JPH02228054A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置、特にパッケージ底面より一方向
にアウターリードが突出されたＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ　
Ｉｎ−１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）　、あるいはＺＩＰ
（Ｚｉｇ−ｚａｇ　Ｉｎ−１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　
）方式におけるパッケージ構造に適用して有効な技術に
関する。

〔従来の技術〕

この種のＳＩＰあるいはＺＩＰ方式のパッケージ技術に
ついて記載されている例としては、特開昭５５−１４６
９５２号公報がある。

ＳＩＰあるいはＺＩＰ方式は、実装基板上における占有
面積が少なく高密度実装が可能である点から注目されて
いる。

このような従来技術にふけるＺＩＰ方式によるパッケー
ジ構造を第４図を基に説明する。

同図において、エポキシ樹脂等で構成されたバ７ケ一ジ
本体４１の内部には３方向よりタブ吊りリード４３によ
って支持されたタブ４４を有しており、該タブ４４の主
面には銀ペーストあるいは金−シリコン共晶法等の技術
によって半導体ペレット４５が接着されている。

上記タブ４４の周囲にはインナーリード４２ｂの先端が
それぞれの形状で配置されており、各インナーリード４
２ｂの先端とそれに対応する半導体ペレット４５上のパ
ッド電極４６とは金等からなる導電ワイヤ４７で電気的
に導通されている。

また、パッケージ本体４１の底面からは上記インナーリ
ード４２ｂに連設されたアウターリード４２ａが一方向
（図では下方向）に突出されており、外部端子を構成し
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のようにタブ４４の３方向からタブ吊り
リード４３によってタブ４４を支持する構造においては
、図中左右方向に延設されるタブ吊りリード４３の存在
によって半導体ペレット４５の同図上方にはインナーリ
ード４２が入り込むことができない構造となっており、
必然的にこの上方の辺にはパッド電極４６を配置するこ
とが不可能であった。

このために、多数のパッド電極４６を必要とするロジッ
ク、マイコン製品等ではＺＩＰあるいはＳＩＰ方式のパ
ッケージ構造を実現することができず、また、パッド電
極数の少ない製品においても、Ｐ　Ｌ　ＣＣ（Ｐｌａｓ
ｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ　）
等のように四方向からアウターリードの突出される製品
と、このＺＩＰ等のように一方向からアウターリード４
２の突出される製品とでは、半導体ペレット４５上にお
けるパッド電極４６の配置を変更しなければならず、同
一の機能を備えた半導体ペレット４６であっても、パッ
ケージ方式によって異なる規格のものを用意しなければ
ならず、設計効率あるいは製造効率上不都合を生じてい
た。

本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、そ
の目的は、電極パッドが四辺に配置された半導体ペレッ
トにおいてもＺＩＰまたはＳＩＰ方式によるパッケージ
ングを可能とし、設計効率および製造効率を向上させて
汎用性の高い半導体装置を提供することにある。

本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、概ね次のとおりである。

すなわち、タブ吊りリードによって、半導体ペレット主
面上の四辺方向のいずれに対してもインナーリードが入
り込むことができるようにタブを支持する構造、とする
ものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、たとえば水平方向に延設された
第１のタブ吊りリードから鉛直方向に第２のタブ吊りリ
ードを下ろし、この第２のタブ吊りリードの途中部分で
タブを支持する等の゛構造とすることによって、半導体
ペレットの四辺のいずれの方向へもインナーリードを引
き回すことが可能となる。このため、ＳＩＰまたはＺＩ
Ｐ方式のパッケージ構造においても四辺にパッド電極を
配置した半導体ペレットを用いることが可能となり、同
一の機能を備えた半導体ペレットを異なるパッケージ方
式で実装することが可能となり、半導体装置の設計効率
および製造効率を大幅に向上させることができる。

〔実施例〕

第１図（ａ）は本発明の一実施例である半導体装置の平
面図、第１図ら）はその内部構造を示す正面説明図、第
２図はその変形例を示す正面説明図、第３図は本実施例
の半導体装置の外観を示す斜視図である。

本実施例の半導体装置は、その外観は第３図に示すとお
りであり、パッケージ本体Ｉの底面から一列、方向に所
定ピッチでアウターリード２ａが突出されており、この
アウターリード２ａはその途中部分で１本毎に互いに離
反する方向、すなわちジグザク状に折曲されている。

このような半導体装置は例えば以下のようにして得られ
るものである。

まず、銅（Ｃｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）合金等で構
成された板状部材に対してプレスあるいはエツチング処
理を施して所定形状に加工してリードフレームを得る。

このようなリードフレームは、その中央に第１および第
２のタブ吊りリード３ａ、３ｂによって支持されたタブ
４が配置され、該タブ４に対して多数のインナーリード
２ｂが延設された構造となっている。インナーリード２
ｂは成形時に外部に露出されるアウターリード２ａと連
設されており、インナーリード２ｂの先端は上記タブ４
とは非接触の状態となっている。

タブ吊りリード３ａ、３ｂは、本実施例では第１図（ｂ
）に示すようにＴ字状に配設されており、同図水平方向
に延設される第１のタブ吊りリード３ａと、この第１の
タブ吊りリード３ａの中央から垂下される第２のタブ吊
りリード３ｂとで構成されている。タブ４はこの第２の
タブ吊りリード３ｂの途中部分に支持されており、タブ
４との接続部分において第２のタブ吊りリード３ｂは分
岐部を有している。この分岐部はペレットボンディング
あるいはハンドリング時等において、タブ４がタブ吊り
リード３ｂを軸に回転変形してしまわないよう設けられ
ている。

上記タブ４の主面には図示しない銀ペースト等の接着剤
によって半導体ペレット５が装着されている。この半導
体ペレット５は、シリコン（Ｓｉ）からなる半導体ウェ
ハ上にフォトレジスト技術を用いた所定の拡散工程等を
通じて複数の回路領域をした後、該半導体ウェハをこの
回路領域毎に四角形状に分断して得られるものである。

上記半導体ペレット５の主面上には四辺の周囲に沿って
アルミニウム（Ａ１）の導電材料で構成されたパッド電
極６が配置されており、このパッド電極６は金（Ａｕ）
、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａ＋）等の導電ワイ
ヤ７によってタブ４の周囲にその先端が配置されたイン
ナーリード２ｂと電気的に接続されている。このような
導電ワイヤ７を用いた接続は、いわゆる公知のワイヤボ
ンディング技術を用いている。

なお、上記導電ワイヤ７は通常、導電材料が露出された
裸線が用いられるが、導電芯線の周囲に絶縁性材料を塗
布した被覆ワイヤを用いてもよい。

このような被覆ワイヤを用いることによってクロスボン
ディング等の複雑な結線が可能となる。本実施例では、
上記クロスボンディングが可能となる結果、下記の利点
を有している。

すなわち、同一機能の半導体ペレット５を、例えばＰＬ
ＣＣからＺＩＦにパッケージ方式を変更する場合、アウ
ターリード２ａのピン配列の変更が必要となる。すなわ
ち、アウターリード２ａのピン配列は、通常半導体ペレ
ット５のパッド電極６の配置に対応しているため、四方
向にアウターリード２ａが配列されているＰＬＣＣと、
一方向にのみアウターリード２ａが配列されているＺＩ
Ｆとでは、必然的にピン配列を変更する必要がある。し
かし、被覆ワイヤを用いたクロスボンディングによれば
このピン配列の変換をパッケージ内部で実現することが
でき、パッケージ方式の差異によるピン配列の差異を意
識することなく実装が可能となる。

上記タブ４右よびインナーリード２ｂを覆う範囲は樹脂
モールド法によって形成されたパッケージ本体１によっ
て封止されており、外部にはアウターリード２ａのみが
露出されている。

前述のように、本実施例ではタブ４が上下方向から第２
のタブ吊りリード３ｂで支持されており、このタブ吊り
リード３ｂの最上部は左右（水平）方向に延設される第
１のタブ吊りリード３ａによって支持されている構造の
ため、タブ４と第１のタブ吊りリード３ａとの間に空間
的な余裕部分が形成されている。したがって、この余裕
部分においてインナーリード２ｂの引き回し配設が可能
となるため、同図において半導体ペレット５からみて上
方へのワイヤボンディングも可能となる。このことはす
なわち、半導体ペレット５の図中上方に位置する辺の周
囲に沿ってパッド電極６を配置することも可能であるこ
とを意味する。

したがって、本実施例によれば半導体ペレット５の四辺
方向の全周にわたってパッド電極６を配置することが可
能となり、ＳＩＰまたはＺＩＰにおける半導体ペレット
５のパッド電極６の配置制限を解除することができる。

そのため、例えばＳＩＦとＰＬＣＣ等の異なるパッケー
ジ方式による半導体装置間において半導体ペレット５を
共用することが可能となり、半導体装置の設計効率およ
び製造効率を大幅に向上させることができる。

なあ、本実施例では第１図（ｂ）に示すように上記第１
のタブ吊りリード３ａは、水平方向に直線状に形成され
てはおらず、インナーリード２ｂの引き回し形状に沿っ
て緩やかに弯曲されている。パッケージ本体１もこの弯
曲形状に対応して、半導体ペレット５の内設された中央
部分の高さ方向の距Ｍｌが最大となり、その周囲にいく
にしたがって小さくなるように構成されている。このよ
うなパッケージ本体ｌの弯曲形状に沿った面、すなわち
アウターリード２ａを下方に配置した状態での頂上面に
は第１図（ａ）に示されるように、マーキングが施され
ており、半導体装置の仕様の確認が可能となっている。

このように、本実施例では頂上面にマーキングが施され
ていることにより、特に高密度実装状態であっても製品
の識別が可能となる。

また、頂上部が弯曲構造を有しているために、チャック
等の治具がパッケージ本体１間に入りやすくなり、ハン
ドリングが容易になる利点もある。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、第３図に示すようなタブ４の支持構造であっ
てもよい。

すなわち、第３図のタブ４は上方より垂下された一対の
Ｌ字状のタブ吊りリード３１．３１によって支持されて
おり、各タブ吊りリード３１，３Ｉはその上方で互いに
離反する直角方向に折曲されて同図水平方向に延設され
ている。このタブ４の支持構造にふいてもタブ４は同図
上部の２点で支持されているため、ペレットボンディン
グ特等におけるタブ４の回転変形が防止されるようにな
っている。このように、第３図に示す変形例によっても
、四辺に沿ってパッド電極６を配置した半導体ペレット
５をＳＩＦまたはＺＩＰのパッケージ本体ｌに搭載する
ことが可能である。

また、必ずしも第１図および第３図に示したものに限ら
れず、たとえばアウターリード２ａを下方にした状態で
タブ４を鉛直方向に延設される第２のタブ吊りリード３
ｂの、みによって支持した構造であってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるＺＩＰ方式による半導
体装置に適用した場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、たとえばＳＩＦにおける半導体装
置に適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

すなわち、半導体ペレットの四辺のいずれの方向へもイ
ンナーリードを引き回すことが可能となるため、同一の
機能を備えた半導体ペレットを異なるパッケージ方式で
実装することができ、半導体装置の設計効率および製造
効率を大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例である半導体装置を示
す平面図、 第１図（ｂ）はその正面説明図、 第２図は実施例の半導体装置における変形例を示す正面
説明図、 第３図は本実施例の半導体装置の外観を示す斜視図であ
る。 第４図は従来技術における半導体装置の内部構造を示す
正面説明図である。 １・・・パッケージ本体、２ａ・・・アウターリード、
２ｂ・　・　・インナーリード、３ａ、３ｂ・・・タブ
吊りリード、４・・・タブ、５・・・半導体ペレット、
６・・・パッド電極、７・・・導電ワイヤ、３１・・・
タブ吊りリード、４１・・・パッケージ本体、４２ａ・
・・アウターワード、４２ｂ・・・インナーリード、４
３・・・タブ吊りリード、４４・・・タブ、４５・・・
半導体ペレット、４６・・・パッド電極、４７・・・導
電ワイヤ。 ２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージの底面から外部方向に一方向に突出され
   たアウターリードと、パッケージ内において半導体ペレ
   ットの装着されたタブと、タブを支持するタブ吊りリー
   ドとを有し、タブ吊りリードは半導体ペレット主面上の
   四辺方向のいずれに対してもインナーリードが入り込む
   ことができるようにタブを支持していることを特徴とす
   る半導体装置。 ２、上記タブ吊りリードはアウターリードを下方に位置
   させた状態で上下方向からタブを支持するとともに、上
   方へのタブ吊りリードは左右方向に分岐されていること
   を特徴とする請求項１記載の半導体装置。 ３、アウターリードを下方に位置させた状態でパッケー
   ジの上下方向の高さは、半導体ペレットが内設されてい
   る中央近傍が最大となり、その周辺にいくにしたがって
   小さくなるように形成されていることを特徴とする請求
   項１記載の半導体装置。