JPH02228056A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH02228056A JPH02228056A JP1048859A JP4885989A JPH02228056A JP H02228056 A JPH02228056 A JP H02228056A JP 1048859 A JP1048859 A JP 1048859A JP 4885989 A JP4885989 A JP 4885989A JP H02228056 A JPH02228056 A JP H02228056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- lead
- sealed
- integrated circuit
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路装置に関し、特にＰＬＣＣパッケージ
の構造に関する。
の構造に関する。
従来、この種の集積回路装置の構造は、第２図に示すよ
うに、モールド封止した後で外部リードの切断、折曲げ
を実施するため外部リード２′の面は、モールド樹脂１
′の中に封止されず、パッケージに沿って折曲げられて
いるのが一般的であった。
うに、モールド封止した後で外部リードの切断、折曲げ
を実施するため外部リード２′の面は、モールド樹脂１
′の中に封止されず、パッケージに沿って折曲げられて
いるのが一般的であった。
上述した従来の集積回路装置の外部リードは、モールド
封止後、折曲げされるため、パッケージとは一部のみで
固定されるだけである。そのためリードの変形、横ずれ
又は抜は方向への強度の低下等の欠点があり、電気的接
続に関わる不良、すなわち、オープン、ショート等の原
因につながるという欠点がある。
封止後、折曲げされるため、パッケージとは一部のみで
固定されるだけである。そのためリードの変形、横ずれ
又は抜は方向への強度の低下等の欠点があり、電気的接
続に関わる不良、すなわち、オープン、ショート等の原
因につながるという欠点がある。
上述した従来の集積回路装置に対し、本発明は、製造上
、外部リードを折曲げしてから、モールド封止するため
、外部リードの内側の面が外装樹脂の中に封止され固定
されるという相違点を有する。
、外部リードを折曲げしてから、モールド封止するため
、外部リードの内側の面が外装樹脂の中に封止され固定
されるという相違点を有する。
本発明の集積回路装置は、外部リードの切断、折曲げを
実施した後で、モールド封止を行ない、その時、パッケ
ージに面する外部リードの内側の面７を外装樹脂１の中
に封止し、それによって外部リード２を固定する構造を
有している。
実施した後で、モールド封止を行ない、その時、パッケ
ージに面する外部リードの内側の面７を外装樹脂１の中
に封止し、それによって外部リード２を固定する構造を
有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例の断面図である。外部リード２
は配線基板４の上に搭載された能動素子、又は、受動素
子６とワイヤー３によって電気的に接続されており、折
曲げ成形された外部リード２の内側の面７から、その厚
さの約１／３〜２／３程度のところまで外装樹脂１の中
に封止され、パッケージと固定されている。
は配線基板４の上に搭載された能動素子、又は、受動素
子６とワイヤー３によって電気的に接続されており、折
曲げ成形された外部リード２の内側の面７から、その厚
さの約１／３〜２／３程度のところまで外装樹脂１の中
に封止され、パッケージと固定されている。
以上説明したように本発明は、外部リードの内側の面を
外装樹脂の中に封止し、固定することにより、外部リー
ドの変形、曲がりをなくすことが出来、リード強度を向
上させる効果がある。それによって、プリント板等への
実装時のハンダ付による、オーブン、ショートなとの電
気的接続不良を少なくすることができる。
外装樹脂の中に封止し、固定することにより、外部リー
ドの変形、曲がりをなくすことが出来、リード強度を向
上させる効果がある。それによって、プリント板等への
実装時のハンダ付による、オーブン、ショートなとの電
気的接続不良を少なくすることができる。
さらに、本発明の集積回路装置の構造は、ＰＬＣＣパッ
ケージのみではなく、ＳＯＪパッケージにも同様に採用
することができ、同様の効果が得られる。
ケージのみではなく、ＳＯＪパッケージにも同様に採用
することができ、同様の効果が得られる。
第１図は本発明の実施例のＰＬＣＣパッケージ構造の集
積回路装置の断面図、第２図は従来の構造の断面図であ
る。 １及び１′・・・・・・外装樹脂、２及び２′・・・・
・・外部リード、３及び３′・・・・・・ワイヤー ４
及び４′・・・・・・配線基板、５及び５′・・・・・
・リードフレームのアイランド、６及び６′・・・・・
・能動又は受動素子、７及び７′・・・・・・外部リー
ドの内側の面である。 代理人 弁理士 内 原 晋
積回路装置の断面図、第２図は従来の構造の断面図であ
る。 １及び１′・・・・・・外装樹脂、２及び２′・・・・
・・外部リード、３及び３′・・・・・・ワイヤー ４
及び４′・・・・・・配線基板、５及び５′・・・・・
・リードフレームのアイランド、６及び６′・・・・・
・能動又は受動素子、７及び７′・・・・・・外部リー
ドの内側の面である。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 金属製リードフレーム上に、能動素子を搭載して、電気
的に接続したＰＬＣＣ構造の集積回路装置において、外
装樹脂に面する外部リードの面を外装樹脂の中に封止し
てあることを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048859A JPH02228056A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048859A JPH02228056A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228056A true JPH02228056A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12815001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1048859A Pending JPH02228056A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02228056A (ja) |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1048859A patent/JPH02228056A/ja active Pending
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