したリードフレームを用
いて形成された本考案の樹脂封止型の半導体装置を、第
２図に示す。
いて形成された本考案の樹脂封止型の半導体装置を、第
２図に示す。
本考案の半導体装置は、長い外部リード２と短い外部
リード３が２箇所それぞれすべて同じ位置に折り曲げら
れて先端が千鳥足状に形成され、千鳥足状に形成された
はんだパッド部において外部リード２がはんだパッド92
に、外部リード３がはんだパッド93もそれに対応した長
さで形成され、外部リードの先端部が幅広である構造で
ある。この構造により、外部リードの先端の隣同士の距
離が、第４図に示したように一様な長さの外部リードの
先端の隣同士の距離よりも大きくなっている。
リード３が２箇所それぞれすべて同じ位置に折り曲げら
れて先端が千鳥足状に形成され、千鳥足状に形成された
はんだパッド部において外部リード２がはんだパッド92
に、外部リード３がはんだパッド93もそれに対応した長
さで形成され、外部リードの先端部が幅広である構造で
ある。この構造により、外部リードの先端の隣同士の距
離が、第４図に示したように一様な長さの外部リードの
先端の隣同士の距離よりも大きくなっている。
すなわち、第２図に示したように間隔ｄができるので
はんだブリッジの発生がおさえられる。
はんだブリッジの発生がおさえられる。
なお、本考案の半導体装置は、第３図に示したリード
フレームを用いて樹脂封止後に長短の外部リードの切断
かつ曲げ成形を行って外部リードを千鳥足状に形成し、
これをプリント基板に装着するものではなく、リードフ
レームの加工時に外部リードを一本おきに切り離した状
態で形成した第１図に示したリードフレームを用いて、
樹脂封止後に外部リードの切断かつ曲げを成形を行なっ
て形成したものである。
フレームを用いて樹脂封止後に長短の外部リードの切断
かつ曲げ成形を行って外部リードを千鳥足状に形成し、
これをプリント基板に装着するものではなく、リードフ
レームの加工時に外部リードを一本おきに切り離した状
態で形成した第１図に示したリードフレームを用いて、
樹脂封止後に外部リードの切断かつ曲げを成形を行なっ
て形成したものである。
その理由は、第３図に示したリードフレームを用いた
場合、樹脂封止後の切断かつ曲げ成形では、切断用金型
の構造を千鳥足状に形成する必要があり、このような構
造の金型の製作は極めて高価となり、また金型のメンテ
ナンスもやりにくい面があるが、第１図に示した本実施
例のリードフレームでは、従来の金型構造がそのまま使
える。
場合、樹脂封止後の切断かつ曲げ成形では、切断用金型
の構造を千鳥足状に形成する必要があり、このような構
造の金型の製作は極めて高価となり、また金型のメンテ
ナンスもやりにくい面があるが、第１図に示した本実施
例のリードフレームでは、従来の金型構造がそのまま使
える。
考案の効果 本考案によれば、外部リードの幅広の先端部が一本お
きに面実装用回路基板に千鳥足状に配置されたはんだパ
ッド部にはんだ付けできる所定の長さで外枠より切り離
されているリードフレームを用いて半導体装置が形成さ
れるため、従来同様の外部リードの切断かつ曲げ成形に
もかかわらず、外部リードの先端が千鳥足状に一本おき
に凹状ができる。その結果プリント基板装着時、隣同士
の外部リードの先端の距離が広がって、はんだパッドを
介してもはんだブリッジが生じず、従ってショート不良
といった致命的欠陥を持つ回路基板の生産を防止できる
極めて有効なものである。
きに面実装用回路基板に千鳥足状に配置されたはんだパ
ッド部にはんだ付けできる所定の長さで外枠より切り離
されているリードフレームを用いて半導体装置が形成さ
れるため、従来同様の外部リードの切断かつ曲げ成形に
もかかわらず、外部リードの先端が千鳥足状に一本おき
に凹状ができる。その結果プリント基板装着時、隣同士
の外部リードの先端の距離が広がって、はんだパッドを
介してもはんだブリッジが生じず、従ってショート不良
といった致命的欠陥を持つ回路基板の生産を防止できる
極めて有効なものである。
第１図は本考案の一実施例に用いるリードフレームを説
明するための要部平面図、第２図はそのリードフレーム
を用いた本考案の一実施例の樹脂封止型半導体装置をプ
リント基板に装着する状態を示した要部斜視図、第３図
は従来例のリードフレームの要部平面図、第４図は従来
例のリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置をプ
リント基板に装着する状態を示した要部斜視図、第５図
はフラットパッケージ化された電子部品の平面図と立面
図である。 １……リードフレーム本体、２……外部リード、３……
外枠と切り離された外部リード、４……外枠、５……タ
イバー、６……半導体素子接着予定部、9,92,93……は
んだパッド部、11……樹脂カバー予定範囲、12……外部
リードカット予定ライン。
明するための要部平面図、第２図はそのリードフレーム
を用いた本考案の一実施例の樹脂封止型半導体装置をプ
リント基板に装着する状態を示した要部斜視図、第３図
は従来例のリードフレームの要部平面図、第４図は従来
例のリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置をプ
リント基板に装着する状態を示した要部斜視図、第５図
はフラットパッケージ化された電子部品の平面図と立面
図である。 １……リードフレーム本体、２……外部リード、３……
外枠と切り離された外部リード、４……外枠、５……タ
イバー、６……半導体素子接着予定部、9,92,93……は
んだパッド部、11……樹脂カバー予定範囲、12……外部
リードカット予定ライン。
Claims (1)
- 【請求項１】１本おきに外枠から切り離された複数の外
部リードを有するリードフレームを用いて半導体装置が
形成され、前記外部リードが２箇所それぞれすべて同じ
位置で折り曲げられ、前記外部リードの先端部が、千鳥
足状に配置されるとともに、前記外部リードの先端部が
前記はんだパッド部にはんだ付けできるように幅広であ
ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989046388U JPH087644Y2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989046388U JPH087644Y2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136337U JPH02136337U (ja) | 1990-11-14 |
| JPH087644Y2 true JPH087644Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31561431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989046388U Expired - Lifetime JPH087644Y2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087644Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS602777B2 (ja) * | 1983-10-21 | 1985-01-23 | 株式会社日立製作所 | 電子装置用リ−ドフレ−ム |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1989046388U patent/JPH087644Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02136337U (ja) | 1990-11-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4987475A (en) | Alignment of leads for ceramic integrated circuit packages | |
| US7019388B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP4095827B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US6441400B1 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| KR100568225B1 (ko) | 리드 프레임 및 이를 적용한 반도체 패키지 제조방법 | |
| KR100282003B1 (ko) | 칩 스케일 패키지 | |
| JP2000307049A (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| US5406119A (en) | Lead frame | |
| JPH02260450A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JPH087644Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3578236B2 (ja) | チップ型半導体装置の製造方法 | |
| JPS6248053A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| CA1292326C (en) | Alignment of leads for ceramic integrated circuit packages | |
| JP2536568B2 (ja) | リ―ドフレ―ム | |
| JP2555989B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム | |
| JP2506417B2 (ja) | 切断整形金型 | |
| JPH0212861A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5947462B2 (ja) | 半導体装置用リ−ド構成 | |
| JP2515882B2 (ja) | リ―ドフレ―ム、リ―ドフレ―ムの製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH03220759A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6334289Y2 (ja) | ||
| JPH0613517A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH05259357A (ja) | フラットパッケージ半導体装置用リードフレーム | |
| JPH03124055A (ja) | リードフレームの製造方法およびこれを用いた半導体装置 | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |