JPH0222885A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH0222885A
JPH0222885A JP17288088A JP17288088A JPH0222885A JP H0222885 A JPH0222885 A JP H0222885A JP 17288088 A JP17288088 A JP 17288088A JP 17288088 A JP17288088 A JP 17288088A JP H0222885 A JPH0222885 A JP H0222885A
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JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
layer
covering
insulating
shielding layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP17288088A
Other languages
English (en)
Inventor
Shin Kawakami
川上　伸
Satoru Haruyama
春山　哲
Hirotaka Okonogi
弘孝 小此木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0222885A publication Critical patent/JPH0222885A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主ｌ上皇且里分立 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に基板上
にプリント回路を形成し１回路の少なくとも一部に絶縁
層を被覆し、絶縁層の少な（とも一部にシールド層を被
覆するプリント配線板の製造方法に関する。
従米辺肢歪 上述の構成によるプリント配線板は既知であり例えば実
公昭５５−２９２７６号に記載される。このシールド層
は通常は銅ペーストの所要部分への全面被覆によって行
う。
′しよ”と　る 上記のシールド層被覆は通常は絶縁層のほぼ全面を銅ペ
ーストのシルク印刷によって被覆してマスクの新製を省
略する。しかし、この方法は銅ペーストの所要量が増加
し、放熱性が低下し、乾燥に際してクランクが生じ易い
。
−゛　るための 上述の問題を解決するための本発明による方法は、シー
ルド層を網点とする。
シールド層は連続した細線とすることもでき。
不連続の点とすることもできる。
立里 本発明の構成によって、銅ペーストの所要量は著しく減
少し、絶縁層の上を覆う平均厚さの減少によって放熱性
を阻害せず、乾燥に際してのシールド層の影響はなくな
る。シールド層の印刷の手数は既知の場合とほぼ同様で
あり、網点のマスクのみが付加される。
実施輿 本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
図はプリント配線板の一部を示し、絶縁基板１０の片面
又は両面に銅箔を被覆して周知の方法によってプリント
配線回路１２を形成する。回路導体Ｉ２の所要範囲に絶
縁ペーストをシルク印刷等によって被覆して絶縁Ｗ１１
４を形成する。絶縁［１４の全面又は一部に銅ペースト
をシルク印刷等によって被覆してシールド層１６を形成
する０通常の作業においては、別個のマスクを準備する
のを省略するために絶縁層を形成するマスクを使用して
絶縁Ｊｉｉ１４の全面にシールド層１６を被覆する。シ
ールド層１６は接地端子１８に接続する。所要に応じて
シールドＦｉｌ１６の上に保護液［ｔＩ２０を被覆する
。
上述の過程は既知であり、広く使用される。しかし、こ
の方法では１ｗ４ペーストの使用量が多くなり、放熱効
果が減少し、ペーストが厚くなるため熱膨張収縮が大き
く塗膜の亀裂を生ずることがあり寸法安定性に欠ける。
本発明によって、シールド層１６を網点２２によって形
成する。好適な方法は不連続の多数の点によって例えば
第１図に示す網模様を形成したマスクを使用して銅ペー
ストを絶縁Ｆｉ１４の上にシルク印刷して形成する。絶
縁１ｉ！１４上に形成されたパターンはほぼ連続した細
線としたシールド［１６となり接地端子１８によって導
電接続される。所要に応じて最初から網を連続した細線
で形成することもでき、マスク上の不連続の点の配置を
網以外のバタンで形成することもでき、はぼ同様の効果
を得られる。
漿果 本発明によってシールド層１６を網点て形成することに
よって回路１２上の塗ＩＩＦｉ！の厚さは著しく減少す
る。従って、従来の技法に比較して銅ペーストの所要量
は著しく減少し、放熱効果を阻害せず寸法安定性は高い
、網点形成用のマスクは簡単に製造できる。かくして本
発明は経済上、実用上に有利である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるプリント配線板の一部の平面図、
第２ｔ！Ｉは第１図の一部の断面図である。 １０、、基板　１２．１回路導体　１４０．絶縁層１６
０．シールド層　１８６．接地端子　２０．、保護被膜
２２、．８点

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. １．基板上にプリント回路を形成し，回路の少なくとも
    一部に絶縁層を被覆し，絶縁層の少なくとも一部にシー
    ルド層を被覆する場合に， 該シールド層を網点によって形成することを特徴とする
    プリント配線板の製造方法。
  2. ２．前記網点を連続した細線の形成する網状とする請求
    項１記載の製造方法。
  3. ３．前記網点を不連続の多数の点によって所要のパター
    ンとして形成する請求項１記載の製造方法。
JP17288088A 1988-07-12 1988-07-12 プリント配線板の製造方法 Pending JPH0222885A (ja)

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